JPH0577481A - イオンフロー静電記録ヘツド - Google Patents
イオンフロー静電記録ヘツドInfo
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- JPH0577481A JPH0577481A JP23961291A JP23961291A JPH0577481A JP H0577481 A JPH0577481 A JP H0577481A JP 23961291 A JP23961291 A JP 23961291A JP 23961291 A JP23961291 A JP 23961291A JP H0577481 A JPH0577481 A JP H0577481A
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Landscapes
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Electrophotography Using Other Than Carlson'S Method (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、誘電体層を安価に成形し、比誘電率
が高く、可撓性を有し、かつ表面硬度を大きくして割
れ、傷等が発生しにくくして製造工程の簡略化を図るこ
とを最も主要な特徴とする。 【構成】誘電体層6をアルキド系樹脂とシリコーンRT
V樹脂と高誘電率系セラミック粉末との混在物によって
形成したことを特徴としている。
が高く、可撓性を有し、かつ表面硬度を大きくして割
れ、傷等が発生しにくくして製造工程の簡略化を図るこ
とを最も主要な特徴とする。 【構成】誘電体層6をアルキド系樹脂とシリコーンRT
V樹脂と高誘電率系セラミック粉末との混在物によって
形成したことを特徴としている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は例えば静電記録装置で
使用されるイオンフロ−静電記録ヘッドに関する。
使用されるイオンフロ−静電記録ヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、例えば静電印刷等の技術分野で
は高電流密度のイオンを発生させ、これを抽出して選択
的に被帯電部材に付与してこの被帯電部材を画像状に帯
電させる静電記録装置が知られている。
は高電流密度のイオンを発生させ、これを抽出して選択
的に被帯電部材に付与してこの被帯電部材を画像状に帯
電させる静電記録装置が知られている。
【0003】この静電記録装置に用いられる静電記録ヘ
ッドは誘電体層とその誘電体層の一方の側に固着され、
第1の方向に伸びる複数の第1電極と、誘電体層の他方
の側に固着され、第1電極の伸び方向と交差する方向に
伸びる複数の第2電極とを有し、複数の第1電極と複数
の第2電極とでマトリックスを構成する。
ッドは誘電体層とその誘電体層の一方の側に固着され、
第1の方向に伸びる複数の第1電極と、誘電体層の他方
の側に固着され、第1電極の伸び方向と交差する方向に
伸びる複数の第2電極とを有し、複数の第1電極と複数
の第2電極とでマトリックスを構成する。
【0004】このマトリックスの選択された部分に対応
する第1電極と第2電極との間に交互に高電圧を印加す
ることにより、その部分に対向する第2電極の近傍に正
・負のイオンが発生する。この発生したイオンを選択的
に抽出して被帯電部材を帯電させることができる。した
がって、マトリックス構造の電極を選択的に駆動するこ
とにより、ドットによる静電記録を行なうことができ
る。
する第1電極と第2電極との間に交互に高電圧を印加す
ることにより、その部分に対向する第2電極の近傍に正
・負のイオンが発生する。この発生したイオンを選択的
に抽出して被帯電部材を帯電させることができる。した
がって、マトリックス構造の電極を選択的に駆動するこ
とにより、ドットによる静電記録を行なうことができ
る。
【0005】ここで使用される誘電体を形成する誘電物
質はイオン発生のために印加される高電圧でも絶縁破壊
しないことが要求される。また、イオンの発生を効率よ
くするため、高い誘電率を持つものが適している。そし
て、高電位差がかかり誘電体表面で放電現象を発生させ
るため高い耐コロナ性も要求される。
質はイオン発生のために印加される高電圧でも絶縁破壊
しないことが要求される。また、イオンの発生を効率よ
くするため、高い誘電率を持つものが適している。そし
て、高電位差がかかり誘電体表面で放電現象を発生させ
るため高い耐コロナ性も要求される。
【0006】例えば、特開昭57−201348号公報
では誘電物質としてマイカが用いられ、有機ポリシロキ
サン系の接着剤により電極に固着させている。ここで用
いられるマイカはシート状で厚さは非常に薄いものとな
っている。また、特開平2−153760号公報では酸
化チタンを充填物として添加したシリコ―ン改質ポリエ
ステル/アルキド樹脂を用いている。
では誘電物質としてマイカが用いられ、有機ポリシロキ
サン系の接着剤により電極に固着させている。ここで用
いられるマイカはシート状で厚さは非常に薄いものとな
っている。また、特開平2−153760号公報では酸
化チタンを充填物として添加したシリコ―ン改質ポリエ
ステル/アルキド樹脂を用いている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】特開昭57−2013
48号公報にみられるように誘電物質として用いられて
いるマイカは比誘電率が6〜8と低いので、電気容量を
確保するためには薄膜にする必要がある。このマイカの
薄膜は非常に割れ易く、製造中に破損する可能性が非常
に高いので、工程の歩留まりが悪い問題がある。その結
果、マイカは高価になり、イオンフロー静電記録ヘッド
のコストアップにつながる問題がある。さらに、マイカ
を第1電極に貼りつける工程が別に必要になるので、イ
オンフロ−静電記録ヘッドの製造コストが高くなる問題
もある。
48号公報にみられるように誘電物質として用いられて
いるマイカは比誘電率が6〜8と低いので、電気容量を
確保するためには薄膜にする必要がある。このマイカの
薄膜は非常に割れ易く、製造中に破損する可能性が非常
に高いので、工程の歩留まりが悪い問題がある。その結
果、マイカは高価になり、イオンフロー静電記録ヘッド
のコストアップにつながる問題がある。さらに、マイカ
を第1電極に貼りつける工程が別に必要になるので、イ
オンフロ−静電記録ヘッドの製造コストが高くなる問題
もある。
【0008】また、特開平2−153760号公報で用
いている酸化チタンを添加したシリコーン改質ポリエス
テル/アルキド樹脂は高い絶縁破壊強度,耐コロナ性を
有し、誘電体層として優れた特性を持っている。しか
し、硬化後の樹脂は硬くて脆い特性を有しているので、
静電記録ヘッドの製造工程中、硬化時の応力等により誘
電体層の割れ等が生じ易い問題がある。
いている酸化チタンを添加したシリコーン改質ポリエス
テル/アルキド樹脂は高い絶縁破壊強度,耐コロナ性を
有し、誘電体層として優れた特性を持っている。しか
し、硬化後の樹脂は硬くて脆い特性を有しているので、
静電記録ヘッドの製造工程中、硬化時の応力等により誘
電体層の割れ等が生じ易い問題がある。
【0009】なお、シリコーンRTV(Room Temperrat
ureValcanizing 室温加硫)のみに酸化チタン等を添加
することも考えられるが、この場合には硬化後の樹脂の
表面硬度が小さいため傷等が付きやすく、また樹脂の硬
化収縮が小さいため比誘電率が小さくなる等の不具合が
ある。
ureValcanizing 室温加硫)のみに酸化チタン等を添加
することも考えられるが、この場合には硬化後の樹脂の
表面硬度が小さいため傷等が付きやすく、また樹脂の硬
化収縮が小さいため比誘電率が小さくなる等の不具合が
ある。
【0010】この発明は上記事情に着目してなされたも
ので、その目的は、誘電体層をマイカを使用する場合に
比べて安価に成形することができでるとともに、比誘電
率が高く、可撓性を有し、かつ表面硬度を大きくして割
れ、傷等が発生しにくくすることができ、加えて製造工
程の簡略化を図ることができるイオンフロー静電記録ヘ
ッドを提供することにある。
ので、その目的は、誘電体層をマイカを使用する場合に
比べて安価に成形することができでるとともに、比誘電
率が高く、可撓性を有し、かつ表面硬度を大きくして割
れ、傷等が発生しにくくすることができ、加えて製造工
程の簡略化を図ることができるイオンフロー静電記録ヘ
ッドを提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】この発明は一方向に、平
行に延設された複数の第1電極と、この第1電極と交差
する方向に延設され、前記第1電極とともにマトリック
スを形成し、このマトリックスに対応する部位に開口部
が形成された複数の第2電極と、この第2電極に対して
前記第1電極とは反対側に配置され、前記マトリックス
に対応する部位に開口部が形成された第3電極と、前記
第1電極と第2電極との間に設けられた誘電体層と、前
記第2電極と第3電極との間に設けられ、前記マトリッ
クスに対応する部位に開口部が形成された絶縁体層とを
備えたイオンフロー静電記録ヘッドにおいて、アルキド
系樹脂とシリコーンRTV樹脂と高誘電率系セラミック
粉末との混在物によって前記誘電体層を形成したもので
ある。
行に延設された複数の第1電極と、この第1電極と交差
する方向に延設され、前記第1電極とともにマトリック
スを形成し、このマトリックスに対応する部位に開口部
が形成された複数の第2電極と、この第2電極に対して
前記第1電極とは反対側に配置され、前記マトリックス
に対応する部位に開口部が形成された第3電極と、前記
第1電極と第2電極との間に設けられた誘電体層と、前
記第2電極と第3電極との間に設けられ、前記マトリッ
クスに対応する部位に開口部が形成された絶縁体層とを
備えたイオンフロー静電記録ヘッドにおいて、アルキド
系樹脂とシリコーンRTV樹脂と高誘電率系セラミック
粉末との混在物によって前記誘電体層を形成したもので
ある。
【0012】
【作用】上記の構成において、誘電体層の形成時にはア
ルキド系樹脂とシリコーンRTV樹脂と高誘電率系セラ
ミック粉末とを混合し、ペ−スト状にして第1電極上に
塗布し、加熱硬化させる。このように誘電体層の成形素
材のアルキド系樹脂内に弾性率の低いシリコーンRTV
樹脂を混在させることにより、アルキド系樹脂の硬化収
縮応力を緩和し、可撓性を付与して柔軟性の高い塗膜を
形成して誘電体層の柔軟性を高め、製造工程中に誘電体
層が破損するすることを防止するとともに、誘電体層を
ペ−スト状にして第1電極上に直接塗布させることによ
り、製造工程を簡略化するようにしたものである。
ルキド系樹脂とシリコーンRTV樹脂と高誘電率系セラ
ミック粉末とを混合し、ペ−スト状にして第1電極上に
塗布し、加熱硬化させる。このように誘電体層の成形素
材のアルキド系樹脂内に弾性率の低いシリコーンRTV
樹脂を混在させることにより、アルキド系樹脂の硬化収
縮応力を緩和し、可撓性を付与して柔軟性の高い塗膜を
形成して誘電体層の柔軟性を高め、製造工程中に誘電体
層が破損するすることを防止するとともに、誘電体層を
ペ−スト状にして第1電極上に直接塗布させることによ
り、製造工程を簡略化するようにしたものである。
【0013】
【実施例】以下、本発明の第1の実施例について図1お
よび図2を参照して説明する。図1(A),(B)は静
電記録装置で使用されるイオンフロ−静電記録ヘッド1
の要部の概略構成を示すもので、2はイオン発生部、3
はイオン流制御部である。
よび図2を参照して説明する。図1(A),(B)は静
電記録装置で使用されるイオンフロ−静電記録ヘッド1
の要部の概略構成を示すもので、2はイオン発生部、3
はイオン流制御部である。
【0014】また、イオン発生部3にはイオン発生用の
複数の第1電極4…と複数の第2電極5…とが設けられ
ており、これらの第1電極4…と第2電極5…との間に
は誘電体からなる誘電体層6が配設されている。この誘
電体層6はアルキド系樹脂とオイル状シリコーンを用い
たシリコーンRTV(Room Temperrature Valcanizing
室温加硫)樹脂と高誘電率系セラミック粉末との混在物
によって形成されている。
複数の第1電極4…と複数の第2電極5…とが設けられ
ており、これらの第1電極4…と第2電極5…との間に
は誘電体からなる誘電体層6が配設されている。この誘
電体層6はアルキド系樹脂とオイル状シリコーンを用い
たシリコーンRTV(Room Temperrature Valcanizing
室温加硫)樹脂と高誘電率系セラミック粉末との混在物
によって形成されている。
【0015】なお、静電記録ヘッド1には絶縁基板7が
設けられており、この絶縁基板7上に一方向に延びる複
数の第1電極4…が略平行に並設されている。また、誘
電体層6は絶縁基板7における第1電極4…の配設面側
に設けられている。
設けられており、この絶縁基板7上に一方向に延びる複
数の第1電極4…が略平行に並設されている。また、誘
電体層6は絶縁基板7における第1電極4…の配設面側
に設けられている。
【0016】さらに、複数の第2電極5…は誘電体層6
における絶縁基板7とは反対側の面に第1電極4…と交
差する方向に並設させた状態で接着剤Sによって固着さ
れており、第1電極4…と第2電極5…とによってマト
リックスが構成されている。そして、第2電極5…には
このマトリックスと対応する部位にそれぞれ開口部5a
…が形成されている。
における絶縁基板7とは反対側の面に第1電極4…と交
差する方向に並設させた状態で接着剤Sによって固着さ
れており、第1電極4…と第2電極5…とによってマト
リックスが構成されている。そして、第2電極5…には
このマトリックスと対応する部位にそれぞれ開口部5a
…が形成されている。
【0017】また、イオン流制御部4には第2電極5…
に対して第1電極4…とは反対側に配置された帯状の第
3電極8が設けられている。この第3電極8には第1電
極4…と第2電極5…とのマトリックスと対応する部位
に開口部8a…が形成されている。さらに、第2電極5
…と第3電極8との間には絶縁体9が配設されている。
この絶縁体9には第2電極5…および第3電極8の各開
口部5a…、8a…と対応する部位に開口部9aが形成
されている。
に対して第1電極4…とは反対側に配置された帯状の第
3電極8が設けられている。この第3電極8には第1電
極4…と第2電極5…とのマトリックスと対応する部位
に開口部8a…が形成されている。さらに、第2電極5
…と第3電極8との間には絶縁体9が配設されている。
この絶縁体9には第2電極5…および第3電極8の各開
口部5a…、8a…と対応する部位に開口部9aが形成
されている。
【0018】そして、イオンカ−トリッジ1の動作時に
は印字信号にもとづいて第1電極4…と第2電極5…と
の間のマトリックスが適宜選択され、選択されたマトリ
ックス部分に対応する第1電極4…と第2電極5…との
間に交流電圧が印加される。これにより、選択されたマ
トリックス部分に対応する第2電極5…の開口部5a…
内の近傍部位に正負イオンが発生する。このとき、第2
電極5…と第3電極8との間にはバイアス電圧が印加さ
れ、その極性によって決まるイオンのみが第2電極5…
の開口部5a…内の近傍部位に発生したイオンから抽出
される。そして、抽出されたイオンは絶縁体9の開口部
9aおよび第3電極8の開口部8a…を通過し、図示し
ない誘電体ドラムを局部的に帯電させる。したがって、
第1電極4…および第2電極5…の選択的駆動により、
誘電体ドラム上にドット潜像を形成することができる。
は印字信号にもとづいて第1電極4…と第2電極5…と
の間のマトリックスが適宜選択され、選択されたマトリ
ックス部分に対応する第1電極4…と第2電極5…との
間に交流電圧が印加される。これにより、選択されたマ
トリックス部分に対応する第2電極5…の開口部5a…
内の近傍部位に正負イオンが発生する。このとき、第2
電極5…と第3電極8との間にはバイアス電圧が印加さ
れ、その極性によって決まるイオンのみが第2電極5…
の開口部5a…内の近傍部位に発生したイオンから抽出
される。そして、抽出されたイオンは絶縁体9の開口部
9aおよび第3電極8の開口部8a…を通過し、図示し
ない誘電体ドラムを局部的に帯電させる。したがって、
第1電極4…および第2電極5…の選択的駆動により、
誘電体ドラム上にドット潜像を形成することができる。
【0019】次に、図1(A),(B)のイオンフロー
静電記録ヘッドの製造方法について詳細に説明する。ま
ず、例えば厚さ100μmのガラス−エポキシFRP板
によって形成される絶縁基板7に銅箔を貼り付けた電気
基板を準備する。そして、この電気基板に通常のフォト
リソグラフィ−およびエッチング加工を施すことによ
り、絶縁基板7上に一方向に延びる複数の第1電極4…
を回路形成させる。ここで、第1電極4…の厚さは18
μmである。このように絶縁基板7上に第1電極4…を
回路形成したのち、絶縁基板7を洗浄し、乾燥させる。
静電記録ヘッドの製造方法について詳細に説明する。ま
ず、例えば厚さ100μmのガラス−エポキシFRP板
によって形成される絶縁基板7に銅箔を貼り付けた電気
基板を準備する。そして、この電気基板に通常のフォト
リソグラフィ−およびエッチング加工を施すことによ
り、絶縁基板7上に一方向に延びる複数の第1電極4…
を回路形成させる。ここで、第1電極4…の厚さは18
μmである。このように絶縁基板7上に第1電極4…を
回路形成したのち、絶縁基板7を洗浄し、乾燥させる。
【0020】次に、絶縁基板7および第1電極4…上に
誘電体層6を形成する。この誘電体層6の形成時には予
め例えばエポキシポリエーテル変性シリコーン樹脂SF
8421,アミノ変性シリコーン樹脂SF8417(東
レ・ダウコーニング・シリコーン(株)社製商品名)等
のオイル状シリコーンを用いたシリコーンRTV樹脂
と、シリコーン変性ポリエステル/アルキド樹脂タイプ
241−15(エレクトリック−サイエンス ラボラト
リーズ社製商品名)等のアルキド系樹脂とを重量比1:
1:10の割合で電動式混練機(乳鉢、乳棒)により混
練し、これに高誘電率系セラミック粉末、例えば酸化チ
タンとチタン酸バリウムの重量比1〜3:9の混合粉体
を徐々に加えて混合し、混合粉体の含有量80wt.%の
誘電体ペーストを作成する。ここで加えた混合粉体はシ
ランカップリング剤の3〜5wt.%エタノール溶液中で
混合し、乾燥させたものである。さらに、誘電体ペース
トの作成後、減圧脱泡装置により、この誘電体ペースト
の脱泡を行なう。
誘電体層6を形成する。この誘電体層6の形成時には予
め例えばエポキシポリエーテル変性シリコーン樹脂SF
8421,アミノ変性シリコーン樹脂SF8417(東
レ・ダウコーニング・シリコーン(株)社製商品名)等
のオイル状シリコーンを用いたシリコーンRTV樹脂
と、シリコーン変性ポリエステル/アルキド樹脂タイプ
241−15(エレクトリック−サイエンス ラボラト
リーズ社製商品名)等のアルキド系樹脂とを重量比1:
1:10の割合で電動式混練機(乳鉢、乳棒)により混
練し、これに高誘電率系セラミック粉末、例えば酸化チ
タンとチタン酸バリウムの重量比1〜3:9の混合粉体
を徐々に加えて混合し、混合粉体の含有量80wt.%の
誘電体ペーストを作成する。ここで加えた混合粉体はシ
ランカップリング剤の3〜5wt.%エタノール溶液中で
混合し、乾燥させたものである。さらに、誘電体ペース
トの作成後、減圧脱泡装置により、この誘電体ペースト
の脱泡を行なう。
【0021】次に、絶縁基板7および第1電極4…上に
接着性向上のためのシリコーンプライマーのトルエン溶
液を塗布し、風乾させる。この状態で、次に、誘電体ペ
ーストを絶縁基板7上の第1電極4…上にスクリーン印
刷によって印刷する。続いて、スクリーン印刷された誘
電体ペーストを例えば150℃で5時間加熱硬化させ、
図2(A)に示すように例えば厚さ40μm程度の誘電
体層6が形成される。
接着性向上のためのシリコーンプライマーのトルエン溶
液を塗布し、風乾させる。この状態で、次に、誘電体ペ
ーストを絶縁基板7上の第1電極4…上にスクリーン印
刷によって印刷する。続いて、スクリーン印刷された誘
電体ペーストを例えば150℃で5時間加熱硬化させ、
図2(A)に示すように例えば厚さ40μm程度の誘電
体層6が形成される。
【0022】次に、シリコーン系粘着剤Sを例えば厚さ
30μm程度のステンレス鋼によって形成される第2電
極5…における誘電体層6との接合面側に均一に塗布す
る。そして、図2(B)に示すように複数の第1電極4
…と第2電極5…の開口部5a…とが対応するように第
2電極5…を誘電体層6上に配置した状態で軽く加圧
し、この第2電極5…を誘電体層6上に固定する。
30μm程度のステンレス鋼によって形成される第2電
極5…における誘電体層6との接合面側に均一に塗布す
る。そして、図2(B)に示すように複数の第1電極4
…と第2電極5…の開口部5a…とが対応するように第
2電極5…を誘電体層6上に配置した状態で軽く加圧
し、この第2電極5…を誘電体層6上に固定する。
【0023】続いて、この第2電極5…の上に絶縁体層
9を形成する例えば厚さ100μm程度の感光性絶縁フ
ィルム(ソルダーレジスト)を真空ラミネートする。さ
らに、フォトリソグラフィーにより、この感光性絶縁フ
ィルムに複数の第2電極5…の開口部5a…と対応した
開口部9aを形成する。続いて、このように形成された
絶縁体層9の上に例えば厚さ30μm程度のステンレス
鋼によって形成される第3電極8を開口部8a…が対応
するように位置決めして接着することにより、図2
(C)に示すようにイオンフロ−静電記録ヘッド1が製
造される。
9を形成する例えば厚さ100μm程度の感光性絶縁フ
ィルム(ソルダーレジスト)を真空ラミネートする。さ
らに、フォトリソグラフィーにより、この感光性絶縁フ
ィルムに複数の第2電極5…の開口部5a…と対応した
開口部9aを形成する。続いて、このように形成された
絶縁体層9の上に例えば厚さ30μm程度のステンレス
鋼によって形成される第3電極8を開口部8a…が対応
するように位置決めして接着することにより、図2
(C)に示すようにイオンフロ−静電記録ヘッド1が製
造される。
【0024】そこで、上記構成のものにあってはイオン
フロ−静電記録ヘッド1の誘電体層6をアルキド系樹脂
とこのアルキド樹脂との相溶性があるオイル状シリコー
ンを用いたシリコーンRTV樹脂と高誘電率系セラミッ
ク粉末との混在物によって形成し、誘電体層6の形成時
にはアルキド系樹脂とシリコーンRTV樹脂と高誘電率
系セラミック粉末とを混合し、ペ−スト状にして第1電
極4…上に塗布したのち、加熱硬化させることにより、
シリコーンRTV樹脂がオイル状でも微細乳化させ、ア
ルキド系樹脂の硬化時に同時に硬化または後硬化させる
ことができるので、樹脂層内に弾性の低い応力緩和部を
設けることができる。このように誘電体層6の成形素材
のアルキド系樹脂内に弾性率の低いシリコーンRTV樹
脂を混在させることができるので、アルキド系樹脂の硬
化収縮応力を緩和し、可撓性を付与して柔軟性の高い塗
膜を形成することができる。
フロ−静電記録ヘッド1の誘電体層6をアルキド系樹脂
とこのアルキド樹脂との相溶性があるオイル状シリコー
ンを用いたシリコーンRTV樹脂と高誘電率系セラミッ
ク粉末との混在物によって形成し、誘電体層6の形成時
にはアルキド系樹脂とシリコーンRTV樹脂と高誘電率
系セラミック粉末とを混合し、ペ−スト状にして第1電
極4…上に塗布したのち、加熱硬化させることにより、
シリコーンRTV樹脂がオイル状でも微細乳化させ、ア
ルキド系樹脂の硬化時に同時に硬化または後硬化させる
ことができるので、樹脂層内に弾性の低い応力緩和部を
設けることができる。このように誘電体層6の成形素材
のアルキド系樹脂内に弾性率の低いシリコーンRTV樹
脂を混在させることができるので、アルキド系樹脂の硬
化収縮応力を緩和し、可撓性を付与して柔軟性の高い塗
膜を形成することができる。
【0025】そのため、誘電体層6の柔軟性を高め、誘
電体層6の表面硬度を高めて製造工程中にこの誘電体層
6に傷、割れ等が発生することを防止することができ、
歩留まりを向上させることができる。
電体層6の表面硬度を高めて製造工程中にこの誘電体層
6に傷、割れ等が発生することを防止することができ、
歩留まりを向上させることができる。
【0026】さらに、誘電体層6をペ−スト状にして第
1電極4…上に直接塗布させるようにしたので、誘電体
物質としてマイカを使用する場合に比べて製造工程を簡
略化することができる。
1電極4…上に直接塗布させるようにしたので、誘電体
物質としてマイカを使用する場合に比べて製造工程を簡
略化することができる。
【0027】また、誘電体層6の成形に用いるシリコー
ンRTV樹脂としてはアルキド樹脂との相溶性があるオ
イル状シリコーンの他、電気的な特性が不均一にならな
いレベルの超微粒子状のシリコーンパウダー等を用いる
ことができる。この場合、オイル状シリコーンRTVを
アルキド樹脂と混合する際、相溶性あるいは分離状態が
悪く、海島構造等が形成されてしまうと、成形後の誘電
体層6の局部的な電気特性・耐性が異なり、イオンフロ
−静電記録ヘッド1の動作時の画像品質が悪化してしま
う。そのため、乳化剤、エーテル変性タイプ等の変性シ
リコーンRTVを用いることにより、誘電体層6全体の
特性を均一化することができる。
ンRTV樹脂としてはアルキド樹脂との相溶性があるオ
イル状シリコーンの他、電気的な特性が不均一にならな
いレベルの超微粒子状のシリコーンパウダー等を用いる
ことができる。この場合、オイル状シリコーンRTVを
アルキド樹脂と混合する際、相溶性あるいは分離状態が
悪く、海島構造等が形成されてしまうと、成形後の誘電
体層6の局部的な電気特性・耐性が異なり、イオンフロ
−静電記録ヘッド1の動作時の画像品質が悪化してしま
う。そのため、乳化剤、エーテル変性タイプ等の変性シ
リコーンRTVを用いることにより、誘電体層6全体の
特性を均一化することができる。
【0028】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではない。例えば、次に示す第2の実施例のようにイ
オンフロ−静電記録ヘッド1の誘電体層6をアルキド系
樹脂とシリコーンパウダーを用いたシリコーンRTV樹
脂と高誘電率系セラミック粉末との混在物によって形成
してもよい。
のではない。例えば、次に示す第2の実施例のようにイ
オンフロ−静電記録ヘッド1の誘電体層6をアルキド系
樹脂とシリコーンパウダーを用いたシリコーンRTV樹
脂と高誘電率系セラミック粉末との混在物によって形成
してもよい。
【0029】この場合、絶縁基板7は厚さ70μmのポ
リイミドフィルムによって形成されている。そして、こ
の絶縁基板7に厚さ9μmの銅箔を貼りつけたフレキシ
ブル基板材料をフォトリソグラフィーおよびエッチング
加工することにより、第1電極4…が回路形成されてい
る。
リイミドフィルムによって形成されている。そして、こ
の絶縁基板7に厚さ9μmの銅箔を貼りつけたフレキシ
ブル基板材料をフォトリソグラフィーおよびエッチング
加工することにより、第1電極4…が回路形成されてい
る。
【0030】また、誘電体層6の成形時には予め表面に
ポリエーテル変性シリコーン処理を施した粒子径0.1
μmのシリコーンパウダーとシリコーン変性ポリエステ
ル/アルキド樹脂タイプ241−15(エレクトリック
−サイエンス ラボラトリーズ社製商品名)を重量比
1:10の比率で電動式混練機(乳鉢、乳棒)により混
練しながら、酸化チタンとチタン酸バリウムの重量比1
〜3:8の混合粉体を徐々に加えて混合し、混合粉体の
含有量72.4wt.%の誘電体ペーストを作成する。
ポリエーテル変性シリコーン処理を施した粒子径0.1
μmのシリコーンパウダーとシリコーン変性ポリエステ
ル/アルキド樹脂タイプ241−15(エレクトリック
−サイエンス ラボラトリーズ社製商品名)を重量比
1:10の比率で電動式混練機(乳鉢、乳棒)により混
練しながら、酸化チタンとチタン酸バリウムの重量比1
〜3:8の混合粉体を徐々に加えて混合し、混合粉体の
含有量72.4wt.%の誘電体ペーストを作成する。
【0031】次に、減圧脱泡装置により振動を加えなが
らこの誘電体ペーストの脱泡を行なう。ここで、誘電体
ペーストに含有させる混合粉体の量を70wt.%未満に
した場合には誘電体ペーストの誘電率が低くなり、十分
なイオン発生効率が得られなくなる。また、含有混合粉
体の量が90wt.%より多くなった場合には誘電体ペー
ストの柔軟性が低下し、誘電体層6に亀裂が生じ易くな
るので、マイカに対する優位性が低くなってしまう。な
お、ここで加えた混合粉体は、シランカップリング剤を
3〜5wt.%エタノール溶液中で混合し、乾燥させたも
のである。
らこの誘電体ペーストの脱泡を行なう。ここで、誘電体
ペーストに含有させる混合粉体の量を70wt.%未満に
した場合には誘電体ペーストの誘電率が低くなり、十分
なイオン発生効率が得られなくなる。また、含有混合粉
体の量が90wt.%より多くなった場合には誘電体ペー
ストの柔軟性が低下し、誘電体層6に亀裂が生じ易くな
るので、マイカに対する優位性が低くなってしまう。な
お、ここで加えた混合粉体は、シランカップリング剤を
3〜5wt.%エタノール溶液中で混合し、乾燥させたも
のである。
【0032】次に、上記誘電体ペーストを絶縁基板7お
よび第1電極4…上にスクリーン印刷により印刷したの
ち、80℃で加熱乾燥してペースト中に含まれる溶剤成
分を蒸発させる。さらに、その後、150℃で1時間加
熱硬化させることにより、誘電体層6を形成する。
よび第1電極4…上にスクリーン印刷により印刷したの
ち、80℃で加熱乾燥してペースト中に含まれる溶剤成
分を蒸発させる。さらに、その後、150℃で1時間加
熱硬化させることにより、誘電体層6を形成する。
【0033】次に、第1の実施例と同様にシリコーン系
粘着剤Sを第2電極5…における誘電体層6との接合面
側に均一に塗布し、複数の第1電極4…と第2電極5…
の開口部5a…が対応するように第2電極5…を誘電体
層6上に配し、かるく加圧し第2電極5…を固定する。
粘着剤Sを第2電極5…における誘電体層6との接合面
側に均一に塗布し、複数の第1電極4…と第2電極5…
の開口部5a…が対応するように第2電極5…を誘電体
層6上に配し、かるく加圧し第2電極5…を固定する。
【0034】続いて、第2電極5…の上に感光性絶縁フ
ィルム(ソルダーレジスト)を真空ラミネートし、フォ
トリソグラフィーにより、複数の第2電極5…の開口部
5a…に対応した開口部9a…を設け、その上に第3電
極8を開口部8a…が対応するように位置決めして接着
し、本発明の目的物であるイオンフロー静電記録ヘッド
1が製造される。
ィルム(ソルダーレジスト)を真空ラミネートし、フォ
トリソグラフィーにより、複数の第2電極5…の開口部
5a…に対応した開口部9a…を設け、その上に第3電
極8を開口部8a…が対応するように位置決めして接着
し、本発明の目的物であるイオンフロー静電記録ヘッド
1が製造される。
【0035】このようにして、製造されたイオンフロー
静電記録ヘッド1でも第1の実施例と同様に誘電体層6
が柔軟性を有しているため、製造過程で誘電体層6が破
損することがなく、歩留まりを向上させることができ
た。
静電記録ヘッド1でも第1の実施例と同様に誘電体層6
が柔軟性を有しているため、製造過程で誘電体層6が破
損することがなく、歩留まりを向上させることができ
た。
【0036】なお、シリコーンパウダーを用いる場合、
使用するパウダーの粒子径が大きすぎたり、シリコーン
改質ポリエステル/アルキド樹脂との分離が不十分であ
ると、加熱硬化の誘電体層6の表面状態が凸凹になり、
また、局部的な電気特性・耐性が異なり、イオンフロ−
静電記録ヘッド1の画像品質が悪化してしまう。そこ
で、粒子径が0.5μm以下で、かつ粒子表面を疎水処
理したものを用いた。また、上記第1の実施例および第
2の実施例で示した誘電体層6の諸特性を次の表1に示
す。
使用するパウダーの粒子径が大きすぎたり、シリコーン
改質ポリエステル/アルキド樹脂との分離が不十分であ
ると、加熱硬化の誘電体層6の表面状態が凸凹になり、
また、局部的な電気特性・耐性が異なり、イオンフロ−
静電記録ヘッド1の画像品質が悪化してしまう。そこ
で、粒子径が0.5μm以下で、かつ粒子表面を疎水処
理したものを用いた。また、上記第1の実施例および第
2の実施例で示した誘電体層6の諸特性を次の表1に示
す。
【0037】
【表1】
【0038】ここで、耐電圧の評価は無線周波数,20
00−3000ボルトのピーク・ピーク値に対して1時
間以上の耐性を示したものを合格とし、表中に○印で示
す。また、耐コロナ放電性の評価はガラススライド上に
誘電体層6を本実施例と同様の厚みで作成し、プラズマ
エッチング装置において行ない、重量損失を測定し、1
0時間以上変化のないものを表中に○印で示す。
00−3000ボルトのピーク・ピーク値に対して1時
間以上の耐性を示したものを合格とし、表中に○印で示
す。また、耐コロナ放電性の評価はガラススライド上に
誘電体層6を本実施例と同様の厚みで作成し、プラズマ
エッチング装置において行ない、重量損失を測定し、1
0時間以上変化のないものを表中に○印で示す。
【0039】したがって、この表1からも明らかなよう
に上記第1の実施例および第2の実施例で示した誘電体
層6は耐電圧および耐コロナ放電性がともに良好である
ことが確認された。さらに、その他この発明の要旨を逸
脱しない範囲で種々の変形実施できることは勿論であ
る。
に上記第1の実施例および第2の実施例で示した誘電体
層6は耐電圧および耐コロナ放電性がともに良好である
ことが確認された。さらに、その他この発明の要旨を逸
脱しない範囲で種々の変形実施できることは勿論であ
る。
【0040】
【発明の効果】本発明によれば、アルキド系樹脂とシリ
コーンRTV樹脂と高誘電率系セラミック粉末との混在
物によって誘電体層を形成したので、誘電体層をマイカ
を使用する場合に比べて安価に成形することができでる
とともに、比誘電率が高く、可撓性を有し、かつ表面硬
度を大きくして割れ、傷等が発生しにくくすることがで
き、さらに製造工程の簡略化を図ることができる。
コーンRTV樹脂と高誘電率系セラミック粉末との混在
物によって誘電体層を形成したので、誘電体層をマイカ
を使用する場合に比べて安価に成形することができでる
とともに、比誘電率が高く、可撓性を有し、かつ表面硬
度を大きくして割れ、傷等が発生しにくくすることがで
き、さらに製造工程の簡略化を図ることができる。
【図1】 この発明の第1実施例を示すもので、(A)
はイオンフロ−静電記録ヘッドの概略構成を示す要部の
縦断面図、(B)はイオンフロ−静電記録ヘッドの断面
斜視図。
はイオンフロ−静電記録ヘッドの概略構成を示す要部の
縦断面図、(B)はイオンフロ−静電記録ヘッドの断面
斜視図。
【図2】 イオンフロ−静電記録ヘッドのの製造工程を
示すもので、(A)は誘電体層の積層状態を示す縦断面
図、(B)は第2電極の積層状態を示す縦断面図、
(C)は絶縁体層および第3電極を順次積層させた状態
を示す縦断面図。
示すもので、(A)は誘電体層の積層状態を示す縦断面
図、(B)は第2電極の積層状態を示す縦断面図、
(C)は絶縁体層および第3電極を順次積層させた状態
を示す縦断面図。
4…第1電極,5…第2電極,5a,8a,9a…開口
部,6…誘電体層,7…絶縁基板,8…第3電極,9…
絶縁体層。
部,6…誘電体層,7…絶縁基板,8…第3電極,9…
絶縁体層。
Claims (1)
- 【請求項1】 一方向に、平行に延設された複数の第1
電極と、この第1電極と交差する方向に延設され、前記
第1電極とともにマトリックスを形成し、このマトリッ
クスに対応する部位に開口部が形成された複数の第2電
極と、この第2電極に対して前記第1電極とは反対側に
配置され、前記マトリックスに対応する部位に開口部が
形成された第3電極と、前記第1電極と第2電極との間
に設けられた誘電体層と、前記第2電極と第3電極との
間に設けられ、前記マトリックスに対応する部位に開口
部が形成された絶縁体層とを備えたイオンフロー静電記
録ヘッドにおいて、アルキド系樹脂とシリコーンRTV
樹脂と高誘電率系セラミック粉末との混在物によって前
記誘電体層を形成したことを特徴とするイオンフロー静
電記録ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23961291A JPH0577481A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | イオンフロー静電記録ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23961291A JPH0577481A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | イオンフロー静電記録ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0577481A true JPH0577481A (ja) | 1993-03-30 |
Family
ID=17047336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23961291A Withdrawn JPH0577481A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | イオンフロー静電記録ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0577481A (ja) |
-
1991
- 1991-09-19 JP JP23961291A patent/JPH0577481A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981203 |