JPH0583575B2 - - Google Patents
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- JPH0583575B2 JPH0583575B2 JP60152034A JP15203485A JPH0583575B2 JP H0583575 B2 JPH0583575 B2 JP H0583575B2 JP 60152034 A JP60152034 A JP 60152034A JP 15203485 A JP15203485 A JP 15203485A JP H0583575 B2 JPH0583575 B2 JP H0583575B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyoxyethylene
- ether
- resin particles
- nonionic surfactant
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- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法
に関するものである。更に詳しくは、セル構造を
有する成形物の製造において成形工程中での発泡
粒子同志がその境界面で完全に融着し、粒子間隙
が可及的に少なくなるような成形物を製造する方
法に関する。 〔従来の技術〕 発泡性スチレン系樹脂粒子は発泡剤例えばポリ
スチレン樹脂粒子に、これを僅かに膨潤せしめる
にすぎない易揮発性の脂肪族炭化水素、例えばｎ
−ペンタン等を水性懸濁液中で含浸せしめるか、
またはポリスチレン樹脂粒子に対して溶解性を有
する少量のトルエン、シクロヘキサン等の溶剤を
常時気体状のブタン、プロパン等の発泡剤と共に
水性懸濁液中で含浸せしめる等の方法により製造
される。 このようにして製造された発泡性スチレン系樹
脂粒子は発泡スチレン系樹脂成形体を製造するた
めの原料として用いられる。発泡性スチレン系樹
脂成形体を工業的及び経済的に製造するには、発
泡性スチレン系樹脂粒子を水蒸気等により予備発
泡粒子とし、この予備発泡粒子を所望の形状を有
する壁面に多数の小孔が穿たれた閉鎖型の金型内
に充填し、前記の金型小孔より水蒸気等の加熱媒
体を噴出せしめて、予備発泡粒子の軟化点以上の
温度に加熱し、互いに融着せしめた後に金型内よ
り取り出して、前記所望の形状の発泡スチレン系
樹脂成形体を製造するのである。 〔発明が解決しようとする問題点〕 上記のようにして製造された発泡性スチレン系
樹脂粒子は予備発泡工程において各粒子が合着
し、集塊化するため、粒子移送パイプあるいは成
形用型窩充填孔を閉塞して障害となる。 従つて予備発泡したとき集塊化しない発泡性ス
チレン系樹脂粒子が要求される。そのために予め
発泡性スチレン系樹脂粒子に、例えば金属石鹸、
タルク粉末、又はワツクス等で表面を被覆させる
方法が用いられているが、これらの方法によつて
表面被覆処理された発泡性スチレン系樹脂粒子の
予備発泡粒子は成形時型窩内で粒子間隙を完全に
埋めることは難しく、又加熱時発生した蒸気のド
レンの溜りにより発泡が抑制され、得られた成形
体は粒子同志が充分に融着せず成形直後に多量の
水分を有するものとなり、更には金型壁面付近の
予備発泡粒子の充填状態が悪いために空隙率が高
く、この部分のドレンの発生も多くなり成形体の
表面には粒子間隙が発生するなどの問題点があ
る。このようにして得られた成形体は、例えば電
気製品の包装材として用いる場合には乾燥を充分
に行う必要があり、充分乾燥しても粒子間隙を発
生点とする強度低下を生じ、また断熱材並びに容
器等に用いる場合には充分乾燥しても使用時に水
分が浸透し、断熱性の低下並びに水洩れが生じる
等の欠点がある。 更に成形体の発泡が充分でないため製品の外観
が悪く包装材としてのイメージを損なう等の欠点
かある。 〔問題を解決するための手段〕 本発明者等は、上記従来技術の欠点を改善する
ことを目的とし、成形工程中での発泡粒子同志が
その境界面で完全に融着し、粒子間隙が可及的に
少なくなるような成形物を得るために鋭意研究し
た結果、本発明を完成するに至つた。 即ち、本発明はスチレン系樹脂粒子中に１種又
は２種以上の発泡剤１〜20重量部を含有する発泡
性スチレン系樹脂粒子に対し、HLB（hydrophile
−liphophile Balance）値７以上の非イオン界面
活性剤0.01〜0.3重量部を例えば水溶液又は水分
散状態で被覆した後、表面付着水分を乾燥し、表
面水分を0.5％以下にすることを特徴とする発泡
性スチレン系樹脂粒子の製造方法を提供するもの
である。 本発明における発泡性スチレン系樹脂粒子と
は、発泡剤を重合時に添加し重合するか、または
重合後に含浸してなる樹脂粒子であり、例えばス
チレン単独の重合体又はスチレンを主成分とする
他のビニル単量体との共重合体等に、常温で液状
または気状の発泡剤を重合中予め含有せしめる
か、または重合後含浸し、加熱により発泡しうる
重合体粒子であり、その他に添加剤が含有されて
いてもよい。 発泡剤としては、前記樹脂粒子の軟化点より低
い沸点を有する易揮発性炭化水素が用いられ、樹
脂粒子を溶解しないかまたは僅かに膨潤させるに
すぎないものが好ましく１種又は２種以上の混合
物であつても差支えない。 例えばプロパン、ブタン、ペンタン又はこれら
を主成分とするものであり、その一部をヘキサ
ン、ヘブタン、シクロヘキサン、塩化メチル、フ
レオン等と置換して用いることは差しつかえな
い。 発泡剤の量は１〜20重量部である。 本発明に被覆剤として使用される非イオン界面
活性剤としてはHLB値が７以上、好適には９〜
20であり、HLB7未満の非イオン界面活性剤は油
溶性の傾向が大となり、本発明の目的には使用で
きず、例えば水溶性のポリオキシエチレンアルキ
ルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフエノ
ールエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエス
テル、ポリオキシエチレンソルビタンアルキルエ
ステルがあげられ、これらに属する非イオン界面
活性剤としては、例えばHLB値12.1〜17.3のポリ
オキシエチレンラウリルエーテル、HLB値11.9
〜17.5のポリオキシエチレンセチルエーテル、
HLB値13.3〜16.6のポリオキシエチレンオイレル
エーテル、HLB値12.7〜16.5のポリオキシエチレ
ンステアリルエーテル、HLB値13.0のポリオキ
シエチレン牛脂脂肪酸エーテル、HLB値13.6〜
17.9のポリオキシエチレンオクチルフエノールエ
ーテル、HLB値13.3〜18.7のポリオキシエチレン
ノニルフエノールエーテル、HLB値13.1〜17.7の
ポリオキシエチレンラウレート、HLB値13.8〜
18.1のポリオキシエチレンパルミネート、HLB
値13.6〜18.2のポリオキシエチレンステアレー
ト、HLB値13.5〜17.2のポリオキシエチレンオレ
エート、HLB値16.7のポリオキシエチレンソル
ビタンモノラウレート、HLB値15.6のポリオキ
シエチレンソルビタンモノパルミテート、HLB
値14.9のポリオキシエチレンソルビタンモノステ
アレート、HLB値15.0のポリオキシエチレンソ
ルビタンモノオレエートがある。 該被覆剤は発泡性スチレン系樹脂粒子に対して
0.01〜0.3重量部使用される。0.01重量部未満では
成形体表面を平滑にする効果はなく、0.3重量部
を超過すると成形体表面の粒子境界が溶融状態と
なり外観が悪くなる。 HLB値は産業図書「界面活性剤便覧」P307〜
327の方法で測定することができる。 非イオン界面活性剤は、例えば水溶液又は水に
分散した状態で発泡性スチレン系樹脂粒子に被覆
した後、水分の乾燥を行う。例えば水分を含有し
ない液体状の非イオン界面活性剤を被覆すると被
覆むらを生じ、また何ら成形体の表面を平滑にす
る効果がないのに対し、水溶液又は水分散液では
均一に被覆され、しかも驚くべきことに被覆後表
面水分を0.5重量％以下、好ましくは0.1重量％以
下に乾燥することにより成形体の表面は粒子間隙
が全くなく、優れた外観を有することが本発明者
等によつて見出された。表面水分が0.5重量％を
超過すると成形体の表面に粒子間隙が表れ、外観
が不良になり、製品としての価値が低下する欠点
がある。 被覆方法としては種々の方法がある。 例えばブレンダー等で発泡性スチレン系樹脂粒
子と非イオン界面活性剤の水溶液又は水分散液を
充分に混合することにより樹脂粒子の表面に前記
被覆剤を付着せしめることができる。 この場合、被覆処理後に発泡性スチレン系樹脂
粒子に帯電防止剤、ジンクステアレレート、タル
ク、炭酸カルシウム等の予備発泡時の集塊化防止
剤、撥水剤等を含浸、被覆しても差しつかえな
い。更に被覆方法として水性懸濁液中で発泡剤を
含浸させた発泡性スチレン系樹脂粒子を例えば遠
心脱水機等で脱水した後、非イオン界面活性剤ま
たはその水溶液または水分散液をブレンダー等に
より樹脂粒子の表面に前記被覆剤を付着被覆せし
めることが有利である。 この場合、非イオン界面活性剤は帯電防止効果
も有しているため、必要な場合には他の帯電防止
剤と混合して被覆してもよい。 乾燥方法としては種々の方法があり、発泡性ス
チレン系樹脂粒子に非イオン界面活性剤と共に付
着した水分を乾燥することができる。樹脂粒子表
面の水分はカールフイツシヤー水分計によりメタ
ノール脱水溶剤を用いて測定できる。 〔実施例〕 以下、実施例により本発明を説明する。 実施例 １ 撹拌機、温度検知管を具備した耐圧反応器中に
スチレン単量体100重量部、水110重量部、リン酸
三カルシウム0.15重量部、ドデシルベンゼンスル
ホン酸ソーダ0.005重量部、ベンゾイルパーオキ
サイド0.25重量部、第三ブチルパーベンゾエート
0.1重量部を添加し、撹拌しながら窒素0.5Kg／cm2
加圧下で90℃に昇温し、５時間重合を行つた。 次いでシクロヘキサン1.8重量部、ブタン8.5重
量部を添加して、105℃に昇温し、６時間発泡剤
の含浸を行つた。これを室温まで冷却して真球性
の発泡性ポリスチレン樹脂粒子を得た。該粒子を
乾燥後、篩分けして14〜20メツシユの粒子を得、
次いでステアリン酸亜鉛0.09重量部を添加し、リ
ボンブレンダーで撹拌後、取り出した。 上記方法により得た発泡性ポイスチレン樹脂粒
子100重量部に５％ポリオキシエチレンオレイル
エーテル（HLB値15.4、日本油脂KK製）水溶液
１重量部を均一に表面に被覆するよう容器内で撹
拌し、気流乾燥器で水分の乾燥を行つた後、前記
ポリオキシエチレンオレイルエーテルで被覆され
た発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を得た。 この発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を回分式予
備発泡機で蒸気により加熱を行い、見掛け体積で
約60倍の予備発泡粒子を得た。 予備発泡粒子を大気中で24時間養生乾燥した
後、パールスター90自動成形機（東洋機械金属
KK製）でキヤビテイ寸法300mm〜450mm×20mmの
金型を使い成形した。 得られた成形体の内融率、内部状態、表面状
態、内部水分を第１表に示す。 （表内の内部状態の◎、〇、△の印は成形体中央
部を300mm×450mm×５mmに切り出した平板の粒子
間隙状態を示すものであつて、◎は間隙なし、〇
はやや間隙有り、△は間隙有りを意味し、表面状
態◎、〇、△の印は表面の平滑性及び粒子間隙状
態を示すものであつて、◎は優秀、〇は良好、△
はやや不良を意味する。また内融率とは成形体の
破断面の発泡粒子間の融着率を示すもので、成形
体を引き裂いた時の破断面のうち発泡粒子間の境
界面で離れたものでなく、発泡粒子の内部で引き
裂かれた粒子の全粒子数に対する％で表した。ま
た内部水分は成形直後の成形体重量と40℃で24時
間乾燥した後の重量差を乾燥後の重量で除して求
めた。） 実施例 ２ 実施例１で得た発泡性スチレン樹脂粒子100重
量部に、実施例１と同じようにして５％ポリオキ
シエチレンステアリルエーテル（HLB値15.3、
日本油脂KK製）水溶液を１重量部被覆し乾燥し
た。予備発泡、成形は実施例１と同一に行つた。
結果を第１表に示す。 実施例 ３ 実施例１で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子
100重量部に実施例１と同じようにして５％ポリ
オキシエチレンラウリルエーテル（HLB値16.2、
日本油脂KK製）水溶液を0.2重量部及び3.2重量
部被覆し乾燥した。 予備発泡、成形は実施例１と同一に行つた。結
果を第１表に示す。 実施例 ４ 実施例１で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子
100重量部に、実施例１と同じようにして５％ポ
リオキシエチレンオクチルフエノールエーテル
（HLB値16.2、日本油脂KK製）水溶液を１重量
部被覆し乾燥した。予備発泡、成形は実施例１と
同一に行つた。結果を第１表に示す。 実施例 ５ 実施例１で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子
100重量部に実施例１と同じようにして５％ポリ
オキシエチレンノニルフエノールエーテル
（HLB値17.1日本油脂KK製）水溶液を１重量部
被覆し乾燥した。予備発泡、成形は実施例１と同
一に行つた。結果を第１表に示す。 実施例 ６ 実施例１で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子
100重量部に実施例１と同じようにして５％ポリ
オキシエチレンステアレート（HLB値13.6、日
本油脂KK製）水溶液を１重量部被覆し乾燥し
た。予備発泡、成形は実施例１と同一に行つた。
結果を第１表に示す。 比較例 １ 実施例１で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子を
非イオン界面活性剤を用いず実施例１と同一に予
備発泡成形した。結果を第１表に示す。 実施例 ７ 実施例１で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子
100重量部に実施例１と同じようにして10重量％、
15重量％、20重量％のポリオキシエチレンラウリ
ルエーテル（HLB値16.2）水溶液をそれぞれ0.5
重量部、0.3重量部、0.25重量部被覆し乾燥した。
予備発泡成形は実施例１と同一に行つた。結果を
第１表に示す。 比較例 ２ 実施例１で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子
100重量部に、実施例１と同じようにして10％の
ポリオキシエチレンラウリルエーテル（HLB値
16.2）水溶液を0.5重量部被覆し、水分の乾燥を
行わずに予備発泡、成形を実施例１と同一に行な
つた。結果を第１表に示す。 比較例 ３ 実施例１で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子
100重量部に実施例１と同じようにして液体状の
ポリオキシエチレンノニルフエノールエーテル
（HLB値15.0、日本油脂KK製）原液を0.08重量部
被覆した。 予備発泡、成形は実施例１と同一に行つた。結
果る第１表に示す。 比較例 ４ 実施例１で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子
100重量部に実施例１と同じようにして５％のポ
リオキシエチレンノニルフエノールエーテル
（HLB値5.7、日本油脂KK製）水分散液を１重量
部被覆し乾燥した。 予備発泡、成形は実施例１と同一に行つた。結
果を第１表に示す。
に関するものである。更に詳しくは、セル構造を
有する成形物の製造において成形工程中での発泡
粒子同志がその境界面で完全に融着し、粒子間隙
が可及的に少なくなるような成形物を製造する方
法に関する。 〔従来の技術〕 発泡性スチレン系樹脂粒子は発泡剤例えばポリ
スチレン樹脂粒子に、これを僅かに膨潤せしめる
にすぎない易揮発性の脂肪族炭化水素、例えばｎ
−ペンタン等を水性懸濁液中で含浸せしめるか、
またはポリスチレン樹脂粒子に対して溶解性を有
する少量のトルエン、シクロヘキサン等の溶剤を
常時気体状のブタン、プロパン等の発泡剤と共に
水性懸濁液中で含浸せしめる等の方法により製造
される。 このようにして製造された発泡性スチレン系樹
脂粒子は発泡スチレン系樹脂成形体を製造するた
めの原料として用いられる。発泡性スチレン系樹
脂成形体を工業的及び経済的に製造するには、発
泡性スチレン系樹脂粒子を水蒸気等により予備発
泡粒子とし、この予備発泡粒子を所望の形状を有
する壁面に多数の小孔が穿たれた閉鎖型の金型内
に充填し、前記の金型小孔より水蒸気等の加熱媒
体を噴出せしめて、予備発泡粒子の軟化点以上の
温度に加熱し、互いに融着せしめた後に金型内よ
り取り出して、前記所望の形状の発泡スチレン系
樹脂成形体を製造するのである。 〔発明が解決しようとする問題点〕 上記のようにして製造された発泡性スチレン系
樹脂粒子は予備発泡工程において各粒子が合着
し、集塊化するため、粒子移送パイプあるいは成
形用型窩充填孔を閉塞して障害となる。 従つて予備発泡したとき集塊化しない発泡性ス
チレン系樹脂粒子が要求される。そのために予め
発泡性スチレン系樹脂粒子に、例えば金属石鹸、
タルク粉末、又はワツクス等で表面を被覆させる
方法が用いられているが、これらの方法によつて
表面被覆処理された発泡性スチレン系樹脂粒子の
予備発泡粒子は成形時型窩内で粒子間隙を完全に
埋めることは難しく、又加熱時発生した蒸気のド
レンの溜りにより発泡が抑制され、得られた成形
体は粒子同志が充分に融着せず成形直後に多量の
水分を有するものとなり、更には金型壁面付近の
予備発泡粒子の充填状態が悪いために空隙率が高
く、この部分のドレンの発生も多くなり成形体の
表面には粒子間隙が発生するなどの問題点があ
る。このようにして得られた成形体は、例えば電
気製品の包装材として用いる場合には乾燥を充分
に行う必要があり、充分乾燥しても粒子間隙を発
生点とする強度低下を生じ、また断熱材並びに容
器等に用いる場合には充分乾燥しても使用時に水
分が浸透し、断熱性の低下並びに水洩れが生じる
等の欠点がある。 更に成形体の発泡が充分でないため製品の外観
が悪く包装材としてのイメージを損なう等の欠点
かある。 〔問題を解決するための手段〕 本発明者等は、上記従来技術の欠点を改善する
ことを目的とし、成形工程中での発泡粒子同志が
その境界面で完全に融着し、粒子間隙が可及的に
少なくなるような成形物を得るために鋭意研究し
た結果、本発明を完成するに至つた。 即ち、本発明はスチレン系樹脂粒子中に１種又
は２種以上の発泡剤１〜20重量部を含有する発泡
性スチレン系樹脂粒子に対し、HLB（hydrophile
−liphophile Balance）値７以上の非イオン界面
活性剤0.01〜0.3重量部を例えば水溶液又は水分
散状態で被覆した後、表面付着水分を乾燥し、表
面水分を0.5％以下にすることを特徴とする発泡
性スチレン系樹脂粒子の製造方法を提供するもの
である。 本発明における発泡性スチレン系樹脂粒子と
は、発泡剤を重合時に添加し重合するか、または
重合後に含浸してなる樹脂粒子であり、例えばス
チレン単独の重合体又はスチレンを主成分とする
他のビニル単量体との共重合体等に、常温で液状
または気状の発泡剤を重合中予め含有せしめる
か、または重合後含浸し、加熱により発泡しうる
重合体粒子であり、その他に添加剤が含有されて
いてもよい。 発泡剤としては、前記樹脂粒子の軟化点より低
い沸点を有する易揮発性炭化水素が用いられ、樹
脂粒子を溶解しないかまたは僅かに膨潤させるに
すぎないものが好ましく１種又は２種以上の混合
物であつても差支えない。 例えばプロパン、ブタン、ペンタン又はこれら
を主成分とするものであり、その一部をヘキサ
ン、ヘブタン、シクロヘキサン、塩化メチル、フ
レオン等と置換して用いることは差しつかえな
い。 発泡剤の量は１〜20重量部である。 本発明に被覆剤として使用される非イオン界面
活性剤としてはHLB値が７以上、好適には９〜
20であり、HLB7未満の非イオン界面活性剤は油
溶性の傾向が大となり、本発明の目的には使用で
きず、例えば水溶性のポリオキシエチレンアルキ
ルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフエノ
ールエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエス
テル、ポリオキシエチレンソルビタンアルキルエ
ステルがあげられ、これらに属する非イオン界面
活性剤としては、例えばHLB値12.1〜17.3のポリ
オキシエチレンラウリルエーテル、HLB値11.9
〜17.5のポリオキシエチレンセチルエーテル、
HLB値13.3〜16.6のポリオキシエチレンオイレル
エーテル、HLB値12.7〜16.5のポリオキシエチレ
ンステアリルエーテル、HLB値13.0のポリオキ
シエチレン牛脂脂肪酸エーテル、HLB値13.6〜
17.9のポリオキシエチレンオクチルフエノールエ
ーテル、HLB値13.3〜18.7のポリオキシエチレン
ノニルフエノールエーテル、HLB値13.1〜17.7の
ポリオキシエチレンラウレート、HLB値13.8〜
18.1のポリオキシエチレンパルミネート、HLB
値13.6〜18.2のポリオキシエチレンステアレー
ト、HLB値13.5〜17.2のポリオキシエチレンオレ
エート、HLB値16.7のポリオキシエチレンソル
ビタンモノラウレート、HLB値15.6のポリオキ
シエチレンソルビタンモノパルミテート、HLB
値14.9のポリオキシエチレンソルビタンモノステ
アレート、HLB値15.0のポリオキシエチレンソ
ルビタンモノオレエートがある。 該被覆剤は発泡性スチレン系樹脂粒子に対して
0.01〜0.3重量部使用される。0.01重量部未満では
成形体表面を平滑にする効果はなく、0.3重量部
を超過すると成形体表面の粒子境界が溶融状態と
なり外観が悪くなる。 HLB値は産業図書「界面活性剤便覧」P307〜
327の方法で測定することができる。 非イオン界面活性剤は、例えば水溶液又は水に
分散した状態で発泡性スチレン系樹脂粒子に被覆
した後、水分の乾燥を行う。例えば水分を含有し
ない液体状の非イオン界面活性剤を被覆すると被
覆むらを生じ、また何ら成形体の表面を平滑にす
る効果がないのに対し、水溶液又は水分散液では
均一に被覆され、しかも驚くべきことに被覆後表
面水分を0.5重量％以下、好ましくは0.1重量％以
下に乾燥することにより成形体の表面は粒子間隙
が全くなく、優れた外観を有することが本発明者
等によつて見出された。表面水分が0.5重量％を
超過すると成形体の表面に粒子間隙が表れ、外観
が不良になり、製品としての価値が低下する欠点
がある。 被覆方法としては種々の方法がある。 例えばブレンダー等で発泡性スチレン系樹脂粒
子と非イオン界面活性剤の水溶液又は水分散液を
充分に混合することにより樹脂粒子の表面に前記
被覆剤を付着せしめることができる。 この場合、被覆処理後に発泡性スチレン系樹脂
粒子に帯電防止剤、ジンクステアレレート、タル
ク、炭酸カルシウム等の予備発泡時の集塊化防止
剤、撥水剤等を含浸、被覆しても差しつかえな
い。更に被覆方法として水性懸濁液中で発泡剤を
含浸させた発泡性スチレン系樹脂粒子を例えば遠
心脱水機等で脱水した後、非イオン界面活性剤ま
たはその水溶液または水分散液をブレンダー等に
より樹脂粒子の表面に前記被覆剤を付着被覆せし
めることが有利である。 この場合、非イオン界面活性剤は帯電防止効果
も有しているため、必要な場合には他の帯電防止
剤と混合して被覆してもよい。 乾燥方法としては種々の方法があり、発泡性ス
チレン系樹脂粒子に非イオン界面活性剤と共に付
着した水分を乾燥することができる。樹脂粒子表
面の水分はカールフイツシヤー水分計によりメタ
ノール脱水溶剤を用いて測定できる。 〔実施例〕 以下、実施例により本発明を説明する。 実施例 １ 撹拌機、温度検知管を具備した耐圧反応器中に
スチレン単量体100重量部、水110重量部、リン酸
三カルシウム0.15重量部、ドデシルベンゼンスル
ホン酸ソーダ0.005重量部、ベンゾイルパーオキ
サイド0.25重量部、第三ブチルパーベンゾエート
0.1重量部を添加し、撹拌しながら窒素0.5Kg／cm2
加圧下で90℃に昇温し、５時間重合を行つた。 次いでシクロヘキサン1.8重量部、ブタン8.5重
量部を添加して、105℃に昇温し、６時間発泡剤
の含浸を行つた。これを室温まで冷却して真球性
の発泡性ポリスチレン樹脂粒子を得た。該粒子を
乾燥後、篩分けして14〜20メツシユの粒子を得、
次いでステアリン酸亜鉛0.09重量部を添加し、リ
ボンブレンダーで撹拌後、取り出した。 上記方法により得た発泡性ポイスチレン樹脂粒
子100重量部に５％ポリオキシエチレンオレイル
エーテル（HLB値15.4、日本油脂KK製）水溶液
１重量部を均一に表面に被覆するよう容器内で撹
拌し、気流乾燥器で水分の乾燥を行つた後、前記
ポリオキシエチレンオレイルエーテルで被覆され
た発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を得た。 この発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を回分式予
備発泡機で蒸気により加熱を行い、見掛け体積で
約60倍の予備発泡粒子を得た。 予備発泡粒子を大気中で24時間養生乾燥した
後、パールスター90自動成形機（東洋機械金属
KK製）でキヤビテイ寸法300mm〜450mm×20mmの
金型を使い成形した。 得られた成形体の内融率、内部状態、表面状
態、内部水分を第１表に示す。 （表内の内部状態の◎、〇、△の印は成形体中央
部を300mm×450mm×５mmに切り出した平板の粒子
間隙状態を示すものであつて、◎は間隙なし、〇
はやや間隙有り、△は間隙有りを意味し、表面状
態◎、〇、△の印は表面の平滑性及び粒子間隙状
態を示すものであつて、◎は優秀、〇は良好、△
はやや不良を意味する。また内融率とは成形体の
破断面の発泡粒子間の融着率を示すもので、成形
体を引き裂いた時の破断面のうち発泡粒子間の境
界面で離れたものでなく、発泡粒子の内部で引き
裂かれた粒子の全粒子数に対する％で表した。ま
た内部水分は成形直後の成形体重量と40℃で24時
間乾燥した後の重量差を乾燥後の重量で除して求
めた。） 実施例 ２ 実施例１で得た発泡性スチレン樹脂粒子100重
量部に、実施例１と同じようにして５％ポリオキ
シエチレンステアリルエーテル（HLB値15.3、
日本油脂KK製）水溶液を１重量部被覆し乾燥し
た。予備発泡、成形は実施例１と同一に行つた。
結果を第１表に示す。 実施例 ３ 実施例１で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子
100重量部に実施例１と同じようにして５％ポリ
オキシエチレンラウリルエーテル（HLB値16.2、
日本油脂KK製）水溶液を0.2重量部及び3.2重量
部被覆し乾燥した。 予備発泡、成形は実施例１と同一に行つた。結
果を第１表に示す。 実施例 ４ 実施例１で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子
100重量部に、実施例１と同じようにして５％ポ
リオキシエチレンオクチルフエノールエーテル
（HLB値16.2、日本油脂KK製）水溶液を１重量
部被覆し乾燥した。予備発泡、成形は実施例１と
同一に行つた。結果を第１表に示す。 実施例 ５ 実施例１で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子
100重量部に実施例１と同じようにして５％ポリ
オキシエチレンノニルフエノールエーテル
（HLB値17.1日本油脂KK製）水溶液を１重量部
被覆し乾燥した。予備発泡、成形は実施例１と同
一に行つた。結果を第１表に示す。 実施例 ６ 実施例１で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子
100重量部に実施例１と同じようにして５％ポリ
オキシエチレンステアレート（HLB値13.6、日
本油脂KK製）水溶液を１重量部被覆し乾燥し
た。予備発泡、成形は実施例１と同一に行つた。
結果を第１表に示す。 比較例 １ 実施例１で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子を
非イオン界面活性剤を用いず実施例１と同一に予
備発泡成形した。結果を第１表に示す。 実施例 ７ 実施例１で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子
100重量部に実施例１と同じようにして10重量％、
15重量％、20重量％のポリオキシエチレンラウリ
ルエーテル（HLB値16.2）水溶液をそれぞれ0.5
重量部、0.3重量部、0.25重量部被覆し乾燥した。
予備発泡成形は実施例１と同一に行つた。結果を
第１表に示す。 比較例 ２ 実施例１で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子
100重量部に、実施例１と同じようにして10％の
ポリオキシエチレンラウリルエーテル（HLB値
16.2）水溶液を0.5重量部被覆し、水分の乾燥を
行わずに予備発泡、成形を実施例１と同一に行な
つた。結果を第１表に示す。 比較例 ３ 実施例１で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子
100重量部に実施例１と同じようにして液体状の
ポリオキシエチレンノニルフエノールエーテル
（HLB値15.0、日本油脂KK製）原液を0.08重量部
被覆した。 予備発泡、成形は実施例１と同一に行つた。結
果る第１表に示す。 比較例 ４ 実施例１で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子
100重量部に実施例１と同じようにして５％のポ
リオキシエチレンノニルフエノールエーテル
（HLB値5.7、日本油脂KK製）水分散液を１重量
部被覆し乾燥した。 予備発泡、成形は実施例１と同一に行つた。結
果を第１表に示す。
【表】
本発明の効果を纒めると下記の通りである。本
発明は予備発泡工程中に各粒子が合着、集塊化す
ることが著しく少なく、成型工程において障害と
なることが殆んどない。 さらに本発明によつて得られた発泡性スチレン
系樹脂成形体は表面の平滑性が優秀であり、粒子
間隙の著しく少ない優れた外観を呈し、かつ中央
部を薄く切り出した平板面にも粒子間隙が殆んど
ない成形体を与え、そのため成形直後の含水率は
少なく、成形体の吸水率が極めて少なくなるほ
か、成形体の帯電量が従来品にくらべて少なくな
るなどの著しい利点がある。
発明は予備発泡工程中に各粒子が合着、集塊化す
ることが著しく少なく、成型工程において障害と
なることが殆んどない。 さらに本発明によつて得られた発泡性スチレン
系樹脂成形体は表面の平滑性が優秀であり、粒子
間隙の著しく少ない優れた外観を呈し、かつ中央
部を薄く切り出した平板面にも粒子間隙が殆んど
ない成形体を与え、そのため成形直後の含水率は
少なく、成形体の吸水率が極めて少なくなるほ
か、成形体の帯電量が従来品にくらべて少なくな
るなどの著しい利点がある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ スチレン系樹脂粒子中に１種又は２種以上の
発泡剤を含有する発泡性スチレン系樹脂粒子の表
面に該樹脂粒子に対し、HLB〔親水性一脂肪親和
性平衝（hydrophile−lipophile balance）〕値が
７以上の非イオン界面活性剤0.01〜0.3重量部を
水溶液又は水分散状態で被覆剤として発泡性スチ
レン系樹脂粒子の表面に被覆した後、表面付着水
分を乾燥し、表面水分を0.5重量％以下とするこ
とを特徴とする発泡性スチレン系樹脂粒子の製造
方法。 ２ 非イオン界面活性剤がエーテル型の非イオン
界面活性剤であり、該非イオン界面活性剤がポリ
オキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエ
チレンアルキルフエノールエーテル、またはこれ
らの混合物である特許請求の範囲第１項記載の発
泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法。 ３ ポリオキシエチレンアルキルエーテルがポリ
オキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエ
チレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレ
イルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエ
ーテル、ポリオキシエチレン牛脂脂肪酸エーテル
であり、ポリオキシエチレンアルキルフエノール
エーテルがポリオキシエチレンオクチルフエノー
ルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフエノー
ルエーテルである特許請求の範囲第２項記載の発
泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法。 ４ 非イオン界面活性剤がエステル型の非イオン
界面活性剤であり該非イオン界面活性剤がポリオ
キシエチレンアルキルエステル、ポリオキシエチ
レンソルビタンアルキルエステル、またはこれら
の混合物である特許請求の範囲第１項記載の発泡
性スチレン系樹脂粒子の製造方法。 ５ ポリオキシエチレンアルキルエステルが、ポ
リオキシエチレンラウレート、ポリオキシエチレ
ンパルミテート、ポリオキシエチレンステアレー
ト、ポリオキシエチレンオレートであり、ポリオ
キシエチレンソルビタンアルキルエステルがポリ
オキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリ
オキシエチレンソルビタンモノパルミテート、ポ
リオキシエチレンソルビタンモノステアレート、
ポリオキシエチレンソルビタンモノオレートであ
る特許請求の範囲第４項記載の発泡性スチレン系
樹脂粒子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15203485A JPS6211740A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15203485A JPS6211740A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6211740A JPS6211740A (ja) | 1987-01-20 |
| JPH0583575B2 true JPH0583575B2 (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=15531606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15203485A Granted JPS6211740A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6211740A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02272040A (ja) * | 1989-04-13 | 1990-11-06 | Tajima Kagaku Kogyo Kk | 発泡成形体の製造方法 |
| JP5401083B2 (ja) * | 2008-11-21 | 2014-01-29 | 積水化成品工業株式会社 | 予備発泡粒子、その製造方法及び発泡成形体 |
| JP5548621B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2014-07-16 | 積水化成品工業株式会社 | 予備発泡粒子、その製造方法及び発泡成形体 |
| US8933137B2 (en) | 2010-03-30 | 2015-01-13 | Sekisui Plastics Co., Ltd. | Foamable composite resin particle for frozen storage |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5315950A (en) * | 1976-07-29 | 1978-02-14 | Takata Kojyo Co | Buckle stool for safety belt |
| DE3030053A1 (de) * | 1980-08-08 | 1982-03-25 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen | Teilchenfoermige, treibmittelhaltige styrolpolymerisate und deren verwendung |
| JPS5716037A (en) * | 1981-06-01 | 1982-01-27 | Hitachi Chem Co Ltd | Expandable styrene resin particle |
| JPS5924731A (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-08 | Sekisui Plastics Co Ltd | 発泡性熱可塑性樹脂粒子組成物 |
| JPS5935923A (ja) * | 1983-07-20 | 1984-02-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 管継手の製造装置 |
-
1985
- 1985-07-09 JP JP15203485A patent/JPS6211740A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6211740A (ja) | 1987-01-20 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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