JPH0579511B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0579511B2 JPH0579511B2 JP58128324A JP12832483A JPH0579511B2 JP H0579511 B2 JPH0579511 B2 JP H0579511B2 JP 58128324 A JP58128324 A JP 58128324A JP 12832483 A JP12832483 A JP 12832483A JP H0579511 B2 JPH0579511 B2 JP H0579511B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- substrate
- holder
- head
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
産業上の利用分野
感熱記録方式は保守が容易であるという特長を
有しており、フアクシミリをはじめ多くの端末プ
リンターに用いられている。さらに近年、感熱転
写方式の開発もなされ多色記録やフルカラー記録
も可能となり、新しい記録機器の展開がなされよ
うとしている。 本発明は、この感熱記録に用いるサーマルヘツ
ド、より具体的にはカラー記録用ヘツドとして最
適な端面型サーマルヘツドの電極膜の作成方法と
その装置に関する。 従来例の構成とその問題点 サーマルヘツドの印字速度を上げるためにシフ
トレジスタ、ラツチを含む駆動回路を一体化した
駆動用ICを発熱体基板上に一体化実装するヘツ
ドが開発されている。このヘツドを第１図に示
す。第１図に示すヘツドは駆動用ICを発熱体基
板上に固定してワイヤボンデイング方式で実装す
るヘツド構造を示す。 第１図において、１は全面にガラスグレーズし
たアルミナ基板、１ａは発熱体、１ｂは共通電
極、１ｃは個別電極、２は共通電極引出しリー
ド、２ａは共通電極引出しリードと共通電極の半
田付け部、３は駆動IC、６は基台、７はフイル
ムリード１０を圧着するためと保護のためのカバ
ー、８は圧着用ゴム、９はカバー固定ネジ、１０
はフイルムリード、１１はフイルムリード固定用
スペーサ、１２は共通電極引出しリードを圧着す
るためのスペーサ、１３はワイヤボンデイングの
ワイヤである。なお、発熱体部には耐摩耗保護膜
を設けるが図示していない。第１図のヘツドはワ
イヤボンド実装方式であるが、他の実装方式とし
てフイルムキヤリヤを用いる方式もある。これら
のヘツドはすべて発熱体を形成する面のみに電極
配線が設けられているので、以下では平面型ヘツ
ドとよぶ。 このような平面型ヘツドでは、電極膜は１つの
平面のみに形成すれば良いから通常の膜形成装置
をそのまま用いることが可能である。 しかしながら、平面型ヘツドは特に感熱転写方
式でカラー記録を行う場合には大きな問題点を有
する。第２図に感熱転写方式で重要な問題点であ
る色ずれを防止する記録部の構成を示す。第２図
において、２０は受像紙でローラ２１に巻きつけ
て使用する。２２は転写紙でこの紙上にはシアン
２２ａ、マゼンタ２２ｂ、イエロー２２ｃ、ブラ
ツク２２ｄの各色がローラ２１を１回転する長さ
と略同一の長さで順次塗布されている。なお、こ
の色の順番は機器、インクにより変る。サーマル
ヘツド２３により各色を順次受像紙へ印刷してい
くことによりカラー記録が行われる。この構造の
記録装置では図からも判るように、サーマルヘツ
ドの発熱体形成面はできる限り小さい方が機器設
計上望ましい。即ち、従来の平面型ヘツドは感熱
転写方式のカラー記録用ヘツドとしては不適であ
る。 このようなカラー記録に適したヘツドとして本
発明者らが発明した第３図に示すヘツドがある。
第３図に示すヘツドは基板の端面に発熱体を形成
したヘツド構造であるから、以下では端面型ヘツ
ドとよぶ。 第３図において、３０はアルミナ基板、３１は
共通電極、３２は個別電極、３３はガラス層で端
面部まで連続的に滑らかに形成されている。３４
は駆動用IC、３５は基台、３６はフイルムリー
ド３７を圧着し、かつ保護するためのカバー、３
９は圧着用ゴム、４０はカバー固定ネジ、３７は
フイルムリードで、駆動用ICの外部接続電極お
よび共通電極と圧接する。４１はワイヤボンデイ
ングのワイヤである。 なお、端面４２に発熱体列を設けているが、図
の形状から端面部の発熱体はみえない。このよう
な端面型ヘツドは、先述のようなカラー記録用ヘ
ツドとしては非常に有用であることは明白であ
る。 しかしながら、本方式のヘツドは作成上の重要
な問題点を有する。第１に、端面から主平面にか
けて断線がなく連続した微細パターンを形成する
こと、第２に、２つの端面と２つの主平面の４面
へ均一な電極膜の形成を行うこと、の２点であ
る。 特に、第２の問題点に関してはサーマルヘツド
のような大面積の基板の４面に生産性と信頼性良
く電極膜の形成を行う方法および装置はなかつ
た。 発明の目的 本発明は感熱転写方式のカラー記録において特
に有用である端面型サーマルヘツドの電極膜を信
頼性および生産性良く形成できる方法とその装置
を提供するものである。 発明の構成 本発明のサーマルヘツドの製造方法は、端面部
に抵抗薄膜発熱体の形成された多数の略直方体状
の絶縁性基板をすき間を設けて保持具に一列に配
置し、前記保持具の両主面側に前記基板の幅より
も幅の大きなターゲツト材料を設置し、前記保持
具を移動させながら前記両主面側より同時に前記
材料をスパツタリングすることにより前記基板の
両主面および両端面に電極膜の形成を行う方法で
ある。 実施例の説明 まず、サーマルヘツドの基板長さは印字幅によ
りほぼ決つており、一般的に多く用いられている
のはA4あるいはB4サイズである。また、幅は先
述のように駆動用ICを一体化実装することが必
要であり、このため幅としては40mm程度は必要で
ある。端面型サーマルヘツドでは必要とする基板
幅は小さくできるが、長さは変わらない。これら
の点から、サーマルヘツド用の基板は端面型であ
つても非常に大きなものであり、このような基板
の特に４面に均一な膜を生産性良く作成する装置
はなかつた。 ところで、サーマルヘツドの電極膜としては材
料コストの点から銅又はアルミニウムを用いるこ
とが要求される。特に、銅はメツキができる点で
優れており、多くは銅を主体とした電極膜が用い
られている。銅は基材に対して密着性が悪いこと
からクロムを下地に用いる２層方式がとられてい
る。このクロム−銅２層膜の特にクロムと銅間の
密着性を検討した。検討項目は、間欠的な膜形成
プロセスと連続的膜形成プロセスでの成膜速度に
よる影響を調べた。この結果を次表１に示す。
有しており、フアクシミリをはじめ多くの端末プ
リンターに用いられている。さらに近年、感熱転
写方式の開発もなされ多色記録やフルカラー記録
も可能となり、新しい記録機器の展開がなされよ
うとしている。 本発明は、この感熱記録に用いるサーマルヘツ
ド、より具体的にはカラー記録用ヘツドとして最
適な端面型サーマルヘツドの電極膜の作成方法と
その装置に関する。 従来例の構成とその問題点 サーマルヘツドの印字速度を上げるためにシフ
トレジスタ、ラツチを含む駆動回路を一体化した
駆動用ICを発熱体基板上に一体化実装するヘツ
ドが開発されている。このヘツドを第１図に示
す。第１図に示すヘツドは駆動用ICを発熱体基
板上に固定してワイヤボンデイング方式で実装す
るヘツド構造を示す。 第１図において、１は全面にガラスグレーズし
たアルミナ基板、１ａは発熱体、１ｂは共通電
極、１ｃは個別電極、２は共通電極引出しリー
ド、２ａは共通電極引出しリードと共通電極の半
田付け部、３は駆動IC、６は基台、７はフイル
ムリード１０を圧着するためと保護のためのカバ
ー、８は圧着用ゴム、９はカバー固定ネジ、１０
はフイルムリード、１１はフイルムリード固定用
スペーサ、１２は共通電極引出しリードを圧着す
るためのスペーサ、１３はワイヤボンデイングの
ワイヤである。なお、発熱体部には耐摩耗保護膜
を設けるが図示していない。第１図のヘツドはワ
イヤボンド実装方式であるが、他の実装方式とし
てフイルムキヤリヤを用いる方式もある。これら
のヘツドはすべて発熱体を形成する面のみに電極
配線が設けられているので、以下では平面型ヘツ
ドとよぶ。 このような平面型ヘツドでは、電極膜は１つの
平面のみに形成すれば良いから通常の膜形成装置
をそのまま用いることが可能である。 しかしながら、平面型ヘツドは特に感熱転写方
式でカラー記録を行う場合には大きな問題点を有
する。第２図に感熱転写方式で重要な問題点であ
る色ずれを防止する記録部の構成を示す。第２図
において、２０は受像紙でローラ２１に巻きつけ
て使用する。２２は転写紙でこの紙上にはシアン
２２ａ、マゼンタ２２ｂ、イエロー２２ｃ、ブラ
ツク２２ｄの各色がローラ２１を１回転する長さ
と略同一の長さで順次塗布されている。なお、こ
の色の順番は機器、インクにより変る。サーマル
ヘツド２３により各色を順次受像紙へ印刷してい
くことによりカラー記録が行われる。この構造の
記録装置では図からも判るように、サーマルヘツ
ドの発熱体形成面はできる限り小さい方が機器設
計上望ましい。即ち、従来の平面型ヘツドは感熱
転写方式のカラー記録用ヘツドとしては不適であ
る。 このようなカラー記録に適したヘツドとして本
発明者らが発明した第３図に示すヘツドがある。
第３図に示すヘツドは基板の端面に発熱体を形成
したヘツド構造であるから、以下では端面型ヘツ
ドとよぶ。 第３図において、３０はアルミナ基板、３１は
共通電極、３２は個別電極、３３はガラス層で端
面部まで連続的に滑らかに形成されている。３４
は駆動用IC、３５は基台、３６はフイルムリー
ド３７を圧着し、かつ保護するためのカバー、３
９は圧着用ゴム、４０はカバー固定ネジ、３７は
フイルムリードで、駆動用ICの外部接続電極お
よび共通電極と圧接する。４１はワイヤボンデイ
ングのワイヤである。 なお、端面４２に発熱体列を設けているが、図
の形状から端面部の発熱体はみえない。このよう
な端面型ヘツドは、先述のようなカラー記録用ヘ
ツドとしては非常に有用であることは明白であ
る。 しかしながら、本方式のヘツドは作成上の重要
な問題点を有する。第１に、端面から主平面にか
けて断線がなく連続した微細パターンを形成する
こと、第２に、２つの端面と２つの主平面の４面
へ均一な電極膜の形成を行うこと、の２点であ
る。 特に、第２の問題点に関してはサーマルヘツド
のような大面積の基板の４面に生産性と信頼性良
く電極膜の形成を行う方法および装置はなかつ
た。 発明の目的 本発明は感熱転写方式のカラー記録において特
に有用である端面型サーマルヘツドの電極膜を信
頼性および生産性良く形成できる方法とその装置
を提供するものである。 発明の構成 本発明のサーマルヘツドの製造方法は、端面部
に抵抗薄膜発熱体の形成された多数の略直方体状
の絶縁性基板をすき間を設けて保持具に一列に配
置し、前記保持具の両主面側に前記基板の幅より
も幅の大きなターゲツト材料を設置し、前記保持
具を移動させながら前記両主面側より同時に前記
材料をスパツタリングすることにより前記基板の
両主面および両端面に電極膜の形成を行う方法で
ある。 実施例の説明 まず、サーマルヘツドの基板長さは印字幅によ
りほぼ決つており、一般的に多く用いられている
のはA4あるいはB4サイズである。また、幅は先
述のように駆動用ICを一体化実装することが必
要であり、このため幅としては40mm程度は必要で
ある。端面型サーマルヘツドでは必要とする基板
幅は小さくできるが、長さは変わらない。これら
の点から、サーマルヘツド用の基板は端面型であ
つても非常に大きなものであり、このような基板
の特に４面に均一な膜を生産性良く作成する装置
はなかつた。 ところで、サーマルヘツドの電極膜としては材
料コストの点から銅又はアルミニウムを用いるこ
とが要求される。特に、銅はメツキができる点で
優れており、多くは銅を主体とした電極膜が用い
られている。銅は基材に対して密着性が悪いこと
からクロムを下地に用いる２層方式がとられてい
る。このクロム−銅２層膜の特にクロムと銅間の
密着性を検討した。検討項目は、間欠的な膜形成
プロセスと連続的膜形成プロセスでの成膜速度に
よる影響を調べた。この結果を次表１に示す。
【表】
表に示すように、一面のみに成膜をする場合に
は充分な範囲で密着性を確保できる。一方、４面
へ成膜するために基板を回転する間欠的形成方法
では、成膜速度を大きくすることが必要条件とな
る。サーマルヘツドの基板を大量枚数回転させな
がら、かつ上記の成膜速度を確保して形成できる
装置はない。 このような実験結果より、４面に信頼性のある
成膜を行うためには同時に４面に連続的に成膜が
できることが重要である。 スパツタリングは低圧ガス中で成膜を行うこと
からまわりこみが良い。また、マグネトロン方式
での金属の成膜速度は非常に大きい。 これらの点より本発明は対向する位置に、発熱
体基板よりも幅の大きい同一材料のターゲツトを
配置し、発熱体基板をたとえば基板幅と略同一の
間隔を設けて保持具に支持し、この保持具を対向
ターゲツトの中間の位置で直線状に移動させなが
ら対向ターゲツトを同時にスパツタして４面への
電極膜の形成を行う方式である。このとき、基板
の板厚よりも小さなすき間でスパツタリングを行
うと発熱体を形成する端面部の膜厚が薄くなると
ともに、端面部の電極の密着性が劣化し、印字に
おける摺動により電極膜が剥離する現象が生じ
た。この問題は、端面部の回り込みの状態により
影響され、基板の板厚とほぼ同一の隙間かあるい
はそれ以上の隙間を設けることで、発熱体部分の
電極膜の厚さと密着性を印字の問題無い状態に改
善できた。 第４図に本発明の実施例の１例のターゲツト、
基板配置の状態を示す。第４図に示す図は基板の
配置と保持具の位置を模式的に説明する図であ
る。 第４図において、４１は対向する位置におかれ
た同一材料からなるターゲツトでサーマルヘツド
用基板よりも大きい幅を有している、４２は保持
具、４３は端面型サーマルヘツド用基板、４４は
保持具支え、４５は保持具移動機構である。 基板４３をすき間を設けて配置し、矢印の方向
に移動させながら対向ターゲツト４１で同時にス
パツタリングすることで生産性良く４面への成膜
ができる。本発明では、端面型サーマルヘツドの
基板よりも幅の大きいターゲツトを用い、隙間を
設けて設置された多数の基板を移動させながらス
パツタリングすることで、端面部への回り込みが
良く、発熱体を形成する端面部にも必要とする厚
みの電極膜を密着性良く形成でき端面型サーマル
ヘツドの電極膜の生産性と信頼性が大きく改善さ
れる。 第４図に示す構成の生産装置を第５図に示す。
第５図において、５１は下層膜用ターゲツト、４
２は保持具、４３は発熱体基板、５６は上層膜用
ターゲツト、５７は保持用ストツカー、５８は成
膜後の保持具ストツカー、５９は油拡散ポンプ、
６０はロータリポンプである。 本装置は発熱体基板４３を保持する保持具を連
続的に移動させながら成膜する。このため生産能
力は従来の平面型ヘツドの電極膜作成と全く変ら
ない。但し、対向する両側から同時にスパツタを
するために放電のための電力が多く必要である
が、金属膜の作成であり直流スパツタが可能であ
ることから装置コストにはほとんど影響がない。 さらに、第６図に示すように対向するターゲツ
ト５１，５６を単純な平板型から両側がとび出た
形状とすることで、４面へのより均一な膜形成が
可能となる。第６図において、第５図と同一番号
は同一名称を示す。 第６図に示すターゲツトは図示するような形状
をあらかじめ作成してもよいが、平板状のターゲ
ツトを斜めに傾けて配置することでも充分可能で
あり、作成上の問題点はない。 発明の効果 本発明により端面型ヘツドに要求される発熱体
端面から主面に連続する所定の厚みの電極膜を密
着性良く均一に４面に形成可能で、かつ電極膜を
が生産性および信頼性良く作成できるようにな
り、カラー記録装置の普及に大いに寄与するもの
である。
は充分な範囲で密着性を確保できる。一方、４面
へ成膜するために基板を回転する間欠的形成方法
では、成膜速度を大きくすることが必要条件とな
る。サーマルヘツドの基板を大量枚数回転させな
がら、かつ上記の成膜速度を確保して形成できる
装置はない。 このような実験結果より、４面に信頼性のある
成膜を行うためには同時に４面に連続的に成膜が
できることが重要である。 スパツタリングは低圧ガス中で成膜を行うこと
からまわりこみが良い。また、マグネトロン方式
での金属の成膜速度は非常に大きい。 これらの点より本発明は対向する位置に、発熱
体基板よりも幅の大きい同一材料のターゲツトを
配置し、発熱体基板をたとえば基板幅と略同一の
間隔を設けて保持具に支持し、この保持具を対向
ターゲツトの中間の位置で直線状に移動させなが
ら対向ターゲツトを同時にスパツタして４面への
電極膜の形成を行う方式である。このとき、基板
の板厚よりも小さなすき間でスパツタリングを行
うと発熱体を形成する端面部の膜厚が薄くなると
ともに、端面部の電極の密着性が劣化し、印字に
おける摺動により電極膜が剥離する現象が生じ
た。この問題は、端面部の回り込みの状態により
影響され、基板の板厚とほぼ同一の隙間かあるい
はそれ以上の隙間を設けることで、発熱体部分の
電極膜の厚さと密着性を印字の問題無い状態に改
善できた。 第４図に本発明の実施例の１例のターゲツト、
基板配置の状態を示す。第４図に示す図は基板の
配置と保持具の位置を模式的に説明する図であ
る。 第４図において、４１は対向する位置におかれ
た同一材料からなるターゲツトでサーマルヘツド
用基板よりも大きい幅を有している、４２は保持
具、４３は端面型サーマルヘツド用基板、４４は
保持具支え、４５は保持具移動機構である。 基板４３をすき間を設けて配置し、矢印の方向
に移動させながら対向ターゲツト４１で同時にス
パツタリングすることで生産性良く４面への成膜
ができる。本発明では、端面型サーマルヘツドの
基板よりも幅の大きいターゲツトを用い、隙間を
設けて設置された多数の基板を移動させながらス
パツタリングすることで、端面部への回り込みが
良く、発熱体を形成する端面部にも必要とする厚
みの電極膜を密着性良く形成でき端面型サーマル
ヘツドの電極膜の生産性と信頼性が大きく改善さ
れる。 第４図に示す構成の生産装置を第５図に示す。
第５図において、５１は下層膜用ターゲツト、４
２は保持具、４３は発熱体基板、５６は上層膜用
ターゲツト、５７は保持用ストツカー、５８は成
膜後の保持具ストツカー、５９は油拡散ポンプ、
６０はロータリポンプである。 本装置は発熱体基板４３を保持する保持具を連
続的に移動させながら成膜する。このため生産能
力は従来の平面型ヘツドの電極膜作成と全く変ら
ない。但し、対向する両側から同時にスパツタを
するために放電のための電力が多く必要である
が、金属膜の作成であり直流スパツタが可能であ
ることから装置コストにはほとんど影響がない。 さらに、第６図に示すように対向するターゲツ
ト５１，５６を単純な平板型から両側がとび出た
形状とすることで、４面へのより均一な膜形成が
可能となる。第６図において、第５図と同一番号
は同一名称を示す。 第６図に示すターゲツトは図示するような形状
をあらかじめ作成してもよいが、平板状のターゲ
ツトを斜めに傾けて配置することでも充分可能で
あり、作成上の問題点はない。 発明の効果 本発明により端面型ヘツドに要求される発熱体
端面から主面に連続する所定の厚みの電極膜を密
着性良く均一に４面に形成可能で、かつ電極膜を
が生産性および信頼性良く作成できるようにな
り、カラー記録装置の普及に大いに寄与するもの
である。
第１図は従来の平面型サーマルヘツドの構造を
示す一部切欠斜視図、第２図は感熱転写方式でカ
ラー記録を行う場合の模式図、第３図は端面型サ
ーマルヘツドの構造を示す一部切欠斜視図、第４
図は本発明の一実施例における成膜装置において
基板の配置と保持具の移動およびターゲツトの配
置を示す模式図、第５図は本発明の成膜装置の一
実施例を示す概略図、第６図は４面により均一な
膜形成を行うターゲツト形状を有した成膜装置の
一実施例を示す概略図である。 ４１，５１，５６……ターゲツト、４２……保
持具、４３……端面型サーマルヘツド用基板、４
５……保持具移動機構。
示す一部切欠斜視図、第２図は感熱転写方式でカ
ラー記録を行う場合の模式図、第３図は端面型サ
ーマルヘツドの構造を示す一部切欠斜視図、第４
図は本発明の一実施例における成膜装置において
基板の配置と保持具の移動およびターゲツトの配
置を示す模式図、第５図は本発明の成膜装置の一
実施例を示す概略図、第６図は４面により均一な
膜形成を行うターゲツト形状を有した成膜装置の
一実施例を示す概略図である。 ４１，５１，５６……ターゲツト、４２……保
持具、４３……端面型サーマルヘツド用基板、４
５……保持具移動機構。
Claims (1)
- １ 端面部に抵抗薄膜発熱体の形成された多数の
略直方体状の絶縁性基板をすき間を設けて保持具
に一列に配置し、前記保持具の両主面側に前記基
板の幅よりも幅の大きなターゲツト材料を設置
し、前記保持具を移動させながら前記両主面側よ
り同時に前記材料をスパツタリングすることによ
り前記基板の両主面および両端面に電極膜の形成
を行うことを特徴とするサーマルヘツドの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58128324A JPS6019553A (ja) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | サーマルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58128324A JPS6019553A (ja) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | サーマルヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6019553A JPS6019553A (ja) | 1985-01-31 |
| JPH0579511B2 true JPH0579511B2 (ja) | 1993-11-02 |
Family
ID=14981957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58128324A Granted JPS6019553A (ja) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | サーマルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6019553A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62129666U (ja) * | 1986-02-12 | 1987-08-17 | ||
| JPH02115366A (ja) * | 1988-10-25 | 1990-04-27 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | スパッタリング装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56160963U (ja) * | 1980-04-28 | 1981-11-30 | ||
| JPS5945396B2 (ja) * | 1981-11-27 | 1984-11-06 | ジューキ株式会社 | ミシンにおける布のカ−ル除去装置 |
-
1983
- 1983-07-13 JP JP58128324A patent/JPS6019553A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6019553A (ja) | 1985-01-31 |
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