JPH0579760B2 - - Google Patents

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JPH0579760B2
JPH0579760B2 JP62127029A JP12702987A JPH0579760B2 JP H0579760 B2 JPH0579760 B2 JP H0579760B2 JP 62127029 A JP62127029 A JP 62127029A JP 12702987 A JP12702987 A JP 12702987A JP H0579760 B2 JPH0579760 B2 JP H0579760B2
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JP
Japan
Prior art keywords
plating
metal
cylinder
metal body
gold
Prior art date
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Application number
JP62127029A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS63293196A (ja
Inventor
Takeo Kawai
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KAWAI KAKO KK
Original Assignee
KAWAI KAKO KK
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Publication date
Application filed by KAWAI KAKO KK filed Critical KAWAI KAKO KK
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  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、金属製の有頂筒体でなる文房具や化
粧品包装容器類等の外面に、金メツキ等の貴金属
のメツキ模様付けを、経済的に行なうための表面
処理方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、有頂筒状の金属性容器類の貴金属による
模様付けは、所要模様部以外を電気絶縁材でマス
ク印刷した後、露出した金属表面に貴金属をメツ
キしている。
〔発明が解決しようとする課題点〕
有頂筒状金属体の外面に、金等の貴属を模様の
一部とする場合、金模様部分は一般にメツキ処理
されるために、工程上、予め容器全体の表面を金
メツキ処理によつて金メツキ層を下地となるよう
に処理するか、もしくは、印刷模様として残され
た金の光沢を必要とする部分に、金メツキを施し
ている。
この場合、メツキを予め下地とする加工方法
は、有頂筒状金属体の内面及び外面の全面に貴金
属のメツキが施され、またメツキする部分をマス
ク印刷で残す方法は、有頂筒状金属体の内面に印
刷が困難なため、メツキ処理においては、印刷が
できなかつた筒の内面にも貴金属のメツキが施さ
れる。
このように、後から模様付けされる印刷インキ
の下や容器の内面に付着した金等の貴金属は、装
飾的にはなんら効果なく、単に貴金属の消費を増
大するだけで、非常に不経済である。
本発明は、上述の課題に鑑み、不経済な貴金属
の消費を低減させることを目的にする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明によると、有頂筒状金属体における筒外
面と筒内面の全表面に、電着塗装によつて電気絶
縁性の塗膜を形成する絶縁膜形成工程と、筒外面
側に形成された絶縁膜とその下の金属体を共に切
削して、金属体の筒外面側に金属面を露出する切
削工程と、メツキ処理の電界雰囲気中において、
切削して露出した金属面のみに、貴金属メツキを
行なうメツキ処理工程とよりなる表面処理方法に
より、上記課題は解決される。
〔作用〕
有頂筒状金属体の筒外面と筒内面の全表面全体
に、電気絶縁性の膜を電着塗装した後、筒の外面
側の要部を所要模様に切削除去するとともに、そ
の下層の金属体を共に切削して、切削面を露出さ
せることにより、その金属露出面に、メツキ処理
用電界雰囲気中で、貴金属メツキ処理を行うこと
ができ、高価な貴金属の消費を大幅に低減でき
る。
〔実施例〕
第1図は、筆記具のキヤツプ、又は化粧用の口
紅ケースのキヤツプ等に用いられる有頂円筒形の
金属体でなる母材1の表面を、本発明方法によつ
て表面処理した一例を示す。
地部2は、模様部3の模様付け工程に先立つ
て、母材1の筒の内面1a及び外面1bを含む全
表面に電気絶縁性の表面処理が施された部分であ
る。
模様部3は、地部2の要所に、帯状の溝3a、
又は小さな刻を帯状に並べた刻み溝3bの中に、
母材1の金属部分を露出させ、その金属部分の表
面に、金等の貴金属メツキが施される部分であ
る。
第2図は、本発明の実施例を示す表面処理工程
の流れ図である。
Aは、電着塗装によつて、有頂筒状金属体でな
る母材1の筒内面1a及び筒外面1bの全表面
に、電気絶縁性の塗膜4を形成する絶縁膜形成工
程である。
この工程Aにおける塗膜4の色彩及び色調は、
下地の母材1の金属色を現わすことなく、膜厚の
厚い塗装が可能であり、かつ膜厚の厚さは、後処
理に影響しない。
Bは、刃物等によつて、母材1の外面1b側の
塗膜4を、機械的に切削するとともに、その際
に、母材1も同時に切削して、帯状の溝3a及び
刻み溝3bを刻設し、母材1の金属面を溝3a,
3bの底に露出させる切削工程である。
Cは、母材1の金属とメツキ溶液間に電圧が印
加された電界雰囲気中において、切削された溝3
a,3bの底に露出された金属面のみに、金等の
貴金属のメツキ膜5を、地部2の塗膜4に対して
選択的に付着させる貴金属メツキ処理工程であ
る。
この工程Cにおいては、有頂筒状金属体でなる
母材1の内面1aに、メツキ膜5は形成されな
い。
〔発明の効果〕
装飾に不要な有頂筒状金属体の筒の内面や装飾
印刷インキの下に、高価な貴金属のメツキが施さ
れないので、金等の貴金属の消費量が少く、きわ
めて経済的である。
貴金属で切削面がメツキされた彫刻模様が得ら
れるので、意匠的効果が大であり、かつ模様部が
凹んでいるので、模様部のメツキ膜に傷が付き難
い。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明方法によつて表面処理された
製品の例を示す斜視図、第2図は、本発明方法の
例を示す工程図である。 1…母材、1a…内面、1b…外面、2…地
部、3…模様部、3a,3b…溝、4…塗膜、5
…メツキ膜、A…絶縁膜形成工程、B…切削工
程、C…メツキ処理工程。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 有頂筒状金属体における筒外面と筒内面の全
    表面に、電着塗装によつて電気絶縁性の塗膜を形
    成する絶縁膜形成工程と、 筒外面側に形成された絶縁膜とその下の金属体
    を共に切削して、金属体の筒外面側に金属面を露
    出する切削工程と、 メツキ処理の電界雰囲気中において、切削して
    露出した金属面のみに、貴金属メツキを行なうメ
    ツキ処理工程 とよりなることを特徴とする有頂筒状金属体の表
    面処理方法。
JP12702987A 1987-05-26 1987-05-26 金属の表面処理方法 Granted JPS63293196A (ja)

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JPS63293196A JPS63293196A (ja) 1988-11-30
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JPS63293196A (ja) 1988-11-30

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