JPH058528B2 - - Google Patents
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- JPH058528B2 JPH058528B2 JP61041322A JP4132286A JPH058528B2 JP H058528 B2 JPH058528 B2 JP H058528B2 JP 61041322 A JP61041322 A JP 61041322A JP 4132286 A JP4132286 A JP 4132286A JP H058528 B2 JPH058528 B2 JP H058528B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- base material
- curing agent
- solution
- copper
- Prior art date
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- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は、電子部品材料（プリント配線基板、
電極材料等）、帯電防止衣料、或は面発熱体等に
好適に用いられる新規なエポキシ樹脂系低電気抵
抗材料とその製造方法に関する。 （従来の技術） エポキシ樹脂は、合成樹脂の軽量・安価である
特性に加え機械的強度が大きく、接着力も大であ
ることから各種成形物や接着剤として広く用いら
れ、最近では電子部品材料等にもその用途が広ま
りつつあることは周知の通りである。ところでエ
ポキシ樹脂やその他の合成樹脂は一般に絶縁体で
あることから、電子部品関係の用途、特に電極材
料やプリント配線基板等に用いる場合には、これ
ら樹脂成形物の表面を導電性の金属膜や導電性塗
料で被覆したりすることが必要とされる。亦、合
成樹脂は帯電性に富み、空気中の塵埃を吸引し易
い為、上記電子部品関係に限らず衣料等の分野に
おいてもこれに導電性を付与したりすることがな
される。 （発明が解決しようとする問題点） 上記の如き導電性被膜を形成する方法としては
無電解メツキ法、真空蒸着法、スパツタリング
法、イオンプレーテイング法及び塗装法等がある
が、これらの方法はいずれも複雑な工程及び高価
な装置を必要とし、製造コストが高くなり合成樹
脂の安価な特性が相殺され、しかも、得られた被
膜の密着性が弱く初期の性能が長く維持されな
い、と云つた欠点があつた。特に最も多用されて
いる無電解メツキ法の場合を例に採ると、樹脂成
形品の表面を混酸で処理する表面粗化工程、表面
の感度を上げるため粗化面にスズイオンを吸着さ
せるセンシタイジング工程、粗化面を活性化させ
る為スズイオンを白金に置換させるアクチベーテ
イング工程、白金の触媒作用を利用して目的の金
属を析出させる無電解メツキ工程等を必要としそ
の要する労力・時間及び資材等は極めて多大であ
つた。 亦、導電性塗料にて導電性被膜を形成する場合
（特に電磁シールドを施したハウジング等に用い
られている）、密着性に難がある為、剥離に伴う
短絡などの問題点があつた。 更に、プラスチツクスの基板内にニクロム線を
封蔵したり、導電性カーボンブラツクを混練して
面発熱体（例えば、温熱床材、電気毛布等）とす
ることも行われているが、使用材料や製品形状が
自ずと限定される。亦、酸化錫被膜により面状発
熱体を得る方法もあるが、基板材料に800℃以上
もの熱処理を要する等によつて基板材料が必然的
に制限されると云う難点があつた。 本発明は、上記に鑑みなされたもので、エポキ
シ樹脂表面に化学結合により硫化銅の被膜を密着
的に形成し、上記のようなもの及び他の新たな用
途展開を可能とする新規なエポキシ樹脂系低電気
抵抗材料並びにその有効な製造方法を提供せんと
するものである。 （問題点を解決する為の手段） 上記目的を達成する為の本発明の構成は、特定
発明が、アミン系、ポリアミン系、ポリアミド系
若しくはポリチオール系を含有する硬化剤により
硬化されたエポキシ樹脂から成る基材又は絶縁性
材料にアミン系、ポリアミン系、ポリアミド系若
しくはポリチオール系を含有する硬化剤により硬
化されたエポキシ樹脂にて被覆して成る基材の表
面に、硫化銅の被膜を析出被着せしめて成ること
を要旨とするエポキシ樹脂系低電気抵抗材料にあ
り、また発明が、アミン系、ポリアミン系、ポリ
アミド系若しくはポリチオール系を含有する硬化
剤により硬化されたエポキシ樹脂から成る基材又
は絶縁性材料にアミン系、ポリアミン系、ポリア
ミド系若しくはポリチオール系を含有する硬化剤
により硬化されたエポキシ樹脂にて被覆して成る
基材を、銅イオン含有溶液及び硫黄を含む還元性
化合物溶液の混合液に浸漬し、この混合液の還元
反応により上記基板表面に硫化銅を析出させるよ
うにしたことを特徴とするエポキシ樹脂系低電気
抵抗材料の製造方法にある。 便宜上本発明の第２の要旨である製造方法につ
いて先ず詳述する。本発明方法で用いられる基材
は、上記の如くアミン系、ポリアミン系、ポリア
ミド系又はポリチオール系を含有した硬化剤によ
り硬化したエポキシ樹脂そのものから成るもの、
及び絶縁性材料を、上記の硬化剤により硬化した
エポキシ樹脂にて被覆して成るものであるが、前
者はエポキシ樹脂の各種成形品（例えば、箱形、
板状或は粉粒状成形品等）、後者はガラス、プラ
スチツクス、セラミツクス、木材、繊維等の絶縁
性材料及びそれらの粉粒状物の表面をエポキシ樹
脂にてコーテイングしたものであり、用途に応じ
適宜選択される。 これら基材は銅イオン含有溶液及び硫黄を含む
還元性化合物溶液の混合液に浸漬されるが、この
銅イオン含有溶液は、硫酸銅溶液、硝酸銅溶液、
酢酸銅溶液及び塩化銅溶液等の如き塩類溶液より
選ばれたいずれか一種若しくは数種より調製さ
れ、その濃度は0.01mol／〜夫々の飽和濃度
（例えば、塩化銅の飽和濃度を採れば、0.01〜
4.9mol／）以下が適当であり、特に0.05〜
1.5mol／が好適な範囲であるが、必ずしもこ
の範囲に限定されるものではない。更に、そのPH
は７以下の酸性領域が適当であり、特に２〜５に
調整されることが望ましい。亦、銅イオン含有溶
液と共に用いられる還元性化合物溶液は、硫黄を
含むチオ硫酸ナトリウム、亜硫酸ナトリウム及び
硫化水素等の如き化合物より選ばれた１種若しく
は数種から成り、この還元性化合物溶液の濃度は
0.05〜1.5mol／が好ましいが、これに限定され
るものではなく、またその添加量は上記銅イオン
含有溶液と略化学当量とされることが望ましいが
これに限定されるものでないことは云うまでもな
い。 上記混合溶液に対する基材の浸漬は、銅イオン
含有溶液に基材を浸漬させた後還元性化合物溶液
を加えるか、還元性化合物溶液に基材を浸漬させ
た後銅イオン含有溶液を加えるか、或は両溶液を
予め混合させた後基材を浸漬させるかいずれでも
良く、要は両溶液の還元反応時に上記基材が浸漬
されておれば良い。 斯くして銅イオン含有溶液及び還元性溶液を含
み且つ上記基材を浸漬した反応容器を60〜90℃の
温浴上で10分乃至３時間程度撹拌或は振とうさせ
ながら加熱すると、基材のエポキシ樹脂表面に主
として硫化第一銅（硫化第二銅を混合析出する場
合も若干あるが、以下ではこれらを総称して硫化
銅とする）が析出しその被膜が形成される。この
時、各種界面活性剤、プロピレンカーボネート、
エチレングリコール等の添加剤を適量加えれば、
エポキシ樹脂表面に均一で且つ光沢に富んだ硫化
銅の被膜を形成させることが出来る。 （作用） 上記の如く、銅イオン含有溶液と還元性化合物
溶液とを混合した還元反応によると、これらを
夫々硫酸銅溶液及びチオ硫酸ナトリウム溶液とし
た場合、主として次式の如き反応が起こり、 2CuSO4＋2Na2S2O3＋2H2O ＝Cu2S＋Ｓ＋2Na2SO4＋2H2SO4 硫化銅（Cu2S）が析出して基材のエポキシ樹脂
表面に被着する。このとき、析出過程の硫化銅は
上記アミン系などを含有する硬化剤により硬化さ
れたエポキシ樹脂硬化体表面の官能基と化学的結
合状態でその表面に被膜として定着される。斯か
る事実は、上記の処理品を光電子分光法
（ESCA）により分析した結果、エポキシ樹脂の
官能基に伴うピークが消え、代つて銅、硫黄の存
在が現出する事実が確認されたことにより明らか
である。 亦、上記の如き添加剤を加えておくこと、エポ
キシ樹脂表面のぬれ性が良くなり、硫化銅被膜が
均一に形成されると共に硫化銅の析出粒子が均一
微細となり透明性及び光沢性に優れた被膜が形成
される。 得られら処理品の表面抵抗値は、101〜104Ω、
多くの場合102Ωである。従つて、電子部品材料
や発熱体等のようなものに適した場合、その要求
性能を充分に充足させることが出来るものであ
る。 （実施例） 以下に実施例により本発明を更に詳述する。 実施例 １ (1) 基材の調整； ガラス板上に、ビスフエノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量190）及び硬化剤（第１表
に示す）を当量ずつ混合してなるエポキシ樹脂
を塗布し、80±５℃で５時間硬化させてエポキ
シ樹脂の被膜を形成させた。 (2) 反応溶液の調製； 1mol／の硝酸銅溶液10ml、1mol／のチ
オ硫酸ナトリウム溶液10mlを準備した。 (3) 反応条件； 上記基材を反応容器に入れ、且つ上記反応溶
液を加えて、65℃の温浴上で３時間振とうし、
その後上記基材を取り出し水洗して乾燥した。 (4) 表面抵抗値の測定； 測定器…タケダ理研(株)製、DIGITAL
MULTIMETER TR−6843 電極…銅板 測定法…電極間に処理試料をはさみ、電極間距
離を２cm一定とし、測定器に導線により両極
を接続し、抵抗値を測定した。 結果を第１表に示す。
電極材料等）、帯電防止衣料、或は面発熱体等に
好適に用いられる新規なエポキシ樹脂系低電気抵
抗材料とその製造方法に関する。 （従来の技術） エポキシ樹脂は、合成樹脂の軽量・安価である
特性に加え機械的強度が大きく、接着力も大であ
ることから各種成形物や接着剤として広く用いら
れ、最近では電子部品材料等にもその用途が広ま
りつつあることは周知の通りである。ところでエ
ポキシ樹脂やその他の合成樹脂は一般に絶縁体で
あることから、電子部品関係の用途、特に電極材
料やプリント配線基板等に用いる場合には、これ
ら樹脂成形物の表面を導電性の金属膜や導電性塗
料で被覆したりすることが必要とされる。亦、合
成樹脂は帯電性に富み、空気中の塵埃を吸引し易
い為、上記電子部品関係に限らず衣料等の分野に
おいてもこれに導電性を付与したりすることがな
される。 （発明が解決しようとする問題点） 上記の如き導電性被膜を形成する方法としては
無電解メツキ法、真空蒸着法、スパツタリング
法、イオンプレーテイング法及び塗装法等がある
が、これらの方法はいずれも複雑な工程及び高価
な装置を必要とし、製造コストが高くなり合成樹
脂の安価な特性が相殺され、しかも、得られた被
膜の密着性が弱く初期の性能が長く維持されな
い、と云つた欠点があつた。特に最も多用されて
いる無電解メツキ法の場合を例に採ると、樹脂成
形品の表面を混酸で処理する表面粗化工程、表面
の感度を上げるため粗化面にスズイオンを吸着さ
せるセンシタイジング工程、粗化面を活性化させ
る為スズイオンを白金に置換させるアクチベーテ
イング工程、白金の触媒作用を利用して目的の金
属を析出させる無電解メツキ工程等を必要としそ
の要する労力・時間及び資材等は極めて多大であ
つた。 亦、導電性塗料にて導電性被膜を形成する場合
（特に電磁シールドを施したハウジング等に用い
られている）、密着性に難がある為、剥離に伴う
短絡などの問題点があつた。 更に、プラスチツクスの基板内にニクロム線を
封蔵したり、導電性カーボンブラツクを混練して
面発熱体（例えば、温熱床材、電気毛布等）とす
ることも行われているが、使用材料や製品形状が
自ずと限定される。亦、酸化錫被膜により面状発
熱体を得る方法もあるが、基板材料に800℃以上
もの熱処理を要する等によつて基板材料が必然的
に制限されると云う難点があつた。 本発明は、上記に鑑みなされたもので、エポキ
シ樹脂表面に化学結合により硫化銅の被膜を密着
的に形成し、上記のようなもの及び他の新たな用
途展開を可能とする新規なエポキシ樹脂系低電気
抵抗材料並びにその有効な製造方法を提供せんと
するものである。 （問題点を解決する為の手段） 上記目的を達成する為の本発明の構成は、特定
発明が、アミン系、ポリアミン系、ポリアミド系
若しくはポリチオール系を含有する硬化剤により
硬化されたエポキシ樹脂から成る基材又は絶縁性
材料にアミン系、ポリアミン系、ポリアミド系若
しくはポリチオール系を含有する硬化剤により硬
化されたエポキシ樹脂にて被覆して成る基材の表
面に、硫化銅の被膜を析出被着せしめて成ること
を要旨とするエポキシ樹脂系低電気抵抗材料にあ
り、また発明が、アミン系、ポリアミン系、ポリ
アミド系若しくはポリチオール系を含有する硬化
剤により硬化されたエポキシ樹脂から成る基材又
は絶縁性材料にアミン系、ポリアミン系、ポリア
ミド系若しくはポリチオール系を含有する硬化剤
により硬化されたエポキシ樹脂にて被覆して成る
基材を、銅イオン含有溶液及び硫黄を含む還元性
化合物溶液の混合液に浸漬し、この混合液の還元
反応により上記基板表面に硫化銅を析出させるよ
うにしたことを特徴とするエポキシ樹脂系低電気
抵抗材料の製造方法にある。 便宜上本発明の第２の要旨である製造方法につ
いて先ず詳述する。本発明方法で用いられる基材
は、上記の如くアミン系、ポリアミン系、ポリア
ミド系又はポリチオール系を含有した硬化剤によ
り硬化したエポキシ樹脂そのものから成るもの、
及び絶縁性材料を、上記の硬化剤により硬化した
エポキシ樹脂にて被覆して成るものであるが、前
者はエポキシ樹脂の各種成形品（例えば、箱形、
板状或は粉粒状成形品等）、後者はガラス、プラ
スチツクス、セラミツクス、木材、繊維等の絶縁
性材料及びそれらの粉粒状物の表面をエポキシ樹
脂にてコーテイングしたものであり、用途に応じ
適宜選択される。 これら基材は銅イオン含有溶液及び硫黄を含む
還元性化合物溶液の混合液に浸漬されるが、この
銅イオン含有溶液は、硫酸銅溶液、硝酸銅溶液、
酢酸銅溶液及び塩化銅溶液等の如き塩類溶液より
選ばれたいずれか一種若しくは数種より調製さ
れ、その濃度は0.01mol／〜夫々の飽和濃度
（例えば、塩化銅の飽和濃度を採れば、0.01〜
4.9mol／）以下が適当であり、特に0.05〜
1.5mol／が好適な範囲であるが、必ずしもこ
の範囲に限定されるものではない。更に、そのPH
は７以下の酸性領域が適当であり、特に２〜５に
調整されることが望ましい。亦、銅イオン含有溶
液と共に用いられる還元性化合物溶液は、硫黄を
含むチオ硫酸ナトリウム、亜硫酸ナトリウム及び
硫化水素等の如き化合物より選ばれた１種若しく
は数種から成り、この還元性化合物溶液の濃度は
0.05〜1.5mol／が好ましいが、これに限定され
るものではなく、またその添加量は上記銅イオン
含有溶液と略化学当量とされることが望ましいが
これに限定されるものでないことは云うまでもな
い。 上記混合溶液に対する基材の浸漬は、銅イオン
含有溶液に基材を浸漬させた後還元性化合物溶液
を加えるか、還元性化合物溶液に基材を浸漬させ
た後銅イオン含有溶液を加えるか、或は両溶液を
予め混合させた後基材を浸漬させるかいずれでも
良く、要は両溶液の還元反応時に上記基材が浸漬
されておれば良い。 斯くして銅イオン含有溶液及び還元性溶液を含
み且つ上記基材を浸漬した反応容器を60〜90℃の
温浴上で10分乃至３時間程度撹拌或は振とうさせ
ながら加熱すると、基材のエポキシ樹脂表面に主
として硫化第一銅（硫化第二銅を混合析出する場
合も若干あるが、以下ではこれらを総称して硫化
銅とする）が析出しその被膜が形成される。この
時、各種界面活性剤、プロピレンカーボネート、
エチレングリコール等の添加剤を適量加えれば、
エポキシ樹脂表面に均一で且つ光沢に富んだ硫化
銅の被膜を形成させることが出来る。 （作用） 上記の如く、銅イオン含有溶液と還元性化合物
溶液とを混合した還元反応によると、これらを
夫々硫酸銅溶液及びチオ硫酸ナトリウム溶液とし
た場合、主として次式の如き反応が起こり、 2CuSO4＋2Na2S2O3＋2H2O ＝Cu2S＋Ｓ＋2Na2SO4＋2H2SO4 硫化銅（Cu2S）が析出して基材のエポキシ樹脂
表面に被着する。このとき、析出過程の硫化銅は
上記アミン系などを含有する硬化剤により硬化さ
れたエポキシ樹脂硬化体表面の官能基と化学的結
合状態でその表面に被膜として定着される。斯か
る事実は、上記の処理品を光電子分光法
（ESCA）により分析した結果、エポキシ樹脂の
官能基に伴うピークが消え、代つて銅、硫黄の存
在が現出する事実が確認されたことにより明らか
である。 亦、上記の如き添加剤を加えておくこと、エポ
キシ樹脂表面のぬれ性が良くなり、硫化銅被膜が
均一に形成されると共に硫化銅の析出粒子が均一
微細となり透明性及び光沢性に優れた被膜が形成
される。 得られら処理品の表面抵抗値は、101〜104Ω、
多くの場合102Ωである。従つて、電子部品材料
や発熱体等のようなものに適した場合、その要求
性能を充分に充足させることが出来るものであ
る。 （実施例） 以下に実施例により本発明を更に詳述する。 実施例 １ (1) 基材の調整； ガラス板上に、ビスフエノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量190）及び硬化剤（第１表
に示す）を当量ずつ混合してなるエポキシ樹脂
を塗布し、80±５℃で５時間硬化させてエポキ
シ樹脂の被膜を形成させた。 (2) 反応溶液の調製； 1mol／の硝酸銅溶液10ml、1mol／のチ
オ硫酸ナトリウム溶液10mlを準備した。 (3) 反応条件； 上記基材を反応容器に入れ、且つ上記反応溶
液を加えて、65℃の温浴上で３時間振とうし、
その後上記基材を取り出し水洗して乾燥した。 (4) 表面抵抗値の測定； 測定器…タケダ理研(株)製、DIGITAL
MULTIMETER TR−6843 電極…銅板 測定法…電極間に処理試料をはさみ、電極間距
離を２cm一定とし、測定器に導線により両極
を接続し、抵抗値を測定した。 結果を第１表に示す。
【表】
実施例 ２
(1) 基材の調整；
ガラス板上に、ビスフエノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量190）及び硬化剤（第２表
に示す）を当量ずつ混合してなるエポキシ樹脂
を塗布し、80℃で10分、次いて120℃で15分硬
化させてエポキシ樹脂の被膜を形成させた。 (2) 反応溶液の調製；実施例１と同様 (3) 反応条件；実施例１と同様 (4) 表面抵抗値の測定；実施例１と同様に測定し
た。その結果を第２表に示す。
樹脂（エポキシ当量190）及び硬化剤（第２表
に示す）を当量ずつ混合してなるエポキシ樹脂
を塗布し、80℃で10分、次いて120℃で15分硬
化させてエポキシ樹脂の被膜を形成させた。 (2) 反応溶液の調製；実施例１と同様 (3) 反応条件；実施例１と同様 (4) 表面抵抗値の測定；実施例１と同様に測定し
た。その結果を第２表に示す。
【表】
実施例 ３
反応時間を短くした場合の表面抵抗値を測定し
た。 ガラス板上に、ビスフエノールＡ型エポキシ樹
脂（エポキシ当量190）及び硬化剤（第３表に示
す）を当量ずつ混合してなるエポキシ樹脂を塗布
し、80±５℃で５時間硬化させてエポキシ樹脂の
被膜を形成させた。 (2) 反応溶液の調製； PH２に調整した0.2mol／の硫酸銅溶液10
mlと0.2mol／のチオ硫酸ナトリウム溶液を
準備した。 (3) 反応条件； 実施例１と同様に反応容器に入れ、65℃の温
浴上で15分間振とうし、取り出し水洗乾燥し
た。 (4) 表面抵抗値の測定； 実施例１と同様にして表面抵抗値を測定し、
その結果を第３表に示す。
た。 ガラス板上に、ビスフエノールＡ型エポキシ樹
脂（エポキシ当量190）及び硬化剤（第３表に示
す）を当量ずつ混合してなるエポキシ樹脂を塗布
し、80±５℃で５時間硬化させてエポキシ樹脂の
被膜を形成させた。 (2) 反応溶液の調製； PH２に調整した0.2mol／の硫酸銅溶液10
mlと0.2mol／のチオ硫酸ナトリウム溶液を
準備した。 (3) 反応条件； 実施例１と同様に反応容器に入れ、65℃の温
浴上で15分間振とうし、取り出し水洗乾燥し
た。 (4) 表面抵抗値の測定； 実施例１と同様にして表面抵抗値を測定し、
その結果を第３表に示す。
【表】
上記実施例１、２及び３の第１表、第２表及び
第３表から、エポキシ樹脂の硬化剤の種類、硬化
条件及び反応条件が変化しても表面抵抗値はいず
れも101〜104Ωのオーダーに収まることが理解さ
れる。 実施例 ４ 添加剤による硫化銅被膜の外観の違いを調べ
た。 (1) 基材の調整； ガラス板上に、ビスフエノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量190）及び硬化剤（ポリア
ミド系樹脂）を当量ずつ混合してなるエポキシ
樹脂を塗布し、80℃で10分、次いで120℃で15
分硬化させてエポキシ樹脂の被膜を形成させ
た。 (2) 反応溶液の調製； プロピレンカーボネート及びエチレングリコ
ールを第４表の如き割合で含む0.2mol／の
硫酸銅溶液10mlと0.2mol／のチオ硫酸ナト
リウム溶液10mlとを準備した。 (3) 反応；実施例３と同様。 (4) 表面抵抗値の測定及び外観の観察； 上記同様に表面抵抗値を測定すると共に外観
を目視にて比較した。その結果を第４表に示
す。
第３表から、エポキシ樹脂の硬化剤の種類、硬化
条件及び反応条件が変化しても表面抵抗値はいず
れも101〜104Ωのオーダーに収まることが理解さ
れる。 実施例 ４ 添加剤による硫化銅被膜の外観の違いを調べ
た。 (1) 基材の調整； ガラス板上に、ビスフエノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量190）及び硬化剤（ポリア
ミド系樹脂）を当量ずつ混合してなるエポキシ
樹脂を塗布し、80℃で10分、次いで120℃で15
分硬化させてエポキシ樹脂の被膜を形成させ
た。 (2) 反応溶液の調製； プロピレンカーボネート及びエチレングリコ
ールを第４表の如き割合で含む0.2mol／の
硫酸銅溶液10mlと0.2mol／のチオ硫酸ナト
リウム溶液10mlとを準備した。 (3) 反応；実施例３と同様。 (4) 表面抵抗値の測定及び外観の観察； 上記同様に表面抵抗値を測定すると共に外観
を目視にて比較した。その結果を第４表に示
す。
【表】
但し、＊１は硫酸銅溶液に対する割合を示す。
また、Ａ及びＢは夫々プロプレンカーボネート及
びエチレングリコールを示す。更に硫化銅被膜の
外観の欄の優・良・可はブランク（添加剤無添
加）に対する目視による相対評価を示す。 第４表の結果から、添加剤により硫化銅被膜の
外観が向上することが理解される。 実施例 ５ 実施例３における処理品を任意選択し、硫化銅
被膜の密着性を調べた。 (1) 評価法； 10×10mm碁盤目クロスカツテイング法。 (2) 結果；結果を第５表に示す。
また、Ａ及びＢは夫々プロプレンカーボネート及
びエチレングリコールを示す。更に硫化銅被膜の
外観の欄の優・良・可はブランク（添加剤無添
加）に対する目視による相対評価を示す。 第４表の結果から、添加剤により硫化銅被膜の
外観が向上することが理解される。 実施例 ５ 実施例３における処理品を任意選択し、硫化銅
被膜の密着性を調べた。 (1) 評価法； 10×10mm碁盤目クロスカツテイング法。 (2) 結果；結果を第５表に示す。
【表】
第５表から硫化銅被膜のエポキシ樹脂表面に対
する密着性が良好であることが理解される。亦、
前述した如くESCAの解析結果からこの硫化銅被
膜はエポキシ樹脂と化学的に結合しているから極
めて安定したものである。 尚、上記実施例以外でも、例えばガラス板に代
えポリカーポネート樹脂板の表面にエポキシ樹脂
をコーテイングしたもの或はエポキシ樹脂の単独
板についても同様の処理をしたが、上記と略同様
の結果が得られた。 （発明の効果） 叙上の如く、本発明の低電気抵抗材料は硫化銅
の密着性の高い安定した被膜により低レベルの表
面抵抗値が維持され、エポキシ樹脂の優れた、特
に種々の材料に対して良好な接着特性と相俟つて
種々の材料選択による所望の製品形状を可能なら
しめた様々な価値ある用途が約束されるものであ
る。亦、その製造方法は、銅イオン含有溶液及び
硫黄を含む還元性化合物溶液の反応液にエポキシ
樹脂系の基材を浸漬するだけであるから、極めて
簡易であり、従来の無電解メツキ法その他導電化
処理法に比べ製造コスト、要する労力が著減さ
れ、設備費用等も割安となる…などの著効を奏す
るものでその産業的有用性は極めて大である。
する密着性が良好であることが理解される。亦、
前述した如くESCAの解析結果からこの硫化銅被
膜はエポキシ樹脂と化学的に結合しているから極
めて安定したものである。 尚、上記実施例以外でも、例えばガラス板に代
えポリカーポネート樹脂板の表面にエポキシ樹脂
をコーテイングしたもの或はエポキシ樹脂の単独
板についても同様の処理をしたが、上記と略同様
の結果が得られた。 （発明の効果） 叙上の如く、本発明の低電気抵抗材料は硫化銅
の密着性の高い安定した被膜により低レベルの表
面抵抗値が維持され、エポキシ樹脂の優れた、特
に種々の材料に対して良好な接着特性と相俟つて
種々の材料選択による所望の製品形状を可能なら
しめた様々な価値ある用途が約束されるものであ
る。亦、その製造方法は、銅イオン含有溶液及び
硫黄を含む還元性化合物溶液の反応液にエポキシ
樹脂系の基材を浸漬するだけであるから、極めて
簡易であり、従来の無電解メツキ法その他導電化
処理法に比べ製造コスト、要する労力が著減さ
れ、設備費用等も割安となる…などの著効を奏す
るものでその産業的有用性は極めて大である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ アミン系、ポリアミン系、ポリアミド系若し
くはポリチオール系を含有する硬化剤により硬化
されたエポキシ樹脂から成る基材又は絶縁性材料
にアミン系、ポリアミン系、ポリアミド系若しく
はポリチオール系を含有する硬化剤により硬化さ
れたエポキシ樹脂が被覆されて成る基材の表面
に、硫化銅の被膜を析出被着して成るエポキシ樹
脂系低電気抵抗材料。 ２ アミン系、ポリアミン系、ポリアミド系若し
くはポリチオール系を含有する硬化剤により硬化
されたエポキシ樹脂から成る基材又は絶縁性材料
にアミン系、ポリアミド系若しくはポリチオール
系を含有する硬化剤により硬化されたエポキシ樹
脂が被覆されて成る基材を、銅イオン含有溶液及
び硫黄を含む還元性化合物溶液に浸漬し、この混
合液の還元反応により上記基材表面に硫化銅を析
出させるようにしたことを特徴とするエポキシ樹
脂系低電気抵抗材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61041322A JPS62290011A (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | エポキシ樹脂系低電気抵抗材料並びにその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61041322A JPS62290011A (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | エポキシ樹脂系低電気抵抗材料並びにその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62290011A JPS62290011A (ja) | 1987-12-16 |
| JPH058528B2 true JPH058528B2 (ja) | 1993-02-02 |
Family
ID=12605282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61041322A Granted JPS62290011A (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | エポキシ樹脂系低電気抵抗材料並びにその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62290011A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4131815B2 (ja) * | 2002-12-16 | 2008-08-13 | 邦仁 河本 | 金属皮膜形成方法及びセラミックス電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60211704A (ja) * | 1984-04-06 | 1985-10-24 | 株式会社ブリヂストン | 導電体およびその製造方法 |
-
1986
- 1986-02-26 JP JP61041322A patent/JPS62290011A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62290011A (ja) | 1987-12-16 |
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