JPH0582592A - Ｔａｂテープ - Google Patents
ＴａｂテープInfo
- Publication number
- JPH0582592A JPH0582592A JP3239097A JP23909791A JPH0582592A JP H0582592 A JPH0582592 A JP H0582592A JP 3239097 A JP3239097 A JP 3239097A JP 23909791 A JP23909791 A JP 23909791A JP H0582592 A JPH0582592 A JP H0582592A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- leads
- lead
- tab
- tab tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 各リードの先端に穴を設けてそこに金によっ
てバンプを形成しておき、このバンプとＩＣチップの端
子とを接続することによってＴＡＢ−ＩＣを製造するこ
とができるようにする。 【効果】 ＩＣチップの側にバンプを設ける必要がなく
なるため、ＩＣチップの製造工程を簡単にすることがで
きる。また、バンプを有しないワイヤボンディング用の
ＩＣチップもＴＡＢテープにボンディングできる。
てバンプを形成しておき、このバンプとＩＣチップの端
子とを接続することによってＴＡＢ−ＩＣを製造するこ
とができるようにする。 【効果】 ＩＣチップの側にバンプを設ける必要がなく
なるため、ＩＣチップの製造工程を簡単にすることがで
きる。また、バンプを有しないワイヤボンディング用の
ＩＣチップもＴＡＢテープにボンディングできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップを装着して
ＴＡＢ−ＩＣを製造するために使用するＴＡＢテープに
関する。
ＴＡＢ−ＩＣを製造するために使用するＴＡＢテープに
関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来のＴＡＢテープの一例を用
いてＴＡＢ−ＩＣを製造する手順を工程順に示す断面図
である。
いてＴＡＢ−ＩＣを製造する手順を工程順に示す断面図
である。
【０００３】ＩＣチップを装着してＴＡＢ−ＩＣを製造
するために使用する従来のＴＡＢテープは、図５に示す
ように、平面状の銅製のリード１５を用いており、これ
にＩＣチップ１４を装着して接続するときは、（ａ）に
示すように、ＩＣチップ１４に接続用のバンプ１２を設
けておき、このバンプ１２を、（ｂ）に示すように、リ
ード１５と接触させてリード１５の側から加圧部材１６
によって加圧する。これにより、（ｃ）に示すように、
リード１５の先端部１５ａがＩＣチップ１４のバンプ１
２に接続されると同時に所定の形状に成形される。
するために使用する従来のＴＡＢテープは、図５に示す
ように、平面状の銅製のリード１５を用いており、これ
にＩＣチップ１４を装着して接続するときは、（ａ）に
示すように、ＩＣチップ１４に接続用のバンプ１２を設
けておき、このバンプ１２を、（ｂ）に示すように、リ
ード１５と接触させてリード１５の側から加圧部材１６
によって加圧する。これにより、（ｃ）に示すように、
リード１５の先端部１５ａがＩＣチップ１４のバンプ１
２に接続されると同時に所定の形状に成形される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述のような従来のＴ
ＡＢテープは、ＩＣチップの側にＴＡＢテープのリード
にボンディングするためのバンプを設けなければならた
いため、ＩＣチップの製造工程が複雑になるという欠点
がある。また、バンプを有しないＩＣチップは、ＴＡＢ
テープにボンディングできないという問題点も有してい
る。
ＡＢテープは、ＩＣチップの側にＴＡＢテープのリード
にボンディングするためのバンプを設けなければならた
いため、ＩＣチップの製造工程が複雑になるという欠点
がある。また、バンプを有しないＩＣチップは、ＴＡＢ
テープにボンディングできないという問題点も有してい
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のＴＡＢテープ
は、複数の銅製のリードを有するＴＡＢテープにおい
て、前記リードのそれぞれの先端部に穴を設け、前記リ
ードの一方の面から所定の高さだけ突出した金製のバン
プを前記穴に形成したものである。
は、複数の銅製のリードを有するＴＡＢテープにおい
て、前記リードのそれぞれの先端部に穴を設け、前記リ
ードの一方の面から所定の高さだけ突出した金製のバン
プを前記穴に形成したものである。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００７】図１は本発明の一実施例を示す図で、
（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図、図２は図１
の実施例のＢ部を拡大して示した図で、（ａ）は平面
図、（ｂ）はＣ−Ｃ線断面図、図３は図１の実施例の製
作方法を工程順に示す断面図、図４は図１の実施例を用
いてＴＡＢ−ＩＣを製造する手順を工程順に示す断面図
である。
（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図、図２は図１
の実施例のＢ部を拡大して示した図で、（ａ）は平面
図、（ｂ）はＣ−Ｃ線断面図、図３は図１の実施例の製
作方法を工程順に示す断面図、図４は図１の実施例を用
いてＴＡＢ−ＩＣを製造する手順を工程順に示す断面図
である。
【０００８】本実施例のＴＡＢテープ１は、図１および
図２に示すように、ＩＣチップの端子と接続するための
複数のリード５を有しており、各リード５の先端部には
穴が設けてある。この穴には、金製のバンプ２が形成さ
れており、その高さは、リード５の一方の面（ＩＣチッ
プを装着する方の面で、図では下面）の表面よりも所定
の高さだけ突出している。バンプ２を形成するためのリ
ード５の先端部の穴は、リード５をエッチングによって
形成するとき、同時に形成する。
図２に示すように、ＩＣチップの端子と接続するための
複数のリード５を有しており、各リード５の先端部には
穴が設けてある。この穴には、金製のバンプ２が形成さ
れており、その高さは、リード５の一方の面（ＩＣチッ
プを装着する方の面で、図では下面）の表面よりも所定
の高さだけ突出している。バンプ２を形成するためのリ
ード５の先端部の穴は、リード５をエッチングによって
形成するとき、同時に形成する。
【０００９】バンプ２の形成方法は、図３（ａ）に示す
ように、リード５の穴と同じ直径の穴を有するダイ７の
上にＴＡＢテープ１を搭載し、リード５の穴とダイ７の
穴とを一致させ、ＴＡＢテープ１の上に金の薄板３を密
着させて載せる。次に、図３（ｂ）に示すように、リー
ド５の穴の直上の位置に設けてあるリード５の穴と同じ
直径のポンチ６を降下させ（矢印Ｄ）、薄板３を打抜
く。引続いてポンチ６を降下させると、図３（ｃ）に示
すように、薄板３から打抜かれた部分は、リード５の穴
の中に押入され、その下端面をリード５の下面から所定
の高さだけ突出させてバンプ２を形成する。
ように、リード５の穴と同じ直径の穴を有するダイ７の
上にＴＡＢテープ１を搭載し、リード５の穴とダイ７の
穴とを一致させ、ＴＡＢテープ１の上に金の薄板３を密
着させて載せる。次に、図３（ｂ）に示すように、リー
ド５の穴の直上の位置に設けてあるリード５の穴と同じ
直径のポンチ６を降下させ（矢印Ｄ）、薄板３を打抜
く。引続いてポンチ６を降下させると、図３（ｃ）に示
すように、薄板３から打抜かれた部分は、リード５の穴
の中に押入され、その下端面をリード５の下面から所定
の高さだけ突出させてバンプ２を形成する。
【００１０】バンプおよびリードの穴の形成手段は、上
述の手段のほか、リードにあらかじめ穴を形成しておか
ず、金の薄板を打抜いてバンプを形成するとき、リード
の穴も同時に打抜くようにすることもできる。また、Ｔ
ＡＢテープにリードを形成する前の銅板の状態のとき
に、上記の手段と同様の手段で金の薄板を打抜いてバン
プを形成しておき、その後銅板のエッチングを行ってリ
ードを形成するようにすることもできる。
述の手段のほか、リードにあらかじめ穴を形成しておか
ず、金の薄板を打抜いてバンプを形成するとき、リード
の穴も同時に打抜くようにすることもできる。また、Ｔ
ＡＢテープにリードを形成する前の銅板の状態のとき
に、上記の手段と同様の手段で金の薄板を打抜いてバン
プを形成しておき、その後銅板のエッチングを行ってリ
ードを形成するようにすることもできる。
【００１１】上述のＴＡＢテープ１にＩＣチップを装着
してＴＡＢ−ＩＣを製造するときは、図４に示すように
行う。すなわち、まず（ａ）に示すように、ＩＣチップ
４の端子とリード５のバンプ２との位置合わせを行って
それらを接触させ、次に（ｂ）に示すように、リード５
にの側から加圧部材８によって加圧して加熱する。これ
により、（ｃ）に示すように、リード５のバンプ２がＩ
Ｃチップ４の端子に接続されると同時に、先端部５ａが
所定の形状に成形される。
してＴＡＢ−ＩＣを製造するときは、図４に示すように
行う。すなわち、まず（ａ）に示すように、ＩＣチップ
４の端子とリード５のバンプ２との位置合わせを行って
それらを接触させ、次に（ｂ）に示すように、リード５
にの側から加圧部材８によって加圧して加熱する。これ
により、（ｃ）に示すように、リード５のバンプ２がＩ
Ｃチップ４の端子に接続されると同時に、先端部５ａが
所定の形状に成形される。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＴＡＢテ
ープは、各リードの先端に穴を設けてそこに金によって
バンプを形成しておき、このバンプとＩＣチップの端子
とを接続することによってＴＡＢ−ＩＣを製造すること
ができるようにすることにより、ＩＣチップの側にバン
プを設ける必要がなくたるため、ＩＣチップの製造工程
を簡単にすることができるという効果がある。また、バ
ンプを有しないワイヤボンディング用のＩＣチップもＴ
ＡＢテープにボンディングできるという効果もある。
ープは、各リードの先端に穴を設けてそこに金によって
バンプを形成しておき、このバンプとＩＣチップの端子
とを接続することによってＴＡＢ−ＩＣを製造すること
ができるようにすることにより、ＩＣチップの側にバン
プを設ける必要がなくたるため、ＩＣチップの製造工程
を簡単にすることができるという効果がある。また、バ
ンプを有しないワイヤボンディング用のＩＣチップもＴ
ＡＢテープにボンディングできるという効果もある。
【図１】本発明の一実施例を示す図で、（ａ）は平面
図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。
図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。
【図２】図１の実施例のＢ部を拡大して示した図で、
（ａ）は平面図、（ｂ）はＣ−Ｃ線断面図である。
（ａ）は平面図、（ｂ）はＣ−Ｃ線断面図である。
【図３】図１の実施例の製作方法を工程順に示す断面図
である。
である。
【図４】図１の実施例を用いてＴＡＢ−ＩＣを製造する
手順を工程順に示す断面図である。
手順を工程順に示す断面図である。
【図５】従来のＴＡＢテープの一例を用いてＴＡＢ−Ｉ
Ｃを製造する手順を工程順に示す断面図である。
Ｃを製造する手順を工程順に示す断面図である。
【符号の説明】 １ ＴＡＢテープ ２ バンプ ３ 薄板 ４ ＩＣチップ ５ リード ５ａ 先端部 ６ ポンチ ７ ダイ ８ 加圧部材 １２ バンプ １４ ＩＣチップ １５ リード １５ａ 先端部 １６ 加圧部材
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の銅製のリードを有するＴＡＢテー
プにおいて、前記リードのそれぞれの先端部に穴を設
け、前記リードの一方の面から所定の高さだけ突出した
金製のバンプを前記穴に形成したことを特徴とするＴＡ
Ｂテープ。 - 【請求項２】 複数の銅製のリードを有するＴＡＢテー
プにおいて、前記リードのそれぞれの先端部に穴を設
け、前記リードの上に金の薄板を載せてポンチによって
打抜くことによって前記リードの一方の面から所定の高
さだけ突出したバンプを前記穴に形成したことを特徴と
するＴＡＢテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3239097A JP2687775B2 (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | Ｔａｂテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3239097A JP2687775B2 (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | Ｔａｂテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582592A true JPH0582592A (ja) | 1993-04-02 |
| JP2687775B2 JP2687775B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=17039769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3239097A Expired - Lifetime JP2687775B2 (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | Ｔａｂテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2687775B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02215145A (ja) * | 1989-02-16 | 1990-08-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | テープキャリアの製造方法 |
| JPH03177033A (ja) * | 1989-12-05 | 1991-08-01 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-09-19 JP JP3239097A patent/JP2687775B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02215145A (ja) * | 1989-02-16 | 1990-08-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | テープキャリアの製造方法 |
| JPH03177033A (ja) * | 1989-12-05 | 1991-08-01 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2687775B2 (ja) | 1997-12-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970722 |