JPH0585549U - 硬質物切削用丸のこ - Google Patents

硬質物切削用丸のこ

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JPH0585549U
JPH0585549U JP2016993U JP2016993U JPH0585549U JP H0585549 U JPH0585549 U JP H0585549U JP 2016993 U JP2016993 U JP 2016993U JP 2016993 U JP2016993 U JP 2016993U JP H0585549 U JPH0585549 U JP H0585549U
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blade
cutting
forming portion
thickness
fine particles
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JP2016993U
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English (en)
Inventor
田 雄 策 松
Original Assignee
三和ダイヤモンド工業株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ダイヤモンド微粒をより強固に刃部形成部に
結着して刃部を形成することができ、しかも、結着され
るダイヤモンド微粒の粒子が細かい場合でも、切削能力
が低下しない、硬質物切削用丸のこを提供する。 【構成】 円鈑1の外周端よりその円鈑1の中心に向け
て適当な幅を有する刃部形成部2の肉厚を、その刃部形
成部2を除く円鈑1の肉厚よりも薄くするとともに、そ
の刃部形成部2に多数の孔3が形成される。また、刃部
形成部2の表面および孔3の内周壁にダイヤモンド微粒
4を一連に結着させて刃部5が形成される。さらに、刃
部形成部2がその肉厚方向に波形状に形成される。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は、シリコン等の各種半導体材料、セラミックス、タングステン、カ ーバイト、宝石等の硬質物を切削するための硬質物切削用丸のこに関するもので ある。
【0002】
【従来の技術】
一般に、半導体材料や宝石その他の硬質物は高価であり、その切断等に必要な 切削代は出来るだけ少なくしなければならないものである。 特に近年、半導体の急激な普及によりその半導体材料を極薄に精密に切断即ち 切削する必要があり、その高価な半導体材料等を有効に利用するために、切削代 の大小が決定される切削用丸のこの刃厚を薄くしなければならないものである。
【0003】 そこで、従来、本考案者が先に出願した特願昭59−199208号により開 示される技術がある。この従来技術は、円鈑の外周端より該円鈑の中心に向けて 適当な幅を有する刃部形成部に多数の孔を等間隔に配設し、該刃部形成部の表面 および孔の内周壁とにダイヤモンド微粒を一連に結着させて刃部を形成した硬質 物切削用丸のこにおいて、上記刃部形成部の肉厚を該刃部形成部を除く上記円鈑 の肉厚よりも薄くしたことを特徴とする硬質物切削用丸のこである。
【0004】 特願昭59−199208号に開示されている硬質物切削用丸のこでは、刃部 形成部に多数配設された孔の内周壁にダイヤモンド微粒が結着すなわちダイヤモ ンド微粒の支柱が形成されることにより、刃部形成部の表面に結着するダイヤモ ンド微粒を強固に結着でき、その形成された刃部は連続的に切削効果を発揮し、 しかもその孔により水または切削油の流通を良好にして冷却効果を向上できるも のであり、また、刃部形成部の肉厚を該刃部形成部を除く円鈑の肉厚よりも薄く したことにより、円鈑全体の肉厚を薄くすることなく刃部の肉厚を薄くすること ができ、さらに、刃部形成部の肉厚を円鈑の肉厚よりも薄くしたことにより形成 される段部により接着面積を大きくすることができるから、刃部の刃部形成部に 対する結着力を大きくすることができ、またさらに、上記段部によって、少なく とも上記段部近辺のダイヤモンド微粒が受ける応力を持ち堪えることができるも のであるから、刃部すなわち丸のこの耐久性を向上させることができるものであ る。
【0005】 さらに、この考案の背景となる切断砥石の例が、たとえば実開昭56−160 755号に開示されている。実開昭56−160755号に開示されている切断 砥石では、外周が円形を呈しているベース基板の外周縁に向かって砥粒充填溝を 形成して切刃部とし、この切刃部をベース基板の表裏に凹凸状に屈曲し、この凹 凸状の切刃部に放射状の砥粒充填溝を形成したことを特徴としている。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、特願昭59−199208号に開示されている硬質物切削用丸 のこであっても、刃部の肉厚と円鈑の肉厚との関係に問題のあるものであり、刃 部形成部を円鈑より薄く形成している関係上、通常の大きさのダイヤモンド微粒 を結着させたのでは、その刃部の肉厚と円鈑の肉厚との間に適正な肉厚差が生じ ないものである。すなわち、この硬質物切削用丸のこでは、刃部形成部の肉厚を 円鈑の肉厚よりも薄くしているため、結着させるダイヤモンド微粒の粒子が細か い場合、その刃部の肉厚と円鈑の肉厚との肉厚差が小さくなるので、切削時の逃 げ幅が小さくなる。そのため、特願昭59−199208号に開示されている硬 質物切削用丸のこでは、結着されるダイヤモンド微粒の大きさが細かい場合、切 削能力が低下する。 この場合、図5で示すごとく、刃部形成部11の表裏両面にダイヤモンド微粒 12を結着して刃部13を形成したその刃部13の肉厚は、刃部形成部11を除 く円鈑10の肉厚よりも厚肉にならなければならず、その肉厚差が切削時の逃げ 幅Cとなって切削能力を維持するものであるが、上記従来の場合には、刃部形成 部11に結着する高価なダイヤモンド微粒の量を大粒のダイヤモンド微粒12を 結着させるなどにより多くして刃部13を図5のように厚肉に形成するか、また は、形成される刃部よりも薄肉になるように円鈑を予め薄くしなければならず、 前者の場合は高価な丸のこになるとともに結着技術も困難であり容易に製作でき ないものであり、後者の場合は、円鈑の強度が低下し、切削抵抗に耐えれなくな るなどの問題点がある。
【0007】 さらに、実開昭56−160755号に開示されている切断砥石では、ベース 基板の外周から内側に向かって多数の溝を放射状に形成し、この溝にダイヤモン ドなどの砥粒を充填した後、そのベース基板をかしめ法などにより埋め込むこと によって切刃部が形成されている。そのため、この切断砥石では、切刃部に対す る砥粒の結着面積が狭く、切刃部に対する砥粒の結着力をこれ以上強くすること ができなかった。 また、この切断砥石では、ベース基板と同一の肉厚である切刃部に溝を形成し ているため、たとえば切刃部の肉厚を薄くして切削加工中の負荷をできるだけ少 なくすることに限界があった。すなわち、切刃部の肉厚を薄くすると、その肉薄 の切刃部に砥粒を埋め込む溝を形成した場合、切刃部の強度が低下し、切削抵抗 に耐えきれなくなる等の問題が生じる。 それゆえに、この考案の主たる目的は、ダイヤモンド微粒をより強固に刃部形 成部に結着して刃部を形成することができ、しかも、結着されるダイヤモンド微 粒の粒子が小さい場合でも切削能力が低下しない、硬質物切削用丸のこを提供す ることである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
この考案は、円鈑の外周端より該円鈑の中心に向けて適当な幅を有する刃部形 成部の肉厚を該刃部形成部を除く上記円鈑の肉厚よりも薄くするとともにその刃 部形成部に多数の孔を配設し、該刃部形成部の表面および孔の内周壁にダイヤモ ンド微粒を一連に結着させて刃部を形成した硬質物切削用丸のこにおいて、上記 刃部形成部をその肉厚方向に波形状に形成したことを特徴とする硬質物切削用丸 のこである。
【0009】
【作用】
上記の技術的手段は次のように作用する。 まず、刃部形成部に配設された孔における作用は、前記従来技術における場合 と同様である。 すなわち、第1に、刃部形成部に多数配設された孔の内周壁にダイヤモンド微 粒が結着すなわちダイヤモンド微粒の支柱が形成されることにより、刃部形成部 の表面に結着するダイヤモンド微粒を強固に結着でき、その形成された刃部は連 続的に切削効果を発揮し、しかもその孔により水または切削油の流通を良好にし て冷却効果を向上できるごとく作用するものである。
【0010】 そして、刃部形成部を波形状に形成したことにより、第2に、図4で示すごと くその刃部形成部2は左右に交互に振り幅を有することとなり、円鈑1を薄くす ることなく逃げ幅Cを大きく形成することができるごとく作用し、第3に、刃厚 方向に対して強度が増加し、切削機能を阻害する刃部形成部2の肉厚をより薄く することができるごとく作用し、第4に、図2で示すごとく刃部形成部2が交互 に振り幅を有することにより凹部8と凸部9が形成され、その逃げ幅Cが最大で ある凸部9によって切削幅が決定するとともに、凸部9より連続する凹部8によ り、切削屑や水あるいは切削油などを排出するごとく作用する。
【0011】 さらに、本考案は刃部形成部の全てにダイヤモンド微粒を結着する必要はない 。すなわち、円鈑より内側となる下方近辺は切削に直接影響することがないので 結着を省略することも可能であるが、ダイヤモンド微粒を図4のごとく刃部形成 部2の全体に結着させた場合には、前記従来のものと同じく、刃部形成部2に結 着するダイヤモンド微粒4は、その刃部形成部2の肉厚を円鈑1の肉厚よりも薄 くしたことにより形成される段部6により、結着面積が増大するので、その結着 力を強くするごとく作用するとともに、使用により少なくとも上記段部6近辺の ダイヤモンド微粒4(刃部下端縁7)が受ける応力を上記段部6により受けさせ ることにより耐久性が向上できるごとく作用する。
【0012】
【考案の効果】
以上に説明したように、本考案は、刃部形成部に多数の孔を配設したことで、 その孔の内周壁にダイヤモンド微粒が結着され、即ち、ダイヤモンド微粒の支柱 が形成されることにより、刃部形成部の表面に結着するダイヤモンド微粒を強固 に結着できる。また、その刃部は連続的に切削効果を発揮し、その孔により、水 又は切削油の流通を良好にして冷却効果を向上できる。
【0013】 さらに、刃部形成部の肉厚を該刃部形成部を除く円鈑の肉厚よりも薄くしたこ とで形成される段部により、ダイヤモンド微粒の結着面積を大きくすることがで きる。そのため、刃部の刃部形成部に対する結着力を大きくすることができる。 勿論、刃部形成部を波形状に形成したことにより、円鈑を薄くすることなくより 薄い刃部形成部によって充分な逃げ幅を有する刃部となり、結着させるダイヤモ ンド微粒が細かい場合でも、逃げ幅を大きくとることができ、切削能力を低下さ せることがない。
【0014】 よって第1に、薄い刃部形成部により切削機能を阻害することがなくより切削 効率が向上でき、第2に、充分な逃げ幅によって焼付けや目詰まりを防止して耐 久性を向上できるとともに、高価なダイヤモンド微粒の結着量を少なくでき、第 3に、刃部は凹部が形成されるので、切屑や切削油などの流通が良くなり切削効 率が向上でき、第4に刃部は肉厚方向からの応力に耐える力が増大し、歪みの少 ない刃部となり切削精度が向上できるなどの効果を有するものである。
【0015】 この考案の上述の目的,その他の目的,特徴および利点は、図面を参照して行 う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【0016】
【実施例】
この考案の一実施例を図面について説明すれば、1は鋼鈑などからなり円鈑ま たは環状の円鈑であり、該円鈑1は、その外周端より円鈑1の中心に向けて適当 な幅を有し、その円鈑1の表裏両面を切削することにより円鈑1の肉厚よりも薄 くなるように形成するとともに、円鈑1の肉厚方向にプレスなどにより波形状に 形成した刃部形成部2を有している。 3は上記刃部形成部2に等間隔に配設された多数の孔である。 4は上記刃部形成部2の表面および孔3の内周壁とに電気メッキ法により一層 状に結着されたダイヤモンド微粒であり、該ダイヤモンド微粒4が結着されるこ とにより凹部8と凸部9とが交互に形成される波形状の刃部5が形成される。 上記孔3は、その円周方向に配設された各列の孔3,3,・・・の外周を結ぶ 線が、それぞれ隣接する他の孔3,3,・・・の外周を結ぶ線に喰い込むごとく 配設されて、そのそれぞれの孔3の内周壁に結着された上記ダイヤモンド微粒4 により、刃部5が全面的に連続して切削機能を有するように形成されている。 6は円鈑1の表裏両面を切削することにより形成される段部であり、該段部6 は、刃部下端縁7を受けるごとくダイヤモンド微粒4が結着されている。 上記円鈑1の肉厚は、極薄鋼鈑たとえば0.1〜1.5mm程度の肉厚とする ことができるものであり、また、使用により摩耗する刃部5の肉厚の変化は無視 できるものである。
【0017】 この実施例の硬質物切削用丸のこでは、刃部形成部2を波形状に形成したこと により、その刃部形成部2は、左右に交互に振り幅を有することとなり、結着さ せるダイヤモンド微粒4が細かい場合でも、逃げ幅を大きく形成することができ るので、切削能力は低下することがない。すなわち、この実施例の硬質物切削用 丸のこでは、刃部形成部2を波形状に形成することにより、ダイヤモンド微粒4 の粒子の大きさに影響されないで、刃部5の肉厚と円鈑1の肉厚との間に適正な 肉厚差を維持することができる。
【0018】 さらに、この実施例の硬質物切削用丸のこでは、刃部形成部2に多数の孔3を 配設し、刃部形成部2の表面および孔3の内周壁にダイヤモンド微粒4を一連に 結着させて刃部5を形成しているので、その孔3の内周壁にダイヤモンド微粒4 の支柱が形成されることとなり、刃部形成部2の表面に結着するダイヤモンド微 粒4を強固に結着することができる。また、複数の孔3により、水または切削油 の流通を良好にして冷却効果を向上させることができる。
【0019】 本考案は上記実施例に限定されるものではなく、たとえば、波形状の刃部形成 部はその根元部近辺で急角度で曲げて上記のような刃部が摩耗により肉厚の変化 が発生することを防止してもよく、また孔の形状は丸、多角形または楕円形でも よく配設位置なども任意であり、さらにダイヤモンド微粒を二層以上の多層状に 結着してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案による硬質物切削用丸のこの一実施例で
あるダイヤモンド微粒を一部剥離した要部正面図であ
る。
【図2】図1に示す実施例のダイヤモンド微粒を一部剥
離した要部平面図である。
【図3】図1に示す実施例のA−A線断面図である。
【図4】図1に示す実施例のB−B線断面図である。
【図5】従来の硬質物切削用丸のこを示す要部縦断面図
である。
【符号の説明】
1 円鈑 2 刃部形成部 3 孔 4 ダイヤモンド微粒 5 刃部 6 段部 7 刃部下端縁 8 凹部 9 凸部

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 円鈑の外周端より該円鈑の中心に向けて
    適当な幅を有する刃部形成部の肉厚を該刃部形成部を除
    く上記円鈑の肉厚よりも薄くするとともにその刃部形成
    部に多数の孔を配設し、該刃部形成部の表面および孔の
    内周壁にダイヤモンド微粒を一連に結着させて刃部を形
    成した硬質物切削用丸のこにおいて、上記刃部形成部を
    その肉厚方向に波形状に形成したことを特徴とする硬質
    物切削用丸のこ。
JP2016993U 1993-03-25 1993-03-25 硬質物切削用丸のこ Pending JPH0585549U (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6176276A (ja) * 1984-09-21 1986-04-18 Sanwa Daiyamondo Kogyo Kk 硬質物切削用丸のこ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6176276A (ja) * 1984-09-21 1986-04-18 Sanwa Daiyamondo Kogyo Kk 硬質物切削用丸のこ

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