JPH05267385A - ワイヤーボンディング装置 - Google Patents

ワイヤーボンディング装置

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JPH05267385A
JPH05267385A JP4091943A JP9194392A JPH05267385A JP H05267385 A JPH05267385 A JP H05267385A JP 4091943 A JP4091943 A JP 4091943A JP 9194392 A JP9194392 A JP 9194392A JP H05267385 A JPH05267385 A JP H05267385A
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JP
Japan
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die pad
wire bonding
mounting portion
lead frame
heater plate
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Application number
JP4091943A
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English (en)
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Hiromori Okumura
弘守 奥村
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Rohm Co Ltd
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Rohm Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣチップ等のワイヤーボンディングを安定
して行い、ワイヤーボンディングの信頼性を向上するこ
とができるワイヤーボンディング装置を提供する。 【構成】 インナーリード６は、ヒータープレート１の
リードフレーム載置部２に載置され、プレスプレート８
によって上から押さえられて固定されている。ダイパッ
ド部５の外周縁に生じたバリ９は、ダイパッド載置部３
に穿設さられている溝１１に収められ、ダイパッド５の
底面は、ダイパッド載置部３に当接して載置される。こ
の状態で、ワイヤーボンディングを行ったとき、ダイパ
ッド５の底面は、ダイパッド載置部３に密着されている
ので、ぶれが生じることがなく、超音波等の外力が安定
してＩＣチップ等に伝達され、ボールは常に一定の状態
で圧着される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤーボンディング
装置のヒータープレートに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の熱圧着方式のワイヤーボンディン
グ装置に備えられたヒータープレートの構成を図５に示
す。図５（ａ）は、ヒータープレートの外観を示す斜視
図であり、図５（ｂ）は、縦断面図である。図中、１は
ステンレス鋼等で形成されるヒータープレート本体であ
り、ヒータープレート本体１には、リードフレームを載
置するためのリードフレーム載置部２と、リードフレー
ムのダイパッドを載置するためのダイパッド載置部３と
を備えている。ダイパッド載置部３は、リードフレーム
面よりも低くなるように折り曲げ設定されたダイパッド
に合わせてリードフレーム載置部２よりも一段低くなる
ように構成されている。
【０００３】次に、ワイヤーボンディングされるリード
フレームの一部を、図６に示し、以下に説明する。リー
ドフレーム４は、図６（ａ）に示すように、ダイパッド
５と、その周辺に配設された複数本のインナーリード６
を備えている。リードフレーム４は、例えば、鉄−ニッ
ケル合金や銅合金等で形成された、厚さが、０．１mm〜
０．２５mm程度の金属製薄板を打ち抜くこと等により製
造される。ダイパッド５は、図６（ｂ）の横断面図に示
すように、ワイヤーボンディング時のワイヤーのタレに
よるショート不良等を防止するために、リードフレーム
面よりも若干低くなるように折り曲げ形成されている。
このダイパッド５には、ＩＣチップ７がダイボンディン
グされている。
【０００４】次に、図７（ｂ）に示すように、リードフ
レーム４をヒータープレート本体１に載置する。このと
き、安定してワイヤーボンディングを行うために、プレ
スプレート８によって各インナーリード６を上から押さ
えて固定する。
【０００５】次に、上述のように載置されたリードフレ
ーム４の各インナーリード６と、ダイパッド５上にダイ
ボンディングされたＩＣチップ７の電極アルミパッド７
ａとの間のワイヤーボンディングを図８に従って説明す
る。図８（ａ）、（ｂ）に示すように、ＩＣチップ７の
電極アルミパッド７ａの接合点の上にキャピラリチップ
２１が降下してきて、その先端から突出した金ワイヤー
２２のボール２３を接合点に当接させ、ヒータープレー
ト本体１の熱で圧着する。このとき、超音波をかけるこ
とにより圧着強度を増すことができる。次に、図８
（ｃ）に示すように、キャピラリチップ２１は、一旦電
極アルミパッド７ａの上に移動し、金ワイヤー２２をイ
ンナーリード６の接合点に引っ張っていく。そこで、金
ワイヤー２２を圧着する。そして、キャピラリチップ２
１を上昇させるとともに、金ワイヤー２２を引き上げて
接合点から切り離した後、図８（ｄ）に示すように、水
素トーチ２４あるいはアークトーチにより金ワイヤー２
２の先端を溶融して新たなボール２３を形成する。以
後、同様に接合点間を金ワイヤー２２で接合していく。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。上述のようにリードフレーム４を打ち抜きにより
製造する方法は、エッチングにより製造する方法等に比
べて製造コストが安いので、広く行われている。しか
し、この方法により製造されたリードフレーム４には、
図９に示すように打ち抜いた端縁に沿って打ち抜きバリ
９ができてしまう。
【０００７】このバリ９があるリードフレーム４を上述
のようにヒータープレート本体１の各載置部に載置する
と、図１０に示すようにダイパッド５の底面は、バリ９
によってダイパッド載置部３から浮き上がった状態とな
る。この状態で上述のようにワイヤーボンディングを行
った場合、各インナーリード６は、通常、コイニングに
よりバリがある程度小さくなっており、また、プレスプ
レート８によって固定されているので問題は生じない
が、ダイパッド５は、バリ９によってダイパッド載置部
３から浮き上がっているために、ＩＣチップ７の電極ア
ルミパッド７ａにワイヤーボンディングしたとき、超音
波等の外力が安定して電極アルミパッド７ａに伝達され
ず、接合した金ワイヤーの先端のボール形状に歪みが生
じたり、ボールの接合せん断強度が低下するといった、
結線不良を引き起こすという問題がある。
【０００８】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、ダイパッドにダイボンディングされた
ＩＣチップ７へのワイヤーボンディングを安定して行
い、ワイヤーボンディングの信頼性を向上することがで
きるワイヤーボンディング装置を提供することを目的と
する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明に係るワイヤーボンディング装置は、リード
フレームのダイパッドが載置されるダイパッド載置部
に、前記ダイパッドの外周縁に沿った溝が穿設されたヒ
ータープレートを備えたものである。
【００１０】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。ヒータープ
レート上のダイパッドの載置部に設けた溝に、ダイパッ
ド周端縁のバリを収めて、ダイパッドの底面をダイパッ
ド載置部に当接して固定する。この状態で、ダイパッド
上のＩＣチップ等にワイヤーボンディングを行うことに
より、ワイヤーボンディング時に与えられる超音波等の
外力が安定してＩＣチップに伝達され、ボール径やせん
断強度のバラツキが防止される。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図１は、本実施例に係るワイヤーボンディング
装置のヒータープレートの構成を示す図である。図１
（ａ）は、ヒータープレートの斜視図であり、図１
（ｂ）は、縦断面図である。本実施例に係るヒータープ
レートは、ヒータープレート本体１に、リードフレーム
載置部２と、載置するダイパッドの外周縁に沿った溝１
１を穿設したダイパッド載置部３を備えたものである。
【００１２】次に、このヒータープレートにＩＣチップ
がダイボンディングされたリードフレームを載置した状
態を図２に示し説明する。リードフレームのインナーリ
ード６は、従来と同様にリードフレーム載置部２に載置
され、プレスプレート８によって上から押さえられて固
定されている。ＩＣチップ７がダイボンディングされて
いるダイパッド５の外周縁に生じたバリ９は、ダイパッ
ド載置部３に設けられている溝１１に収められるので、
ダイパッド５の底面は、ダイパッド載置部３に当接して
載置される。
【００１３】次に、上述のようにリードフレーム４をヒ
ータープレート本体１の各載置位置に載置した状態で、
従来のようにワイヤーボンディングを行ったとき、図３
に示すように、ダイパッド５の底面は、ダイパッド載置
部３に密着しているので、ぶれが生じることがなく、超
音波等の外力が安定してＩＣチップ７に伝達され、ボー
ルは常に一定の状態で圧着される。
【００１４】次に、第２実施例に係るワイヤーボンディ
ング装置のヒータープレートを図４に示し説明する。第
２実施例に係るヒータープレートは、図４に示すよう
に、複数種類のダイパッド（例えば、５ａ〜５ｃ）の形
状に合わせて、ダイパッド載置部３に複数個の溝１１ａ
〜１１ｃを予め形成したものである。このように複数個
の溝を予め形成しておくことにより、形状の異なるダイ
パッドのワイヤーボンディングを１台のヒータープレー
トで行うことができる。
【００１５】なお、上述の各実施例では、下方に折り曲
げ設定されたダイパッドに合わせて、ダイパッド載置部
３を凹状に形成したが、本発明はこれに限定されず、ダ
イパッド載置部がリードフレーム載置部と同一面上に形
成されたものであってもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、リードフレームのダイパッドをヒータープレ
ート上に載置したとき、ダイパッドの外周縁に生じたバ
リは溝に収められ、ダイパッドの底面がダイパッド載置
部から浮き上がらないので、ダイパッド上のＩＣチップ
等にワイヤーボンディングを行う際、超音波等の外力が
安定してＩＣチップ等に伝達され、ボール径やせん断強
度のバラツキが防止され、信頼性の高いワイヤーボンデ
ィングを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施例に係るワイヤーボンディング装置の
ヒータープレートの構成を示す図である。
【図２】実施例装置にＩＣチップがダイボンディングさ
れたリードフレームをヒータープレート上に載置した状
態を示す図である。
【図３】実施例装置でワイヤーボンディングを行った状
態を説明をする図である。
【図４】第２実施例に係るワイヤーボンディング装置の
ヒータープレートの構成を示す図である。
【図５】従来のワイヤーボンディング装置のヒータープ
レートの構成を示す図である。
【図６】ワイヤーボンディングを行うリードフレームの
構成を示す図である。
【図７】リードフレームをヒータープレートに載置した
状態を示す図である。
【図８】ワイヤーボンディングの手順を説明する図であ
る。
【図９】リードフレームに生じた打ち抜きバリを示す断
面図である。
【図１０】従来の問題点を説明するための図である。
【符号の説明】
１ ヒータープレート本体 ２ リードフレーム載置部 ３ ダイパッド載置部 ４ リードフレーム ５ ダイパッド ６ インナーリード ７ ＩＣチップ ７ａ 電極アルミパッド ８ プレスプレート ９ バリ １１ 溝 ２１ キャピラリチップ ２２ 金ワイヤー ２３ ボール ２４ 水素トーチ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 リードフレームのダイパッドが載置され
    るダイパッド載置部に、前記ダイパッドの外周縁に沿っ
    た溝が穿設されたヒータープレートを備えたことを特徴
    とするワイヤーボンディング装置。
JP4091943A 1992-03-17 1992-03-17 ワイヤーボンディング装置 Pending JPH05267385A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4091943A JPH05267385A (ja) 1992-03-17 1992-03-17 ワイヤーボンディング装置
US08/031,131 US5294828A (en) 1992-03-17 1993-03-12 Plate for supporting a punched leadframe

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4091943A JPH05267385A (ja) 1992-03-17 1992-03-17 ワイヤーボンディング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05267385A true JPH05267385A (ja) 1993-10-15

Family

ID=14040679

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4091943A Pending JPH05267385A (ja) 1992-03-17 1992-03-17 ワイヤーボンディング装置

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JP (1) JPH05267385A (ja)

Cited By (1)

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