JPH0584647A

JPH0584647A - スローアウエイチツプの研削装置

Info

Publication number: JPH0584647A
Application number: JP3060578A
Authority: JP
Inventors: Yasunori Murakami; 靖典村上; Yasuki Fujii; 康喜藤井; Jiro Waida; 二郎和井田
Original assignee: Mitsubishi Materials Corp; Waida Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Mitsubishi Materials Corp; Waida Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1991-03-25
Filing date: 1991-03-25
Publication date: 1993-04-06

Abstract

(57)【要約】【目的】単一の研削装置によって、複数の異なる面に
よって構成された複合面を順次研削し、あるいは、連続
した曲面を研削できるような研削装置を得ることを目的
とする。【構成】スローアウェイチップを面方向から挾持して
保持するチップ支持軸と、前記スローアウェイチップの
近傍に配設されて、スローアウェイチップの周面を研削
する周面研削砥石と、前記チップ支持軸を、前記スロー
アウェイチップの挾持部分を略中心とし、かつ、前記ス
ローアウェイチップの面と直交する面内において回転さ
せる回転機構と、これらの回転機構と前記周面研削砥石
とによって支持されたスローアウェイチップを前記回転
機構および周面研削砥石の回転とそれぞれ連動して前記
周面研削砥石に接近する方向および離間する方向へ相対
移動させる位置調整機構が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、スローアウェイチップ
の研削装置に係わり、特に、スローアウェイチップの周
面の研削とともに、外周面方向および側面方向の両方の
Ｒ加工をワークを取り外すことなく行うことのできる研
削装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、切削工具として用いられている
スローアウェイチップは、焼結金属からなる板状の素材
の上下面を研削したのちに、その周面に研削加工を施し
て切刃を形成することによって得られる。そして、この
ようなスローアウェイチップの周面を研削する場合、従
来においては、周面研削砥石の研削面と平行に配設され
たチップ支持軸に前記スローアウェイチップを装着し、
チップ支持軸の回転と、チップ支持軸に周面研削砥石を
接近させあるいは離間させる移動とを行いながら、スロ
ーアウェイチップの周面を砥石に接触させることによ
り、所定の形状に研削するようにしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前述した従
来の研削装置においては、チップ支持軸を回転させるこ
とによりチップの外周を所定形状にすること、および、
外周の所定箇所にＲ加工をすることができるものの、側
面にＲ加工を施すことはできない。また、外周および側
面のＲ加工を別個の装置によって行おうとすると、いず
れか一方にしかＲを付けることができず、周面、側面の
両方にＲを持ったスローアウエイチップを得ることがで
きないという問題がある。本発明は、このような不具合
の解決を課題とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、スローアウェイチップを面
方向から挾持して保持するチップ支持軸と、前記スロー
アウェイチップの近傍に配設されて、スローアウェイチ
ップの周面を研削する周面研削砥石と、前記チップ支持
軸を、前記スローアウェイチップの挾持部分を略中心と
し、かつ、前記支持軸に平行でかつスローアウェイチッ
プの面と直交する面内において回転させる回転機構と、
この回転機構および前記支持軸によって支持された前記
スローアウェイチップを前記支持軸を中心とする回転お
よび前記回転機構による回転とそれぞれ連動して前記周
面研削砥石を接近する方向および離間する方向へ相対的
に直線移動させる位置調整機構が設けられた構成とした
ものである。

【０００５】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記支持軸および回転機構による回転と、
位置調整機構による直線移動とを所定の相関関係をもっ
て連動させる制御手段を設けるようにしたものである。

【０００６】

【作用】本発明に係わるスローアウェイチップの研削装
置は、支持軸を中心とするワークの垂直面内における回
転とともに、砥石を接近および離間させることにより外
周加工を行うこと、あるいは、回転機構により水平面内
でワークを回転させながら砥石を接近および離間させる
ことにより側面Ｒ加工を行うことができるとともに、二
つの回転を同時に行わせることもできる。また、支持軸
の回転および回転機構の回転が連続的に行われた場合に
は外周および側面のＲ加工がなされ、断続的に行われた
場合には面取り加工がされる。さらに、支持軸および回
転機構の回転を連動させることにより、チップの外周に
任意の曲面を形成することができる。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照して説明する。

【０００８】図１中、符号１は本実施例に係わるスロー
アウェイチップの研削装置（以下、研削装置を略称す
る）を示し、この研削装置１は、スローアウェイチップ
Ｗが多数収納されているマガジン２からスローアウェイ
チップＷの供給を受けて、このスローアウェイチップＷ
の上下面を研削する第１加工ステーション３と、この第
１加工ステーション３の後段に直列状に設けられるとと
もに、この第１加工ステーション３からスローアウェイ
チップＷの供給を受けて前記スローアウェイチップＷの
周面を研削する第２加工ステーション４および第３加工
ステーション５と、前記第１加工ステーション３と第２
加工ステーション４との間、および、前記第２加工ステ
ーション４と第３加工ステーション５との間のそれぞれ
に設けられた第１チップ受座６および第２チップ受座７
と、前記第１加工ステーション３からスローアウェイチ
ップＷを前記第１チップ受座６へ移載する第１マニピュ
レーター８と、前記第１チップ受座６に移載されたスロ
ーアウェイチップＷを、前記第２加工ステーション４あ
るいは前記第２チップ受座７へ選択的に移載するととも
に、前記第２加工ステーション４のスローアウェイチッ
プＷを前記第２チップ受座７へ移載する第２マニピュレ
ーター９と、前記第２チップ受座７に移載されたスロー
アウェイチップＷの、前記第３加工ステーション５への
移載と排出とを選択的に行うとともに、第３加工ステー
ション５のスローアウェイチップＷを排出する第３マニ
ピュレーター10とを備えた概略構成となっている。

【０００９】次いで、これらの詳細について説明すれ
ば、前記マガジン２は、図２に示すように、回転自在に
設けられた円筒状のバケット11に、その周方向に間隔を
おいて複数装着されており、各マガジン２には、図５に
示すように、それぞれ、同一形状のスローアウェイチッ
プＷが複数個積層状態で収納されている。

【００１０】また、前記マガジン２には、図５に示すよ
うに、前記スローアウェイチップＷをマガジン２の上方
へ向けて間欠的に押し上げるプッシュロッドＰが設けら
れている。

【００１１】前記第１加工ステーション３は、前記スロ
ーアウェイチップＷが水平状態で挿入される支持穴12ａ
が周方向に所定間隔をおいて多数形成されたチップキャ
リアー12と、このチップキャリアー12を回転駆動するモ
ーター13と、図２および図８に矢印Ｘで示すように、前
記チップキャリアー12を半径方向に往復動させるスライ
ドモーター14と（以降前記矢印Ｘで示す水平方向をＸ方
向とし、このＸ方向と直交する水平方向をＹ方向とし、
さらに、鉛直方向をＺ方向として説明する）、このスラ
イドモーター14によって前記チップキャリアー12が移動
させられた際に、このチップキャリアー12に保持されて
いるスローアウェイチップＷの上下面に対向させられる
一対の上下面研削砥石15と、これらの砥石15を回転駆動
するとともに、スローアウェイチップＷの厚さ方向、す
なわち、Ｚ方向に移動させる駆動機構16と、前記マガジ
ン２からスローアウェイチップＷを取り出して前記チッ
プキャリアー12の支持穴12ａへ挿入するフィードマニピ
ュレーター17と、図２および図４に示すように、前記チ
ップキャリアー12の支持穴12ａの上方に対向配置され、
加工前の前記スローアウェイチップＷの厚さを検出する
素材厚センサー18と、加工後のスローアウェイチップＷ
の厚さを検出する加工厚センサー19とを備えている。

【００１２】そして、前記チップキャリアー12は、７図
に示すように、スローアウェイチップＷが装填された状
態において、このスローアウェイチップＷの上下面が上
下に露出して前記各砥石15が接触可能なように、その厚
さが設定されている。

【００１３】また、前記フィードマニピュレーター17
は、図２に示すように、前記チップキャリアー12の近傍
に配設されており、図６に示すように、前記各マガジン
２の最上部に位置させられているスローアウェイチップ
Ｗを吸着して、このスローアウェイチップＷを７図に示
すように水平状態で前記チップキャリアー12の支持穴12
ａへ装填するようになっている。

【００１４】前記素材厚センサー18および加工厚センサ
ー19は、具体的には、マグネスケール、ハイデンハイン
厚さ測定器のような非接触式の厚さ検出手段、あるい
は、マイクロメーターのような接触式の厚さ検出手段で
あって、実施例の場合、素材厚センサー18にはマグネス
ケールが、加工厚センサー19にはハイデンハイン厚さ測
定器が採用されている。

【００１５】一方、前記第１加工ステーション３には、
図10に示すように、前記加工厚センサー19の近傍に、加
工後のスローアウェイチップＷをチップキャリアー12か
ら取り出すイジェクターピン20ａが設けられており、そ
の上方に設けられている押えピン20ｂと協働して、前記
スローアウェイチップＷを挾持した状態で前記チップキ
ャリアー12の上方に平行移動させるようになっている。

【００１６】そして、前記イジェクターピン20の側部に
位置するように前記第１マニピュレーター８が配設され
ている。

【００１７】この第１マニピュレーター８は、図１に示
すように、第１加工ステーション３の側部に設けられた
支持フレーム21によって支持されており、この支持フレ
ーム21の上部に、前記チップキャリアー12の半径方向、
すなわちＹ方向に沿って往復動可能に設けられたスライ
ドテーブル22と、このスライドテーブル22の上面に立設
されたポスト23と、このポスト23に鉛直面内で回動可能
に装着された第１アーム24と、この第１アーム24の先端
部に同じく鉛直面内で回動可能に装着されたハンド25と
によって構成されている。

【００１８】前記第２加工ステーション４は、図２に示
すように、水平面内で回転可能な回転テーブル26と、こ
のテーブル26の上部に装着されて、前記スローアウェイ
チップＷを鉛直状態で保持するとともに、水平方向に沿
う回転軸線に沿って回転させるチップ支持軸27と、前記
回転テーブル26の近傍に設けられたＸ−Ｙテーブル28
と、このＸ−Ｙテーブル28に装着されるとともに、Ｘ方
向に沿って配設された主軸台29と、この主軸台29に装着
された周面砥石30とによって構成されており、前記回転
テーブル26を回転させて、前記チップ支持軸27と主軸台
29とを直交させた状態において、図14に示すように、前
記砥石30の研削面とスローアウェイチップＷの周面とが
平行となるようになされている。

【００１９】前記第１チップ受座６は、前記第２加工ス
テーション４の側部に設けられており、鉛直方向と平行
に配設されかつＹ方向に沿う回転軸線を中心に回転させ
られる受座プレート31と、この受座プレート31の周縁部
に、半径方向外方に向けて開放された状態で固着された
ホルダー32とによって構成されている。

【００２０】前記ホルダー32は、供給されるスローアウ
ェイチップＷの種類に応じて複数種用意されており、こ
れらのホルダー32は、前記受座プレート31の周方向に間
隔をおいて設けられている。

【００２１】そして、前記受座プレート31が回転させら
れることにより、前記第１マニピュレーター８によって
搬入されるスローアウェイチップＷの形状に応じたホル
ダー32が上方に位置させられるようになっている。

【００２２】また、前記第２マニピュレーター９は、図
１および図２に示すように、前記第２加工ステーション
４の上方でＹ方向に沿って配設されたガイドレール33
と、このガイドレール33に、その長さ方向に沿って走行
可能に装着されたヘッド34と、このヘッド34にＺ方向に
沿って昇降可能に装着されたハンド35とによって構成さ
れており、このハンド35は、前記スローアウェイチップ
Ｗを常時鉛直面に沿った姿勢で搬送するようになってい
る。

【００２３】前記第３加工ステーション５は、前記第２
加工ステーション４と同様の構成となっており、共通す
る部分については同一符号を用いて説明を省略する。

【００２４】そして、この第３加工ステーション５に
は、前記第２チップ受座７と、第３マニピュレーター10
が設けられており、前記第２チップ受座７は第１加工ス
テーション４側の側面に、また、第３マニピュレーター
10は、第３加工ステーション５の上方で、前記第２マニ
ピュレーター９と同一線上に位置させられている。

【００２５】また、第２加工ステーション４および第３
加工ステーション５のそれぞれには、図15に示すよう
に、研削後における周面寸法を測定する周面センサー36
が設けられている。

【００２６】さらに、前記第３加工ステーション５の側
部で、前記第３マニピュレーター10の下流側（図１およ
び図２の左側）の端部下方には、前記第２加工ステーシ
ョン４および第３加工ステーション５において周面加工
が施されたスローアウェイチップＷが搬入される洗浄装
置37が並設されている。

【００２７】次いで、このように構成された本実施例の
作用について説明する。

【００２８】まず、研削作業に先立って、複数のマガジ
ン２のそれぞれに、同一の外形形状の未加工のスローア
ウェイチップＷを積層状態で装填し、これらの各マガジ
ン２をバケット11へ装着する。

【００２９】これより各装置を起動すると、指定された
マガジン２においてプッシュロッドＰが上昇させられ
て、積層された再上層部のスローアウェイチップＷの一
部がマガジン２の上端から突出させられる。

【００３０】次いで、フィードマニピュレーター17が揺
動させられて前記突出させられたスローアウェイチップ
Ｗの上方に対向位置させられ、その後の下降動作と吸着
動作、これに続く上昇動作により、スローアウェイチッ
プＷがマガジン２から取り出される。

【００３１】このようにして取り出されたスローアウェ
イチップＷの一つが、前記フィードマニピュレーター17
の揺動により、第１加工ステーション３のチップキャリ
ア12上に搬送される。

【００３２】このとき、スローアウェイチップＷの取り
出し操作に応動して、前記チップキャリア12の回動が行
われ、前記スローアウェイチップＷの形状に対応した形
状の支持穴12ａが所定位置に位置させられており、この
支持穴12ａへ、図７に示すように、前記フィードマニピ
ュレーター17によりスローアウェイチップＷが挿入され
る。

【００３３】次いで、前記チップキャリア12が図１に矢
印Ｃで示すように回動させられて、前記スローアウェイ
チップＷが素材厚センサー18まで搬送されて、加工前の
スローアウェイチップＷの厚さが計測される。

【００３４】この素材厚センサー18における計測結果
は、次の上下面砥石15による研削開始位置や研削深さ等
の制御に用いられる。

【００３５】前記の厚さ計測が完了したのちに、さらに
チップキャリア12が回転させられることにより、前記ス
ローアウェイチップＷが前記上下面研削砥石15に対向位
置させられ、続いて前記チップキャリア12が図１および
図８に示すように、Ｘ方向へ移動させられて、前記スロ
ーアウェイチップＷが両上下面研削砥石15間に挿入され
る。

【００３６】これより、両上下面研削砥石15が回転駆動
させられるとともに、上方の研削砥石15が図８に矢印Ｚ
で示すように、下方へ向けて移動させられてスローアウ
ェイチップＷへ接触させられて、スローアウェイチップ
Ｗの上下面の研削が開始される。

【００３７】そして、この上下面研削の間に、前記チッ
プキャリア12は、第２図の矢印Ｃ方向(回転方向)、ある
いは矢印Ｘ方向(直線方向)に往復動させられる。すなわ
ち、チップキャリアー12の回転による矢印Ｃ方向へ往復
動は、チップ各部を均一に研磨して厚さ精度を上げるた
めの処置であり、また、矢印Ｘ方向への往復動はチップ
の表面粗度上下面研削砥石15によるスローアウェイチッ
プＷに対する研削方向を変化させるとともに、上下面研
削砥石15の研削位置を変化させることにより、上下面研
削砥石15の摩耗を均一化し、かつ、スローアウェイチッ
プＷの研削面の平滑化を図るための処置である。

【００３８】さらに、実施例の場合、装置に設けられた
マイクロプロセッサーなどの制御手段によってチップキ
ャリアー12および研削砥石15を制御することにより、上
記Ｃ方向、およびＸ方向への動作を併用して、厚さ精度
および面粗度の両方の特性を満足させることが行われて
いる。

【００３９】まず、チップキャリアー12を矢印Ｃ方向へ
往復動させながら加工を行ない、予め設定された研削砥
石15の総送り量の７０％〜８０％に達したことが判別さ
れると（なおこの判別は、予め設定された値に基づくフ
ィードフォワード的な判別、あるいは、加工量センサー
19から得られた厚さデータに基づくフィードバック的な
判別のいずれであってもよい）、Ｃ方向への往復動を停
止させるとともに、Ｘ方向への往復動を開始させ、この
Ｘ方向への往復動とともに１００％迄加工を行なった
後、この往復動および研削砥石15の回転を停止させるよ
うに制御が行われている。

【００４０】このようにして上下面研削が完了すると、
スローアウェイチップＷは、チップキャリア12の移動に
よって上下面研削砥石15の間から引き出され、このチッ
プキャリア12の回転により加工厚センサー19へ送られ、
図９に示すように、加工後の厚さが計測され、この計測
結果は、後段のランド加工時における研削開始位置や研
削深さの設定に用いられる。

【００４１】次いで、チップキャリア12のさらなる回転
により、第１加工ステーション３の所定位置まで搬送さ
れると、図10に示すように、押さえピン20ｂが降下して
イジェクターピン20ａとの間にスローアウェイチップＷ
が挾持されると、この挾持状態のまま、イジェクターピ
ン20ａおよび押さえピン20ｂが上昇して、スローアウェ
イチップＷが水平状態に保持されたまま、チップキャリ
ア12の上方へ引き出される。

【００４２】このようにして、上下面加工が完了したス
ローアウェイチップＷがチップキャリア12から引き出さ
れると、第１マニピュレーター８が作動させられて、図
11に示すように、そのハンド25により前記スローアウェ
イチップＷが把持されるとともに、前記イジェクターピ
ン20ａと押えピン20ｂとの挾持が解除される。

【００４３】前記第１マニピュレーター８によって把持
されたスローアウェイチップＷは、前記第１マニピュレ
ーター８によって第２加工ステーション４の上流側に位
置させられている第１チップ受座６の上方へ搬送される
とともに、この搬送途中において水平状態から鉛直状態
へ姿勢変更され、こののちに、図12に示すように、第１
チップ受座６のホルダー32へその上方から挿入される。

【００４４】ここで、前記第１チップ受座６は、スロー
アウェイチップＷが第１加工ステーション３から搬出さ
れる際に、そのスローアウェイチップＷを受け取るべ
く、スローアウェイチップＷの形状に対応したホルダー
32を上方に位置させるように回転させられている。

【００４５】このようにして第１チップ受座６へ挿入さ
れたスローアウェイチップＷは、第２マニピュレーター
９により、鉛直姿勢を保持した状態で、第２加工ステー
ション４のチップ支持軸27間に搬送されて、図13に示す
ように、これらのチップ支持軸27間に挾持されるか、こ
の第２加工ステーション４を飛び越して、後段の第２チ
ップ受座７のホルダー32に、第１チップ受座６と同様に
して挿入される。

【００４６】この第２加工ステーション４への搬送と第
２チップ受座７への搬送とは、第１チップ受座６から交
互に行われ、第２チップ受座７へ挿入されたスローアウ
ェイチップＷは、第２加工ステーション４と同様にして
第３マニピュレーター10により、チップ支持軸27の間に
挾持される。

【００４７】このような操作によって、第１加工ステー
ション３において上下面加工が施されたスローアウェイ
チップＷは、第２加工ステーション４および第３加工ス
テーション５へ交互に搬送される。

【００４８】一方、第２加工ステーション４および第３
加工ステーション５のチップ支持軸27間に挾持されたス
ローアウェイチップＷは、主軸台29がＸ−Ｙテーブル28
によって移動させられることにより、図14に示すよう
に、周面に回転状態の周面研削砥石30の研削面が接触さ
せられる。

【００４９】このとき前記周面研削砥石30は、図14に示
すように、矢印Ｃで示す回転と、矢印Ｘで示す移動と、
矢印Ｙで示す往復移動が与えられ、これによって、スロ
ーアウェイチップＷの周面の研削が行われる。

【００５０】そして、前記スローアウェイチップＷの外
形形状が三角形である場合には、外周面の１辺の研削の
のちに、周面研削砥石30が離間させられ、次いで、チッ
プ支持軸27が120°回転させられて未加工の他の１辺が
周面研削砥石30に対向させられることにより、順次周面
の研削が行われる。

【００５１】また、スローアウェイチップＷが楕円形状
等、連続した複数種の曲率の曲線で形成された形状であ
る場合には、曲率やその変化に応じたチップ支持軸27の
回転量と、周面研削砥石30のＸ方向への移動量との制御
によって連続した研削が行われる。

【００５２】このようにして周面研削が施されると、周
面研削砥石30がスローアウェイチップＷから離間させら
れたのちに、このスローアウェイチップＷの周面に、図
15に示すように、周面センサー36が接触させられるとと
もに、チップ支持軸27が回転させられることにより、ス
ローアウェイチップＷの外形形状が計測される。

【００５３】そして、この計測結果と設定されている寸
法とに差がある場合には、再度研削し直すか後段の工程
において除去される。

【００５４】一方、第２加工ステーション４において周
面加工が施されたスローアウェイチップＷは、チップ支
持軸27から第２マニピュレータ９によって第２チップ受
座７の近傍の図示しない中間受座へ一旦受け入れられた
後、この中間受座から第３マニピュレータ10によって、
第３加工ステーション５の後段に並設されている洗浄装
置37へ排出され、また、第３加工ステーション５におい
て周面加工が施されたスローアウェイチップＷは、前記
第３マニピュレータ10によって前記洗浄装置37へ排出さ
れる。

【００５５】そして、これらの各操作は、スローアウェ
イチップＷのマガジン２からの搬出時において検出され
る形状情報に基づき、洗浄装置37へ排出されるまでの
間、スローアウェイチップＷの形状および加工段階に応
じてコンピューターによって制御される。

【００５６】さらに、前記第２加工ステーション４およ
び第３加工ステーション５においては、必要に応じ、周
面研削の延長としてランドの加工が施される。

【００５７】以下にその作用について説明する。

【００５８】まず、ランドの加工を行う場合には、図16
に示すように、第２加工ステーション４（第３加工ステ
ーション５においても同様である）の回転テーブル26を
回転させることにより、スローアウェイチップＷの、ラ
ンドの加工を施すべき角部を周面研削砥石30へ対向させ
るとともに、このスローアウェイチップＷと周面研削砥
石30の研削面との交差角度を、形成すべきランドの角度
に一致させる。

【００５９】こののちに、周面研削砥石30を回転させな
がらＸ方向に移動させてスローアウェイチップＷへ接近
させることにより研削を開始し、さらに、周面研削砥石
30をＹ方向に所定距離往復動させることにより、スロー
アウェイチップＷの角部に、上下面あるいは周面に対し
て所定角度で傾斜したランドを形成することができる。

【００６０】このランドの加工は、周面加工と同様に、
その外形形状に応じてチップ支持軸27を回転させ、ま
た、周面研削砥石30のＸ方向の移動量を制御することに
よって、全周に亙って行うことも可能である。

【００６１】また、他の面側の角部にランドを形成する
場合には、前記回転テーブル26を前述とは逆方向に回転
させて、図17に示すように、前記他の角部を周面研削砥
石30へ対向させて、同様の操作を繰り返すことによって
実施される。

【００６２】そして、この場合、第１加工ステーション
３において計測されたスローアウェイチップＷの厚さの
情報に基づき、スローアウェイチップＷの角部と周面研
削砥石30との接触位置すなわち研削開始位置や、研削深
さすなわちランドの長さ等が設定される。

【００６３】さらに、チップの逃げ面をポジ加工する場
合には、回転テーブル26を回転させることにより、チッ
プ支持軸27の軸線を周面研削砥石30の軸線に対して所定
角度傾斜させた状態で研削を行えばよく、この加工によ
り、スローアウェイチップＷの外周を円錐面状に加工す
ることができる。

【００６４】また上記装置にあっては、次のように回転
テーブル26および回転研削砥石30を移動させることによ
り、所定の局率半径ｒによってチップＷの外周を面取り
することができる。すなわち、図18に示すように、回転
テーブル26を軸Ｃ0を中心として漸次回転させながら、
周面研削砥石30をＸ方向へ移動させ、かつ、これらの回
転量と移動量とを制御することにより、任意の曲率を有
する曲面とすることができる。

【００６５】ここに回転テーブル26の回転中心Ｃ₀の座
標を（０，０）とすると、面取り部分における特定の点
Ｐは、前記回転中心Ｃ₀からの距離Ｒと回転テーブル26
の回転角θ₂の関数として特定することができる。

【００６６】一方、前記Ｐ点の座標は、曲率半径ｒの面
取り部分の回転中心Ｃ₁の座標を（ｘ₁，ｙ₁）とすれ
ば、Ｐ（ｘ₁＋ｒｃｏｓθ₁，ｙ₁＋ｒｓｉｎθ₁）と表
すことができる。したがって、Ｐ点のＸ座標およびＹ座
標の間には、

【００６７】

【数１】

【００６８】が成立し、これらの関係より、

【００６９】

【数２】

【００７０】が得られる。そして、この関係を満足する
ようにθ₂およびＲを制御すること、換言すれば回転テ
ーブル26の回転角度と周面研削砥石30の送り量を制御す
ることにより、前記Ｃ₁を中心とする曲率半径ｒの加工
を行うことができる。

【００７１】このように構成された本実施例のスローア
ウェイチップの研削装置によれば、第１加工ステーショ
ン３において上下面研削が施されたスローアウェイチッ
プＷを、その後段に直列状態で並設されている第２加工
ステーション４および第３加工ステーション５へ交互に
振り分け供給するものであるから、加工性の高い上面研
削作業と、比較的時間を要する周面研削作業との処理能
力を均衡させて、第１加工ステーション３の能力を制限
することなく、生産性の向上が図られる。

【００７２】また、第１加工ステーション３、第２加工
ステーション４、および、第３加工ステーション５が直
列状に配設されているから、スローアウェイチップＷの
搬送経路を最短にして、装置のコンパクト化が図られ
る。

【００７３】さらに、スローアウェイチップＷはマガジ
ン２から搬出された時点でその外形形状が計測されてお
り、この情報に基づき、個々のスローアウェイチップＷ
の加工条件等が各加工ステーション３・４・５において
設定されるから、少量多品種の生産に対しても十分対応
可能である。

【００７４】なお、前記実施例において示した各構成部
材の諸形状や寸法等は一例であって、設計要求等に基づ
き種々変更可能である。

【００７５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係わるス
ローアウェイチップの研削装置は、支持軸を中心とする
ワークの垂直面内における回転とともに、砥石へ接近さ
せることにより外周加工を行うこと、あるいは、回転機
構により水平面内でワークを回転させながら砥石へ接近
させることによる外周加工を行うことができるととも
に、二つの回転を同時に行わせることもできるから、支
持軸の回転および回転機構の回転を連続的に行わせるこ
とによるＲ加工、断続的に行わせることによる面取り加
工をすることができるとともに、支持軸および回転機構
の回転を予め定められたプログラムにしたがって連動さ
せることによりチップの外周に任意の曲面を形成するこ
とができるという効果を有する。また、上記機能を有す
ることにより、チップの外周加工を一つの軸に支持させ
たまま、取り付けや取り外しを行うことなく行うことが
できるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の全体装置の正面図である。

【図２】本発明の全体装置の平面図である。

【図３】第１加工ステーションの要部の拡大側面図であ
る。

【図４】第１加工ステーションの要部の概略平面図であ
る。

【図５】マガジン内のスローアウェイチップを突き上げ
た状態を示す要部の縦断面側面図である。

【図６】マガジンからスローアウェイチップを取り出し
た状態を示す要部の縦断面側面図である。

【図７】スローアウェイチップをチップキャリアに装填
した状態を示す要部の側面図である。

【図８】スローアウェイチップの上下面研削状態を示す
要部の縦断面側面図である。

【図９】スローアウェイチップの厚さ計測の状態を示す
要部の正面図である。

【図１０】スローアウェイチップをチップキャリアから
引き出した状態を示す要部の正面図である。

【図１１】スローアウェイチップを第１マニピュレータ
ーによって把持した状態を示す要部の正面図である。

【図１２】スローアウェイチップを第１チップ受座また
は第２チップ受座に挿入した状態を示す概略正面図であ
る。

【図１３】スローアウェイチップを第２加工ステーショ
ンまたは第３加工ステーションに装着した状態を示す要
部の正面図である。

【図１４】スローアウェイチップの周面研削状態を示す
要部の正面図である。

【図１５】スローアウェイチップの外形形状の測定状態
を示す要部の正面図である。

【図１６】スローアウェイチップの一方の面側の角部に
ランドを形成している状態を示す平面図である。

【図１７】スローアウェイチップの他方の面側の角部に
ランドを形成している状態を示す平面図である。

【図１８】スローアウェイチップの周面研削の変形例を
示す要部の拡大平面図である。

【符号の説明】

１スローアウェイチップ研削装置２マガジン３第１加工ステーション４第２加工ステーション５第３加工ステーション６第１チップ受座７第２チップ受座８第１マニピュレーター９第２マニピュレーター 10 第３マニピュレーターＷスローアウェイチップ

フロントページの続き (72)発明者和井田二郎岐阜県高山市昭和町１丁目100番地株式会社和井田製作所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】スローアウェイチップを面方向から挾持
して保持するチップ支持軸と、前記スローアウェイチッ
プの近傍に配設されて、スローアウェイチップの周面を
研削する周面研削砥石と、前記チップ支持軸を、前記ス
ローアウェイチップの挾持部分を略中心とし、かつ、前
記支持軸に平行でかつスローアウェイチップの面と直交
する面内において回転させる回転機構と、この回転機構
および前記支持軸によって支持された前記スローアウェ
イチップを前記支持軸を中心とする回転および前記回転
機構による回転とそれぞれ連動して前記周面研削砥石を
接近する方向および離間する方向へ相対的に直線移動さ
せる位置調整機構が設けられたことを特徴とするスロー
アウェイチップの研削装置。
【請求項２】前記支持軸および回転機構による回転
と、位置調整機構による直線移動とを所定の相関関係を
もって連動させる制御手段を設けたことを特徴とする請
求項１記載のスローアウェイチップの研削装置。