JPH0582186A - 回路基板の接地構造 - Google Patents

回路基板の接地構造

Info

Publication number
JPH0582186A
JPH0582186A JP3242264A JP24226491A JPH0582186A JP H0582186 A JPH0582186 A JP H0582186A JP 3242264 A JP3242264 A JP 3242264A JP 24226491 A JP24226491 A JP 24226491A JP H0582186 A JPH0582186 A JP H0582186A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
transistor
spring
board
grounding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3242264A
Other languages
English (en)
Inventor
Noboru Komatsu
昇 小松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP3242264A priority Critical patent/JPH0582186A/ja
Publication of JPH0582186A publication Critical patent/JPH0582186A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]

Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】マイクロ波トランジスタと回路基板に対する接
地面に溝がある高周波回路において、インピーダンスの
不連続をなくする接地構造を提供する。 【構成】マイクロ波トランジスタ３等の素子と回路基板
１の接地部６との間の溝に導体製のばね５をはめ込むこ
とにより、確実な接地面が得られ、インピーダンスを安
定化させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板の接地構造に関
し、特にマイクロ波トランジスタ等と基板との間の接地
面を改良した回路基板の接地構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の回路基板の接地構造は、
図２に示すように、回路基板１と、トランジスタ３等の
間にはトランジスタ３のワイヤ２により接続されてい
る。またキャリア４の接地部６とトランジスタ３の底面
が接地されている。しかし、トランジスタ３の寸法のば
らつきを考慮して設計されていないために、接地部６と
トランジスタ３間にギャップができる傾向があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の基板の接地
部とトランジスタとの間のすき間があり、接地面が基板
から遠くなってしまい、特に高周波領域においてはイン
ピーダンスが不連続になり、また、このすき間に導体片
などが入り込むと、接地面が変わってしまい、インピー
ダンスが変化する欠点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の回路基板の接地
構造は回路基板の接地部とトランジスタ等の素子との間
のすき間に導体性のばねをはめ込んで、トランジスタと
回路基板間の接地面とを連続して接触させている。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の断面図である。図１で図
２の従来例と同一の符号は同一の構成と機能を有する。
図１において、回路基板１とトランジスタ３の間はワイ
ヤ２で結ばれており、その間にギャップがある。そこに
導体製のばね５を入れることにより、キャリア４の回路
基板１に対する接地部６を延長することができ、回路基
板１とキャリア４の間、および回路基板１とトランジス
タ３の素子間のすき間でも確実に接地面が得られる。し
たがってインピーダンスが連続になる。また、ばね５の
形状を図１のようにすることにより、接地部６との接触
を確実にする。また中央部に溝を切ることにより、横方
向の変化にもある程度接触を良好にすることができる。
【０００６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、トランジ
スタと回路基板の接地部との間にばねを入れて接地面を
安定させたので、基板間、あるいは基板とトランジスタ
等の間のインピーダンスを連続にすることができる効果
を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【図２】従来の回路基板の接地構造である。
【符号の説明】
１ 回路基板 ２ ワイヤ ３ トランジスタ ４ キャリヤ ５ ばね ６ 接地部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路基板の接地部とトランジスタ等の素
    子との間のすき間に導体性のばねをはめ込んで、トラン
    ジスタと回路基板間の接地面とを連続して接触させてい
    ることを特徴とする回路基板の接地構造。
  2. 【請求項２】 前記ばねをすき間にはめ込んだ際にすき
    間の側面方向への弾性を良くするために中央部に溝を切
    っていることを特徴とする請求項１記載の回路基板の接
    地構造。
JP3242264A 1991-09-24 1991-09-24 回路基板の接地構造 Pending JPH0582186A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3242264A JPH0582186A (ja) 1991-09-24 1991-09-24 回路基板の接地構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3242264A JPH0582186A (ja) 1991-09-24 1991-09-24 回路基板の接地構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0582186A true JPH0582186A (ja) 1993-04-02

Family

ID=17086681

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3242264A Pending JPH0582186A (ja) 1991-09-24 1991-09-24 回路基板の接地構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0582186A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104254202A (zh) * 2013-06-28 2014-12-31 富葵精密组件(深圳)有限公司 具有内埋电子元件的电路板及其制作方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104254202A (zh) * 2013-06-28 2014-12-31 富葵精密组件(深圳)有限公司 具有内埋电子元件的电路板及其制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU655035B2 (en) Structure of a ceramic filter
JPS63155919A (ja) 小型無線機
US5162760A (en) Dielectric block filter with isolated input/output contacts
US7067743B2 (en) Transmission line and device including the same
JP3079467B2 (ja) グランド強化型電気コネクタ
JPH0582186A (ja) 回路基板の接地構造
JP4018802B2 (ja) マイクロストリップ線路用コネクタ装置
JP3116870B2 (ja) シールド線付き伝送線路
JP2610617B2 (ja) マイクロ波線路
US6249196B1 (en) Resonator for uniformly varying inductance or impedance in longitudinal direction of conductor line
JPS6033496U (ja) シ−ルド構造
JPH0530398Y2 (ja)
JPS62160802A (ja) 共振回路
JPS5814645U (ja) 高周波用開閉器における接地端子
JP2000049526A (ja) 誘電体平面アンテナ
US6577277B1 (en) Dual band antenna
KR880001393Y1 (ko) Uhf튜너
JPH05335816A (ja) 導波管−マイクロストリップ線路変換器
US5936491A (en) Dielectric filter
JPH0431743Y2 (ja)
JPS622819Y2 (ja)
JPH075683Y2 (ja) 誘電体フィルタ
JPH0724289B2 (ja) 高周波用混成集積回路
JPS6033732U (ja) 高周波リレ−
JPH04360302A (ja) ストリップ線路