JPH0511541A - イオンフロ−静電記録ヘツド - Google Patents

イオンフロ−静電記録ヘツド

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JPH0511541A
JPH0511541A JP2887591A JP2887591A JPH0511541A JP H0511541 A JPH0511541 A JP H0511541A JP 2887591 A JP2887591 A JP 2887591A JP 2887591 A JP2887591 A JP 2887591A JP H0511541 A JPH0511541 A JP H0511541A
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JP
Japan
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dielectric layer
electrodes
dielectric
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recording head
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JP2887591A
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English (en)
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Michio Shirai
道雄 白井
Masamichi Ideno
雅道 出野
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Olympus Corp
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Olympus Optical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、誘電体層を形成する誘電物質をマイ
カよりも安価で、割れにくくするとともに、コスト低下
を図ることを最も主要な特徴とする。 【構成】誘電体層6を酸化チタン、チタン酸バリウムお
よびそれらの混合物を充填したシリコ−ンRTVゴムに
よって形成したことを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は例えば静電記録装置で
使用されるイオンフロ−静電記録ヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、例えば静電印刷等の技術分野で
は高電流密度のイオンを発生させ、これを抽出して選択
的に被帯電部材に付与してこの被帯電部材を画像状に帯
電させる静電記録装置が知られている。
【0003】この静電記録装置に用いられる静電記録ヘ
ッドは誘電体層とその誘電体層の一方の側に固着され、
第1の方向に伸びる複数の第1電極と、誘電体層の他方
の側に固着され、第1電極の伸び方向と交差する方向に
伸びる複数の第2電極とを有し、複数の第1電極と複数
の第2電極とでマトリックスを構成する。
【0004】このマトリックスの選択された部分に対応
する第1電極と第2電極との間に交互に高電圧を印加す
ることにより、その部分に対向する第2電極の近傍に正
・負のイオンが発生する。この発生したイオンを選択的
に抽出して被帯電部材を帯電させることができる。した
がって、マトリックス構造の電極を選択的に駆動するこ
とにより、ドットによる静電記録を行なうことができ
る。
【0005】ところで、ここで使用される誘電体層を形
成する誘電物質はイオン発生のために印加される高電圧
でも絶縁破壊しないことが要求される。また、イオンの
発生を効率よくするため、高い誘電率をもつものが適し
ている。
【0006】例えば、特表昭57−501348号公報
ではイオン発生装置で使用されている誘電物質としてマ
イカが用いられ、有機ポリシロキサン系の接着剤によっ
て電極側に固着させている。ここで、用いられるマイカ
は略シ−ト状で厚さは非常に薄いものとなっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】特表昭57−5013
48号公報のようにイオン発生装置で使用されている誘
電物質として用いられているマイカのシ−トは非常に薄
いので、割れやすい問題がある。そのため、イオンフロ
−静電記録ヘッドの製造中に誘電物質として用いられて
いるマイカが破損する可能性が高いので、製造工程中の
歩留まりが悪い問題がある。
【0008】また、マイカを第1電極に貼り付ける工程
が別に必要になるので、イオンフロ−静電記録ヘッドの
製造コストが高くなるとともに、マイカは高価であり、
イオンフロ−静電記録ヘッドのコスト低下を図るうえで
問題があった。
【0009】この発明は上記事情に着目してなされたも
ので、その目的は、誘電体層を形成する誘電物質をマイ
カよりも安価で、割れにくくすることができ、コスト低
下を図るうえで有利なイオンフロ−静電記録ヘッドを提
供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明は誘電体層とそ
の誘電体層の一方の側に固着され、第1の方向に伸びる
複数の第1電極と、前記誘電体層の他方の側に固着さ
れ、前記第1電極と交差する方向に伸びる複数の第2電
極とを有するイオンフロ−静電記録ヘッドにおいて、前
記誘電体層を酸化チタン、チタン酸バリウムおよびそれ
らの混合物を充填したシリコ−ンRTV(Room Temperr
ature Valcanizing 室温加硫)ゴムによって形成したも
のである。
【0011】
【作用】上記の構成において、誘電体層の形成時にはシ
リコ−ンRTVゴムに酸化チタン、チタン酸バリウムの
粉体を混合し、ペ−スト状にして第1電極上に塗布し、
加熱硬化させる。このように誘電体層を酸化チタン、チ
タン酸バリウムおよびそれらの混合物を充填したシリコ
−ンRTVゴムによって形成したことにより、誘電体層
の柔軟性を高め、製造工程中に誘電体層が破損するする
ことを防止するとともに、誘電体層をペ−スト状にして
第1電極上に直接塗布させることにより、製造工程を簡
略化するようにしたものである。
【0012】
【実施例】以下、本発明の第1の実施例について図1乃
至図4を参照して説明する。
【0013】図1および図2は静電記録装置で使用され
るイオンフロ−静電記録ヘッド1の要部の概略構成を示
すもので、2はイオン発生部、3はイオン流制御部であ
る。また、イオン発生部3にはイオン発生用の複数の第
1電極4…と複数の第2電極5…とが設けられており、
これらの第1電極4…と第2電極5…との間には誘電体
からなる誘電体層6が配設されている。この誘電体層6
は酸化チタン、チタン酸バリウムおよびそれらの混合物
を充填したシリコ−ンRTV(Room Temperrature Valc
anizing 室温加硫)ゴムによって形成されている。
【0014】なお、静電記録ヘッド1には絶縁基板7が
設けられており、この絶縁基板7上に一方向に延びる複
数の第1電極4…が略平行に並設されている。また、誘
電体層6は絶縁基板7における第1電極4…の配設面側
に設けられている。さらに、複数の第2電極5…は誘電
体層6における絶縁基板7とは反対側の面に第1電極4
…と交差する方向に並設させた状態で固着されており、
第1電極4…と第2電極5…とによってマトリックスが
構成されている。そして、第2電極5…にはこのマトリ
ックスと対応する部位にそれぞれ開口部5a…が形成さ
れている。
【0015】また、イオン流制御部4には第2電極5…
に対して第1電極4…とは反対側に配置された帯状の第
3電極8が設けられている。この第3電極8には第1電
極4…と第2電極5…とのマトリックスと対応する部位
に開口部8a…が形成されている。さらに、第2電極5
…と第3電極8との間には絶縁体10が配設されてい
る。この絶縁体9には第2電極5…および第3電極8の
各開口部5a…、8a…と対応する部位に開口部9aが
形成されている。
【0016】そして、イオンカ−トリッジ1の動作時に
は印字信号にもとづいて第1電極4…と第2電極5…と
の間のマトリックスが適宜選択され、選択されたマトリ
ックス部分に対応する第1電極4…と第2電極5…との
間に交流電圧が印加される。これにより、選択されたマ
トリックス部分に対応する第2電極5…の開口部5a…
内の近傍部位に正負イオンが発生する。このとき、第2
電極5…と第3電極8との間にはバイアス電圧が印加さ
れ、その極性によって決まるイオンのみが第2電極5…
の開口部5a…内の近傍部位に発生したイオンから抽出
される。そして、抽出されたイオンは絶縁体9の開口部
9aおよび第3電極8の開口部8a…を通過し、図示し
ない誘電体ドラムを局部的に帯電させる。したがって、
第1電極4…および第2電極5…の選択的駆動により、
誘電体ドラム上にドット潜像を形成することができる。
【0017】次に、図1および図2のイオンフロ−静電
記録ヘッド1の製造方法について説明する。まず、例え
ば厚さ100μm程度のガラス−エポキシFRP板によ
って形成される絶縁基板7に銅箔を貼り付けた電気基板
を準備する。そして、この電気基板に通常のフォトリソ
グラフィ−およびエッチング加工を施すことにより、絶
縁基板7上に一方向に延びる複数の第1電極4…を回路
形成させる。ここで、第1電極4の厚さは例えば18μ
m程度である。このように絶縁基板7上に第1電極4…
を回路形成したのち、絶縁基板7を洗浄し、乾燥させ
る。
【0018】次に、絶縁基板7および第1電極4…上に
誘電体層6を形成する。この誘電体層6の形成時には予
め例えばダウコ−ニング社製シルポット184(商品
名)等の付加反応型2液混合シリコ−ンRTVを使用
し、主剤10重量部、硬化触媒1重量部を電動式混練機
(乳鉢、乳棒)により混練し、これに酸化チタンとチタ
ン酸バリウムとの重量比1:9の混合粉体を徐々に加え
て混合し、混合粉体の含有量82wt.%の誘電体ペ−ス
トを作成する。ここで加えた混合粉体はシランカップリ
ング剤の3〜5wt.%エタノ−ル溶液中で混合し、乾燥
させたものである。なお、酸化チタンとチタン酸バリウ
ムとの重量比は0.5〜5:9の範囲であってもよい。
【0019】さらに、誘電体ペ−ストの作成後、減圧脱
泡装置により、この誘電体ペ−ストの脱泡を行なう。次
に、絶縁基板7および第1電極4…上に接着性向上のた
めのシリコ−ンプライマ−のトルエン溶液を塗布し、風
乾させる。この状態で、次に、誘電体ペ−ストを絶縁基
板7上の第1電極4…上にスクリ−ン印刷によって印刷
する。続いて、スクリ−ン印刷された誘電体ペ−ストを
例えば150℃で1時間加熱硬化させ、図3に示すよう
に例えば厚さ40μm程度の誘電体層6が形成される。
【0020】次に、シリコ−ン系粘着剤11を例えば厚
さ30μm程度のステンレス鋼によって形成される第2
電極5…における誘電体層6との接合面側に均一に塗布
する。そして、図4に示すように複数の第1電極4…と
第2電極5…の開口部5a…とが対応するように第2電
極5…を誘電体層6上に配置した状態で軽く加圧し、こ
の第2電極5…を誘電体層6上に固定する。
【0021】さらに、この第2電極5…の上に絶縁体9
を形成する例えば厚さ100μm程度の感光性絶縁フィ
ルム(ソルダ−レジスト)を真空ラミネ−トする。さら
に、フォトリソグラフィ−により、この感光性絶縁フィ
ルムに複数の第2電極5…の開口部5a…と対応した開
口部9aを形成する。続いて、このように形成された絶
縁体9の上に例えば厚さ30μm程度のステンレス鋼に
よって形成される第3電極8を開口部8a…が対応する
ように位置決めして接着することにより、イオンフロ−
静電記録ヘッド1が製造される。
【0022】そこで、上記構成のものにあってはイオン
フロ−静電記録ヘッド1の誘電体層6を酸化チタン、チ
タン酸バリウムおよびそれらの混合物を充填したシリコ
−ンRTVゴムによって形成したので、従来のようにイ
オンフロ−静電記録ヘッド1の誘電物質としてマイカを
用いた場合に比べて誘電体層6の柔軟性を高めることが
できる。そのため、イオンフロ−静電記録ヘッド1の製
造工程中に従来のように誘電体層6が破損するすること
を防止することができ、製造工程中の歩留まりを高める
ことができる。
【0023】また、誘電体層6をペ−スト状にして第1
電極4…上に直接塗布させるようにしたので、従来のよ
うにマイカ等の誘電物質を第1電極4…に貼り付ける工
程を省略することができ、製造工程を簡略化してイオン
フロ−静電記録ヘッド1の製造コストの低減を図ること
ができる。さらに、誘電体層6を形成する誘電物質をマ
イカよりも安価で、割れにくくすることができるので、
コスト低下を図るうえで有利となる。
【0024】次に、第2の実施例について図5および図
6を参照して説明する。図5中で、21は絶縁基板、2
2は第1電極である。この場合、絶縁基板21は例えば
厚さ70μm程度のポリイミドフィルムによって形成さ
れている。そして、この絶縁基板21に例えば厚さ9μ
m程度の銅箔を貼り付けたフレキシブル基板材料にフォ
トリソグラフィ−およびエッチング加工を施すことによ
り、絶縁基板21上に一方向に延びる複数の第1電極2
2…が形成されている。
【0025】また、23は誘電体層である。この誘電体
層23は例えば東芝シリコ−ン社製TSE3221(商
品名)等の1液加熱硬化型シリコ−ンRTV20gに沸
点175℃の環状シロキサン12gを加え、電動式混練
機(乳鉢、乳棒)により混練しながら、これに酸化チタ
ンとチタン酸バリウムとの重量比1:8の混合粉体84
gを徐々に加えて混合し、混合粉体の含有量72.4w
t.%の誘電体ペ−ストを作成する。ここで加えた混合
粉体はシランカップリング剤の3〜5wt.%エタノ−ル
溶液中で混合し、乾燥させたものである。なお、酸化チ
タンとチタン酸バリウムとの重量比は0.45〜5:8
の範囲であってもよい。
【0026】さらに、誘電体ペ−ストの作成後、減圧脱
泡装置により、振動を加えながらこの誘電体ペ−ストの
脱泡を行なう。なお、誘電体ペ−ストに含有させる混合
粉体の量を70wt.%未満にした場合には誘電体ペ−ス
トの誘電率が低くなり、十分なイオン発生効率が得られ
なくなる。また、含有混合粉体の量が90wt.%より多
くなった場合には誘電体ペ−ストの柔軟性が低下し、誘
電体層23に亀裂を生じ易くなるので、マイカに対する
優位性が低くなるおそれがある。したがって、誘電体ペ
−ストに含有させる混合粉体の量を70wt.%以上、9
0wt.%以下の範囲内に設定することにより、良好な特
性の誘電体ペ−ストを得ることができる。
【0027】次に、誘電体ペ−ストを絶縁基板21上の
第1電極22…上にスクリ−ン印刷によって印刷する。
続いて、スクリ−ン印刷された誘電体ペ−ストを例えば
80℃で加熱乾燥させ、ペ−スト中に含まれる環状シロ
キサンを蒸発させる。次に、この誘電体ペ−ストを15
0℃で1時間加熱硬化させ、図5に示す誘電体層23が
形成される。
【0028】また、続いてシリコ−ン系粘着剤25を第
2電極24…における誘電体層23との接合面側に均一
に塗布する。そして、図6に示すように複数の第1電極
22…と第2電極24…の開口部24a…とが対応する
ように第2電極24…を誘電体層23上に配置した状態
で軽く加圧し、この第2電極24…を誘電体層23上に
固定する。
【0029】さらに、この第2電極24…の上に絶縁体
9を形成する感光性絶縁フィルム(ソルダ−レジスト)
を真空ラミネ−トし、フォトリソグラフィ−により、こ
の感光性絶縁フィルムに複数の第2電極24…の開口部
24a…と対応した開口部9aを形成する。続いて、こ
のように形成された絶縁体9の上に第3電極8を開口部
8a…が対応するように位置決めして接着することによ
り、イオンフロ−静電記録ヘッド1が製造される。
【0030】したがって、この場合も第1の実施例と同
様にイオンフロ−静電記録ヘッド1の誘電体層23を酸
化チタン、チタン酸バリウムおよびそれらの混合物を充
填したシリコ−ンRTVゴムによって形成したので、第
1の実施例と同様の効果を得ることができる。
【0031】なお、この発明は上記実施例に限定される
ものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々
の変形実施できることは勿論である。
【0032】
【発明の効果】この発明によれば誘電体層を酸化チタ
ン、チタン酸バリウムおよびそれらの混合物を充填した
シリコ−ンRTVゴムによって形成したので、誘電体層
を形成する誘電物質をマイカよりも安価で、割れにくく
することができ、コスト低下を図るうえで有利となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施例のイオンフロ−静電記
録ヘッドの概略構成図。
【図2】イオンフロ−静電記録ヘッドの断面斜視図。
【図3】絶縁基板および第1電極上に誘電体層を形成し
た状態を示す縦断面図。
【図4】誘電体層の上に第2電極を接着させた状態を示
す縦断面図。
【図5】この発明の第2の実施例の誘電体層の形成状態
を示す縦断面図。
【図6】図5の誘電体層の上に第2電極を接着させた状
態を示す縦断面図。
【符号の説明】
4,22…第1電極,5,24…第2電極,6,23…
誘電体層。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 誘電体層とその誘電体層の一方の側に固
    着され、第1の方向に伸びる複数の第1電極と、前記誘
    電体層の他方の側に固着され、前記第1電極と交差する
    方向に伸びる複数の第2電極とを有するイオンフロ−静
    電記録ヘッドにおいて、前記誘電体層を酸化チタン、チ
    タン酸バリウムおよびそれらの混合物を充填したシリコ
    −ンRTVゴムによって形成したことを特徴とするイオ
    ンフロ−静電記録ヘッド。
JP2887591A 1991-02-22 1991-02-22 イオンフロ−静電記録ヘツド Withdrawn JPH0511541A (ja)

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Effective date: 19980514