JPH0580572A - 電子写真感光体 - Google Patents
電子写真感光体Info
- Publication number
- JPH0580572A JPH0580572A JP27212591A JP27212591A JPH0580572A JP H0580572 A JPH0580572 A JP H0580572A JP 27212591 A JP27212591 A JP 27212591A JP 27212591 A JP27212591 A JP 27212591A JP H0580572 A JPH0580572 A JP H0580572A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- intermediate layer
- resin
- binder resin
- base body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 基体と光導電層との間に白色顔料と結着剤
を主成分とし 白色顔料と結着剤の使用割合が容量比1/1〜3/1
の中間層を設け、かつ 基体と中間層の間に下引き層を設けた、電子写真用感
光体。 【効果】 本発明の電子写真用感光体は、繰り返し使用
による耐刷性が向上し、しかも帯電と露光の繰返し後に
おいても残留電位の上昇が小さいという顕著な作用効果
を有する。また、本発明の電子写真用感光体に選れば、
レーザープリンター等の可干渉性の光を用いた露光にお
いても、光干渉による異常画像の発生を防止することが
できる。
を主成分とし 白色顔料と結着剤の使用割合が容量比1/1〜3/1
の中間層を設け、かつ 基体と中間層の間に下引き層を設けた、電子写真用感
光体。 【効果】 本発明の電子写真用感光体は、繰り返し使用
による耐刷性が向上し、しかも帯電と露光の繰返し後に
おいても残留電位の上昇が小さいという顕著な作用効果
を有する。また、本発明の電子写真用感光体に選れば、
レーザープリンター等の可干渉性の光を用いた露光にお
いても、光干渉による異常画像の発生を防止することが
できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子写真感光体に関し、
詳しくは基体と光導電層との間に中間層を設けた電子写
真感光体の改良に関する。
詳しくは基体と光導電層との間に中間層を設けた電子写
真感光体の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、電子写真感光体の感光材料と
して、セレン及びセレン合金、酸化亜鉛、硫化カドミウ
ム等の無機系光導電性物質が主に用いられてきた。一
方、最近では、安価、生産性、無公害を利点とする有機
系の感光材料を用いたものが使用され始めている。有機
系の電子写真感光体には、ポリビニルカルバゾール(P
VK)に代表される光導電性樹脂、PVK−TNF
(2,4,7−トリニトロフルオレノン)に代表される
電荷移動錯体型、フタロシアニン−バインダーに代表さ
れる顔料分散型、電荷発生物質と電荷輸送物質とを組合
せて用いる機能分離型の感光体などが知られており、特
に機能分離型の感光体が注目されている。
して、セレン及びセレン合金、酸化亜鉛、硫化カドミウ
ム等の無機系光導電性物質が主に用いられてきた。一
方、最近では、安価、生産性、無公害を利点とする有機
系の感光材料を用いたものが使用され始めている。有機
系の電子写真感光体には、ポリビニルカルバゾール(P
VK)に代表される光導電性樹脂、PVK−TNF
(2,4,7−トリニトロフルオレノン)に代表される
電荷移動錯体型、フタロシアニン−バインダーに代表さ
れる顔料分散型、電荷発生物質と電荷輸送物質とを組合
せて用いる機能分離型の感光体などが知られており、特
に機能分離型の感光体が注目されている。
【0003】この様な機能分離型の高感度感光体を、カ
ールソンプロセスに適用した場合、帯電性が低く、電荷
保持性が悪い(暗減衰が大きい)上、繰返し使用によ
る、これら特性の劣化が大きく、画像上に、濃度ムラ、
カブリ、また反転現像の場合、地汚れを生じるという欠
点を有している。この様な感光体の電気特性を改良する
ために、基体と感光層との間に中間層を設けることが有
効であるとされている。
ールソンプロセスに適用した場合、帯電性が低く、電荷
保持性が悪い(暗減衰が大きい)上、繰返し使用によ
る、これら特性の劣化が大きく、画像上に、濃度ムラ、
カブリ、また反転現像の場合、地汚れを生じるという欠
点を有している。この様な感光体の電気特性を改良する
ために、基体と感光層との間に中間層を設けることが有
効であるとされている。
【0004】一般に、このような中間層を設ける目的と
しては、接着性改良、感光層の塗工性向上、基体の保
護、基体上の欠陥の被覆、感光層の電気的破壊に対する
保護、基体から感光層への電荷注入性の改良などがあげ
られる。
しては、接着性改良、感光層の塗工性向上、基体の保
護、基体上の欠陥の被覆、感光層の電気的破壊に対する
保護、基体から感光層への電荷注入性の改良などがあげ
られる。
【0005】例えば、特開昭47-6341、48-35
44および48-12034号には硝酸セルロース系樹
脂中間層が、特開昭48-47344、52-2563
8、58-30757、58-63945、58-953
51、58-98739および60-66258号にはナ
イロン系樹脂中間層が、特開昭49-69332および
52-10138号にはマレイン酸系樹脂中間層が、そ
して特開昭58-105155号にはポリビニルアルコ
ール樹脂中間層がそれぞれ開示されている。
44および48-12034号には硝酸セルロース系樹
脂中間層が、特開昭48-47344、52-2563
8、58-30757、58-63945、58-953
51、58-98739および60-66258号にはナ
イロン系樹脂中間層が、特開昭49-69332および
52-10138号にはマレイン酸系樹脂中間層が、そ
して特開昭58-105155号にはポリビニルアルコ
ール樹脂中間層がそれぞれ開示されている。
【0006】しかしながら、これらの樹脂単層の中間層
は電気抵抗が高いために、残留電位が生じ画像に地汚れ
が発生する。特に低温低湿下では、中間層の電気抵抗が
特に高くなるため、残留電位を下げるために薄膜にする
と帯電性が不十分になるという欠点があった。
は電気抵抗が高いために、残留電位が生じ画像に地汚れ
が発生する。特に低温低湿下では、中間層の電気抵抗が
特に高くなるため、残留電位を下げるために薄膜にする
と帯電性が不十分になるという欠点があった。
【0007】したがって、中間層の電気抵抗を制御すべ
く種々の導電性添加物を樹脂中に含有させた中間層が提
案されている。例えば、特開昭51−65942号には
カーボンまたはカルコゲン系物質を硬化性樹脂に分散し
た中間層が、特開昭52−82238号には四級アンモ
ニウム塩を添加してイソシアネート系硬化剤を用いた熱
重合体中間層が、特開昭55−1130451号には抵
抗調節剤を添加した樹脂中間層が、特開昭58−585
56号にはアルミニウムまたはスズの酸化物を分散した
樹脂中間層が、特開昭58−93062号には有機金属
化合物を添加した樹脂中間層が、特開昭58−9306
3、60−97363および60−111255号には
導電性粒子を分散した樹脂中間層が、特開昭59−17
557号にはマグネタイトを樹脂中に分散した層が、さ
らに特開昭59−84257、59−93453および
60−32054号にはTiO2とSnO2粉体とを分散
した樹脂中間層が、又、特開昭64−68762、64
−68763、64−73352、64−73353、
特開平1−118849、1−118848にはカルシ
ウム、マグネシウム、アルミニウム等のホウ化物、窒化
物、フッ化物、酸化物の粉体を分散した樹脂の中間層が
開示されている。
く種々の導電性添加物を樹脂中に含有させた中間層が提
案されている。例えば、特開昭51−65942号には
カーボンまたはカルコゲン系物質を硬化性樹脂に分散し
た中間層が、特開昭52−82238号には四級アンモ
ニウム塩を添加してイソシアネート系硬化剤を用いた熱
重合体中間層が、特開昭55−1130451号には抵
抗調節剤を添加した樹脂中間層が、特開昭58−585
56号にはアルミニウムまたはスズの酸化物を分散した
樹脂中間層が、特開昭58−93062号には有機金属
化合物を添加した樹脂中間層が、特開昭58−9306
3、60−97363および60−111255号には
導電性粒子を分散した樹脂中間層が、特開昭59−17
557号にはマグネタイトを樹脂中に分散した層が、さ
らに特開昭59−84257、59−93453および
60−32054号にはTiO2とSnO2粉体とを分散
した樹脂中間層が、又、特開昭64−68762、64
−68763、64−73352、64−73353、
特開平1−118849、1−118848にはカルシ
ウム、マグネシウム、アルミニウム等のホウ化物、窒化
物、フッ化物、酸化物の粉体を分散した樹脂の中間層が
開示されている。
【0008】しかしながら、上記のようにフィラーを分
散させた中間層は、電子写真用感光体の静電的特性を向
上させるために、樹脂量を少なくする必要がある。しか
し、中間層中の樹脂が少なくなると基体との接着性が悪
くなり、繰り返し使用によって、基体と中間層との間で
の剥れが生じやすくなる。特にフレキシブルな基体を用
いた場合には顕著になるという欠点をもつ。
散させた中間層は、電子写真用感光体の静電的特性を向
上させるために、樹脂量を少なくする必要がある。しか
し、中間層中の樹脂が少なくなると基体との接着性が悪
くなり、繰り返し使用によって、基体と中間層との間で
の剥れが生じやすくなる。特にフレキシブルな基体を用
いた場合には顕著になるという欠点をもつ。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、繰返し使用
において耐刷性に優れ、また高感度であり、しかも帯電
と露光の繰返し後においても残留電位の小さい電子写真
感光体を提供することを目的とする。
において耐刷性に優れ、また高感度であり、しかも帯電
と露光の繰返し後においても残留電位の小さい電子写真
感光体を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、導電性
基体上に光導電層を設けた電子写真感光体において、導
電性基体と光導電層との間に白色顔料と結着剤樹脂を主
成分とし、かつ白色顔料と結着剤樹脂の使用割合が容量
比で1/1〜3/1の範囲にある中間層を設けると共
に、導電性基体と該中間層との間に結着剤樹脂による下
引き層を設けたことを特徴とする電子写真感光体が提供
される。
基体上に光導電層を設けた電子写真感光体において、導
電性基体と光導電層との間に白色顔料と結着剤樹脂を主
成分とし、かつ白色顔料と結着剤樹脂の使用割合が容量
比で1/1〜3/1の範囲にある中間層を設けると共
に、導電性基体と該中間層との間に結着剤樹脂による下
引き層を設けたことを特徴とする電子写真感光体が提供
される。
【0011】本発明者らは、繰り返し使用において耐刷
性に優れ、また高感度であり、しかも、帯電と露光の繰
返し後においても残留電位の小さい電子写真感光体を鋭
意検討した結果、導電性基体上と光導電層との間に白色
顔料と結着剤樹脂を主成分とし、かつ白色顔料と結着剤
樹脂の使用割合が容量比で1/1〜3/1の範囲にある
中間層を設けると共に、導電性基体と該中間層との間に
結着剤樹脂による下引き層を設けることによって上記目
的が実現できることを見出し、本発明を完成するに至っ
た。
性に優れ、また高感度であり、しかも、帯電と露光の繰
返し後においても残留電位の小さい電子写真感光体を鋭
意検討した結果、導電性基体上と光導電層との間に白色
顔料と結着剤樹脂を主成分とし、かつ白色顔料と結着剤
樹脂の使用割合が容量比で1/1〜3/1の範囲にある
中間層を設けると共に、導電性基体と該中間層との間に
結着剤樹脂による下引き層を設けることによって上記目
的が実現できることを見出し、本発明を完成するに至っ
た。
【0012】以下、本発明を詳細に説明する。導電性基
体としては、アルミニウム、ニッケル、クロム、ニクロ
ム、銅、銀、金、白金、ステンレスなどの金属、酸化ス
ズ、酸化インジウム、酸化ニッケル、酸化アルミニウム
などの金属酸化物を蒸着又はスパッタリングによりフィ
ルム状もしくは円筒状のプラスチック(ポリエチレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレート、フェノー
ル樹脂、ポリプロピレン、ナイロン、ポリスチレン等)
もしくは紙等に被覆したもの、あるいは、アルミニウ
ム、アルミニウム合金、ニッケル、ステンレス等の板お
よびそれらをD.I.,I.I.,押出し、引抜き等の
工法で素管化後、切削、超仕上げ、研摩等で表面処理し
た管、あるいは上記金属を電気メッキなどの方法によ
り、フィルム状もしくは円筒状にしたもの、又導電性粉
体をプラスチックに分散成型してなるフィルム状もしく
は円筒状にしたもの等を用いることができる。
体としては、アルミニウム、ニッケル、クロム、ニクロ
ム、銅、銀、金、白金、ステンレスなどの金属、酸化ス
ズ、酸化インジウム、酸化ニッケル、酸化アルミニウム
などの金属酸化物を蒸着又はスパッタリングによりフィ
ルム状もしくは円筒状のプラスチック(ポリエチレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレート、フェノー
ル樹脂、ポリプロピレン、ナイロン、ポリスチレン等)
もしくは紙等に被覆したもの、あるいは、アルミニウ
ム、アルミニウム合金、ニッケル、ステンレス等の板お
よびそれらをD.I.,I.I.,押出し、引抜き等の
工法で素管化後、切削、超仕上げ、研摩等で表面処理し
た管、あるいは上記金属を電気メッキなどの方法によ
り、フィルム状もしくは円筒状にしたもの、又導電性粉
体をプラスチックに分散成型してなるフィルム状もしく
は円筒状にしたもの等を用いることができる。
【0013】下引き層は結着剤樹脂単層からなり、適宜
のものを用いることができる。このような結着剤樹脂と
しては、ポリアミド、ポリエステル、塩化ビニル−酢酸
ビニル共重合体等の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂例え
ば、活性水素(−OH基、−NH2基、−NH基等の水
素)を複数個含有する化合物とイソシアネート基を複数
個含有する化合物及び/又はエポキシ伴を複数個含有す
る化合物とを熱重合させた熱硬化性樹脂等も使用でき
る。この場合活性水素を複数個含有する化合物として
は、例えばポリビニルブチラール、フェノキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、ポリアミド、ポリエステル、ポリエチレ
ングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレ
ングリコール、ヒドロキシエチルメタアクリレート基等
の活性水素を含有するアクリル系樹脂等があげられる。
イソシアネート基を複数個含有する化合物としては、た
とえば、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジ
イソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート等
とこれらのプレポリマー等があげられ、エポキシ基を複
数有する化合物としては、ビスフェノールA型エポキシ
樹脂等があげられる。
のものを用いることができる。このような結着剤樹脂と
しては、ポリアミド、ポリエステル、塩化ビニル−酢酸
ビニル共重合体等の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂例え
ば、活性水素(−OH基、−NH2基、−NH基等の水
素)を複数個含有する化合物とイソシアネート基を複数
個含有する化合物及び/又はエポキシ伴を複数個含有す
る化合物とを熱重合させた熱硬化性樹脂等も使用でき
る。この場合活性水素を複数個含有する化合物として
は、例えばポリビニルブチラール、フェノキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、ポリアミド、ポリエステル、ポリエチレ
ングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレ
ングリコール、ヒドロキシエチルメタアクリレート基等
の活性水素を含有するアクリル系樹脂等があげられる。
イソシアネート基を複数個含有する化合物としては、た
とえば、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジ
イソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート等
とこれらのプレポリマー等があげられ、エポキシ基を複
数有する化合物としては、ビスフェノールA型エポキシ
樹脂等があげられる。
【0014】また、オイルフリーアルキド樹脂とアミノ
樹脂例えば、ブチル化メラミン樹脂等を熱重合させた熱
硬化性樹脂、さらにまた、不飽和結合を有するポリウレ
タン、不飽和ポリエステル等の不飽和結合を有する樹脂
と、チオキサントン系化合物、メチルベンジルフォルメ
ート等の光重合開始剤との組合せ等の光硬化性樹脂も結
着剤樹脂として使用できる。
樹脂例えば、ブチル化メラミン樹脂等を熱重合させた熱
硬化性樹脂、さらにまた、不飽和結合を有するポリウレ
タン、不飽和ポリエステル等の不飽和結合を有する樹脂
と、チオキサントン系化合物、メチルベンジルフォルメ
ート等の光重合開始剤との組合せ等の光硬化性樹脂も結
着剤樹脂として使用できる。
【0015】また、導電性高分子や、上記樹脂にイオン
性樹脂などを加えて下引き層に導電性を持たせてもかま
わない。または、アクセプタ性の樹脂などを加えて、基
体からの電荷注入を制抑するなどの機能をよく持たせて
も良い。
性樹脂などを加えて下引き層に導電性を持たせてもかま
わない。または、アクセプタ性の樹脂などを加えて、基
体からの電荷注入を制抑するなどの機能をよく持たせて
も良い。
【0016】また、下引き層の膜厚は0.01〜1μ
m、好ましくは0.03〜3μm程度である。下引き層
が厚くなると、帯電と露光の繰返しによって、特に低温
低湿で残留電位の上昇が著しく、また、膜厚が薄すぎる
と接着性の効果がなくなる、また、下引き層に導電性を
もたせた場合は0.01〜100μm程度である。
m、好ましくは0.03〜3μm程度である。下引き層
が厚くなると、帯電と露光の繰返しによって、特に低温
低湿で残留電位の上昇が著しく、また、膜厚が薄すぎる
と接着性の効果がなくなる、また、下引き層に導電性を
もたせた場合は0.01〜100μm程度である。
【0017】また、下引き層には、必要に応じて硬化
(架橋)に必要な薬剤、溶剤、添加剤、硬化促進材等を
加えて、常法により、ブレード塗工、浸漬塗工法、スプ
レーコート、ビートコート、ノズルコート法などにより
基体上に形成される。塗布後は乾燥や加熱、光等の硬化
処理により乾燥あるいは硬化させる。
(架橋)に必要な薬剤、溶剤、添加剤、硬化促進材等を
加えて、常法により、ブレード塗工、浸漬塗工法、スプ
レーコート、ビートコート、ノズルコート法などにより
基体上に形成される。塗布後は乾燥や加熱、光等の硬化
処理により乾燥あるいは硬化させる。
【0018】中間層は、少なくとも白色顔料と結着剤樹
脂からなり、白色顔料と結着剤との使用割合を容量比で
1/1〜3/1に規定したものである。白色顔料と結着
剤樹脂との容量比が1/1未満では、繰り返し使用後に
おける残留電位の上昇と感度の低下が著しく、また、そ
の容量比が3/1を越えると光導電層に気泡が生じるこ
とがあり、このため光導電層の帯電性が低下し複写画像
の品質の低下を招来する。
脂からなり、白色顔料と結着剤との使用割合を容量比で
1/1〜3/1に規定したものである。白色顔料と結着
剤樹脂との容量比が1/1未満では、繰り返し使用後に
おける残留電位の上昇と感度の低下が著しく、また、そ
の容量比が3/1を越えると光導電層に気泡が生じるこ
とがあり、このため光導電層の帯電性が低下し複写画像
の品質の低下を招来する。
【0019】中間層に用いる白色顔料としては、酸化チ
タン、フッ化カルシウム、酸化カルシウム、酸化ケイ
素、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化アルミ
ニウム等が挙げられ、単独もしくは二種以上を適宜選択
して使用することができる。
タン、フッ化カルシウム、酸化カルシウム、酸化ケイ
素、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化アルミ
ニウム等が挙げられ、単独もしくは二種以上を適宜選択
して使用することができる。
【0020】結着剤樹脂としては適宜のものを用いるこ
とができ、下引き層と同様な結着剤樹脂と同じものが使
用できる。ただし、感光層に侵されない様に選択する必
要がある。また、中間層の膜厚は0.3〜10μm、好
ましくは0.5〜5μmとするのが適当である。膜厚が
0.3μm未満では効果の発現性が小さく、10μmを
越えると残留電位の蓄積を生じるので望ましくない。
とができ、下引き層と同様な結着剤樹脂と同じものが使
用できる。ただし、感光層に侵されない様に選択する必
要がある。また、中間層の膜厚は0.3〜10μm、好
ましくは0.5〜5μmとするのが適当である。膜厚が
0.3μm未満では効果の発現性が小さく、10μmを
越えると残留電位の蓄積を生じるので望ましくない。
【0021】白色顔料は溶剤と結着剤樹脂と共に常法に
より、例えばボールミル、サンドミル、アトライラー等
により分散し、また、必要に応じて硬化(架橋)に必要
な薬剤、溶剤、添加剤、硬化促進剤等を加えて、常法に
より、ブレード塗工、浸漬塗工法、スプレーコート、ビ
ートコート、ノズルコート法などにより基体上に形成さ
れる。塗布後は乾燥や加熱、光等の硬化処理により乾燥
あるいは硬化させる。
より、例えばボールミル、サンドミル、アトライラー等
により分散し、また、必要に応じて硬化(架橋)に必要
な薬剤、溶剤、添加剤、硬化促進剤等を加えて、常法に
より、ブレード塗工、浸漬塗工法、スプレーコート、ビ
ートコート、ノズルコート法などにより基体上に形成さ
れる。塗布後は乾燥や加熱、光等の硬化処理により乾燥
あるいは硬化させる。
【0022】また、本発明に用いる光導電層としては、
(1)電子供与性化合物と電子受容性化合物との組合せ
により電荷移動錯体を形成したもの(USP34842
37に記載)、(2)有機光導電体に染料を添加して増
感したもの(特公昭48−25658号公報に記載)、
(3)正孔あるいは電子活性マトリックスに顔料を分散
したもの(特開昭47−30328号、特開昭47−1
8545号などの公報に記載)、(4)電荷発生層と電
荷輸送層とに機能分離したもの(特開昭49−1055
37号公報に記載)、(5)染料及び樹脂からなる共晶
錯体を主成分とするもの(特開昭47−10785号公
報に記載)、(6)電荷移動錯体中に有機顔料ないしは
無機電荷発生材料を添加したもの(特開昭49−916
48号公報に記載)など従来から知られている有機光導
電体のいずれで形成されていてもかまわない。
(1)電子供与性化合物と電子受容性化合物との組合せ
により電荷移動錯体を形成したもの(USP34842
37に記載)、(2)有機光導電体に染料を添加して増
感したもの(特公昭48−25658号公報に記載)、
(3)正孔あるいは電子活性マトリックスに顔料を分散
したもの(特開昭47−30328号、特開昭47−1
8545号などの公報に記載)、(4)電荷発生層と電
荷輸送層とに機能分離したもの(特開昭49−1055
37号公報に記載)、(5)染料及び樹脂からなる共晶
錯体を主成分とするもの(特開昭47−10785号公
報に記載)、(6)電荷移動錯体中に有機顔料ないしは
無機電荷発生材料を添加したもの(特開昭49−916
48号公報に記載)など従来から知られている有機光導
電体のいずれで形成されていてもかまわない。
【0023】しかし、これらの中でも特に(4)のタイ
プの積層型感光体は高感度であり、かつ、機能にあわせ
て多様に材料が選択できる等から有利である。
プの積層型感光体は高感度であり、かつ、機能にあわせ
て多様に材料が選択できる等から有利である。
【0024】次に、電荷発生層について説明する。電荷
発生層は、電荷発生物質を主材料とした層で、必要に応
じてバインダー樹脂を用いることもある。バインダー樹
脂としては、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエステ
ル、エポキシ樹脂、ポリケトン、ポリカーボネート、シ
リコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、
ポリビニルホルマール、ポリビニルケトン、ポリスチレ
ン、ポリ−N−ビニルカルバゾール、ポリアクリルアミ
ドなどが用いられる。
発生層は、電荷発生物質を主材料とした層で、必要に応
じてバインダー樹脂を用いることもある。バインダー樹
脂としては、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエステ
ル、エポキシ樹脂、ポリケトン、ポリカーボネート、シ
リコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、
ポリビニルホルマール、ポリビニルケトン、ポリスチレ
ン、ポリ−N−ビニルカルバゾール、ポリアクリルアミ
ドなどが用いられる。
【0025】電荷発生物質としては、例えば、シーアイ
ピグメントブルー25〔カラーインデックス(CI)21
180〕、シーアイピグメントレッド41(CI 21
200)、シーアイアシッドレッド52(CI 4510
0)、シーアイベーシックレッド3(CI 4521
0)、さらに、ポリフィリン骨格を有するフタロシアニ
ン系顔料、アズレニウム塩顔料、スクアリック塩顔料、
カルバゾール骨格を有するアゾ顔料(特開昭53−95
033号公報に記載)、スチルスチルベン骨格を有する
アゾ顔料(特開昭53−138229号公報に記載)、ト
リフェニルアミン骨格を有するアゾ顔料(特開昭53−
132547号公報に記載)、ジベンゾチオフェン骨格
を有するアゾ顔料(特開昭54−21728号公報に記
載)、オキサジアゾール骨格を有するアゾ顔料(特開昭5
4−12742号公報に記載)、フルオレノン骨格を有
するアゾ顔料(特開昭54−22834号公報に記載)、
ビススチルベン骨格を有するアゾ顔料(特開昭54−1
7733号公報に記載)、ジスチリルオキサジアゾール
骨格を有するアゾ顔料(特開昭54−2129号公報に
記載)、ジスチリルカルバゾール骨格を有するアゾ顔料
(特開昭54−17734号公報に記載)、カルバゾール
骨格を有するトリアゾ顔料(特開昭57−195767
号公報、同57−195768号公報に記載)等、さら
に、シーアイピグメントブルー16(CI 7410
0)等のフタロシアニン系顔料、シーアイバットブラウ
ン5(CI 73410)、シーアイバットダイ(CI
73030)等のインジゴ系顔料、アルゴスカーレット
B(バイオレット社製)、インダスレンスカーレットR
(バイエル社製)等のペリレン系顔料等の有機顔料を使
用することができる。
ピグメントブルー25〔カラーインデックス(CI)21
180〕、シーアイピグメントレッド41(CI 21
200)、シーアイアシッドレッド52(CI 4510
0)、シーアイベーシックレッド3(CI 4521
0)、さらに、ポリフィリン骨格を有するフタロシアニ
ン系顔料、アズレニウム塩顔料、スクアリック塩顔料、
カルバゾール骨格を有するアゾ顔料(特開昭53−95
033号公報に記載)、スチルスチルベン骨格を有する
アゾ顔料(特開昭53−138229号公報に記載)、ト
リフェニルアミン骨格を有するアゾ顔料(特開昭53−
132547号公報に記載)、ジベンゾチオフェン骨格
を有するアゾ顔料(特開昭54−21728号公報に記
載)、オキサジアゾール骨格を有するアゾ顔料(特開昭5
4−12742号公報に記載)、フルオレノン骨格を有
するアゾ顔料(特開昭54−22834号公報に記載)、
ビススチルベン骨格を有するアゾ顔料(特開昭54−1
7733号公報に記載)、ジスチリルオキサジアゾール
骨格を有するアゾ顔料(特開昭54−2129号公報に
記載)、ジスチリルカルバゾール骨格を有するアゾ顔料
(特開昭54−17734号公報に記載)、カルバゾール
骨格を有するトリアゾ顔料(特開昭57−195767
号公報、同57−195768号公報に記載)等、さら
に、シーアイピグメントブルー16(CI 7410
0)等のフタロシアニン系顔料、シーアイバットブラウ
ン5(CI 73410)、シーアイバットダイ(CI
73030)等のインジゴ系顔料、アルゴスカーレット
B(バイオレット社製)、インダスレンスカーレットR
(バイエル社製)等のペリレン系顔料等の有機顔料を使
用することができる。
【0026】これら電荷発生物質の中でも特にアゾ顔料
が好適であり、更にアゾ顔料の中でも以下に示すジスア
ゾ顔料あるいはトリスアゾ顔料が最も好ましい。アゾ顔
料の具体例を表1に示す。
が好適であり、更にアゾ顔料の中でも以下に示すジスア
ゾ顔料あるいはトリスアゾ顔料が最も好ましい。アゾ顔
料の具体例を表1に示す。
【0027】
【表1−(1)】
【0028】
【表1−(2)】
【0029】
【表1−(3)】
【0030】
【表1−(4)】
【0031】
【表1−(5)】
【0032】
【表1−(6)】
【0033】
【表1−(7)】
【0034】
【表1−(8)】
【0035】
【表1−(9)】
【0036】
【表1−(10)】
【0037】
【表1−(11)】
【0038】
【表1−(12)】
【0039】
【表1−(13)】
【0040】
【表1−(14)】
【0041】
【表1−(15)】
【0042】これらの電荷発生物質は単独で、あるいは
2種以上併用して用いられる。バインダー樹脂は、電荷
発生物質100重量部に対して0〜100重量部用いるのが適
当であり、好ましくは0〜50重量部である。
2種以上併用して用いられる。バインダー樹脂は、電荷
発生物質100重量部に対して0〜100重量部用いるのが適
当であり、好ましくは0〜50重量部である。
【0043】電荷発生層は、電荷発生物質を必要ならば
バインダー樹脂とともに、テトラヒドロフラン、シクロ
ヘキサノン、ジオキサン、ジクロルエタン等の溶媒を用
いてボールミル、アトライター、サンドミルなどにより
分散し、分散液を適度に希釈して塗布することにより形
成できる。塗布は、浸漬塗工法やスプレーコート、ビー
ドコート法などを用いて行なうことができる。電荷発生
層の膜厚は、0.01〜5μm程度が適当であり、好ましく
は0.1〜2μmである。
バインダー樹脂とともに、テトラヒドロフラン、シクロ
ヘキサノン、ジオキサン、ジクロルエタン等の溶媒を用
いてボールミル、アトライター、サンドミルなどにより
分散し、分散液を適度に希釈して塗布することにより形
成できる。塗布は、浸漬塗工法やスプレーコート、ビー
ドコート法などを用いて行なうことができる。電荷発生
層の膜厚は、0.01〜5μm程度が適当であり、好ましく
は0.1〜2μmである。
【0044】電荷輸送層は、電荷輸送物質および必要に
応じて用いられるバインダー樹脂よりなる。以上の物質
を適当な溶剤に解溶ないし分散してこれを塗布乾燥する
ことにより電荷輸送層を形成することができる。電荷輸
送物質には、正孔輸送物質と電子輸送物質とがある。
応じて用いられるバインダー樹脂よりなる。以上の物質
を適当な溶剤に解溶ないし分散してこれを塗布乾燥する
ことにより電荷輸送層を形成することができる。電荷輸
送物質には、正孔輸送物質と電子輸送物質とがある。
【0045】正孔輸送物質としては、ポリ-N-ビニルカ
ルバゾールおよびその誘導体、ポリ-γ-カルバゾリルエ
チルグルタメートおよびその誘導体、ピレン-ホルムア
ルデヒド縮合物およびその誘導体、ポリビニルピレン、
ポリビニルフェナントレン、オキサゾール誘導体、オキ
サジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、トリフェニ
ルアミン誘導体、9-(p-ジエチルアミノスチリル)アント
ラセン、1,1-ビス-(4-ジベンジルアミノフェニル)プロ
パン、スチリルアントラセン、スチリルピラゾリン、フ
ェニルヒドラゾン類、α-フェニルスチルベン誘導体等
の電子供与性物質が挙げられる。
ルバゾールおよびその誘導体、ポリ-γ-カルバゾリルエ
チルグルタメートおよびその誘導体、ピレン-ホルムア
ルデヒド縮合物およびその誘導体、ポリビニルピレン、
ポリビニルフェナントレン、オキサゾール誘導体、オキ
サジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、トリフェニ
ルアミン誘導体、9-(p-ジエチルアミノスチリル)アント
ラセン、1,1-ビス-(4-ジベンジルアミノフェニル)プロ
パン、スチリルアントラセン、スチリルピラゾリン、フ
ェニルヒドラゾン類、α-フェニルスチルベン誘導体等
の電子供与性物質が挙げられる。
【0046】電子輸送物質としては、たとえば、クロル
アニル、ブロムアニル、テトラシアノエチレン、テトラ
シアノキノンジメタン、2,4,7-トリニトロ-9-フルオレ
ノン、2,4,5,7-テトラニトロ-9-フルオレノン、2,4,5,7
-テトラニトロキサントン、2,4,8-トリニトロチオキサ
ントン、2,6,8-トリニトロ-4H-インデノ〔1,2-b〕チオ
フェン-4-オン、1,3,7-トリニトロジベンゾチオフェノ
ン-5,5-ジオキサイドなどの電子受容性物質が挙げられ
る。これらの電荷輸送物質は、単独又は2種以上混合し
て用いられる。
アニル、ブロムアニル、テトラシアノエチレン、テトラ
シアノキノンジメタン、2,4,7-トリニトロ-9-フルオレ
ノン、2,4,5,7-テトラニトロ-9-フルオレノン、2,4,5,7
-テトラニトロキサントン、2,4,8-トリニトロチオキサ
ントン、2,6,8-トリニトロ-4H-インデノ〔1,2-b〕チオ
フェン-4-オン、1,3,7-トリニトロジベンゾチオフェノ
ン-5,5-ジオキサイドなどの電子受容性物質が挙げられ
る。これらの電荷輸送物質は、単独又は2種以上混合し
て用いられる。
【0047】また、本発明において必要に応じて用いら
れるバインダー樹脂としては、ポリスチレン、スチレン
-アクリロニトリル共重合体、スチレン-ブタジエン共重
合体、スチレン-無水マレイン酸共重合体、ポリエステ
ル、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合
体、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアリレ
ート樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート、酢酸セ
ルロース樹脂、エチルセルロース樹脂、ポリビニルブチ
ラール、ポリビニルホルマール、ポリビニルトルエン、
ポリ-N-ビニルカルバゾール、アクリル樹脂、シリコー
ン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、
フェノール樹脂、アルキッド樹脂等の熱可塑性または熱
硬化性樹脂が挙げられる。溶剤としては、テトラヒドロ
フラン、ジオキサン、トルエン、モノクロルベンゼン、
ジクロルエタン、塩化メチレンなどが用いられる。
れるバインダー樹脂としては、ポリスチレン、スチレン
-アクリロニトリル共重合体、スチレン-ブタジエン共重
合体、スチレン-無水マレイン酸共重合体、ポリエステ
ル、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合
体、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアリレ
ート樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート、酢酸セ
ルロース樹脂、エチルセルロース樹脂、ポリビニルブチ
ラール、ポリビニルホルマール、ポリビニルトルエン、
ポリ-N-ビニルカルバゾール、アクリル樹脂、シリコー
ン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、
フェノール樹脂、アルキッド樹脂等の熱可塑性または熱
硬化性樹脂が挙げられる。溶剤としては、テトラヒドロ
フラン、ジオキサン、トルエン、モノクロルベンゼン、
ジクロルエタン、塩化メチレンなどが用いられる。
【0048】電荷輸送層の厚さは5〜100μm程度が適当
である。また、本発明において電荷輸送層中に可塑剤や
レベリング剤を添加してもよい。可塑剤としては、ジブ
チルフタレート、ジオクチルフタレートなど一般の樹脂
の可塑剤として使用されているものがそのまま使用で
き、その使用量は、バインダー樹脂に対して0〜30重量%
程度が適当である。レベリング剤としては、ジメチルシ
リコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイルなど
のシリコーンオイル類が使用され、その使用量はバイン
ダー樹脂に対して、0〜1重量%程度が適当である。な
お、本発明において、感光層の上にさらに絶縁層や保護
層を設けることも可能である。
である。また、本発明において電荷輸送層中に可塑剤や
レベリング剤を添加してもよい。可塑剤としては、ジブ
チルフタレート、ジオクチルフタレートなど一般の樹脂
の可塑剤として使用されているものがそのまま使用で
き、その使用量は、バインダー樹脂に対して0〜30重量%
程度が適当である。レベリング剤としては、ジメチルシ
リコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイルなど
のシリコーンオイル類が使用され、その使用量はバイン
ダー樹脂に対して、0〜1重量%程度が適当である。な
お、本発明において、感光層の上にさらに絶縁層や保護
層を設けることも可能である。
【0049】
【実施例】次に、実施例によって本発明をさらに詳細に
説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるもので
はない。、 実施例1 共重合ポリアミド樹脂(商品名:アラミンCM−800
0、東レ(株)製)150部をメタノール3395部及
びブタノール1455部に溶解させ、下引き層塗工液と
した。この下引き層塗工液を電気メッキにより作成され
た直径146mm、長さ340mm、厚さ約30μmの
ニッケルシリンダー上に浸漬塗工し、110℃、10分
間加熱乾燥して長さ0.1μmの下引き層を形成した。
説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるもので
はない。、 実施例1 共重合ポリアミド樹脂(商品名:アラミンCM−800
0、東レ(株)製)150部をメタノール3395部及
びブタノール1455部に溶解させ、下引き層塗工液と
した。この下引き層塗工液を電気メッキにより作成され
た直径146mm、長さ340mm、厚さ約30μmの
ニッケルシリンダー上に浸漬塗工し、110℃、10分
間加熱乾燥して長さ0.1μmの下引き層を形成した。
【0050】次に15cmφの硬質ガラスポットに容積
の1/2量の1cmアルミナ焼結ボールと酸化チタン
(CR−EL、石原産業(株)製)の微粉414grと
固形分濃度50重量%のオイルフリーアルキド樹脂(ベ
ッコライトM6401−50、大日本インキ化学(株)
製)を83grと固形分濃度60重量%のブチル化メラ
ミン樹脂(スーパーベッカミンG821−60、大日本
インキ化学(株)製)を48grおよびメチルエチルケ
トン345grとを入れて24時間ミリングし、その後
メチルエチルケトン80grで希釈し、50重量%の中
間層塗工液とした。これを5ポット分用意した。なお、
中間層に用いた樹脂の比重は1.4、また酸化チタンの
比重は4.2であるから、中間層の酸化チタン/樹脂は
容量比で2/1となる。上記中間層塗工液を前記下引き
層上に浸漬塗工し、130℃、20分間乾燥硬化して厚
さ2μmの中間層を形成した。
の1/2量の1cmアルミナ焼結ボールと酸化チタン
(CR−EL、石原産業(株)製)の微粉414grと
固形分濃度50重量%のオイルフリーアルキド樹脂(ベ
ッコライトM6401−50、大日本インキ化学(株)
製)を83grと固形分濃度60重量%のブチル化メラ
ミン樹脂(スーパーベッカミンG821−60、大日本
インキ化学(株)製)を48grおよびメチルエチルケ
トン345grとを入れて24時間ミリングし、その後
メチルエチルケトン80grで希釈し、50重量%の中
間層塗工液とした。これを5ポット分用意した。なお、
中間層に用いた樹脂の比重は1.4、また酸化チタンの
比重は4.2であるから、中間層の酸化チタン/樹脂は
容量比で2/1となる。上記中間層塗工液を前記下引き
層上に浸漬塗工し、130℃、20分間乾燥硬化して厚
さ2μmの中間層を形成した。
【0051】次に下記構造式化1のジスアゾ顔料13.
8部
8部
【化1】 とポリビニルブチラール(商品名:XYHL、ユニオン
カーバイドプラスチック(株))1.38部及びメチル
エチルケトン276部をボールミルで120時間分散
し、希釈液として、シクロヘキサノン414部とメチル
エチルケトン690部をこの分散液に加えて電荷発生層
用塗工液とした。これを5ポット分用意した。この塗工
液を上記中間層上に浸漬塗工し、120℃、20分間加
熱乾燥して膜厚0.3μmの電荷発生層を形成した。
カーバイドプラスチック(株))1.38部及びメチル
エチルケトン276部をボールミルで120時間分散
し、希釈液として、シクロヘキサノン414部とメチル
エチルケトン690部をこの分散液に加えて電荷発生層
用塗工液とした。これを5ポット分用意した。この塗工
液を上記中間層上に浸漬塗工し、120℃、20分間加
熱乾燥して膜厚0.3μmの電荷発生層を形成した。
【0052】 前記、電荷発生層上に下記構造式化2の化合物 450部
【化2】 ポリカーボネート樹脂(パンライトC−1400帝人化学(株)製)500部 シリコーンオイル(KF−50、信越シリコーン(株)製) 0.1部 塩化メチレン 4325部 よりなる電荷輸送層塗工液を浸漬塗工し、130℃、2
0分間乾燥して膜厚20μmの電荷輸送層を形成し、実
施例1の電子写真感光体を作成した。
0分間乾燥して膜厚20μmの電荷輸送層を形成し、実
施例1の電子写真感光体を作成した。
【0053】実施例2 ポリカーボネート樹脂(パンライトK−1300、帝人
化学(株)製)150部を塩化メチレン4850部に溶
解させ、下引き層塗工液とした。この下引き層塗工液を
Alを真空蒸着した直径146mm、長さ340mm、
厚さ約75μmの二軸延伸ポリエステルシリンダー上に
浸漬塗工し、110℃、10分間加熱乾燥して厚さ0.
1μmの下引き層を形成した。次に15cmφの硬質ガ
ラスポットに容積の1/2量の1cmアルミナ焼結ボー
ルと酸化チタン(CR−EL、石原産業(株)製)を微
粉414grと共重合ポリアミド樹脂(アラミンCM−
8000、東レ(株)製)を54grおよびメタノール
275grとブタノール117grとを入れて24時間
ミリングし、その後メタノール53.2gr、ブタノー
アル22.8grで希釈し、50重量%の中間層塗工液
とした。これを5ポット分用意した。なお、中間層に用
いた樹脂の比重は1.1、また酸化チタンの比重は4,
2であるから、中間層の酸化チタン/樹脂は容量比で2
/1となる。上記中間層塗工液を前記下引き層上に浸漬
塗工し、110℃、30分間加熱乾燥して厚さ2μmの
中間層を形成した。
化学(株)製)150部を塩化メチレン4850部に溶
解させ、下引き層塗工液とした。この下引き層塗工液を
Alを真空蒸着した直径146mm、長さ340mm、
厚さ約75μmの二軸延伸ポリエステルシリンダー上に
浸漬塗工し、110℃、10分間加熱乾燥して厚さ0.
1μmの下引き層を形成した。次に15cmφの硬質ガ
ラスポットに容積の1/2量の1cmアルミナ焼結ボー
ルと酸化チタン(CR−EL、石原産業(株)製)を微
粉414grと共重合ポリアミド樹脂(アラミンCM−
8000、東レ(株)製)を54grおよびメタノール
275grとブタノール117grとを入れて24時間
ミリングし、その後メタノール53.2gr、ブタノー
アル22.8grで希釈し、50重量%の中間層塗工液
とした。これを5ポット分用意した。なお、中間層に用
いた樹脂の比重は1.1、また酸化チタンの比重は4,
2であるから、中間層の酸化チタン/樹脂は容量比で2
/1となる。上記中間層塗工液を前記下引き層上に浸漬
塗工し、110℃、30分間加熱乾燥して厚さ2μmの
中間層を形成した。
【0054】次に15cmφのガラスポットに容積の1
/2量の1cmφPSZボールとポリエステル樹脂(東
洋紡社製、バイロン200)の2.7重量%シクロヘキ
サノン溶液300gと前記アゾ顔料No.39とを投入
して72時間ミリングした。さらに500gのメチルエ
チルケトンを追加投入してさらに24時間ミリングして
電荷発生層塗工溶液とした。これを5ポット分用意し
た。この塗工液を上記中間層上に浸漬塗工し、120
℃、20分間加熱乾燥して膜厚0.3μmの電荷発生層
を形成した。
/2量の1cmφPSZボールとポリエステル樹脂(東
洋紡社製、バイロン200)の2.7重量%シクロヘキ
サノン溶液300gと前記アゾ顔料No.39とを投入
して72時間ミリングした。さらに500gのメチルエ
チルケトンを追加投入してさらに24時間ミリングして
電荷発生層塗工溶液とした。これを5ポット分用意し
た。この塗工液を上記中間層上に浸漬塗工し、120
℃、20分間加熱乾燥して膜厚0.3μmの電荷発生層
を形成した。
【0055】次に (電荷移動層塗工液) 下記構造式化3の化合物 450部
【化3】 ポリカーボネート(商品名パンライトC1400:帝人化学(株)製) 500部 シリコーンオイル(商品名KF50:信越シリコーン(株)製) 0.1部 テトラヒドロフラン 4000部 よりなる電荷輸送層塗工液を浸漬塗工し、130℃、2
0分間乾燥して膜厚20μmの電荷輸送層を形成し、実
施例2の電子写真感光体を作成した。
0分間乾燥して膜厚20μmの電荷輸送層を形成し、実
施例2の電子写真感光体を作成した。
【0056】実施例3 共重合ポリアミド樹脂(商品名:アラミンCM−800
0、東レ(株)製)150部をメタノール3395部及
びブタノール1455部に溶解させ、下引き層塗工液と
した。この下引き層塗工液をAlを真空蒸着した直径1
46mm、長さ340mm、厚さ約75μmの二軸延伸
ポリエステルシリンダー上に浸漬塗工し、110℃、1
0分間加熱乾燥して厚さ0.1μmの下引き層を形成し
た。
0、東レ(株)製)150部をメタノール3395部及
びブタノール1455部に溶解させ、下引き層塗工液と
した。この下引き層塗工液をAlを真空蒸着した直径1
46mm、長さ340mm、厚さ約75μmの二軸延伸
ポリエステルシリンダー上に浸漬塗工し、110℃、1
0分間加熱乾燥して厚さ0.1μmの下引き層を形成し
た。
【0057】次に15cmφの硬質ガラスポットに容積
の1/2量の1cmアルミナ焼結ボールと酸化カルシウ
ム(フルウチ化学(株):純度99.99%)の微粉3
35grと50重量%のオイルフリーアルキド樹脂(ベ
ッコライトM6401−50、大日本インキ化学(株)
製)を83grと固形分濃度60重量%のブチル化メラ
ミン樹脂(スーパーベッカミンG821−60、大日本
インキ化学(株)製)を48grおよびメチルエチルケ
トン280grとを入れて24時間ミリングし、その後
メチルエチルケトン65grで希釈し、50重量%の中
間層塗工液とした。これを5ポット分用意した。
の1/2量の1cmアルミナ焼結ボールと酸化カルシウ
ム(フルウチ化学(株):純度99.99%)の微粉3
35grと50重量%のオイルフリーアルキド樹脂(ベ
ッコライトM6401−50、大日本インキ化学(株)
製)を83grと固形分濃度60重量%のブチル化メラ
ミン樹脂(スーパーベッカミンG821−60、大日本
インキ化学(株)製)を48grおよびメチルエチルケ
トン280grとを入れて24時間ミリングし、その後
メチルエチルケトン65grで希釈し、50重量%の中
間層塗工液とした。これを5ポット分用意した。
【0058】なお、中間層に用いた樹脂の比重は1.
4、また酸化カルシウムの比重は3.4であるから中間
層の酸化カルシウム/樹脂は容量比で2/1となる。上
記中間層塗工液を前記下引き層上に浸漬塗工し、130
℃、20分間乾燥硬化して厚さ2μmの中間層を形成し
た。電荷発生層と電荷輸送層の形成は実施例1と同様に
して実施例3の電子写真感光体を作成した。
4、また酸化カルシウムの比重は3.4であるから中間
層の酸化カルシウム/樹脂は容量比で2/1となる。上
記中間層塗工液を前記下引き層上に浸漬塗工し、130
℃、20分間乾燥硬化して厚さ2μmの中間層を形成し
た。電荷発生層と電荷輸送層の形成は実施例1と同様に
して実施例3の電子写真感光体を作成した。
【0059】実施例4 50重量%のオイルフリーアルキド樹脂(ベッコライト
M6401−50、大日本インキ化学(株)製)を18
0grと固形分濃度60重量%のブチル化メラミン樹脂
(スーパーベッカミンG821−60、大日本インキ化
学(株)製)を100grをメチルエチルケトン472
0grに溶解させ、下引き層塗工液とした。この下引き
層塗工液を電気メッキにより作成された直径146m
m、長さ340mm、厚さ約30μmのニッケルシリン
ダー上に浸漬塗工し、130℃、15分間乾燥加熱して
厚さ0.1μmの下引き層を形成した。次に15cmφ
の硬質ガラスポットに容積の1/2量の1cmアルミナ
焼結ボールと弗化カルシウム(フルウチ化学(株):9
9.99%)の微粉315grと固形分濃度50重量%
のオイルフリーアルキド樹脂(ベッコライトM6401
−50、大日本インキ化学(株)製)83grと固形分
濃度60重量%のブチル化メラミン樹脂(スーパーベッ
カミンG821−60、大日本インキ化学(株)製)を
48grおよびメチルエチルケトン262grとを入れ
て24時間ミリングし、その後メチルエチルケトン63
grで希釈し、50重量%の中間層塗工液とした。これ
を5ポット分用意した。
M6401−50、大日本インキ化学(株)製)を18
0grと固形分濃度60重量%のブチル化メラミン樹脂
(スーパーベッカミンG821−60、大日本インキ化
学(株)製)を100grをメチルエチルケトン472
0grに溶解させ、下引き層塗工液とした。この下引き
層塗工液を電気メッキにより作成された直径146m
m、長さ340mm、厚さ約30μmのニッケルシリン
ダー上に浸漬塗工し、130℃、15分間乾燥加熱して
厚さ0.1μmの下引き層を形成した。次に15cmφ
の硬質ガラスポットに容積の1/2量の1cmアルミナ
焼結ボールと弗化カルシウム(フルウチ化学(株):9
9.99%)の微粉315grと固形分濃度50重量%
のオイルフリーアルキド樹脂(ベッコライトM6401
−50、大日本インキ化学(株)製)83grと固形分
濃度60重量%のブチル化メラミン樹脂(スーパーベッ
カミンG821−60、大日本インキ化学(株)製)を
48grおよびメチルエチルケトン262grとを入れ
て24時間ミリングし、その後メチルエチルケトン63
grで希釈し、50重量%の中間層塗工液とした。これ
を5ポット分用意した。
【0060】なお、中間層に用いた樹脂の比重は1.
4、また弗化カルシウムの比重は3.2であるから中間
層の弗化カルシウム/樹脂は容量比で2/1となる。上
記中間層塗工液を前記下引き層上に浸漬塗工し、130
℃、20分間乾燥硬化して厚さ2μmの中間層を形成し
た。電荷発生層と電荷輸送層の形成は実施例1と同様に
して実施例4の電子写真用感光体を作成した。
4、また弗化カルシウムの比重は3.2であるから中間
層の弗化カルシウム/樹脂は容量比で2/1となる。上
記中間層塗工液を前記下引き層上に浸漬塗工し、130
℃、20分間乾燥硬化して厚さ2μmの中間層を形成し
た。電荷発生層と電荷輸送層の形成は実施例1と同様に
して実施例4の電子写真用感光体を作成した。
【0061】実施例5 共重合ポリアミド樹脂(商品名:アラミンCM−800
0、東レ(株)製)150部をメタノール3395部及
びブタノール1455部に溶解させ、下引き層塗工液と
した。この下引き層塗工液を電気メッキにより作成され
た直径146mm、長さ340mm、厚さ約30μmの
ニッケルシリンダー上に浸漬塗工し、110℃、10分
間加熱乾燥して厚さ0.1μmの下引き層を形成した。
0、東レ(株)製)150部をメタノール3395部及
びブタノール1455部に溶解させ、下引き層塗工液と
した。この下引き層塗工液を電気メッキにより作成され
た直径146mm、長さ340mm、厚さ約30μmの
ニッケルシリンダー上に浸漬塗工し、110℃、10分
間加熱乾燥して厚さ0.1μmの下引き層を形成した。
【0062】次に15cmφの硬質ガラスポットに容積
の1/2量の1cmアルミナ焼結ボールと酸化ケイ素
(高純度化学(株)製:純度99.9%)の微粉221
grと固形分濃度50重量%のオイルフリーアルキド樹
脂(ベッコライトM6401−50、大日本インキ化学
(株)製)83grと固形分濃度60重量%のブチル化
メラミン樹脂(スーパーベッカミンG821−60、大
日本インキ化学(株)製)48grおよびメチルエチル
ケトン183grとを入れて24時間ミリングし、その
後メチルエチルケトン48grで希釈し、50重量%の
中間層塗工液とした。これを5ポット分用意した。
の1/2量の1cmアルミナ焼結ボールと酸化ケイ素
(高純度化学(株)製:純度99.9%)の微粉221
grと固形分濃度50重量%のオイルフリーアルキド樹
脂(ベッコライトM6401−50、大日本インキ化学
(株)製)83grと固形分濃度60重量%のブチル化
メラミン樹脂(スーパーベッカミンG821−60、大
日本インキ化学(株)製)48grおよびメチルエチル
ケトン183grとを入れて24時間ミリングし、その
後メチルエチルケトン48grで希釈し、50重量%の
中間層塗工液とした。これを5ポット分用意した。
【0063】なお、中間層に用いた樹脂の比重は1.
4、また酸化ケイ素の比重は2.2であるから、中間層
の酸化ケイ素/樹脂は容量比で2/1となる。上記中間
層塗工液を前記下引き層上に浸漬塗工し、130℃、2
0分間乾燥硬化して厚さ2μmの中間層を形成した。電
荷発生層と電荷輸送層の形成は実施例1と同様にして実
施例5の電子写真感光体を作成した。
4、また酸化ケイ素の比重は2.2であるから、中間層
の酸化ケイ素/樹脂は容量比で2/1となる。上記中間
層塗工液を前記下引き層上に浸漬塗工し、130℃、2
0分間乾燥硬化して厚さ2μmの中間層を形成した。電
荷発生層と電荷輸送層の形成は実施例1と同様にして実
施例5の電子写真感光体を作成した。
【0064】比較例1 実施例1において、中間層を設けなかった以外は実施例
1と同様にして比較例1の電子写真感光体を作成した。
1と同様にして比較例1の電子写真感光体を作成した。
【0065】比較例2 実施例1において、中間層を設けず、下引き層の厚さを
1.5μmにした以外は実施例1と同様にして比較例2
の電子写真感光体を作成した。
1.5μmにした以外は実施例1と同様にして比較例2
の電子写真感光体を作成した。
【0066】比較例3 実施例1において、下引き層を設けなかった以外は実施
例1と同様にして比較例3の電子写真感光体を作成し
た。
例1と同様にして比較例3の電子写真感光体を作成し
た。
【0067】以上の様にして作成した各電子写真感光体
を静電複写紙試験装置(川口電機製作所SP−428)
を用いて、−6KVのコロナ放電を20秒間行なって帯
電させて、帯電開始2秒後の表面電位(V2)を測定し
た。また、帯電終了後、20秒間暗所にて減衰させ、電
位保持率(Vk)(=暗減衰20秒後の電位/帯電20
秒後の電位)を求めた。また、20秒間の暗減衰終了
後、色温度2856°kのタングステンランプを150
lux・sec照射した後の表面電位Vr(残留電位)
を測定した。次に再び−800Vの表面電位まで帯電さ
せた後、前記タングステンランプで5luxで露光して
表面電位が−400Vに減衰するに必要な露光量Sを測
定した。この測定を22℃/50%と10℃/15%の
環境で行った。
を静電複写紙試験装置(川口電機製作所SP−428)
を用いて、−6KVのコロナ放電を20秒間行なって帯
電させて、帯電開始2秒後の表面電位(V2)を測定し
た。また、帯電終了後、20秒間暗所にて減衰させ、電
位保持率(Vk)(=暗減衰20秒後の電位/帯電20
秒後の電位)を求めた。また、20秒間の暗減衰終了
後、色温度2856°kのタングステンランプを150
lux・sec照射した後の表面電位Vr(残留電位)
を測定した。次に再び−800Vの表面電位まで帯電さ
せた後、前記タングステンランプで5luxで露光して
表面電位が−400Vに減衰するに必要な露光量Sを測
定した。この測定を22℃/50%と10℃/15%の
環境で行った。
【0068】さらに低温低湿下(10℃/15%)にお
ける繰り返し疲労特性を知る為に上記装置で、感光体に
タングステンランプで45luxの光を当て、さらに感
光体に流れる電流が−9.6μAになる様に印加電圧で
調節しながら、帯電と露光とを交互に10分間繰り返し
た疲労後の特性を前記と同様にして測定した。また、感
光層と基体との接着性を評価するために、各電子写真感
光体をFT2070〔(株)リコー製〕を改造したベル
ト搬送試験機で50万回転後の感光体の外観を観察し
た。これらの結果を表2に示す。
ける繰り返し疲労特性を知る為に上記装置で、感光体に
タングステンランプで45luxの光を当て、さらに感
光体に流れる電流が−9.6μAになる様に印加電圧で
調節しながら、帯電と露光とを交互に10分間繰り返し
た疲労後の特性を前記と同様にして測定した。また、感
光層と基体との接着性を評価するために、各電子写真感
光体をFT2070〔(株)リコー製〕を改造したベル
ト搬送試験機で50万回転後の感光体の外観を観察し
た。これらの結果を表2に示す。
【表2】
【0069】実施例6〜7 実施例1において、下引き層の厚さを0.25μmおよ
び0.05μmに代えた以外は実施例1と同様にして実
施例6〜7の電子写真感光体を作成した。
び0.05μmに代えた以外は実施例1と同様にして実
施例6〜7の電子写真感光体を作成した。
【0070】実施例8〜9 実施例3において、下引き層の厚さを0.25μmおよ
び0.05μmに代えた以外は実施例3と同様にして実
施例8〜9の電子写真感光体を作成した。
び0.05μmに代えた以外は実施例3と同様にして実
施例8〜9の電子写真感光体を作成した。
【0071】実施例10〜11 実施例4において、下引き層の厚さを0.25μmおよ
び0.05μmに代えた以外は実施例4と同様にして実
施例10〜11の電子写真感光体を作成した。
び0.05μmに代えた以外は実施例4と同様にして実
施例10〜11の電子写真感光体を作成した。
【0072】実施例12〜13 実施例1において、下引き層の厚さを0.5μmおよび
0.02μmに代えた以外は実施例1と同様にして実施
例12〜13の電子写真感光体を作成した。
0.02μmに代えた以外は実施例1と同様にして実施
例12〜13の電子写真感光体を作成した。
【0073】実施例14〜15 実施例3において、下引き層の厚さを0.5μmおよび
0.02μmに代えた以外は実施例3と同様にして実施
例14〜15の電子写真感光体を作成した。
0.02μmに代えた以外は実施例3と同様にして実施
例14〜15の電子写真感光体を作成した。
【0074】実施例16〜17 実施例4において、下引き層の厚さを0.5μmおよび
0.02μmに代えた以外は実施例4と同様にして実施
例16〜17の電子写真感光体を作成した。次に以上の
様にして作成した各電子写真感光体を実施例1と同様に
評価を行った。その結果を表3に示す。
0.02μmに代えた以外は実施例4と同様にして実施
例16〜17の電子写真感光体を作成した。次に以上の
様にして作成した各電子写真感光体を実施例1と同様に
評価を行った。その結果を表3に示す。
【表3】
【0075】実施例18〜19 実施例1において、中間層の酸化チタン/樹脂の容量比
を1.3/1、2.7/1に代えた以外は実施例1と同
様にして実施例18〜19の電子写真感光体を作成し
た。
を1.3/1、2.7/1に代えた以外は実施例1と同
様にして実施例18〜19の電子写真感光体を作成し
た。
【0076】実施例20〜21 実施例3において、中間層の酸化カルシウム/樹脂の容
量比を1.3/1、2.7/1に代えた以外は実施例3
と同様にして実施例20〜21の電子写真感光体を作成
した。
量比を1.3/1、2.7/1に代えた以外は実施例3
と同様にして実施例20〜21の電子写真感光体を作成
した。
【0077】実施例22〜23 実施例4において、中間層の弗化カルシウム/樹脂の容
量比を1.3/1、2.7/1に代えた以外は実施例4
と同様にして実施例22〜23の電子写真感光体を作成
した。
量比を1.3/1、2.7/1に代えた以外は実施例4
と同様にして実施例22〜23の電子写真感光体を作成
した。
【0078】比較例4〜5 実施例1において、中間層の酸化チタン/樹脂の容量比
を0.9/1、3.6/1に代えた以外は実施例1と同
様にして比較例4〜5の電子写真感光体を作成した。
を0.9/1、3.6/1に代えた以外は実施例1と同
様にして比較例4〜5の電子写真感光体を作成した。
【0079】比較例6〜7 実施例3において、中間層の酸化カルシウム/樹脂の容
量比を0.9/1、3.6/1に代えた以外は実施例3
と同様にして比較例6〜7の電子写真感光体を作成し
た。
量比を0.9/1、3.6/1に代えた以外は実施例3
と同様にして比較例6〜7の電子写真感光体を作成し
た。
【0080】比較例8〜9 実施例4において、中間層の弗化カルシウム/樹脂の容
量比を0.9/1、3.6/1に代えた以外は実施例4
と同様にして比較例8〜9の電子写真感光体を作成し
た。次に、以上の様にして作成した各電子写真感光体を
実施例1と同様に評価を行った。その結果を表4に示
す。
量比を0.9/1、3.6/1に代えた以外は実施例4
と同様にして比較例8〜9の電子写真感光体を作成し
た。次に、以上の様にして作成した各電子写真感光体を
実施例1と同様に評価を行った。その結果を表4に示
す。
【表4】 比較例11、13、15は電荷輸送層の塗工、乾燥時に
中間層内部に含まれる空気が原因となり、電荷輸送層中
に気泡が多数発生したため、特性評価は行わなかった。
中間層内部に含まれる空気が原因となり、電荷輸送層中
に気泡が多数発生したため、特性評価は行わなかった。
【0081】
【発明の効果】本発明の電子写真用感光体は前記構成か
らなり、導電性基体と光導電層の間に樹脂から成る下引
き層と特定組成の中間層を設けたことから、基体と中間
層の接着性が向上し、そのため、繰り返し使用による耐
刷性が向上し、しかも、帯電と露光の繰返し後において
も残留電位の上昇が小さいという顕著な作用効果を有す
る。また、本発明の電子写真用感光体によれば、レーザ
ープリンター等の可干渉性の光を用いた露光において
も、光干渉による異常画像の発生を防止することができ
る。
らなり、導電性基体と光導電層の間に樹脂から成る下引
き層と特定組成の中間層を設けたことから、基体と中間
層の接着性が向上し、そのため、繰り返し使用による耐
刷性が向上し、しかも、帯電と露光の繰返し後において
も残留電位の上昇が小さいという顕著な作用効果を有す
る。また、本発明の電子写真用感光体によれば、レーザ
ープリンター等の可干渉性の光を用いた露光において
も、光干渉による異常画像の発生を防止することができ
る。
Claims (3)
- 【請求項1】 導電性基体上に光導電層を設けた電子写
真感光体において、導電性基体と光導電層との間に白色
顔料と結着剤樹脂を主成分とし、かつ白色顔料と結着剤
樹脂の使用割合が容量比で1/1〜3/1の範囲にある
中間層を設けると共に、導電性基体と該中間層との間に
結着剤樹脂による下引き層を設けたことを特徴とする電
子写真感光体。 - 【請求項2】 白色顔料が酸化チタン、酸化カルシウム
又は弗化カルシウムである請求項1の電子写真感光体。 - 【請求項3】 下引き層の膜厚が0.03μm以上0.
3μm以下である請求項1の電子写真感光体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27212591A JPH0580572A (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | 電子写真感光体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27212591A JPH0580572A (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | 電子写真感光体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0580572A true JPH0580572A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17509443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27212591A Pending JPH0580572A (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | 電子写真感光体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0580572A (ja) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2006113314A (ja) * | 2004-10-15 | 2006-04-27 | Ricoh Co Ltd | 電子写真感光体、それを用いた画像形成方法、画像形成装置及び画像形成装置用プロセスカートリッジ |
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-
1991
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