JPH0431743Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、回路基板に取付けられたコネクタか
ら輻射される高周波信号を抑制するようにしたコ
ネクタの回路基板取付構造に関するものである。

（従来の技術） 従来の高周波信号の入出力端子として用いられ
ているコネクタは、信号の経路となる１本のホツ
ト端子とこのホツト端子を挟んでシールド用の２
本のコールド端子が設けられている。しかし、こ
のコネクタは金属パイプの削り出しにより製造さ
れ高価なものである。そこで、安価に製造すべく
板金製で１本のホツト端子と１本のコールド端子
を備えたコネクタが提案されている。この１本の
コールド端子を備えたコネクタの回路基板取付構
造の断面図を第３図に示す。

第３図において、シールド筺体１にコネクタ２
のシールド用筒体２ｄの中間部が半田付け固定さ
れ、下部のホツト端子２ａとコールド端子２ｂが
それぞれ回路基板３に穿設された孔３ａ，３ｂに
挿入されて回路基板３の裏面の導電体パターン３
ｃ，３ｃに半田付け固定されている。

（考案が解決しようとする問題点） 上記したコネクタの回路基板取付構造にあつて
は、取付寸法のバラツキを考慮してコネクタ２の
シールド用筒体２ｄの下端２ｃと回路基板３との
間にいく分の隙間ｄが設けられている。このた
め、ホツト端子２ａに流れる高周波信号がこの隙
間ｄおよび回路基板３の基材を通して輻射され、
２本のコールド端子を備えたコネクタよりもシー
ルド筺体１内に配置された回路に悪い影響を強く
与え易いという問題点があつた。

本考案の目的は、上記した従来のコネクタの回
路基板取付構造の問題点を解決するためになされ
たもので、高周波信号の輻射を抑制できるように
したコネクタの回路基板取付構造を提供すること
にある。

（問題点を解決するための手段） かかる目的を達成するために、本考案のコネク
タの回路基板取付構造は、コネクタのシールド用
筒体の中間部をシールド筺体に半田付け固定する
とともに、前記コネクタの下部に設けられたホツ
ト端子とコールド端子を回路基板に穿設された孔
にそれぞれ挿入して前記回路基板の裏面に設けら
れた導電体パターンにそれぞれ半田付け固定する
コネクタの回路基板取付構造において、前記回路
基板の表面に、前記シールド用筒体の下端に臨ん
で前記ホツト端子が絶縁状態で貫通する孔が穿設
されたシールド機能部とこのシールド機能部から
突出された導電部とからなる金属板を配設し、前
記シールド機能部に設けた舌片を前記コールド端
子と電気的接続し、前記導電部に設けた舌片を前
記シールド筺体に電気的接続して構成されてい
る。

（作用） 回路基板の表面に、シールド用筒体の下端に臨
んでシールド機能部が配設されるので、ホツト端
子から輻射される高周波信号がこのシールド機能
で遮蔽される。そして、このシールド機能部は、
舌片によりコールド端子に電気的接続されるとと
もに導電部を介してシールド筺体に電気的接続さ
れていて、シールド機能部が確実に接地され、遮
蔽が確実になされる。

（実施例） 以下、本考案の実施例を第１図および第２図を
参照して説明する。第１図は、本考案のコネクタ
の回路基板取付構造の一実施例の分解斜視図であ
り、第２図は、第１図の取付後の断面図である。
第１図および第２図において、第３図と同じ部材
には同一符号を付けて重複する説明を省略する。

第１図および第２図において、第３図の構造と
相違するところは、回路基板３の表面に、コネク
タ２のシールド用筒体２ｄの下端２ｃに臨むほぼ
同じ径のシールド機能部４ｃとこれにより突出さ
れた導電部４ｄとからなる金属板４が配設された
ことにある。そして、シールド機能部４ｃにはホ
ツト端子２ａが絶縁状態で貫通し得る孔４ａが穿
設される。また、シールド機能部４ｃの一端と導
電部４ｄの先端にＬ字状に折り曲げられた舌片４
ｂ，４ｂが設けられ、シールド機能部４ｃに設け
られた舌片４ｂとコールド端子２ｂとが、回路基
板３に設けられた同じ孔３ｂに挿入されて導電体
パターン３ｃに半田付けされて接地されている。
さらに、導電部４ｄに設けられた舌片４ｂは、回
路基板３の縁の溝３ｄに挿入され、シールド筺体
１と直後に接して半田付けされて接地される。

かかる構成において、コネクタ２のホツト端子
２ａから輻射された高周波信号が、シールド機能
部４ｃにより遮蔽されるとともに金属板４とコネ
クタ２のシールド用筒体下端２ｃとの間に生じる
容量により大きく減衰される。そこで、コネクタ
２の外部に輻射される高周波信号を大きく抑制す
ることができる。この結果、シールド筺体１内に
配置された他の回路に雑音等の悪い影響を与えな
い。また、金属板４は舌片４ｂ，４ｂにより、回
路基板３に対して容易に位置決めできる。さら
に、舌片４ｂをシールド筺体１に直接に接するよ
う形成することで確実に金属板４を接地すること
ができる。

なお、上記実施例では、１本のコールド端子２
ｂを備えるコネクタ２を回路基板３に取付ける場
合につき説明したが、２本のコールド端子を備え
るコネクタを取付ける場合に本考案のコネクタの
回路基板取付構造を適用できることは勿論であ
る。

（考案の効果） 以上説明したように、本考案のコネクタの回路
基板取付構造によれば、コネクタのホツト端子か
ら輻射される高周波信号を抑制できるので、シー
ルド筺体内の他の回路に雑音等の悪い影響を与え
ることがない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のコネクタの回路基板取付構造
の一実施例の分解斜視図であり、第２図は、第１
図の取付後の断面図であり、第３図は、１本のコ
ールド端子を有するコネクタの回路基板取付構造
の断面図である。 ２……コネクタ、２ａ……ホツト端子、２ｂ…
…コールド端子、２ｃ……下端、２ｄ……シール
ド用筒体、３……回路基板、３ａ，３ｂ……孔、
３ｃ……導電体パターン、３ｄ……溝、４……金
属板、４ａ……孔、４ｂ……舌片、４ｃ……シー
ルド機能部、４ｄ……導電部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) コネクタのシールド用筒体の中間部をシール
   ド筺体に半田付け固定するとともに、前記コネ
   クタの下部に設けられたホツト端子とコールド
   端子を回路基板に穿設された孔にそれぞれ挿入
   して前記回路基板の裏面に設けられた導電体パ
   ターンにそれぞれ半田付け固定するコネクタの
   回路基板取付構造において、前記回路基板の表
   面に、前記シールド用筒体の下端に臨んで前記
   ホツト端子が絶縁状態で貫通する孔が穿設され
   たシールド機能部とこのシールド機能部から突
   出された導電部とからなる金属板を配設し、前
   記シールド機能部に設けた舌片を前記コールド
   端子と電気的接続し、前記導電部に設けた舌片
   を前記シールド筺体に電気的接続したことを特
   徴とするコネクタの回路基板取付構造。 (2) 前記シールド機能部と導電部にＬ字状に折り
   曲げた前記舌片をそれぞれ設け、これらの舌片
   を前記回路基板に設けた孔または溝に挿入して
   前記金属板を前記回路基板に位置決めしたこと
   を特徴とする実用新案登録請求の範囲第(1)項記
   載のコネクタの回路基板取付構造。