JPH0577950U - 表面実装対応型リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 実装のために占有される基板上の領域を少な
くし、回路基板の実装密度を向上するとともに、実装工
程を簡略化できる表面実装対応型リードフレームを提供
する。 【構成】 親回路基板（４３）に子回路基板（４１）を
表面実装により装着するための表面実装対応型リードフ
レームであって、それぞれ互いに平行に延在する基板接
続部（３５，３７）およびこれらの基板接続部間を互い
に連結する連結部（３９）を有する複数のコの字状導電
性リード部材（３１）と、該リード部材（３１）の連結
部（３９）において前記リード部材（３１）を互いに平
行に所定の間隔で保持する絶縁性保持部材（３３）とを
有する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、表面実装対応型リードフレームに関し、特にハイブリッドＩＣのよ うな回路基板を親基板に表面実装する場合に、各回路基板の実装に要する部分の 占有面積を低減し各回路基板の利用効率を向上させる技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図３は、ハイブリッドＩＣを親基板に実装するために従来より使用されている リードフレームの一例を示す。同図のリードフレームにおいては、金属製の連結 条帯１に所定間隔で複数のリード部３が設けられている。各リード部３は、細長 い形状の脚部５と、該脚部５につながる幅広の胴部７と、胴部７の上部に該胴部 ７と直角方向に延在する互いに平行な基板狭持部９とを具備する。基板狭持部９ は、胴部７の上部を３つの条片部に切り分け、中央の条片部と両側の条片部とを 互いに離間するように直角に折り曲げて構成している。従って、図３のリードフ レームは、側面から見るとＦ字形状を成している。

【０００３】 図４は、このような従来のリードフレームを用いてハイブリッドＩＣのような 回路基板を親基板に実装した状態を示す。同図（ａ）は、いわゆる表面実装では なく、ハイブリッドＩＣなどの回路基板、すなわち子基板１１を親基板１３のリ ード穴１５および裏面の導電パターン１７を用いて実装したものである。すなわ ち、前記図３に示されるリードフレームの各狭持部９を子回路基板１１の対応す る導電パターン部１９の位置に係合させ半田２１によりリード部３の狭持部９と 導電パターン１９とを互いに電気的かつ機械的に固定する。次に、リードフレー ムの脚部５の先端付近、すなわち連結条帯１側で該連結条帯１を切り離す。そし て、各リード部３の脚部５を親基板１３の対応するリード穴１５に挿入した後、 半田２３により脚部５を親基板１３の導電パターン１７に電気的かつ機械的に固 定する。

【０００４】 図４の（ｂ）は、図３のリードフレームを用いてハイブリッドＩＣなどの子回 路基板１１を親基板２５に表面実装した場合を示す。この場合は、前記図３のリ ードフレームを子回路基板１１に固定しかつ脚部５の先端部付近において連結条 帯１を切り離した後、脚部５を胴部７に対し９０度外側方向に折り曲げる。ある いは、連結条帯１を切り離す前に脚部５を胴部７に対し９０度折り曲げ、その後 連結条帯１を切り離す。このようにして、子回路基板１１に各リード部３を固定 した後、該リード部５の折り曲げられた脚部５を用いて表面実装を行なう。例え ば、親基板２５上の導電パターン２７にクリーム半田を塗布し、前記リード部３ の脚部５を載置した後、リフロー処理を行なう。これにより、脚部５と導電パタ ーン２７とが半田２９により互いに機械的かつ電気的に固定される。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

上述のような従来のリードフレームにおいては、各リード部３の狭持部９の条 片が回路基板１１の上面および下面の双方に延在することになり、ハイブリッド ＩＣなどの回路基板１１の上下双方の基板面を占有することになる。このため、 回路基板１１の部品実装面積が少なくなり、回路基板の実装密度が低下するとい う不都合があった。また、前記従来のリードフレームは穴空きボードに実装する ことを前提として構成されているため、表面実装を行なうためには各リード部３ の脚部５を折り曲げる必要があるなど、余分な工程を必要とする不都合があった 。

【０００６】 本考案の目的は、前述の従来例のリードフレームにおける問題点に鑑み、実装 のために必要とする基板上の面積を少なくし、もって回路基板の利用効率を高め るとともに、余分の工程を必要とすることなく容易に回路基板を表面実装できる ようにすることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため、本考案によれば、親回路基板に子回路基板を表面実 装により装着するための表面実装対応型リードフレームが提供され、該リードフ レームは、それぞれ互いに平行に延在する基板接続部およびこれらの基板接続部 間を互いに連結する連結部を有する複数のコの字状導電性リード部材と、該リー ド部材の連結部において前記リード部材を互いに平行に所定の間隔で保持する絶 縁性保持部材とを具備することを特徴とする。

【０００８】

【作用】

上記構成に係わる表面実装対応型リードフレームにおいては、コの字状導電性 リード部材の互いに平行に延在する基板接続部をそれぞれ親回路基板および子回 路基板の一面に半田固定することにより表面実装を行なう。このため、リード部 材を子回路基板に取付ける場合に、子回路基板の上面または下面の内の一面だけ を使用すればよいから、該回路基板上の領域が必要以上にリード部材の取付けの ために占有されることがなくなり、回路基板上の領域を他の部品の実装のために 使用できる。このため、回路基板の実装密度を大幅に向上させることができる。

【０００９】 また、表面実装のために、リード部材を折り曲げたり、あるいは切断したりす るなどの余分の工程が必要でなくなり、基板実装工程がより的確かつ容易に行な われる。また、各リード部材間は前記絶縁性保持部材によって互いに所定の間隔 で保持されているから、従来のリードフレームのように、各リード部を連結し保 持するための連結条帯が必要でなくなり、またこの連結条帯を基板取付け後に切 断する作業も不用となる。

【００１０】

【実施例】

以下、図面を参照して本考案の実施例につき説明する。図１は、本考案の１実 施例に係わる表面実装対応型リードフレームの構造を示す。同図に示されるよう に、本考案に係わるリードフレームは、複数のコの字状導電性リード部材３１と 、これらのコの字状導電性リード部材３１を互いに所定の間隔で平行に保持する ための絶縁性保持部材３３とを有する。コの字状導電性リード部材３１は、互い に平行に延在する基板接続部３５および３７と、これらの基板接続部３５，３７ 間をつなぐ連結部３９を有するほぼコの字状に折り曲げられた金属リードによっ て構成される。そして、各リード部材３１の少なくとも基板接続部３５および３ ７は半田付けが可能な金属で構成されあるいは該金属がメッキされている。

【００１１】 また、このようなコの字状導電性リード部材３１を所定間隔に保持する保持部 材３３は、例えば合成樹脂などによって形成され、リード部材３１の半田付けの ために加えられる熱による変形などを生じないものが使用される。なお、図１に おいて、このようなリードフレームが取付けられる回路基板４１が想像線によっ て示されている。

【００１２】 図２は、図１に示されるリードフレームを用いてハイブリッドＩＣのような子 回路基板４１を親基板４３に表面実装した状態を示す。すなわち、各コの字状導 電部材３１の上部の基板接続部３５が半田４５により子回路基板４１上に形成さ れた導電パターン４７に接続されている。また、コの字状導電性リード部材３１ の下側の基板接続部３７が半田４９によって親回路基板４３上の導電パターン５ １に接続されている。

【００１３】 このような実装方法により、子回路基板４１の上面全部が部品実装などのため に使用でき、回路基板の部品実装密度を大幅に向上させることができる。また、 子回路基板４１の下側、すなわち半田付け面も親回路基板４３との間に空間があ るため、部品実装が可能となり、従って子回路基板４１に部品などを両面実装す ることも可能となる。

【００１４】 次に、図２に示すような表面実装を行なうための工程につき説明する。まず、 子回路基板４１のリードフレーム接続用の導電パターン部分にクリーム半田を塗 布する。そして、図１のようなリードフレームを各コの字状導電性リード部材の 基板接続部３５が回路基板４１の導電パターンの対応する部分に位置するよう載 置する。この状態でクリーム半田部分に熱風を送るなどの半田リフロー処理を行 なう。これにより、複数のコの字状導電性リード部材を備えたリードフレームが 子回路基板４１に取付けられる。なお、回路基板４１がハイブリッドＩＣの場合 には、必要に応じて該回路基板４１全体を樹脂などによってモールドする。

【００１５】 次に、上述のようにしてリードフレームが取付けられた回路基板４１を親回路 基板４３に表面実装する。この場合も、前述と同様に、親基板４３上の導電パタ ーン５１のリード部材接続部にクリーム半田を塗布し、該クリーム半田塗布部上 に回路基板４１に取付けられたコの字状導電性リード部材の基板接続部３７を位 置付け載置する。そして、半田リフロー処理を行なうことにより、基板接続部３ ７と導電パターン５１とを半田接続する。このような工程は、例えばモノリシッ クＩＣ装置をプリント回路基板に表面実装する技術として従来より使用されてい るものと同様のものでよい。

【００１６】

【考案の効果】

以上のように、本考案によれば、ハイブリッドＩＣの回路基板のような子回路 基板を該回路基板上の片面の領域のみを使用して親回路基板に表面実装すること ができるから、実装のために占有される回路基板上の領域が小さくなり、残りの 回路基板領域を有効に活用し部品実装密度を大幅に向上させることが可能となる 。また、表面実装のために、リードフレームを加工するなどの余分の工程を必要 とせず、しかも各リード部をつなぐ連結条帯を切断するなどの作業も不用となる 。このため、基板実装工程を簡略化しかつ迅速的確な実装が行なわれる。さらに 、リード部材としてコの字状のものを使用したから、ハイブリッドＩＣなどの子 回路基板のリード端子によって親回路基板上の大きな領域が占有されることが防 止され、親回路基板上の領域をも有効に活用することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の１実施例に係わる表面実装対応型リー
ドフレームの概略の構成を示す説明的斜視図である。

【図２】図１のリードフレームを用いて子回路基板を親
回路基板に表面実装した状態を示す部分的側面図であ
る。

【図３】従来のリードフレームの概略の構造を示す部分
的斜視図である。

【図４】図４のリードフレームを用いて親基板に子基板
を実装した状態を示す部分的側面図である。

【符号の説明】

３１ コの字状導電性リード部材 ３３ 絶縁性保持部材 ３５，３７ 基板接続部 ３９ 連結部 ４１ 子回路基板 ４３ 親回路基板 ４５，４９ 半田 ４７ 子回路基板の導電パターン ５１ 親回路基板の導電パターン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 親回路基板に子回路基板を表面実装によ
   り装着するための表面実装対応型リードフレームであっ
   て、 それぞれ互いに平行に延在する基板接続部およびこれら
   の基板接続部間を互いに連結する連結部を有する複数の
   コの字状導電性リード部材と、前記リード部材の連結部
   において前記リード部材を互いに平行に所定の間隔で保
   持する絶縁性保持部材とを具備することを特徴とする表
   面実装対応型リードフレーム。