JPH0585624A - 電子部品用積み重ねトレイの分離方法 - Google Patents
電子部品用積み重ねトレイの分離方法Info
- Publication number
- JPH0585624A JPH0585624A JP31759191A JP31759191A JPH0585624A JP H0585624 A JPH0585624 A JP H0585624A JP 31759191 A JP31759191 A JP 31759191A JP 31759191 A JP31759191 A JP 31759191A JP H0585624 A JPH0585624 A JP H0585624A
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- trays
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Abstract
(57)【要約】
【目的】電子部品用積み重ねトレイのうち、空になった
最上段のトレイを次段のトレイから確実に分離する。 【構成】ＩＣ１等の電子部品を多数収納した状態で積み
重ねられたトレイ２，２’，２”のうち、最上段のトレ
イ２内の部品が摘出された後、空になったトレイ２を吸
着ヘッド１４等の搬送手段で順次移動するに際し、空の
トレイ２を次段のトレイ２’との間に高圧エアを供給す
ることを特徴としている。
最上段のトレイを次段のトレイから確実に分離する。 【構成】ＩＣ１等の電子部品を多数収納した状態で積み
重ねられたトレイ２，２’，２”のうち、最上段のトレ
イ２内の部品が摘出された後、空になったトレイ２を吸
着ヘッド１４等の搬送手段で順次移動するに際し、空の
トレイ２を次段のトレイ２’との間に高圧エアを供給す
ることを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣハンドラー等に用
いられる電子部品用積み重ねトレイの分離方法に関す
る。
いられる電子部品用積み重ねトレイの分離方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】工場で大量生産されたＩＣは、一定の品
質を維持するためにエージング試験を行なって良品と不
良品に選別され、次にＩＣハンドラーを用いて高温や低
温下での特性が検査される。
質を維持するためにエージング試験を行なって良品と不
良品に選別され、次にＩＣハンドラーを用いて高温や低
温下での特性が検査される。
【０００３】ＩＣハンドラーは、図２に示すように多数
のＩＣ１を収納するトレイ２、バキューム式の供給ヘッ
ド３、ＩＣ搬送用のウォーキングビーム４、予熱ヒータ
５、ハンド６、プッシャ７、ハンド８、ウォーキングビ
ーム９、バキューム式の収納ヘッド１０を備えており、
プッシャ７の下方でべース１１上にはソケット１２が配
置されている。また、各トレイ２は、図３に示すように
ＩＣ１を収納した状態でキャリア１３上に積み重ねられ
ており、空になったトレイはバキューム式の吸着ヘッド
１４により一旦中間のキャリア１５上に送られ、次いで
吸着ヘッド１６により右側のキャリア１７上に順次積み
重ねられる。
のＩＣ１を収納するトレイ２、バキューム式の供給ヘッ
ド３、ＩＣ搬送用のウォーキングビーム４、予熱ヒータ
５、ハンド６、プッシャ７、ハンド８、ウォーキングビ
ーム９、バキューム式の収納ヘッド１０を備えており、
プッシャ７の下方でべース１１上にはソケット１２が配
置されている。また、各トレイ２は、図３に示すように
ＩＣ１を収納した状態でキャリア１３上に積み重ねられ
ており、空になったトレイはバキューム式の吸着ヘッド
１４により一旦中間のキャリア１５上に送られ、次いで
吸着ヘッド１６により右側のキャリア１７上に順次積み
重ねられる。
【０００４】従って、図２左位置のトレイ２内の各ＩＣ
は、まず供給ヘッド３によって１列５個ずつウォーキン
グビーム４上に載置され、矢印方向へ１ピッチずつ送ら
れると共に途中の予熱ヒータ５で予熱される。これらの
ＩＣがウォーキングビーム４の終端に達すると、ハンド
６で一個ずつソケット１２に送られる。
は、まず供給ヘッド３によって１列５個ずつウォーキン
グビーム４上に載置され、矢印方向へ１ピッチずつ送ら
れると共に途中の予熱ヒータ５で予熱される。これらの
ＩＣがウォーキングビーム４の終端に達すると、ハンド
６で一個ずつソケット１２に送られる。
【０００５】続いてソケット上方のプッシャ７が下降し
てＩＣ１をソケット１２に押圧すると、ＩＣの端子がソ
ケット内のコンタクトに接続され、所定のテスタ（図示
せず）にてＩＣのデータが測定される。この検査で良品
と判定されたＩＣは、ハンド８でウォーキングビーム９
上に載置され、該ビームによって矢印方向へ１ピッチず
つ搬送される。また不良品と判定されたＩＣは、図２の
点線矢印方向に放出される。
てＩＣ１をソケット１２に押圧すると、ＩＣの端子がソ
ケット内のコンタクトに接続され、所定のテスタ（図示
せず）にてＩＣのデータが測定される。この検査で良品
と判定されたＩＣは、ハンド８でウォーキングビーム９
上に載置され、該ビームによって矢印方向へ１ピッチず
つ搬送される。また不良品と判定されたＩＣは、図２の
点線矢印方向に放出される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、最近のＩＣハ
ンドラーにあっては、樹脂製のトレイ２がかなり薄型化
しているためトレイ同士が歪んでかみ合うことがあり、
吸着ヘッド１４の吸引力では上段のトレイ２を引きはが
せない欠点があった。このトレイ２は、単にＩＣを収納
するだけであるから、肉厚を大きくしたり剛性材料を用
いるとかなりのコスト高になるし、またトレイ２を厚く
形成すればキャリア１３、１７に積み重ねられるトレイ
数も減少する。
ンドラーにあっては、樹脂製のトレイ２がかなり薄型化
しているためトレイ同士が歪んでかみ合うことがあり、
吸着ヘッド１４の吸引力では上段のトレイ２を引きはが
せない欠点があった。このトレイ２は、単にＩＣを収納
するだけであるから、肉厚を大きくしたり剛性材料を用
いるとかなりのコスト高になるし、またトレイ２を厚く
形成すればキャリア１３、１７に積み重ねられるトレイ
数も減少する。
【０００７】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、空になった最上段のトレイを確
実に分離できる電子部品用積み重ねトレイの分離方法を
提供することにある。
のであり、その目的は、空になった最上段のトレイを確
実に分離できる電子部品用積み重ねトレイの分離方法を
提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の分離方法では、ＩＣ等を多数収納した状態
で積み重ねられたトレイのうち、最上段のトレイ内の部
品が摘出された後、空になったトレイを吸着ヘッド等の
搬送手段で順次移動するに際し、空のトレイと次段のト
レイとの間に高圧エアを供給している。
め、本発明の分離方法では、ＩＣ等を多数収納した状態
で積み重ねられたトレイのうち、最上段のトレイ内の部
品が摘出された後、空になったトレイを吸着ヘッド等の
搬送手段で順次移動するに際し、空のトレイと次段のト
レイとの間に高圧エアを供給している。
【０００９】
【作用】上述の高圧エアがトレイ間に供給されると、最
上段の空のトレイは軽いので次段のトレイとかみついて
いてもこのエアによって簡単に分離され、この後吸着ヘ
ッド等の搬送手段が空のトレイを次の位置へ移動させ
る。
上段の空のトレイは軽いので次段のトレイとかみついて
いてもこのエアによって簡単に分離され、この後吸着ヘ
ッド等の搬送手段が空のトレイを次の位置へ移動させ
る。
【００１０】
【実施例】図１は、本発明のトレイ分離方法を示す断面
図である。各トレイ２，２’，２”は薄肉の樹脂にて枠
状に形成され、周囲の高い縁２ａと等間隔の仕切り２ｂ
を有し、キャリア１３上に積み重ねられている。トレイ
２’，２”上には多数のＩＣ１が載置され、トレイ２の
ＩＣは検査のため既に摘出されて空になっている。
図である。各トレイ２，２’，２”は薄肉の樹脂にて枠
状に形成され、周囲の高い縁２ａと等間隔の仕切り２ｂ
を有し、キャリア１３上に積み重ねられている。トレイ
２’，２”上には多数のＩＣ１が載置され、トレイ２の
ＩＣは検査のため既に摘出されて空になっている。
【００１１】トレイ２とトレイ２’との間には、高圧エ
アのノズル１８が配置され、このノズル１８には常閉の
電磁弁ＳＶが各々設けられ、所定の信号が送られた場合
のみ開放するようになっている。ノズル１８は図中２個
であるが、実際にはトレイ２の四隅に設置されてエア圧
が均等に作用するようになっている。
アのノズル１８が配置され、このノズル１８には常閉の
電磁弁ＳＶが各々設けられ、所定の信号が送られた場合
のみ開放するようになっている。ノズル１８は図中２個
であるが、実際にはトレイ２の四隅に設置されてエア圧
が均等に作用するようになっている。
【００１２】トレイ２の上方には、バキューム式の吸着
ヘッド１４が待機しており、このヘッド１４はエアシリ
ンダ等によって上下左右に移動可能である。また吸着ヘ
ッド１４は、図面と直交する方向に二又形状で吸着面が
トレイ２の仕切りに当たることはなく、トレイ２をバラ
ンスよく吸着できるようになっている。
ヘッド１４が待機しており、このヘッド１４はエアシリ
ンダ等によって上下左右に移動可能である。また吸着ヘ
ッド１４は、図面と直交する方向に二又形状で吸着面が
トレイ２の仕切りに当たることはなく、トレイ２をバラ
ンスよく吸着できるようになっている。
【００１３】吸着ヘッド１４の近傍には、ヘッド下端の
位置Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３に対応する箇所に３個のセンサＳ
１，Ｓ２，Ｓ３が設置され、ヘッド１４のこれらと対応
する位置に突起１４ａが設けられいる。センサＳ１は、
ヘッド１４がＬ１の位置にきたときこれを検出してノズ
ル１８の電磁弁ＳＶに開信号を送る。センサＳ２は、ヘ
ッド１４がトレイの上面Ｌ２にきたときにこれを検出
し、ヘッド側のエア回路に信号を送ってヘッド１４を吸
着動作させる。センサＳ３は、ヘッド１４が上昇してＬ
３の位置にきたときにこれを検出してヘッド１４を横移
動（または旋回）させる。センサＳ１，Ｓ２，Ｓ３は、
図示してないが横からアームを伸ばしてこれに固定すれ
ばよく、センサには近接スイッチや光センサが使用可能
である。
位置Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３に対応する箇所に３個のセンサＳ
１，Ｓ２，Ｓ３が設置され、ヘッド１４のこれらと対応
する位置に突起１４ａが設けられいる。センサＳ１は、
ヘッド１４がＬ１の位置にきたときこれを検出してノズ
ル１８の電磁弁ＳＶに開信号を送る。センサＳ２は、ヘ
ッド１４がトレイの上面Ｌ２にきたときにこれを検出
し、ヘッド側のエア回路に信号を送ってヘッド１４を吸
着動作させる。センサＳ３は、ヘッド１４が上昇してＬ
３の位置にきたときにこれを検出してヘッド１４を横移
動（または旋回）させる。センサＳ１，Ｓ２，Ｓ３は、
図示してないが横からアームを伸ばしてこれに固定すれ
ばよく、センサには近接スイッチや光センサが使用可能
である。
【００１４】次にトレイ２の搬送順序について説明する
と、まず最上段のトレイ２が空になると吸着ヘッド１４
が横移動（または旋回）してトレイ２の中央位置で停止
する。続いて吸着ヘッド１４が下降してＬ１の位置にく
るとセンサＳ１がこれを検出し、ヘッド１４を一旦停止
させると共に各ノズル１８の電磁弁ＳＶを３秒間開放す
る。これで空のトレイ２は、高圧エアによって上方に浮
き上がり、次段のトレイ２，から確実に分離される。
と、まず最上段のトレイ２が空になると吸着ヘッド１４
が横移動（または旋回）してトレイ２の中央位置で停止
する。続いて吸着ヘッド１４が下降してＬ１の位置にく
るとセンサＳ１がこれを検出し、ヘッド１４を一旦停止
させると共に各ノズル１８の電磁弁ＳＶを３秒間開放す
る。これで空のトレイ２は、高圧エアによって上方に浮
き上がり、次段のトレイ２，から確実に分離される。
【００１５】次に吸着ヘッド１４がトレイ上面Ｌ２の位
置まで下降すると、センサＳ２からの信号でヘッド１４
が停止し、トレイ２を吸着してヘッド１４が上昇する。
該ヘッド１４がＬ３の位置までくるとセンサＳ３がこれ
を検出し、ヘッド１４は横に移動してトレイ２を中間キ
ャリア１５（図３参照）上に載置する。このあと別の吸
着ヘッド１６（図３参照）がトレイ２を中間キャリア１
５からキャリア１７へ搬送するのは従来と同じである。
この場合、中間キャリア１５を省略してトレイ２を直接
キャリア１７に搬送してもよい。
置まで下降すると、センサＳ２からの信号でヘッド１４
が停止し、トレイ２を吸着してヘッド１４が上昇する。
該ヘッド１４がＬ３の位置までくるとセンサＳ３がこれ
を検出し、ヘッド１４は横に移動してトレイ２を中間キ
ャリア１５（図３参照）上に載置する。このあと別の吸
着ヘッド１６（図３参照）がトレイ２を中間キャリア１
５からキャリア１７へ搬送するのは従来と同じである。
この場合、中間キャリア１５を省略してトレイ２を直接
キャリア１７に搬送してもよい。
【００１６】これら一連の動作は、各センサＳ１，
Ｓ２，Ｓ３からの検出信号に応じてマイクロコンピュー
タがエア回路の各電磁弁を開閉させることにより行われ
る。
Ｓ２，Ｓ３からの検出信号に応じてマイクロコンピュー
タがエア回路の各電磁弁を開閉させることにより行われ
る。
【００１７】
【発明の効果】以上詳述したように本発明のトレイ分離
方法を使用すれば、上段の空のトレイが次段のトレイに
かみついていても、高圧エアによって両トレイを簡単に
分離できる効果がある。また、この種のＩＣハンドラー
は、元々エアシリンダ等のエア回路を用いているので、
エアのノズルをトレイ周辺に設置するのはきわめて容易
である。
方法を使用すれば、上段の空のトレイが次段のトレイに
かみついていても、高圧エアによって両トレイを簡単に
分離できる効果がある。また、この種のＩＣハンドラー
は、元々エアシリンダ等のエア回路を用いているので、
エアのノズルをトレイ周辺に設置するのはきわめて容易
である。
【図１】本発明のトレイ分離方法を示す断面図である。
【図２】ＩＣハンドラーの簡略平面図である。
【図３】トレイ搬送機構の簡略図である。
１ＩＣ ２，２’，２” トレイ １４，１６ 吸着ヘッド １８ 高圧エアのノズル Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３ センサ ＳＶ 電磁弁 １３，１５，１７ キャリア
Claims (1)
- 【請求項１】ＩＣ等を多数収納した状態で積み重ねられ
たトレイのうち、最上段のトレイ内の部品が摘出された
後、空になったトレイを吸着ヘッド等の搬送手段で順次
移動するに際し、空のトレイと次段のトレイとの間に高
圧エアを供給することを特徴とする電子部品用積み重ね
トレイの分離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31759191A JPH0585624A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | 電子部品用積み重ねトレイの分離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31759191A JPH0585624A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | 電子部品用積み重ねトレイの分離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0585624A true JPH0585624A (ja) | 1993-04-06 |
Family
ID=18089937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31759191A Pending JPH0585624A (ja) | 1991-09-25 | 1991-09-25 | 電子部品用積み重ねトレイの分離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0585624A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006225056A (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Yamaha Motor Co Ltd | ワーク取出装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS586830A (ja) * | 1981-07-01 | 1983-01-14 | Toshiba Corp | 板材の移送装置 |
-
1991
- 1991-09-25 JP JP31759191A patent/JPH0585624A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS586830A (ja) * | 1981-07-01 | 1983-01-14 | Toshiba Corp | 板材の移送装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006225056A (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Yamaha Motor Co Ltd | ワーク取出装置 |
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