JPH0577906U - 面実装型部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 小型トランス等の重量があり線電流の値が大
きい部品において、基板実装高さを基板に沈めた厚さと
した面実装型部品とする。 【構成】 ほぼ基板厚さの関隙で電気良導体からなる少
なくとも一対の板状端子１をコイルボビン２と一体で設
け、板状端子１間に基板６を挿入し基板に実装する構造
とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、部品を電子回路に実装する際、部品を基板面に沈め実装する面実装 型部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図２に従来の面実装型部品を示す。従来の面実装型部品１０は、図２に示すよ うに部品は基板６の上面、又は下面の基板６の表面上に実装されているため、そ の基板厚みに加え、部品の高さの分、実装された部品高さが高くなるという欠点 があった。一方、特に磁心を使用したコイル部品は実装高さが高いため、図３に 示すように基板側端部に部品の高さが基板表面に実装した高さより下方に低く沈 め実装する場合があるが、従来の端子の構造のまま実装する時は、接着固定、半 田付けを行う時安定して実装することが困難であるという欠点があった。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

本考案はこれらの欠点を除去するため、基板側端部に基板の厚さ方向にはさみ 込むように基板両面で部品を支持する端子構造とした面実装型部品を提供するこ とを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案は、基板の厚さに相当する間隙を有し、対向する対向面がほぼ並行な平 面で、少なくとも一対の導電材からなる機械的な強度を有する面実装平板状端子 を有し、平板状の端子により基板端面をはさみ、部品を保持する構造とした面実 装型部品である。

【０００５】 即ち本考案は、基板に実装する面実装型部品において、部品にほぼ基板厚さの 間隙で電気良導体からなる少なくとも平面が対面し平行する一対の厚さのある平 板状端子を設け、該平板状端子の間に基板を挿入し基板に実装するよう構成した ことを特徴とする面実装型部品である。

【０００６】

【作用】

部品に基板厚さに相当する間隙を設けた電気良導体からなる厚さのある平板状 の平行対面する端子を少なくとも一対設けることにより、コイル部品等の重さが あり、かつ線電流の大きい部品でも、部品の端子に対応する基板両面に基板導体 を設け端子を半田付けすることにより、基板に強固に面実装できる面実装型部品 とすることができる。

【０００７】

【実施例】

図１に本考案による小型トランスを面実装可能とした面実装型部品を示す。コ イルボビン２に巻回したコイル３に分割磁心４を組み込み、磁心の周囲を固定テ ープ５で固定したトランスであり、コイルボビン２には平板状で電気良導体の、 かつ厚さのある４端子を夫々一対ずつ基板厚さの間隙で対向し一体に取り付けて あり、本実施例ではコイルボビン２に平板状端子が二対取り付けてある。従って 厚さをもたせ機械的強度を有する電気良導体からなる平板状の端子は、基板上に 形成してある金属箔膜に基板の表裏で半田付け等により確実に基板に実装できる 。

【０００８】

【考案の効果】

本考案の基板厚さに相当する間隙を設けた対向する平板状の電気良導体からな る端子を取り付けた面実装型部品とすることにより、重量のある部品を実装でき 、かつ基板の厚さ方向の実装高さを低くすることができる面実装型部品を提供で きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による面実装型部品を示す外観斜視図。

【図２】従来の面実装型部品を示す外観斜視図。

【図３】従来の面実装型部品を示す外観斜視図。

【符号の説明】

１ 板状端子 ２ コイルボビン ３ コイル ４ 磁心 ５ 固定テープ ６ 基板 １０，２０ 従来の面実装型部品

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に実装する面実装型部品において、
   部品にほぼ基板厚さの間隙で電気良導体からなる少なく
   とも平面が対面し平行する一対の厚さのある平板状端子
   を設け、該平板状端子の間に基板を挿入し基板に実装す
   るよう構成したことを特徴とする面実装型部品。