JPH0724289B2 - 高周波用混成集積回路 - Google Patents
高周波用混成集積回路Info
- Publication number
- JPH0724289B2 JPH0724289B2 JP62033955A JP3395587A JPH0724289B2 JP H0724289 B2 JPH0724289 B2 JP H0724289B2 JP 62033955 A JP62033955 A JP 62033955A JP 3395587 A JP3395587 A JP 3395587A JP H0724289 B2 JPH0724289 B2 JP H0724289B2
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- hybrid integrated
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Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 5
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 4
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は混成集積回路に関し、特に回路動作の安定化、
及び回路の小形化ならびに高密度化を可能にした、高周
波用混成集積回路に関する。
及び回路の小形化ならびに高密度化を可能にした、高周
波用混成集積回路に関する。
従来この種の高周波用混成集積回路は、誘電体基板の一
方の面に形成された線路導体と、前記誘電体基板の他方
の面に形成された接地導体により非対称型ストリップ線
路を構成し、前記線路導体上に能動素子及び受動素子を
搭載してある種の回路動作（発振，増巾等）をする混成
集積回路を構成し、下部開口を有する箱形の誘電体キャ
ップをかぶせて内部を気密封止しておった。
方の面に形成された線路導体と、前記誘電体基板の他方
の面に形成された接地導体により非対称型ストリップ線
路を構成し、前記線路導体上に能動素子及び受動素子を
搭載してある種の回路動作（発振，増巾等）をする混成
集積回路を構成し、下部開口を有する箱形の誘電体キャ
ップをかぶせて内部を気密封止しておった。
上述した従来の高周波用混成集積回路では、低インピー
ダンスの線路によって回路を構成する必要がある場合に
は、線路導体の線路巾を広くする必要がある。従って、
この場合回路全体の面積も広くなる。また、逆相で励振
されている線路導体が近接して配線されていると、電界
の結合が生じて、帰還による異常発振の原因となるた
め、この様な場合には、線路導体の間隔を広くする必要
がある。これらのため、回路の小型化，高密度化が困難
であった。
ダンスの線路によって回路を構成する必要がある場合に
は、線路導体の線路巾を広くする必要がある。従って、
この場合回路全体の面積も広くなる。また、逆相で励振
されている線路導体が近接して配線されていると、電界
の結合が生じて、帰還による異常発振の原因となるた
め、この様な場合には、線路導体の間隔を広くする必要
がある。これらのため、回路の小型化，高密度化が困難
であった。
本発明の高周波用混成集積回路は、誘電体基板の素子搭
載面上に線路導体パターンが形成され、誘電体キャップ
をかぶせ封止した高周波用混成集積回路において、誘電
体キャップの線路導体パターンと対向する部分に突起部
を有し、突起部に誘電体基板の下部接地導体と接続され
た導体層が形成されている。
載面上に線路導体パターンが形成され、誘電体キャップ
をかぶせ封止した高周波用混成集積回路において、誘電
体キャップの線路導体パターンと対向する部分に突起部
を有し、突起部に誘電体基板の下部接地導体と接続され
た導体層が形成されている。
次に本発明について、図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の部分断面図である。第１図
において、誘電体基板１の一方の面には、線路導体パタ
ーン3a,3bが形成され、基板１の下面には接地導体２が
形成されている。また、下部開口を有する箱形の誘電体
キャップ４の内面には、線路導体パターン3bと対向する
部分に突起部５が形成され、突起部５の表面には、接地
導体６が形成されている。接地導体６のいずれかの端は
第２図に示すように、誘電体基板１の接地導体２と半田
等のロウ材７により接続されている。接地導体６が形成
された部分のストリップ線路3bの電界は、第３図の
（ｂ）に示す様に、線路導体3bと接地導体２、及び、線
路導体3bと接地導体６の間に形成されて、ストリップ線
路のインピーダンスを接地導体６がない場合、〔第３図
（ａ）〕に比べて同じ回路面積で低くすることが可能と
なる。例えば、誘電体基板１として厚さ0.635mmのアル
ミナ基板を使用し、線路導体パターン3bの巾を0.6mmと
した時に線路導体3bと接地導体６との間隔を0.6mmにな
る様に突起部５を設計すると、線路インピーダンスは約
35Ωとなり、キャップ内面の接地導体６がない場合（約
50Ω）に比べて約15Ω線路インピーダンスを下げること
ができる。
において、誘電体基板１の一方の面には、線路導体パタ
ーン3a,3bが形成され、基板１の下面には接地導体２が
形成されている。また、下部開口を有する箱形の誘電体
キャップ４の内面には、線路導体パターン3bと対向する
部分に突起部５が形成され、突起部５の表面には、接地
導体６が形成されている。接地導体６のいずれかの端は
第２図に示すように、誘電体基板１の接地導体２と半田
等のロウ材７により接続されている。接地導体６が形成
された部分のストリップ線路3bの電界は、第３図の
（ｂ）に示す様に、線路導体3bと接地導体２、及び、線
路導体3bと接地導体６の間に形成されて、ストリップ線
路のインピーダンスを接地導体６がない場合、〔第３図
（ａ）〕に比べて同じ回路面積で低くすることが可能と
なる。例えば、誘電体基板１として厚さ0.635mmのアル
ミナ基板を使用し、線路導体パターン3bの巾を0.6mmと
した時に線路導体3bと接地導体６との間隔を0.6mmにな
る様に突起部５を設計すると、線路インピーダンスは約
35Ωとなり、キャップ内面の接地導体６がない場合（約
50Ω）に比べて約15Ω線路インピーダンスを下げること
ができる。
第４図は本発明の第２の実施例の部分断面図である。誘
電体基板１、例えば厚さ0.65mmのアルミナ基板上に、線
路導体８及び線路導体９が例えば50Ω線路であれば間隔
0.6mm程度に近接して配線されていて線路導体８と線路
導体９は逆相で励振されている。誘電体キャップ４は、
線路導体８及び９の上にあたるところに突起５が形成さ
れ、突起５の表面には接地導体６が形成されている。接
地導体６のいずれかの端は基板の下面の接地導体２と半
田等のロウ材７により接続されている。本実施例の構造
では、キャップ内面突起部の接地導体６がない場合の第
５図（ａ）に示すような電界の結合が、接地導体６によ
り第５図（ｂ）の様にシールドされて結合しなくなり、
帰還による異常発振を防止できる。
電体基板１、例えば厚さ0.65mmのアルミナ基板上に、線
路導体８及び線路導体９が例えば50Ω線路であれば間隔
0.6mm程度に近接して配線されていて線路導体８と線路
導体９は逆相で励振されている。誘電体キャップ４は、
線路導体８及び９の上にあたるところに突起５が形成さ
れ、突起５の表面には接地導体６が形成されている。接
地導体６のいずれかの端は基板の下面の接地導体２と半
田等のロウ材７により接続されている。本実施例の構造
では、キャップ内面突起部の接地導体６がない場合の第
５図（ａ）に示すような電界の結合が、接地導体６によ
り第５図（ｂ）の様にシールドされて結合しなくなり、
帰還による異常発振を防止できる。
第６図は本発明の第３の実施例の部分断面図である。第
６図において、誘電体基板１上の線路導体10に対向させ
ている接地導体６は、誘電体キャップ４の内面に露出さ
せずに、誘電体層の内部に設けられて、線路導体10と短
絡する心配がなくされている。
６図において、誘電体基板１上の線路導体10に対向させ
ている接地導体６は、誘電体キャップ４の内面に露出さ
せずに、誘電体層の内部に設けられて、線路導体10と短
絡する心配がなくされている。
以上説明した様に本発明は、誘電体基板の一方の面に非
対称型のストリップ線路で構成された回路の一部を、前
記基板の上にかぶせる箱形の誘電体キャップの対向する
部分に設けて近似的に対称型のストリップ線路構造にす
ることにより、回路面積を広げることなく、低インピー
ダンス線路を実現できる効果がある。又、回路の高密度
化に伴う線路間結合による異常発振を防止できる効果も
ある。
対称型のストリップ線路で構成された回路の一部を、前
記基板の上にかぶせる箱形の誘電体キャップの対向する
部分に設けて近似的に対称型のストリップ線路構造にす
ることにより、回路面積を広げることなく、低インピー
ダンス線路を実現できる効果がある。又、回路の高密度
化に伴う線路間結合による異常発振を防止できる効果も
ある。
第１図は本発明の一実施例の部分断面図、第２図は第１
図のA-A矢視断面図、第３図（ａ），（ｂ）は第１図の
実施例の電界分布を示す図、第４図は本発明の第２の実
施例の部分断面図、第５図（ａ），（ｂ）は第４図の実
施例の電界分布を示す図、第６図は誘電体キャップ内面
の導電体層の変形例を示す断面図である。 １……誘電体基板、２……基板下面の接地導体、3a,3b,
8,9,10……線路導体、４……誘電体キャップ、５……キ
ャップ内壁の穴起部、６……キャップ内壁突起部の接地
導体、７……ロウ材。
図のA-A矢視断面図、第３図（ａ），（ｂ）は第１図の
実施例の電界分布を示す図、第４図は本発明の第２の実
施例の部分断面図、第５図（ａ），（ｂ）は第４図の実
施例の電界分布を示す図、第６図は誘電体キャップ内面
の導電体層の変形例を示す断面図である。 １……誘電体基板、２……基板下面の接地導体、3a,3b,
8,9,10……線路導体、４……誘電体キャップ、５……キ
ャップ内壁の穴起部、６……キャップ内壁突起部の接地
導体、７……ロウ材。
Claims (1)
- 【請求項１】誘電体基板の素子搭載面上に線路導体パタ
ーンが形成され、誘電体キャップをかぶせ封止した高周
波用混成集積回路において、前記誘電体キャップの前記
線路導体パターンと対向する部分に突起部を有し、前記
突起部に前記誘電体基板の下部接地導体と接続された導
体層が形成されていることを特徴とする高周波用混成集
積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62033955A JPH0724289B2 (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | 高周波用混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62033955A JPH0724289B2 (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | 高周波用混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63200545A JPS63200545A (ja) | 1988-08-18 |
| JPH0724289B2 true JPH0724289B2 (ja) | 1995-03-15 |
Family
ID=12400914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62033955A Expired - Lifetime JPH0724289B2 (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | 高周波用混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0724289B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2823461B2 (ja) * | 1992-12-11 | 1998-11-11 | 三菱電機株式会社 | 高周波帯ｉｃ用パッケージ |
| JP3967289B2 (ja) | 2003-04-30 | 2007-08-29 | 富士通メディアデバイス株式会社 | 分波器及び電子装置 |
| JP7533620B2 (ja) * | 2020-11-30 | 2024-08-14 | 株式会社村田製作所 | 伝送線路及び電子機器 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59130448A (ja) * | 1984-01-06 | 1984-07-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路素子密封装置 |
-
1987
- 1987-02-16 JP JP62033955A patent/JPH0724289B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63200545A (ja) | 1988-08-18 |
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