JPH0582921A - フレキシブル配線板およびその製造方法 - Google Patents
フレキシブル配線板およびその製造方法Info
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- JPH0582921A JPH0582921A JP23850691A JP23850691A JPH0582921A JP H0582921 A JPH0582921 A JP H0582921A JP 23850691 A JP23850691 A JP 23850691A JP 23850691 A JP23850691 A JP 23850691A JP H0582921 A JPH0582921 A JP H0582921A
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- Japan
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- mounting
- protrusions
- electronic component
- wiring board
- flexible wiring
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】フレキシブル配線板への部品実装工程におい
て、実装部品のずれを防止できるようにする。 【構成】電子部品を実装するフレキシブル配線ランドの
最外ランド部またはその周囲に、電子部品ずれ防止用凸
部を基材の成型により形成する。
て、実装部品のずれを防止できるようにする。 【構成】電子部品を実装するフレキシブル配線ランドの
最外ランド部またはその周囲に、電子部品ずれ防止用凸
部を基材の成型により形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装用フレキシブ
ル配線板に係り、特に高密度集積回路を有する各種電子
部品を位置精度よく搭載できるフレキシブル配線板及び
その製造方法に関する。
ル配線板に係り、特に高密度集積回路を有する各種電子
部品を位置精度よく搭載できるフレキシブル配線板及び
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル配線板（以下、ＦＰＣと略
記する）は、可撓性を有することから各種電子機器に採
用されてきた。近年これら電子機器の小形化、薄形化傾
向に伴いＦＰＣの電子部品実装用ランド面積も小形化
し、図７に示す如く表面実装型ＬＳＩ、ＩＣ等の電子部
品８実装の際の部品端子９と実装用ランド７との位置精
度要求も高度となってきた。
記する）は、可撓性を有することから各種電子機器に採
用されてきた。近年これら電子機器の小形化、薄形化傾
向に伴いＦＰＣの電子部品実装用ランド面積も小形化
し、図７に示す如く表面実装型ＬＳＩ、ＩＣ等の電子部
品８実装の際の部品端子９と実装用ランド７との位置精
度要求も高度となってきた。
【０００３】一般的にＦＰＣは、ベースフィルム１の全
面に接着剤２により金属はくよりなる導体層３が接着さ
れた積層板を用い、この導体層３に所定の導体パターン
を形成する。
面に接着剤２により金属はくよりなる導体層３が接着さ
れた積層板を用い、この導体層３に所定の導体パターン
を形成する。
【０００４】その後、導体層３の表面に、部分的に接着
剤層４を介してカバーレイフィルム５、あるいはカバー
コートを形成する。その結果、外部と電気的に導通させ
るべきランド部を除き、前記導体層３が保護されるよう
になっている。
剤層４を介してカバーレイフィルム５、あるいはカバー
コートを形成する。その結果、外部と電気的に導通させ
るべきランド部を除き、前記導体層３が保護されるよう
になっている。
【０００５】ところで、このような一般的なＦＰＣの場
合、図７に示すように２次元的構造であるため、ＦＰＣ
の実装用ランド７と電子部品８の端子９が部品実装のリ
フロー工程でずれやすいという問題点がある。
合、図７に示すように２次元的構造であるため、ＦＰＣ
の実装用ランド７と電子部品８の端子９が部品実装のリ
フロー工程でずれやすいという問題点がある。
【０００６】そこで、このような不具合を回避するため
に、図８に示す特開平１−１８３１９２号公報に示すも
のでは、表面実装型ＬＳＩ、ＩＣ等の電子部品８を搭載
する実装用ランド部７に高低差を設け、電子部品のずれ
を防止するようにし、また図９に示す特開昭６３−１５
２１９５号公報に示すものでは、ＦＰＣ及び導体回路の
外面を覆い、表面実装型ＬＳＩ、ＩＣ等の電子部品８を
搭載する実装用ランド部７を露出させたような、保護用
の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂１０により凹部１１を形
成することにより３次元的構造とするＦＰＣが採用され
てきた。
に、図８に示す特開平１−１８３１９２号公報に示すも
のでは、表面実装型ＬＳＩ、ＩＣ等の電子部品８を搭載
する実装用ランド部７に高低差を設け、電子部品のずれ
を防止するようにし、また図９に示す特開昭６３−１５
２１９５号公報に示すものでは、ＦＰＣ及び導体回路の
外面を覆い、表面実装型ＬＳＩ、ＩＣ等の電子部品８を
搭載する実装用ランド部７を露出させたような、保護用
の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂１０により凹部１１を形
成することにより３次元的構造とするＦＰＣが採用され
てきた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、まず特
開昭６３−１８３１９２号公報に示すものでは実装用ラ
ンド７に高低差を設けるための専用工程が必要であり、
またＦＰＣの実装用ランド７の幅を電子部品８の接続端
子９より広くしなくてはならないことから高密度化に対
応できない等の欠点があった。
開昭６３−１８３１９２号公報に示すものでは実装用ラ
ンド７に高低差を設けるための専用工程が必要であり、
またＦＰＣの実装用ランド７の幅を電子部品８の接続端
子９より広くしなくてはならないことから高密度化に対
応できない等の欠点があった。
【０００８】また特開昭６３−１５２１９５号公報に示
すものでも、同様に樹脂形成のための専用工程が必要で
あるという欠点と、樹脂形成位置の精度が悪いという欠
点があった。
すものでも、同様に樹脂形成のための専用工程が必要で
あるという欠点と、樹脂形成位置の精度が悪いという欠
点があった。
【０００９】本発明は上記の如き従来の課題に鑑みてな
されたもので、その目的とするところは、高密度対応が
可能で、しかも専用工程を必要とせず、電子部品を精度
よく実装できるフレキシブル配線板及びその製造方法を
提供することにある。
されたもので、その目的とするところは、高密度対応が
可能で、しかも専用工程を必要とせず、電子部品を精度
よく実装できるフレキシブル配線板及びその製造方法を
提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明によるＦＰＣ及びその製造方法においては、
図１に示すように、ＥＰＣの実装部品用最外ランド部ま
たはその周辺に、電子部品８の接続用端子９をその左右
から挟んで、ずれを防止する電子部品ずれ防止用凸部６
を、基材の成型により物理的に形成する。
め、本発明によるＦＰＣ及びその製造方法においては、
図１に示すように、ＥＰＣの実装部品用最外ランド部ま
たはその周辺に、電子部品８の接続用端子９をその左右
から挟んで、ずれを防止する電子部品ずれ防止用凸部６
を、基材の成型により物理的に形成する。
【００１１】上記凸部の平面形状は図２の６ａから６ｆ
に示すように、いかなる形状でもよい。断面形状は、導
体層３やベースフィルム１の破れを防止するため、凸部
６の高さを凸部直径の半分以下とするのが好ましく、電
子部品の端子のずれを防止するための凸部高さは、ラン
ド面を基準として０．０３mm以上、さらに好ましくは
０．１mm以上あればよい。その凸部の個数は、電子部品
の端子を固定するため２個以上、好ましくは４個以上あ
ればよい。
に示すように、いかなる形状でもよい。断面形状は、導
体層３やベースフィルム１の破れを防止するため、凸部
６の高さを凸部直径の半分以下とするのが好ましく、電
子部品の端子のずれを防止するための凸部高さは、ラン
ド面を基準として０．０３mm以上、さらに好ましくは
０．１mm以上あればよい。その凸部の個数は、電子部品
の端子を固定するため２個以上、好ましくは４個以上あ
ればよい。
【００１２】また形成方法は、個々に加工してもよい
が、相互の凸部の位置精度を確保するため一括して形成
するのが好ましく、金型やＮＣ装置によるパンチング、
あるいはカバーレイ積層接着時、凸部を形成するべき所
望の位置にピンを設けた鏡板を用いて行う方法等があ
る。その凸部の形成は単独工程で行ってもよいが、ＦＰ
Ｃの標準製造工程である外形加工工程の金型パンチ、ま
たはカバーレイ積層接着工程の積層プレスで、専用工程
を必要とせずに行うことができる。
が、相互の凸部の位置精度を確保するため一括して形成
するのが好ましく、金型やＮＣ装置によるパンチング、
あるいはカバーレイ積層接着時、凸部を形成するべき所
望の位置にピンを設けた鏡板を用いて行う方法等があ
る。その凸部の形成は単独工程で行ってもよいが、ＦＰ
Ｃの標準製造工程である外形加工工程の金型パンチ、ま
たはカバーレイ積層接着工程の積層プレスで、専用工程
を必要とせずに行うことができる。
【００１３】以上の方法により、電子部品ずれ防止機能
を有する、高密度対応が可能なＦＰＣを得ることができ
る。
を有する、高密度対応が可能なＦＰＣを得ることができ
る。
【００１４】
【作用】本発明によれば、電子部品の取り付けを容易に
し、凸部が電子部品の接続用端子９の横ずれを防ぐた
め、取り付けからリフロー等による実装までの間にＦＰ
Ｃの実装用ランドと部品端子とのずれが生じにくい。ま
たずれ量が非常に少なくなることからＦＰＣの実装用ラ
ンドの幅、及び部品端子の幅を狭くでき、高密度対応が
可能となる。
し、凸部が電子部品の接続用端子９の横ずれを防ぐた
め、取り付けからリフロー等による実装までの間にＦＰ
Ｃの実装用ランドと部品端子とのずれが生じにくい。ま
たずれ量が非常に少なくなることからＦＰＣの実装用ラ
ンドの幅、及び部品端子の幅を狭くでき、高密度対応が
可能となる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を実施例に基いて説明する。 （実施例１）基材にＦ−３０ＶＣ1 ２５ＲＣ11（Ｈ）
（銅張積層板、ニッカン工業株式会社製商品名）を用い
エッチング法にて図３に示す導体パターンを形成した
後、所望の箇所を金型により打抜き加工した被覆材Ｃｌ
ＳＶ２５３５（ＫＢ）（カバーレイ、ニッカン工業株式
会社製商品名）を前記導体パターンに貼り合わせ、熱盤
温度１７０℃、成型圧力３．４３×１０6 Ｐａで６０分
間積層接着した。その後金型により直径０．８mm、高さ
０．２５mmの電子部品ずれ防止用凸部を、電子部品実装
用最外ランドに外形打抜きと同時に一括して成型し、図
１のような電子部品を位置精度よく搭載できるＦＰＣを
得た。
（銅張積層板、ニッカン工業株式会社製商品名）を用い
エッチング法にて図３に示す導体パターンを形成した
後、所望の箇所を金型により打抜き加工した被覆材Ｃｌ
ＳＶ２５３５（ＫＢ）（カバーレイ、ニッカン工業株式
会社製商品名）を前記導体パターンに貼り合わせ、熱盤
温度１７０℃、成型圧力３．４３×１０6 Ｐａで６０分
間積層接着した。その後金型により直径０．８mm、高さ
０．２５mmの電子部品ずれ防止用凸部を、電子部品実装
用最外ランドに外形打抜きと同時に一括して成型し、図
１のような電子部品を位置精度よく搭載できるＦＰＣを
得た。
【００１６】（実施例２）前記実施例１と同様に、カバ
ーレイ積層接着して得たものの所望のランドに、図４に
示すごとく５〜１５μｍのはんだめっきを施した後、金
型により直径０．５mm、高さ０．２mmの電子部品ずれ防
止用凸部を、電子部品実装用最外ランドに外形打抜きと
同時に一括して成型し、図１のような電子部品を位置精
度よく搭載できるＦＰＣを得た。
ーレイ積層接着して得たものの所望のランドに、図４に
示すごとく５〜１５μｍのはんだめっきを施した後、金
型により直径０．５mm、高さ０．２mmの電子部品ずれ防
止用凸部を、電子部品実装用最外ランドに外形打抜きと
同時に一括して成型し、図１のような電子部品を位置精
度よく搭載できるＦＰＣを得た。
【００１７】（実施例３）前記実施例１と同様に、カバ
ーレイ積層接着して得たものを、図５に示す如く、カバ
ーレイ面にシリコンゴムシートを当て、ベースフィルム
面からＮＣ式パンチング装置により直径０．５mm、高さ
０．２mmの電子部品ずれ防止用凸部を成型した後、外形
を打ち抜き、図１のような電子部品を位置精度よく搭載
できるＦＰＣを得た。
ーレイ積層接着して得たものを、図５に示す如く、カバ
ーレイ面にシリコンゴムシートを当て、ベースフィルム
面からＮＣ式パンチング装置により直径０．５mm、高さ
０．２mmの電子部品ずれ防止用凸部を成型した後、外形
を打ち抜き、図１のような電子部品を位置精度よく搭載
できるＦＰＣを得た。
【００１８】（実施例４）基材にＦ−３０ＶＣ1 ２５Ｒ
Ｃ11（Ｈ）（銅張積層板、ニッカン工業株式会社製商品
名）を用い、エッチング法にて図１に示す導体パターン
を形成した後、図６に示す如く、所望の箇所を金型によ
り打ち抜き加工した被覆材ＣＩＳＶ２５３５（ＫＢ）
（カバーレイ、ニッカン工業株式会社製商品名）を前記
導体パターンに貼り合わせ、ＦＰＣのベースフィルム面
に、電子部品固定用凸部を形成すべき部分に直径０．３
mm、高さ０．２mmのピンを設けた鏡板を、カバーレイ面
にはクッション材としてポリエチレンシートとボール紙
を当て、熱盤温度１７０℃、成型圧力３．４３×１０6
Ｐａでカバーレイを６０分間積層接着するとともに直径
０．３mm、高さ０．１mmの電子部品ずれ防止用凸部を成
型した。その後、所望のランドに５〜１５μｍのはんだ
めっきを施した後、金型により打ち抜き、図１のような
電子部品を位置精度よく搭載できるＦＰＣを得た。
Ｃ11（Ｈ）（銅張積層板、ニッカン工業株式会社製商品
名）を用い、エッチング法にて図１に示す導体パターン
を形成した後、図６に示す如く、所望の箇所を金型によ
り打ち抜き加工した被覆材ＣＩＳＶ２５３５（ＫＢ）
（カバーレイ、ニッカン工業株式会社製商品名）を前記
導体パターンに貼り合わせ、ＦＰＣのベースフィルム面
に、電子部品固定用凸部を形成すべき部分に直径０．３
mm、高さ０．２mmのピンを設けた鏡板を、カバーレイ面
にはクッション材としてポリエチレンシートとボール紙
を当て、熱盤温度１７０℃、成型圧力３．４３×１０6
Ｐａでカバーレイを６０分間積層接着するとともに直径
０．３mm、高さ０．１mmの電子部品ずれ防止用凸部を成
型した。その後、所望のランドに５〜１５μｍのはんだ
めっきを施した後、金型により打ち抜き、図１のような
電子部品を位置精度よく搭載できるＦＰＣを得た。
【００１９】表１は、従来品と本実施例に係る製品との
ずれ量の比較結果を示すものであるが、本実施例に係る
製品では、部品実装における部品端子とＦＰＣの実装用
ランドの位置ずれが少ないＦＰＣが得られることが分
る。
ずれ量の比較結果を示すものであるが、本実施例に係る
製品では、部品実装における部品端子とＦＰＣの実装用
ランドの位置ずれが少ないＦＰＣが得られることが分
る。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、高密
度対応が可能で、専用工程を必要とせず、電子部品を精
度よく実装できるＦＰＣを得ることができる。
度対応が可能で、専用工程を必要とせず、電子部品を精
度よく実装できるＦＰＣを得ることができる。
【図１】本発明の電子部品実装用ランド部の形状と、そ
の電子部品実装後の形状及びＡ−Ａ断面形状を示す図。
の電子部品実装後の形状及びＡ−Ａ断面形状を示す図。
【図２】本発明のその他の凸部形状を示す図。
【図３】実施例１の製造工程を示す図。
【図４】実施例２の製造工程を示す図。
【図５】実施例３の製造工程を示す図。
【図６】実施例４の製造工程を示す図。
【図７】従来の一般の電子部品実装用ランド部の形状
と、その電子部品実装後の形状及びＡ−Ａ断面形状を示
す図。
と、その電子部品実装後の形状及びＡ−Ａ断面形状を示
す図。
【図８】従来例の断面形状を示す図。
【図９】従来例の断面形状を示す図。
１ ベースフィルム ２ ＣＣＬの接着剤 ３ 導体はく ４ ＣＬの接着剤 ５ カバーレイフィルム ６ 電子部品ずれ防止用凸部 ７ 電子部品実装用ランド ８ 電子部品 ９ 電子部品の接続用端子 １０ 樹脂 １１ フレキシブル配線板露出部 １２ はんだめっき
Claims (2)
- 【請求項１】表面実装用フレキシブル配線板において、
そのフレキシブル配線板の電子部品実装用最外ランド部
またはその周囲に、基材の成型による２個以上の凸部を
有することを特徴とするフレキシブル配線板。 - 【請求項２】請求項１記載のフレキシブル配線板におい
て、電子部品実装用最外ランド部またはその周囲の基材
の凸部を、物理的に成型して形成することを特徴とする
フレキシブル配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23850691A JPH0582921A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | フレキシブル配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23850691A JPH0582921A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | フレキシブル配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582921A true JPH0582921A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17031263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23850691A Pending JPH0582921A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | フレキシブル配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0582921A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5657207A (en) * | 1995-03-24 | 1997-08-12 | Packard Hughes Interconnect Company | Alignment means for integrated circuit chips |
| US6091902A (en) * | 1998-02-25 | 2000-07-18 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Zoom camera with pseudo zooming function |
| WO2017077193A1 (en) * | 2015-11-06 | 2017-05-11 | Tactotek Oy | Multilayer structure and related method of manufacture for electronics |
-
1991
- 1991-09-19 JP JP23850691A patent/JPH0582921A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5657207A (en) * | 1995-03-24 | 1997-08-12 | Packard Hughes Interconnect Company | Alignment means for integrated circuit chips |
| US6091902A (en) * | 1998-02-25 | 2000-07-18 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Zoom camera with pseudo zooming function |
| WO2017077193A1 (en) * | 2015-11-06 | 2017-05-11 | Tactotek Oy | Multilayer structure and related method of manufacture for electronics |
| US9801273B2 (en) | 2015-11-06 | 2017-10-24 | Tactotek Oy | Multilayer structure and related method of manufacture for electronics |
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