JPH0580809B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、回転側エレメントと固定側エレメ
ントとの組合せで構成される回転機構部が樹脂ケ
ースに内蔵された、電子機構部品に関するもの
で、特に、金属板からなる端子と一体にモールド
された樹脂ケースの製造を容易にするために改良
された樹脂ケースの構造に関するものである。な
お、この発明の対象となる電子機構部品として
は、トリマコンデンサなどの可変コンデンサ、可
変抵抗器、可変コイル、ロータリスイツチなど
種々のものがあるが、特に小形の電子機構部品に
適用された場合有利である。

従来の技術 この発明にとつて興味ある従来の技術を、トリ
マコンデンサに関連して説明する。

第１の従来例は、第２０図ないし第２４図によ
つて説明されるトリマコンデンサである。全体の
構造が図示された第２０図を参照して、樹脂ケー
ス１は、２個の端子２，３を埋め込んだ状態でモ
ールドされる。一方の端子２の樹脂ケース１内に
ある部分には、ばね部４が一体に形成される。他
方の端子３の樹脂ケース１内にある端部は、円筒
状部５を一体に形成する。円筒状部５の内部は、
樹脂ケース１をモールドした際、そのモールド材
料で充填される。各端子２，３は、それぞれ、樹
脂ケース１の外側に引出されている。

このような樹脂ケース１に、回転側エレメント
と固定側エレメントとの組合せで構成される回転
機構部が内蔵される。すなわち、図示したような
トリマコンデンサの場合、樹脂ケース１の底面側
から順に、誘電体板６、メタルロータ７、スプリ
ング８およびドライバプレート９が配置される。
このうち、誘電体板６が固定側エレメントを構成
し、メタルロータ７、スプリング８およびドライ
バプレート９が回転側エレメントを構成する。誘
電体板６の下面には、ばね部４と電気的にかつ弾
性的に接触する、ほぼ半円状のステータ電極１０
が形成されている。メタルロータ７には、誘電体
板６を介してステータ電極１０と対向するロータ
電極１１が段差をもつて形成され、メタルロータ
７の回転により、ステータ電極１０とロータ電極
１１との互いの対向面積が変えられるようになつ
ている。メタルロータ７の上面には、溝１２が設
けられ、ここに、スプリング８が、メタルロータ
７との間で互いに回転しないように挿入されてい
る。ドライバプレート９は、その下端部がかしめ
られることによつて、スプリング８に対して機械
的に固定される。ドライバプレート９には、たと
えばドライバの先端が係合し得る調整用溝１３が
形成される。誘電体板６からドライバプレート９
までのエレメントが樹脂ケース１内に挿入された
後で、円筒状部５の上端部がかしめられ、これら
のエレメントが樹脂ケース１から抜け出すことが
防止される。

第２１図ないし第２３図には、端子２，３を一
体にモールドした樹脂ケース１のみが単独で示さ
れている。ここに、第２１図は平面図であり、第
２２図は第２１図の線Ｈ−Ｈに沿う断面図であ
り、第２３図は底面図である。これらの図面にお
いて、端子２と一体に形成されたばね部４に注目
すると、ばね部４の周囲１４には、ばね部４の弾
性的な変位を防げないように、自由な空間が形成
されている。すなわち、誘電体板６が樹脂ケース
１の底面上に単に置かれただけでステータ電極１
０と端子２とが確実に電気的接続されなければな
らず、そのためには、ばね部４は最大限そのばね
性を生かしてステータ電極１０に接触しなければ
ならない。このように、ばね部４の周囲１４に自
由な空間を残すため、第２４図に示すような形状
の金型１５が用いられて樹脂ケース１のモールド
が行なわれる。金型１５には、ばね部４を受入れ
かつその周囲１４に自由な空間を残すための突出
した壁１６が形成されている。

第２５図ないし第２８図は、第２の従来例とな
るトリマコンデンサを説明するための図である。
トリマコンデンサの全体的な構成を示す第２５図
を参照して、樹脂ケース２１は、端子２２を埋め
込んだ状態でモールドされる。この端子２２の樹
脂ケース２１内にある部分にばね部２３が一体に
形成される。樹脂ケース２１には、前述の第１の
従来例と同様に、回転側エレメントと固定側エレ
メントとの組合せで構成される回転機構部が内蔵
される。すなわち、樹脂ケース２１の底面側から
順に、固定側エレメントとなる誘電体板２４およ
び回転側エレメントとなるメタルロータ２５が配
置される。そして、メタルロータ２５の上に、も
う一方の端子２６が配置される。誘電体板２４の
下面には、ばね部２３と電気的にかつ弾性的に接
触する、ほぼ半円状のステータ電極２７が形成さ
れる。メタルロータ２５は、誘電体板２４を介し
てステータ電極２７と対向するロータ電極２８を
備え、メタルロータ２５の回転により、ステータ
電極２７とロータ電極２８との対向面積が変えら
れるようになつている。メタルロータ２５の上面
には、調整用溝２９が設けられる。端子２６は、
この調整用溝２９へのドライバ等の挿入を防げな
いようにリング状とされた基部３０を備え、この
基部３０から、複数個のばね接触片３１が延び
る。ばね接触片３１は、メタルロータ２５の上面
に接触して、メタルロータ２５との電気的接続を
達成する。

第２６図は、端子２２を一体にモールドした樹
脂ケース２１を単独で示す平面図であり、第２７
図は、第２６図の線Ｊ−Ｊに沿う断面図である。
端子２２は、樹脂ケース２１内において、広面部
３２を形成して、樹脂ケース２１の底面を閉じな
がら、折返し部３３を介して折り重ねられたＴ字
状のばね部２３を広面部３２の上方に位置させて
いる。この従来例においても、ばね部２３の周囲
３４には、ばね部２３の弾性的な変位を妨げない
ように、自由な空間が形成されなければならな
い。そのため、第２８図に示すような金型３５が
用いられ、樹脂ケース２１のモールドが行なわれ
る。金型３５には、ばね部２３を受入れかつその
周囲３４に自由な空間を形成するために、突出し
た壁３６が形成されている。

発明が解決しようとする問題点 以上、この発明にとつて興味ある従来例を２つ
例示したが、樹脂ケース１または２１のモールド
工程に着目すると、次のような問題点がある。す
なわち、ばね部４または２３の周囲１４または３
４に、モールド材料が回り込まないようにするた
め、金型１５または３５の図示した形状から明ら
かなように、突出した壁１６または３６をそれら
の金型１５または３５に形成しなければならな
い。しかしながら、トリマコンデンサのような微
小な部品の場合、このような壁１６または３６
は、機械的に極めて軟弱な部分となり、モールド
を繰返すうちに容易に損傷され、したがつて、金
型の寿命を短くしてしまう。

そこで、この発明は、壁１６または３６のよう
な機械的に軟弱な部分を金型に設けることなく、
ばね部の周囲に自由な空間を残し得る構造とされ
た、電子機構部品を提供することである。

問題点を解決するための手段 この発明は、回転側エレメントと固定側エレメ
ントとの組合せで構成される回転機構部が樹脂ケ
ースに内蔵され、当該樹脂ケースは金属板からな
る端子と一体にモールドされたものであり、この
端子は、樹脂ケースの内面側において固定側エレ
メントの一部と電気的にかつ弾性的に接触するば
ね部を形成するとともに、樹脂ケースの外側に引
出されている、そのような電子機構部品に向けら
れる。そして、前述した問題点を解決するため
に、樹脂ケースの内面には、端子を構成する金属
板の一部をもつて、ばね部を取囲むような囲いが
形成される。

作 用 この発明の特徴となる囲いは、樹脂ケースをモ
ールドする前の段階で既に端子に形成された状態
となつている。したがつて、樹脂ケースをモール
ドするための金型を、この囲いに接触させた状態
とすれば、ばね部の周囲にモールド材料が回り込
むことが防止され、結果として、ばね部の周囲に
は自由な空間が残されることになる。

第１の実施例 第１図ないし第１１図は、この発明の第１の実
施例を説明するための図である。この第１の実施
例は、第２０図ないし第２４図を参照して述べた
第１の従来例のトリマコンデンサに対応してい
る。

第１図は、トリマコンデンサの全体的な構成を
示した断面図であり、その切断線は第２図の線Ａ
−Ａの位置に対応している。第１図において、端
子４１を除いて、他の構成は、第２０図に示した
ものと実質的に同様であるので、これら共通する
部分には同様の参照番号を付してそれぞれの説明
を省略する。この端子４１の詳細な形状は、第２
図ないし第１０図に表わされている。

第２図は、端子４１および３を一体にモールド
した樹脂ケース１の平面図であり、第３図は、第
２図の線Ａ−Ａに沿う断面図である。第４図は、
第２図の線Ｂ−Ｂに沿う断面図である。第５図
は、樹脂ケース１の底面図である。端子４１は、
樹脂ケース１の内部において、二股に分かれる翼
部分４２を形成している。この翼部分４２を取出
して示したものが、第６図ないし第８図である。
翼部分４２は、折返し部４３を介して２枚重ねに
され、その上に位置する部分にばね部４４がやや
上方へ反り上かつた状態で形成される。ばね部４
４の周囲４５には、所定の空間が形成され、この
空間を介してばね部４４を取囲むように囲い４６
が翼部分４２の一部をもつて形成される。なお、
ばね部４４の延びる方向や折返し部４３の位置
は、設計に応じて任意に変更され得る。

端子４１および端子３は、第９図に示すよう
に、ともに１枚の金属板４７を打抜くことによつ
て得られる。第９図の線Ｄ−Ｄに沿う断面図であ
る第１０図によく現われているように、この金属
板４７には、端子３の一部となる円筒状部５およ
び端子４１の一部となる２枚重ねの翼部分４２が
既に形成されている。また、この翼部分４２に
は、ばね部４４を備えている。

第９図および第１０図に示した金属板４７は、
そのまま、樹脂ケース１のモールドのための金型
内に挿入される。このとき、連結部分４８，４９
は、予め切断しておくことが好ましい。そして、
第１１図に示すように金型５０が囲い４６に接触
した状態に保たれ、樹脂ケース１のモールドが実
施される。なお、他の金型については図示が省略
されている。樹脂ケース１の底面壁に形成された
穴５１は、ここに金型が挿入された結果として生
じたもので、穴５１に挿入される金型の一部と上
述の金型５０との間で端子４１の翼部分４２が挟
まれ、かつ囲い４６が金型５０に接触して、ばね
部４４の周囲４５に樹脂が回り込むことが防止さ
れる。ここで、金型５０には、ばね部４４を受入
れる凹部５２が形成されているだけで十分であ
り、金型５０は、比較的広い面にわたつて囲い４
６と面接触していることに注目すべきである。

第３図によく現われているように、上述した金
型５０を用いて樹脂ケース１をモールドすると、
樹脂ケース１のモールド材料と囲い４６とは、面
一となる面を形成している。ばね部４４はその周
囲４５が自由な空間で囲まれ、弾性的な変位を阻
害されず、第１図のように、誘電体板６が置かれ
たとき、ステータ電極１０に弾性的に接触し、電
気的接続を確実なものとしている。なお、端子４
１の基部は、ばね部４４と囲い４６を除く部分
で、樹脂ケース１内に完全に埋まつた状態とな
る。

第２の実施例 第１２図ないし第１７図は、この発明の第２の
実施例を説明するための図である。この第２の実
施例は、前述した第２５図ないし第２８図に示し
た第２の従来例のトリマコンデンサに対応してい
る。それぞれのトリマコンデンサの全体的な構成
を示す第１２図と第２５図とを対比すれば明らか
なように、端子６１の形状が端子２２と異なつて
おり、その他の部分については、両者ほぼ同様で
ある。したがつて、対応する部分には同様の参照
番号を付し、それらの説明は省略する。

端子６１の形状は、第１３図ないし第１６図に
よく現われている。第１３図は樹脂ケース２１を
示す平面図であり、第１４図は第１３図の線Ｅ−
Ｅに沿う断面図である。第１５図は端子６１を折
り曲げる前の状態を示す平面図である。第１６図
は第１３図の線Ｆ−Ｆに沿う端子６１の断面図で
ある。

端子６１は、金属板から、まず第１５図に示す
ような形状に打抜かれる。端子６１の基部６２の
左側部分６２ａには、ばね部６３が形成される。
基部６２の左側部分６２ａと右側部分６２ｂと
は、一点鎖線で示す折返し部６４を介して折曲げ
られ、左側部分６２ａは右側部分６２ｂの上に重
ね合わされる。なお、右側部分６２ｂの周囲は、
この重ね合わせ状態において、左側部分６２ａの
周囲より外側に位置している。

第１３図、第１４図および第１６図に示す端子
６１は、上述した重ね合わせ後の状態である。ば
ね部６３の周囲６５には自由な空間を残しなが
ら、ばね部６３を取囲むように囲い６６が前述の
左側部分すなわち上側部分６２ａの一部によつて
形成される。ばね部６３の周囲６５に生じた隙間
は、前述の右側部分すなわち下側部分６２ｂによ
つて閉じられている。

樹脂ケース２１は、第１７図に示すように、端
子６１の基部６２を金型内に挿入した状態でモー
ルドされる。このモールドのための金型の一部で
ある金型６７は、ばね部６３を受入れる凹部６８
を有しているが、囲い６６に対しては比較的広い
面積にわたつて面接触している。そして、金型６
７によつてモールドされた樹脂ケース２１の内面
は、第１４図に示すように、囲い６６と面一の面
を形成している。ばね部６３は、やや上方へ反り
上がつた状態となつており、第１２図に示すよう
に誘電体板２４が配置されたときには、ステータ
電極２７に弾性的に接触して、端子６１とステー
タ電極２７との確実な電気的接続を達成する。な
お、樹脂ケース２１のためのモールド材料は、基
部６２の下側部分６２ｂの周囲を覆い、端子６１
は樹脂ケース２１に確実に固定される。

第１２図に示した樹脂ケース２１は、第１３図
および第１４図に示した樹脂ケース２１とは形状
が異なつている。それは、第１２図に示すように
樹脂ケース２１内に前述したような回転機構部が
収納され、端子２６が配置された後で、これらの
エレメントの抜けを防止するために、樹脂ケース
２１の上端縁部が内方へ折曲げられたためであ
る。すなわち、たとえば熱可塑性樹脂で構成され
る樹脂ケース２１の上端縁部は、加熱されながら
内方へ折曲げられることによつて、端子２６の基
部３０と係合する状態にされる。なお、このこと
は、前述した第２５図に示したトリマコンデンサ
の場合も同様である。

第３の実施例 第１８図および第１９図は、この発明の第３の
実施例を説明するためのものである。この第３の
実施例は、上述した第２の実施例の端子６１にわ
ずかな修正を加えたものである。すなわち、端子
６１の基部の右側部分６２ｂには、凹部７１が設
けられる。その他の構成は、第２の実施例の場合
と同様である。

このように凹部７１を設ければ、ばね部６３の
弾性的な変位範囲を大きくとることができ、たと
えば第１２図に示すように誘電体板２４がその上
に置かれた結果、ばね部６３が変位しても、右側
部分すなわち下側部分６２ｂに当たらないように
するための逃げを確実に形成することができる。

その他の実施例 図示された各実施例以外の実施例も可能であ
る。

たとえば、ばね部を取囲む囲いは、ばね部を構
成する金属板の一部をそのまま利用して形成した
が、他の材料で予め枠状に形成しておき、これを
端子に後で付加して囲いとしてもよい。

また、前述した実施例は、トリマコンデンサに
関連して説明したが、その他の電子機構部品であ
つても、この発明を適用することができる。たと
えば、可変抵抗器の場合には、回転機構部の固定
側エレメントとして抵抗基板が樹脂ケース内に内
蔵されるが、この抵抗基板上に形成された抵抗体
にスルーホール等を介して接続される裏側の電極
に弾性的に接触する端子に対して、この発明の特
徴となる構成を適用することができる。

発明の効果 この発明によれば、樹脂ケースの内面に、端子
のばね部を取囲むような囲いが端子を構成する金
属板の一部をもつて形成されるので、樹脂ケース
をモールドするための金型には、ばね部の周囲に
モールド材料が回り込むことを防止するための突
出した壁を形成しておく必要はない。すなわち、
金型には、囲いと比較的広い面積にわたつて面接
触する面が形成されていれば十分であり、機械的
に軟弱な部分となる突出した壁の存在に起因す
る、金型の寿命の短縮を有利に防止できる。ま
た、ばね部の回りに囲いを形成しておくことは、
比較的容易であり、このようなばね部がどのよう
に微小になつたとしても、金型側に細工する必要
がなくなり、特に小形の電子機構部品に対して有
利である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例となるトリマコ
ンデンサの断面正面図である。第２図は、第１図
のトリマコンデンサに含まれる樹脂ケース１を示
す平面図である。第３図は、第２図の線Ａ−Ａに
沿う断面図である。第４図は、第２図の線Ｂ−Ｂ
に沿う断面図である。第５図は、第２図の樹脂ケ
ース１の底面図である。第６図は、第２図の端子
４１の翼部分４２を示す平面図である。第７図
は、同じく翼部分４２の正面図である。第８図
は、第６図の線Ｃ−Ｃに沿う断面図である。第９
図は、第２図ないし第５図に示した端子４１およ
び３を得るための金属板４７を示す平面図であ
る。第１０図は、第９図の線Ｄ−Ｄに沿う断面図
である。第１１図は、金型５０を用いて樹脂ケー
ス１をモールドしている状態を示す断面図であ
る。第１２図は、この発明の第２の実施例となる
トリマコンデンサを示す断面正面図である。第１
３図は、第１２図のトリマコンデンサの樹脂ケー
ス２１を示す平面図である。第１４図は、第１３
図の線Ｅ−Ｅに沿う断面図である。第１５図は、
端子６１の折曲げ前の状態を示す平面図である。
第１６図は、第１３図の線Ｆ−Ｆに沿う端子６１
の断面図である。第１７図は、金型６７を用いて
樹脂ケース２１をモールドしている状態を示す断
面図である。第１８図は、この発明の第３の実施
例において用いられる端子の折曲げ前の状態の平
面図である。第１９図は、第１８図の線Ｇ−Ｇに
沿う断面図である。第２０図は、この発明の第１
の従来例となるトリマコンデンサを示す断面正面
図である。第２１図は、第２０図の樹脂ケース１
を示す平面図である。第２２図は、第２１図の線
Ｈ−Ｈに沿う断面図である。第２３図は、第２１
図の樹脂ケース１の底面図である。第２４図は、
金型１５を用いて樹脂ケース１をモールドしてい
る状態の断面図である。第２５図は、この発明の
第２の従来例となるトリマコンデンサを示す断面
正面図である。第２６図は、第２５図の樹脂ケー
ス２１の平面図である。第２７図は、第２６図の
線Ｊ−Ｊに沿う断面図である。第２８図は、金型
３５を用いて樹脂ケース２１のモールドを行なつ
ている状態の断面図である。 図において、１，２１は樹脂ケース、６，２４
は固定側エレメントとしての誘電体板、７，２５
は回転側エレメントとしてのメタルロータ、１
０，２７はステータ電極、４１，６１は端子、４
４，６３はばね部、４５，６５はばね部の周囲、
４６，６６は囲いである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 回転側エレメントと固定側エレメントとの組
   合せで構成される回転機構部が樹脂ケースに内蔵
   され、当該樹脂ケースは金属板からなる端子と一
   体にモールドされたものであり、前記端子は、当
   該樹脂ケースの内面側において固定側エレメント
   の一部と電気的にかつ弾性的に接触するばね部を
   形成するとともに、当該樹脂ケースの外側に引出
   された、電子機構部品において、 前記樹脂ケースの内面には、前記端子を構成す
   る金属板の一部をもつて、前記ばね部を取囲むよ
   うな囲いが形成されたことを特徴とする、電子機
   構部品。