JPH0577079A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

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JPH0577079A
JPH0577079A JP3240005A JP24000591A JPH0577079A JP H0577079 A JPH0577079 A JP H0577079A JP 3240005 A JP3240005 A JP 3240005A JP 24000591 A JP24000591 A JP 24000591A JP H0577079 A JPH0577079 A JP H0577079A
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JP
Japan
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pallet
work
processing
dimensional
station
Prior art date
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JP3240005A
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English (en)
Inventor
Fumiya Nakajima
文哉 中嶋
Muneaki Kaga
宗明 加賀
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Nippei Toyama Corp
Original Assignee
Nippei Toyama Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 レーザ加工装置の稼働率を向上させる。 【構成】 1つのレーザ加工機1に対向して、複数の作
業ステーションS1,S2と、ワークを自動的に搬入出
する1つの自動搬入出ステーションS3とを設ける。例
えば昼間の時間帯は、立体状のワークを作業者により、
複数の作業ステーションS1,S2から順に搬入出し
て、三次元加工を行い、夜間の時間帯は、平板状のワー
クを自動搬入出ステーションS3から自動的に搬入出し
て、二次元加工を無人で行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ワークにレーザ光を
照射して加工を行うレーザ加工装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】この種のレーザ加工装置において、平板
状のワークに二次元加工を施す場合には、ワークを1箇
所に多数枚積層してストックすることにより、マニプレ
ータ等により同ワークをワーク支持用パレットとストッ
ク部との間で容易に搬入出できるとともに、そのパレッ
トに対するワークの着脱を容易に行うことができるた
め、ワークの搬入出を自動化して、レーザ加工装置を無
人で運転することが可能である。
【0003】一方、立体状のワークに三次元加工を施す
場合には、立体ワークを1箇所に多数枚ストックした
り、同ワークをマニプレータ等により搬入出したりする
のが難しいとともに、ワーク支持用パレットに対するワ
ークの着脱も困難であるため、ワークの搬入出を自動化
することができず、レーザ加工装置を無人で運転するこ
とはできなかった。
【0004】このために、従来では、無人運転が可能な
二次元加工と作業者の介入を要する三次元加工とは、そ
れぞれ専用のレーザ加工機を用い、別々のシステムで加
工を行っていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の加工方法では、上記の各システムに対してそれぞれ
にレーザ加工機を必要とし、高価であるとともに、1台
毎の稼働率も低いものであった。
【0006】この発明は、前記のような従来の技術に存
在する問題点に着目してなされたものであって、その目
的とするところは、1台のレーザ加工機により、例えば
昼間の時間帯は、立体状のワークの三次元加工を行うこ
とができると共に、夜間の時間帯は、平板状のワークを
自動的に搬入出して、二次元加工を無人で行うことがで
き、無人二次元加工及び三次元加工等の異なる形式のレ
ーザ加工を1つのシステムに組み込み、安価で且つ装置
の稼働率を向上させることができるレーザ加工装置を提
供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明のレーザ加工装置においては、1つのレ
ーザ加工機に対向して、複数の作業ステーション及びワ
ークを自動的に搬入出する1つの自動搬入出ステーショ
ンを設け、各ステーションとレーザ加工機との間にワー
ク移送手段を設けてなるものである。
【0008】
【作 用】上記のように構成されたレーザ加工装置によ
れば、例えば昼間の時間帯は、立体状のワークを複数の
作業ステーションから順に搬入出して、三次元加工を行
うことができ、夜間の時間帯は、平板状のワークを自動
搬入出ステーションから自動的に搬入出して、二次元加
工を無人で行うことができる。従って、1つのレーザ加
工装置を昼夜に亘って運転することができて、装置の稼
働率を向上させることができる。
【0009】
【実施例】以下、この発明を具体化したレーザ加工装置
の一実施例を、図面に基づいて詳細に説明する。
【0010】図1、図2及び図14に示すように、レー
ザ加工機1は機械室2内に装設され、その一部にはレー
ザヘッド3が移動可能に設けられている。このレーザ加
工機1は例えば同時5軸制御により、立体ワーク等のレ
ーザ切断加工等を行うことができるものである。加工テ
ーブル4はレーザ加工機1の近傍において図示しない伸
縮カバーに覆われた一対のレール5に沿ってX方向に移
動可能に配設され、図1に破線で示す前進端に相当する
第1パレット受取位置P1と、同図に鎖線で示す後進端
に相当する第2パレット受取位置P2との間で移動され
る。
【0011】図1及び図2に示すように、第1作業ステ
ーションS1は前記第1パレット受取位置P1の図示左
側方に対向して、即ちX方向に隣合わせて設けられ、こ
の第1作業ステーションS1と第1パレット受取位置P
1との間には一対のレール6が敷設されている。ワーク
支持用の第1パレット7はレール6に沿って移動可能に
配設され、第1作業ステーションS1において作業者に
より、第1パレット7上に立体状のワークが取付けられ
ると共に、このワークの支持状態で第1パレット7が第
1パレット受取位置P1側に移動されて、その第1パレ
ット受取位置P1にある加工テーブル4上に載置され
る。
【0012】第2作業ステーションS2は前記第1パレ
ット受取位置P1の前方(図1の下方)に対向して、即
ちY方向に隣合わせて設けられ、この第2作業ステーシ
ョンS2と第1パレット受取位置P1との間には一対の
レール8が敷設されている。第2パレット9はレール8
に沿って移動可能に配設され、第2作業ステーションS
2において作業者により、第2パレット9上に立体状の
ワークが取付けられると共に、このワークの支持状態で
第2パレット9が第1パレット受取位置P1側に移動さ
れて、その第1パレット受取位置P1にある加工テーブ
ル4上に載置される。
【0013】そして、前記加工テーブル4上への第1及
び第2パレット7,9の移動載置が交互に行われ、加工
テーブル4及びレーザ加工機1のレーザヘッド3が自動
制御されながら、レーザヘッド3から立体状のワークに
レーザ光が照射されて、そのワークに三次元加工が行わ
れる。加工を終えたワークを支持する第1及び第2パレ
ット7,9は、再び第1パレット受取位置P1に位置決
めされ、ここよりもとの作業ステーションS1又はS2
に搬出される。
【0014】自動搬入出ステーションS3は前記第2パ
レット受取位置P2の図示右側方に対向して、即ちX方
向に隣合わせて設けられ、この自動搬入出ステーション
S3と第2パレット受取位置P2との間には一対のレー
ル10が敷設されている。第3パレット11はレール1
0に沿って移動可能に配設され、自動搬入出ステーショ
ンS3において、例えば特開平1−140940号公報
に示すような周知のワーク搬入出装置12により、第3
パレット11上に平板状のワークが自動的に搬入出され
ると共に、このワークの支持状態で第3パレット11が
第2パレット受取位置P2側に自動的に移動されて、そ
の第2パレット受取位置P2にある加工テーブル4上に
載置される。
【0015】そして、前記加工テーブル4上への第3パ
レット11の移動載置が順に行われ、加工テーブル4及
びレーザ加工機1のレーザヘッド3が自動制御されなが
ら、レーザヘッド3から平板状のワークにレーザ光が照
射されて、そのワークに二次元加工が無人で行われる。
加工を終えたワークを支持する第3パレット11は、再
び第2パレット受取位置P2に自動的に位置決めされ、
ここよりもとの自動搬入出ステーションS3に自動的に
搬出される。このようにして、第3パレット11上にワ
ークが自動的に順次取り替えられ、多数枚のワークが無
人にて連続的に加工される。
【0016】次に、前記第1パレット7の構成について
詳述すると、図3〜図6に示すように、複数のローラ1
5,16は第1パレット7の下面に回転可能に支持さ
れ、このローラ15,16が前記レール6の上面及び内
側面に沿って転動されて、第1パレット7の移動が案内
される。ワーク支持台17は第1パレット7の上面に配
置され、このワーク支持台17上にワークが着脱可能に
取り付けられる。
【0017】駆動用の係合爪18は前記第1パレット7
の図示左側下面に取付体19を介して取り付けられ、前
方(図3の下方)及び下方に向かって開口されている。
位置決め用の一対の係合孔体20は第1パレット7の図
示前後両側下面に支持体21を介して取り付けられ、下
方に向かって開口されている。
【0018】次に、前記第1パレット7の駆動構成につ
いて述べると、図1及び図7〜図9に示すように、一対
のスプロケット22,23は前記レール6間において、
第1作業ステーションS1及び第1パレット受取位置P
1に回転可能に配設され、この両スプロケット22,2
3間には一対のチェーンガイド24が敷設されている。
チェーン25はスプロケット22,23間に掛装され、
チェーンガイド24に沿って延びている。
【0019】モータ26は前記一方のスプロケット22
の近傍に配設され、このモータ26により一方のスプロ
ケット22を介してチェーン25が図7の時計方向又は
反時計方向に回転される。駆動ローラ27はチェーン2
5の一部に回転自在に取り付けられ、前記第1パレット
7の係合爪18に係脱可能に対応している。即ち、前記
レール6、ローラ15,16、スプロケット22,2
3、チェーン25、及びモータ26等によりワーク移送
手段が構成されている。
【0020】そして、第1パレット7が第1作業ステー
ションS1に配置された状態で、チェーン25が時計方
向に回転されて、駆動ローラ27が一方のスプロケット
22を周回して図7の後方に移動されたとき、その駆動
ローラ27が第1パレット7の係合爪18に係合して、
チェーン25の回転に伴い第1パレット7が第1作業ス
テーションS1から第1パレット受取位置P1側に移動
される。その後、駆動ローラ27が他方のスプロケット
23を周回して図7の前方に移動されたとき、その駆動
ローラ27が係合爪18から離脱して、第1パレット7
が第1パレット受取位置P1にある加工テーブル4上の
載置状態で静止される。
【0021】一方、第1パレット7が第1パレット受取
位置P1の加工テーブル4上に載置された状態で、チェ
ーン25が反時計方向に回転されて、駆動ローラ27が
他方のスプロケット23を周回して図7の後方に移動さ
れたとき、その駆動ローラ27が第1パレット7の係合
爪18に係合して、チェーン25の回転に伴い第1パレ
ット7が第1パレット受取位置P1の加工テーブル4上
から第1作業ステーションS1側に移動される。その
後、駆動ローラ27が一方のスプロケット22を周回し
て図7の前方に移動されたとき、第1パレット7が第1
作業ステーションS1に静止される。
【0022】次に、前記第1パレット7の移動検出構成
について述べると、図10〜図12に示すように、リミ
ットスイッチ28は前記一方のスプロケット22の図示
後側方に近接して配設されている。ドッグ29は前記駆
動ローラ27から所定間隔をおいて位置するようにチェ
ーン25上に取り付けられ、リミットスイッチ28と係
脱可能に対応している。
【0023】そして、図10に示すようにチェーン25
の時計方向への回転に伴い、第1パレット7が第1パレ
ット受取位置P1の加工テーブル4上まで移動されて、
チェーン25上の駆動ローラ27が第1パレット7の係
合爪18から離脱したとき、リミットスイッチ28がド
ッグ29との係合により作動され、モータ26の回転が
停止される。
【0024】第1及び第2の近接スイッチ30,31は
前記第1作業ステーションS1の図示前方に、第1パレ
ット7の移動方向へ所定間隔をおいて配設されている。
ドッグ32は第1パレット7の下部前縁に取り付けら
れ、第1及び第2近接スイッチ30,31に接離可能に
対応している。
【0025】そして、図11及び図12から明らかなよ
うに、チェーン25の反時計方向への回転に伴い、第1
パレット7が第1パレット受取位置P1の加工テーブル
4上から第1作業ステーションS1側に移動される過程
で、ドッグ32が第1近接スイッチ30に近接対向した
とき、モータ26の回転が高速から低速に切り換えら
れ、その後、ドッグ32が第2近接スイッチ31に近接
対向したとき、モータ26の回転が停止される。
【0026】なお、前記第2パレット9及び第3パレッ
ト11についても、前述した図3〜図6に示す第1パレ
ット7の構成、図7〜図9に示すワーク移送手段を構成
する第1パレット7の駆動構成、並びに図10〜図12
に示す第1パレット7の移動検出構成とほぼ同様の構造
となっているため、第2パレット9及び第3パレット1
1に関する詳細な説明は省略する。尚、第3パレット1
1は、第1及び第2のパレット7,9と異なり、その上
面に多数の剣山ピン11aが立設配置され、この剣山ピ
ン11a上に平板状のワークが支持される。
【0027】次に、前記加工テーブル4の構成について
詳述すると、図13及び図14に示すように、一対の摺
接体34は加工テーブル4の下面に設けられ、この摺接
体34がレール5に摺接されて、加工テーブル4の移動
が案内される。前後(図13の上下方向)に対をなす横
レール35は加工テーブル4上に左右方向へ平行に敷設
され、加工テーブル4が第1パレット受取位置P1に移
動配置されたとき、この横レール35の左端が第1作業
ステーションS1から延びるレール6に連結され、加工
テーブル4が第2パレット受取位置P2に移動配置され
たとき、横レール35の右端が自動搬入出ステーション
S3から延びるレール10に連結される。
【0028】左右に対をなす縦レール36は前記加工テ
ーブル4上に前後方向へ平行に敷設され、加工テーブル
4が第1パレット受取位置P1に移動配置されたとき、
この縦レール36の前端が第2作業ステーションS2か
ら延びるレール8に連結される。一対のストッパ37は
縦レール36の後端に設けられ、このストッパ37によ
り加工テーブル4上に移動されてくる第2パレット9の
後端位置が規制される。
【0029】一対のシリンダ38は前記加工テーブル4
の図示右側前縁及び左側後縁に配設され、そのピストン
ロッドの上端には位置決めのためのロケートピン39が
設けられている。そして、加工テーブル4が第1パレッ
ト受取位置P1に移動配置された状態で、その加工テー
ブル4上に第1パレット7または第2パレット9が移動
載置されたとき、或いは、加工テーブル4が第2パレッ
ト受取位置P2に移動配置された状態で、その加工テー
ブル4上に第3パレット11が移動載置されたとき、シ
リンダ38の作動によりロケートピン39が上方に突出
されて、パレット7,9,11下面の係合孔体20に係
合され、パレット7,9,11が加工テーブル4上の所
定位置に位置決め保持される。
【0030】次に、前記のように構成されたレーザ加工
装置について動作を説明する。さて、このレーザ加工装
置により、例えば昼間の時間帯で、立体状のワークの三
次元加工を行う場合には、図15のフローチャートに示
すような動作が行われる。すなわち、第1作業ステーシ
ョンS1において、作業者により第1パレット7上にワ
ークを取付けた後、図示しない起動スイッチをオンする
と、モータ26が起動されてチェーン25の回転によ
り、第1パレット7が第1作業ステーションS1から第
1パレット受取位置P1の加工テーブル4上に前進移動
される(ステップST1〜ST3)。
【0031】その後、シリンダ38の作動によりロケー
トピン39が係合孔体20に係合されて、第1パレット
7が加工テーブル4上に位置決め保持され、この状態で
レーザ加工機1により立体状のワークに三次元加工が施
される(ステップST4〜ST5)。このワークの加工
が完了すると、ロケートピン39が係合孔体20から離
脱されて、第1パレット7が位置決め保持状態から解放
される(ステップST6〜ST7)。
【0032】更に、モータ26の起動によりチェーン2
5が逆回転され、第1パレット7が第1パレット受取位
置P1の加工テーブル4上から第1作業ステーションS
1へ後退移動される(ステップST8)。そして、この
第1作業ステーションS1において、作業者により第1
パレット7上から加工済みのワークを取外す(ステップ
ST9)。
【0033】一方、前記第1パレット7が第1作業ステ
ーションS1から加工テーブル4上に前進移動されて、
その加工テーブル4上のワークに加工が施されている間
に、第2作業ステーションS2において、作業者により
第2パレット9上にワークを取付けた後、図示しない起
動スイッチをオンしておく(ステップST10〜ST1
1)。すると、前記第1パレット7が加工テーブル4上
から第1作業ステーションS1へ後退移動された後に、
第2パレット9が第2作業ステーションS2から加工テ
ーブル4上に前進移動される(ステップST12)。
【0034】その後、前記ステップST4〜ST9にお
ける第1パレット7側の動作と同様に、第2パレット9
側においても、ロケートピン39によるパレット9の位
置決め、ワークの加工、ロケートピン39の離脱による
パレット9の位置決め解放、パレット9の後退移動、及
びワークの取外しの各動作が行われる(ステップST1
3〜ST18)。そして、この第1パレット7側におけ
るステップST1〜ST9の動作と、第2パレット9側
におけるステップST10〜ST18の動作とが交互に
行われて、立体状のワークの三次元加工が連続的に行わ
れる。
【0035】次に、このレーザ加工装置により、例えば
夜間の時間帯で、平板状のワークの二次元加工を無人で
行う場合には、図16のフローチャートに示すような動
作が行われる。すなわち、自動搬入出ステーションS3
において、ワーク搬入装置12から第3パレット11上
にワークが自動的に搬入されてクランプされ、その後、
自動起動信号が入力されると、第3パレット11が自動
搬入出ステーションS3から第2パレット受取位置P2
の加工テーブル4上に前進移動される(ステップST1
9〜ST22)。
【0036】更に、前述した図15におけるステップS
T4〜ST7の動作と同様に、この第3パレット11に
おいても、ロケートピン39によるパレット11の位置
決め、ワークの加工、ロケートピン39の離脱によるパ
レット11の位置決め解放の各動作が行われる(ステッ
プST23〜ST26)。その後、第3パレット11が
第2パレット受取位置P2の加工テーブル4上から自動
搬入出ステーションS3へ後退移動され、この状態でワ
ーク搬入出装置12により加工済みワークのクランプ解
放及び搬出が行われると共に、ワークの搬出完了が確認
される(ステップST27〜ST30)。そして、この
ステップST19〜ST30の動作が繰り返されること
により、多数枚の平板状のワークが無人にて連続的に二
次元加工される。
【0037】従って、この実施例のレーザ加工装置によ
れば、例えば昼間の時間帯は、作業者を介入して立体状
のワークを第1及び第2の作業ステーションS1,S2
から交互に搬入出して、三次元加工を行うことができる
と共に、夜間の時間帯は、平板状のワークを自動搬入出
ステーションS3から自動的に搬入出して、二次元加工
を無人で行うことができ、1つのレーザ加工装置を昼夜
に亘って運転することができて、装置の稼働率を向上さ
せることができる。又、二次元加工と三次元加工との異
なる形式のレーザ加工を、それぞれ専用のレーザ加工機
を用い別々のシステムで行う必要がなく、1台のレーザ
加工機を用いて1つのシステムで行うことができ、装置
のコストを低減することができる。
【0038】なお、この発明は前記実施例の構成に限定
されるものではなく、例えば前記2つの作業ステーショ
ンS1,S2の他に更に第3の作業ステーションを配設
したり、各作業ステーションを同一場所に並設し、ワー
ク移送手段を介して各作業ステーション上のパレットを
レーザ加工機へ選択的に搬入させるようにしたり、第1
〜第3のパレット7,9,11の構成や、各パレットの
駆動構成等を適宜に変更して具体化する等、この発明の
趣旨から逸脱しない範囲で、各部の構成を任意に変更し
て具体化することも可能である。
【0039】
【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているため、1台のレーザ加工機により、例えば昼間
の時間帯は、立体状のワークの三次元加工を行うことが
できると共に、夜間の時間帯は、平板状のワークを自動
的に搬入出して、二次元加工を無人で行うことができ、
安価で且つ装置の稼働率を向上させることができるとい
う優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明を具体化したレーザ加工装置の一実施
例を示す平面図である。
【図2】そのレーザ加工装置の正面図である。
【図3】第1パレットを拡大して示す一部破断平面図で
ある。
【図4】その第1パレットを更に拡大して示す側断面図
である。
【図5】図3のA−A線における部分拡大断面図であ
る。
【図6】図3のB−B線における部分拡大断面図であ
る。
【図7】第1パレットの駆動構成を示す平面図である。
【図8】その駆動構成の一部を拡大して示す部分平面図
である。
【図9】図8のC−C線における部分断面図である。
【図10】第1パレットの移動検出構成を示す平面図で
ある。
【図11】その移動検出構成の部分正面図である。
【図12】図11のD−D線における部分拡大断面図で
ある。
【図13】加工テーブルを拡大して示す平面図である。
【図14】その加工テーブルの側断面図である。
【図15】第1パレット及び第2パレットによりワーク
を搬入出して加工を行う場合の動作を示すフローチャー
トである。
【図16】第3パレットによりワークを搬入出して加工
を行う場合の動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
1 レーザ加工機、4 加工テーブル、6,8,10
ワーク移送手段を構成するレール、7 第1パレット、
9 第2パレット、11 第3パレット、15,16
ワーク移送手段を構成するローラ、22,23 ワーク
移送手段を構成するスプロケット、25 ワーク移送手
段を構成するチェーン、26 ワーク移送手段を構成す
るモータ、S1 第1作業ステーション、S2 第2作
業ステーション、S3 自動搬入出ステーション。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 1つのレーザ加工機に対向して、複数の
    作業ステーション及びワークを自動的に搬入出する1つ
    の自動搬入出ステーションを設け、各ステーションとレ
    ーザ加工機との間にワーク移送手段を設けてなることを
    特徴とするレーザ加工装置。
JP3240005A 1991-09-19 1991-09-19 レーザ加工装置 Pending JPH0577079A (ja)

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JP3240005A JPH0577079A (ja) 1991-09-19 1991-09-19 レーザ加工装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008049395A (ja) * 2007-02-07 2008-03-06 Ishikame Kogyo:Kk 文字を刻設した豆、米等の穀物を製造する加工装置
JP2014143136A (ja) * 2013-01-25 2014-08-07 Ckd Corp 製造装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008049395A (ja) * 2007-02-07 2008-03-06 Ishikame Kogyo:Kk 文字を刻設した豆、米等の穀物を製造する加工装置
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