JPH0834132A - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JPH0834132A JPH0834132A JP17275594A JP17275594A JPH0834132A JP H0834132 A JPH0834132 A JP H0834132A JP 17275594 A JP17275594 A JP 17275594A JP 17275594 A JP17275594 A JP 17275594A JP H0834132 A JPH0834132 A JP H0834132A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal portion
- thermal head
- protective layer
- manufacturing
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各電極の端子部の半田メッキを各端子部がシ
ョートすることなく適正に施すことのできるサーマルヘ
ッドの製造方法を提供する。 【構成】 発熱抵抗体に接続される個別電極４および共
通電極５の端子部６をポリイミド樹脂１０でマスキング
して基板１の全面に保護層７を積層した後、前記ポリイ
ミド樹脂１０を除去して洗浄し、前記端子部６の表面全
域にシリコン樹脂８を塗布してベーキングを行なった
後、パターニングにより前記端子部６のシリコン樹脂８
を除去して端子部６を露出させ、この端子部６に半田メ
ッキ９を行なうようにしたことを特徴とする。
ョートすることなく適正に施すことのできるサーマルヘ
ッドの製造方法を提供する。 【構成】 発熱抵抗体に接続される個別電極４および共
通電極５の端子部６をポリイミド樹脂１０でマスキング
して基板１の全面に保護層７を積層した後、前記ポリイ
ミド樹脂１０を除去して洗浄し、前記端子部６の表面全
域にシリコン樹脂８を塗布してベーキングを行なった
後、パターニングにより前記端子部６のシリコン樹脂８
を除去して端子部６を露出させ、この端子部６に半田メ
ッキ９を行なうようにしたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はサーマルヘッドの製造方
法に係り、特に、発熱抵抗体に接続される個別電極およ
び共通電極の端子部半田メッキを施すためのサーマルヘ
ッドの製造方法に関する。
法に係り、特に、発熱抵抗体に接続される個別電極およ
び共通電極の端子部半田メッキを施すためのサーマルヘ
ッドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、熱転写プリンタに搭載されるサ
ーマルヘッドは、例えば、複数の発熱抵抗体を絶縁性基
板上に直線的に整列配置し、印字情報に基づいて前記各
発熱抵抗体を選択的に通電加熱させてインクリボンのイ
ンクを溶融することにより、所定の用紙に前記インクを
転写させて所望の印字を行なうようになっている。
ーマルヘッドは、例えば、複数の発熱抵抗体を絶縁性基
板上に直線的に整列配置し、印字情報に基づいて前記各
発熱抵抗体を選択的に通電加熱させてインクリボンのイ
ンクを溶融することにより、所定の用紙に前記インクを
転写させて所望の印字を行なうようになっている。
【０００３】図３はこのような従来のサーマルヘッドを
示したものであり、アルミナ等の絶縁性材料からなる平
板状の基板１の表面には、耐熱ガラス等の熱伝導性の低
い材料からなり保温層として機能するグレーズ層２が前
記基板１のほぼ全面にわたって積層されており、このグ
レーズ層２の上面には、複数の発熱抵抗体３が直線状に
整列するように形成されている。また、前記各発熱抵抗
体３の両側の上面には、各発熱抵抗体３に対してそれぞ
れ個別に接続される個別電極４および前記各発熱抵抗体
３のすべてに接続される共通電極５がそれぞれ形成され
ており、前記個別電極４は、前記基板１の横方向に沿っ
て延在しかつ途中で直角に曲成されて前記基板１の下端
まで延在しており、また、前記共通電極５は、基板１の
下端まで直線状に延在している。そして、これら各電極
４，５の基板１の下端部は、前記各電極４，５に対応す
る配線パターンが形成された図示しないフレキシブル基
板が接続される端子部６とされている。
示したものであり、アルミナ等の絶縁性材料からなる平
板状の基板１の表面には、耐熱ガラス等の熱伝導性の低
い材料からなり保温層として機能するグレーズ層２が前
記基板１のほぼ全面にわたって積層されており、このグ
レーズ層２の上面には、複数の発熱抵抗体３が直線状に
整列するように形成されている。また、前記各発熱抵抗
体３の両側の上面には、各発熱抵抗体３に対してそれぞ
れ個別に接続される個別電極４および前記各発熱抵抗体
３のすべてに接続される共通電極５がそれぞれ形成され
ており、前記個別電極４は、前記基板１の横方向に沿っ
て延在しかつ途中で直角に曲成されて前記基板１の下端
まで延在しており、また、前記共通電極５は、基板１の
下端まで直線状に延在している。そして、これら各電極
４，５の基板１の下端部は、前記各電極４，５に対応す
る配線パターンが形成された図示しないフレキシブル基
板が接続される端子部６とされている。
【０００４】さらに、図４に示すように、前記基板１、
グレーズ層２、各発熱抵抗体３および各電極４，５の上
面には、各発熱抵抗体３および各電極４，５を保護する
保護層７およびシリコン樹脂８が積層されるとともに、
前記各電極４，５の端子部６には、半田メッキ９が施さ
れるものである。
グレーズ層２、各発熱抵抗体３および各電極４，５の上
面には、各発熱抵抗体３および各電極４，５を保護する
保護層７およびシリコン樹脂８が積層されるとともに、
前記各電極４，５の端子部６には、半田メッキ９が施さ
れるものである。
【０００５】このように基板１の表面に保護層７を形成
する場合に、前記各電極４，５の端子部６には保護層７
を形成しないことから、従来、図５に示す工程により、
保護層７を形成するようにしている。
する場合に、前記各電極４，５の端子部６には保護層７
を形成しないことから、従来、図５に示す工程により、
保護層７を形成するようにしている。
【０００６】まず、前記各電極４，５の端子部６に、例
えば、テープ状に形成されたポリイミド樹脂１０により
マスキングを行なった後、スパッタリング等の手段によ
り基板１の全面に保護層７を形成する。そして、この保
護層７の表面にシリコン樹脂８を塗布した後、ベーキン
グを行ない、その後、前記端子部６の保護層７、シリコ
ン樹脂８および前記ポリイミド樹脂１０をテープ状に形
成されたポリイミド樹脂１０をはがすことにより前記保
護層７、前記シリコン樹脂８、前記ポリイミド樹脂１０
を同時に除去し、この端子部６を洗浄した後、この端子
部６に半田メッキ９を行なうようにしていた。
えば、テープ状に形成されたポリイミド樹脂１０により
マスキングを行なった後、スパッタリング等の手段によ
り基板１の全面に保護層７を形成する。そして、この保
護層７の表面にシリコン樹脂８を塗布した後、ベーキン
グを行ない、その後、前記端子部６の保護層７、シリコ
ン樹脂８および前記ポリイミド樹脂１０をテープ状に形
成されたポリイミド樹脂１０をはがすことにより前記保
護層７、前記シリコン樹脂８、前記ポリイミド樹脂１０
を同時に除去し、この端子部６を洗浄した後、この端子
部６に半田メッキ９を行なうようにしていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来のサ
ーマルヘッドの製造方法においては、前記ポリイミド樹
脂１０の上面に保護層７およびシリコン樹脂８を形成し
た後、端子部６の保護層７、シリコン樹脂８およびポリ
イミド樹脂１０を除去するようにしており、前記ポリイ
ミド樹脂１０の厚さ寸法が比較的大きいことから、この
ポリイミド樹脂１０によるマスキング部分とマスキング
されていない部分とで段差が形成され、これにより、前
記保護層７およびシリコン樹脂８に段差が形成されてし
まうため、テープ状ポリイミド樹脂をはがすことにより
前記端子部６を露出させる場合に、前記段差により、パ
ターニング精度を確保することができず、前記保護層７
等を高精度に除去することができないという問題を有し
ている。その結果、前記端子部６に半田メッキ９を施し
た場合に、半田メッキ９により端子同士がショートして
しまい、特に、前記段差の生じる保護層７との境界部分
において顕著にショートが発生することになり、ヘッド
の品質不良を招き、ヘッド製造の歩留りが著しく低下し
てしまうという問題を有している。
ーマルヘッドの製造方法においては、前記ポリイミド樹
脂１０の上面に保護層７およびシリコン樹脂８を形成し
た後、端子部６の保護層７、シリコン樹脂８およびポリ
イミド樹脂１０を除去するようにしており、前記ポリイ
ミド樹脂１０の厚さ寸法が比較的大きいことから、この
ポリイミド樹脂１０によるマスキング部分とマスキング
されていない部分とで段差が形成され、これにより、前
記保護層７およびシリコン樹脂８に段差が形成されてし
まうため、テープ状ポリイミド樹脂をはがすことにより
前記端子部６を露出させる場合に、前記段差により、パ
ターニング精度を確保することができず、前記保護層７
等を高精度に除去することができないという問題を有し
ている。その結果、前記端子部６に半田メッキ９を施し
た場合に、半田メッキ９により端子同士がショートして
しまい、特に、前記段差の生じる保護層７との境界部分
において顕著にショートが発生することになり、ヘッド
の品質不良を招き、ヘッド製造の歩留りが著しく低下し
てしまうという問題を有している。
【０００８】このことは、近年、サーマルヘッドの印字
ドットが高密度に多数形成されるようになってきてお
り、これに伴い、端子部６も高密度に形成されるように
なってきたため、端子部６のショートが発生しやすくな
り、問題となっていた。
ドットが高密度に多数形成されるようになってきてお
り、これに伴い、端子部６も高密度に形成されるように
なってきたため、端子部６のショートが発生しやすくな
り、問題となっていた。
【０００９】本発明は前記した点に鑑みてなされたもの
であり、各電極の端子部の半田メッキを各端子部がショ
ートすることなく適正に施すことのできるサーマルヘッ
ドの製造方法を提供することを目的とするものである。
であり、各電極の端子部の半田メッキを各端子部がショ
ートすることなく適正に施すことのできるサーマルヘッ
ドの製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明に係るサーマルヘッドの製造方法は、電気絶縁性
基板上に形成されたグレーズ層上に複数の発熱抵抗体を
形成するとともに、対応する発熱抵抗体に接続される複
数の個別電極および前記各発熱抵抗体にそれぞれ接続さ
れる共通電極を形成したサーマルヘッドの前記各電極の
端子部に半田メッキを施すためのサーマルヘッドの製造
方法において、前記個別電極および共通電極の端子部を
レジスト膜でマスキングして前記基板の全面に保護層を
積層した後、前記レジスト膜を除去して洗浄し、前記端
子部の表面全域にシリコン樹脂を塗布してベーキングを
行なった後、パターニングにより前記端子部のシリコン
樹脂を除去して端子部を露出させ、この端子部に半田メ
ッキを行なうようにしたことを特徴とするものである。
本発明に係るサーマルヘッドの製造方法は、電気絶縁性
基板上に形成されたグレーズ層上に複数の発熱抵抗体を
形成するとともに、対応する発熱抵抗体に接続される複
数の個別電極および前記各発熱抵抗体にそれぞれ接続さ
れる共通電極を形成したサーマルヘッドの前記各電極の
端子部に半田メッキを施すためのサーマルヘッドの製造
方法において、前記個別電極および共通電極の端子部を
レジスト膜でマスキングして前記基板の全面に保護層を
積層した後、前記レジスト膜を除去して洗浄し、前記端
子部の表面全域にシリコン樹脂を塗布してベーキングを
行なった後、パターニングにより前記端子部のシリコン
樹脂を除去して端子部を露出させ、この端子部に半田メ
ッキを行なうようにしたことを特徴とするものである。
【００１１】
【作用】本発明に係るサーマルヘッドの製造方法によれ
ば、前記保護層を形成した後、レジスト膜を除去し、そ
の後に、シリコン樹脂を塗布するようにしているので、
このシリコン樹脂をパターニングして端子部を露出させ
る場合に、従来のようにレジスト膜によるマスキングが
施された状態でパターニングする場合に比べて段差がほ
とんど形成されず、その結果、端子部を露出させるため
のパターニングを極めて高精度に行なうことが可能とな
り、前記シリコン樹脂を高精度に除去することができ、
これにより、前記端子部に半田メッキを施した場合に、
半田メッキにより端子部同士がショートしてしまうこと
を確実に防止することができるものである。
ば、前記保護層を形成した後、レジスト膜を除去し、そ
の後に、シリコン樹脂を塗布するようにしているので、
このシリコン樹脂をパターニングして端子部を露出させ
る場合に、従来のようにレジスト膜によるマスキングが
施された状態でパターニングする場合に比べて段差がほ
とんど形成されず、その結果、端子部を露出させるため
のパターニングを極めて高精度に行なうことが可能とな
り、前記シリコン樹脂を高精度に除去することができ、
これにより、前記端子部に半田メッキを施した場合に、
半田メッキにより端子部同士がショートしてしまうこと
を確実に防止することができるものである。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１および図２を参
照して説明し、図３乃至図５と同一部分には同一符号を
付してその説明を省略する。
照して説明し、図３乃至図５と同一部分には同一符号を
付してその説明を省略する。
【００１３】図１および図２は本発明に係るサーマルヘ
ッドの製造方法の一実施例を示す工程を順次示したもの
で、本実施例においては、まず、図１（ａ）に示すよう
に、前記各電極４，５の端子部６にテープ状に形成され
たレジスト膜としてのポリイミド樹脂１０によりマスキ
ングを行ない、その後、図１（ｂ）に示すように、スパ
ッタリング等の手段により基板１の全面に保護層７を形
成する。
ッドの製造方法の一実施例を示す工程を順次示したもの
で、本実施例においては、まず、図１（ａ）に示すよう
に、前記各電極４，５の端子部６にテープ状に形成され
たレジスト膜としてのポリイミド樹脂１０によりマスキ
ングを行ない、その後、図１（ｂ）に示すように、スパ
ッタリング等の手段により基板１の全面に保護層７を形
成する。
【００１４】次に、図１（ｃ）に示すように、前記ポリ
イミド樹脂１０を剥離剤等により除去した後、水等によ
り洗浄し、その後、図１（ｄ）に示すように、前記端子
部６の表面全域にシリコン樹脂８を塗布した後、ベーキ
ングを行なう。その後、図１（ｅ）に示すように、パタ
ーニングを施してドライエッチングを行なうことにより
前記端子部６のシリコン樹脂８を除去し、端子部６を露
出させ、図１（ｆ）に示すように、この端子部６に半田
メッキ９を行なうものである。
イミド樹脂１０を剥離剤等により除去した後、水等によ
り洗浄し、その後、図１（ｄ）に示すように、前記端子
部６の表面全域にシリコン樹脂８を塗布した後、ベーキ
ングを行なう。その後、図１（ｅ）に示すように、パタ
ーニングを施してドライエッチングを行なうことにより
前記端子部６のシリコン樹脂８を除去し、端子部６を露
出させ、図１（ｆ）に示すように、この端子部６に半田
メッキ９を行なうものである。
【００１５】本実施例においては、前記保護層７を形成
した後、ポリイミド樹脂１０を除去し、その後に、シリ
コン樹脂８を塗布するようにしているので、このシリコ
ン樹脂８をパターニングして端子部６を露出させる場合
に、従来のようにポリイミド樹脂１０によるマスキング
が施された状態でパターニングする場合に比べて段差が
ほとんど形成されず、その結果、端子部６を露出させる
ためのパターニングを極めて高精度に行なうことができ
るものである。
した後、ポリイミド樹脂１０を除去し、その後に、シリ
コン樹脂８を塗布するようにしているので、このシリコ
ン樹脂８をパターニングして端子部６を露出させる場合
に、従来のようにポリイミド樹脂１０によるマスキング
が施された状態でパターニングする場合に比べて段差が
ほとんど形成されず、その結果、端子部６を露出させる
ためのパターニングを極めて高精度に行なうことができ
るものである。
【００１６】したがって、本実施例においては、パター
ニングにより前記端子部６を露出させる場合に、前記段
差を除去して、パターニング精度を高めることができる
ので、前記シリコン樹脂８を高精度に除去することがで
き、これにより、前記端子部６に半田メッキ９を施した
場合に、半田メッキ９により端子部６同士がショートし
てしまうことを確実に防止することができ、特に、前記
保護層７との境界部分においても、確実にショートの発
生を防止することができる。その結果、ヘッドの品質不
良の発生を防止して、ヘッド製造の歩留りを著しく向上
させることができ、さらに、近年における端子部６の高
密度化にも適正に対応することができる。
ニングにより前記端子部６を露出させる場合に、前記段
差を除去して、パターニング精度を高めることができる
ので、前記シリコン樹脂８を高精度に除去することがで
き、これにより、前記端子部６に半田メッキ９を施した
場合に、半田メッキ９により端子部６同士がショートし
てしまうことを確実に防止することができ、特に、前記
保護層７との境界部分においても、確実にショートの発
生を防止することができる。その結果、ヘッドの品質不
良の発生を防止して、ヘッド製造の歩留りを著しく向上
させることができ、さらに、近年における端子部６の高
密度化にも適正に対応することができる。
【００１７】また、保護層７との境界部分のパターニン
グ精度を高めることができることから、前記保護層７の
境界部分における湿気等による腐食の発生等を確実に防
止することもできる。
グ精度を高めることができることから、前記保護層７の
境界部分における湿気等による腐食の発生等を確実に防
止することもできる。
【００１８】なお、本発明は前記実施例のものに限定さ
れるものではなく、必要に応じて種々変更することが可
能である。
れるものではなく、必要に応じて種々変更することが可
能である。
【００１９】
【発明の効果】以上述べたように本発明に係るサーマル
ヘッドの製造方法は、パターニングにより端子部を露出
させる場合に、段差を除去して、パターニング精度を高
めることができるので、シリコン樹脂を高精度に除去す
ることができ、これにより、端子部に半田メッキを施し
た場合に、半田メッキにより端子部同士がショートして
しまうことを確実に防止することができ、特に、保護層
との境界部分においても、確実にショートの発生を防止
することができる。その結果、ヘッドの品質不良の発生
を防止して、ヘッド製造の歩留りを著しく向上させるこ
とができ、さらに、近年における端子部の高密度化にも
適正に対応することができる。また、保護層との境界部
分のパターニング精度を高めることができることから、
前記保護層の境界部分における湿気等による腐食の発生
等を確実に防止することもできる等の効果を奏する。
ヘッドの製造方法は、パターニングにより端子部を露出
させる場合に、段差を除去して、パターニング精度を高
めることができるので、シリコン樹脂を高精度に除去す
ることができ、これにより、端子部に半田メッキを施し
た場合に、半田メッキにより端子部同士がショートして
しまうことを確実に防止することができ、特に、保護層
との境界部分においても、確実にショートの発生を防止
することができる。その結果、ヘッドの品質不良の発生
を防止して、ヘッド製造の歩留りを著しく向上させるこ
とができ、さらに、近年における端子部の高密度化にも
適正に対応することができる。また、保護層との境界部
分のパターニング精度を高めることができることから、
前記保護層の境界部分における湿気等による腐食の発生
等を確実に防止することもできる等の効果を奏する。
【図１】図１（ａ）〜（ｆ）はそれぞれ本発明のサーマ
ルヘッドの製造方法の一実施例を示す工程図
ルヘッドの製造方法の一実施例を示す工程図
【図２】本発明のサーマルヘッドの製造方法を示すブロ
ック図
ック図
【図３】従来のサーマルヘッドを示す概略正面図
【図４】従来のサーマルヘッドを示す端子部分の縦断面
図
図
【図５】従来のサーマルヘッドの製造方法を示すブロッ
ク図
ク図
１ 基板 ４ 個別電極 ５ 共通電極 ６ 端子部 ７ 保護層 ８ シリコン樹脂 ９ 半田メッキ １０ ポリイミド樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 電気絶縁性基板上に形成されたグレーズ
層上に複数の発熱抵抗体を形成するとともに、対応する
発熱抵抗体に接続される複数の個別電極および前記各発
熱抵抗体にそれぞれ接続される共通電極を形成したサー
マルヘッドの前記各電極の端子部に半田メッキを施すた
めのサーマルヘッドの製造方法において、前記個別電極
および共通電極の端子部をレジスト膜でマスキングして
前記基板の全面に保護層を積層した後、前記レジスト膜
を除去して洗浄し、前記端子部の表面全域にシリコン樹
脂を塗布してベーキングを行なった後、パターニングに
より前記端子部のシリコン樹脂を除去して端子部を露出
させ、この端子部に半田メッキを行なうようにしたこと
を特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17275594A JP3129912B2 (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | サーマルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17275594A JP3129912B2 (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | サーマルヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0834132A true JPH0834132A (ja) | 1996-02-06 |
| JP3129912B2 JP3129912B2 (ja) | 2001-01-31 |
Family
ID=15947730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17275594A Expired - Fee Related JP3129912B2 (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | サーマルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3129912B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0590434U (ja) * | 1992-04-27 | 1993-12-10 | 株式会社堀川製作所 | 眼鏡用ブリッジジョイント |
-
1994
- 1994-07-25 JP JP17275594A patent/JP3129912B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3129912B2 (ja) | 2001-01-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0021833B1 (en) | A method of manufacturing a thermal head | |
| EP0157563A2 (en) | Thermal recording head and process for manufacturing wiring substrate therefor | |
| EP0059102B1 (en) | Crossover construction of thermal-head | |
| JP3129912B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JP3124870B2 (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| JPS5851830B2 (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH04249164A (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPS6045595B2 (ja) | サ−マルヘツドの製造方法 | |
| JP2775718B2 (ja) | チップ抵抗器とその製造方法 | |
| JPH05318799A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0839855A (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| JP2000331590A (ja) | 回路保護素子及びその製造方法 | |
| JPS61182964A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH0147036B2 (ja) | ||
| JPS61114862A (ja) | 感熱記録ヘツドの製造方法 | |
| JPS5869075A (ja) | サ−マルヘツドの製造方法 | |
| JPH07323595A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPH11330693A (ja) | 厚膜多層セラミック基板およびその製造方法、ならびに厚膜多層セラミック基板上への電子部品の実装構造 | |
| JP2004090254A (ja) | 端面型サーマルヘッド及びその製造方法 | |
| JPH0577465A (ja) | サーマルヘツドの製造方法 | |
| JPH0880630A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS63262254A (ja) | 薄膜感熱ヘツドの製造方法 | |
| JPH0577466A (ja) | サーマルヘツドの製造方法 | |
| JPS60206674A (ja) | サ−マルプリントヘツドの製造方法 | |
| JPH0464865B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20001031 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071117 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081117 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091117 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101117 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101117 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111117 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111117 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121117 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |