JPH058580B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、エツチングによるリードフレーム
パターンの形成方法に関するものである。

［従来の技術］ 従来、リードフレームパターンをエツチングに
より製造する場合には第４図に示すように開口さ
せる部分２を除く金属箔全面にレジストインクを
塗布し、次いでエツチング液に浸漬する方法が採
られていた。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、かかる従来技術は高価な金属材
料の開口すべき部分を溶解法により100％除去す
るという極めて不経済でかつエネルギー消費的な
方法である。

この発明の目的は、前記した従来技術の欠点を
解消しエツチングにより切断技術を利用して経済
的かつ省エネルギー的な方法でリードフレームの
パターンを形成することにある。

［問題点を解決するための手段］ この発明の要旨とするところは、(a)エツチング
により除去すべき部分と残存せしめる部分との境
界部分を除いた全面をレジスト印刷法によりコー
テイングし、(b)次いでこれをエツチング液に浸漬
して該コーテイングのされていない境界部分のみ
を溶解除去し、(c)最後にその切断片を超音波振
動、ジエツト水流、揺動等により除去することに
よつてパターンを形成することにある。

［実施例］ 以下、この発明を実施例により更に詳細に説明
する。

幅45mm、長さ205mmの銅製の厚板を用意し、エ
ツチングにより開口させる部分を残す部分との境
界部分すなわちパターンの部分をわずかに残して
他の部分全面をレジスト印刷した。これを第１図
に基づいて説明すると、４はレジストインク塗布
部、２は開口部となる部分、３はレジストインク
が塗布しれていない部分である。なお、フレーム
の大きさは幅40mm、長さ200mm、板厚0.25mmであ
り、正方形のパターンの大きさは5.7mm平方であ
る。また、レジストインクが塗布されていない部
分３の幅はわずかに0.2mmであり、この部分のみ
がエツチング薬液に触れることになる。銅板１は
レジストインクが塗布されていない部分３の両面
からエツチングを受け、開口部分の切り離しが完
全に終了した時の断面はほぼ第２図のごとき状況
になる。更にエツチングが進行すると図示した断
面は左右に完全に貫通されるが自然状態では開口
部分の切断片は落下しない。第３図はこの実施例
で使用したエツチング装置の断面図であり、超音
波振動子６からの振動エネルギーの伝播によりエ
ツチングの終了した開口部分の切断片が落下す
る。なお、この実施例では切断片を落下させる手
段として超音波振動を用いたが、ジエツト水流や
フレーム７の揺動等の手段を用いてもよい。９は
落下した切断片の槽外搬送コンベヤであり、該切
断片は連続的に貯蔵タンク１４に送り込まれる。
貯蔵タンク１４には水洗水供給パイプ１１が連続
されており、送り込まれた切断片は連続的に水洗
される。

［発明の効果］ 以上説明したようにこの発明によれば金属箔の
開口させる部分と残す部分との境界部分のみがエ
ツチング液に触れることになるので、エツチング
液の使用量が少なくて済み、従つてエツチング老
化液の処理経費を節減することができ、しかも切
断片の回収を効果的に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１〜３図は、この発明の実施例を示す説明図
であり、第１図は銅板にレジストインクを塗布し
た状態を示す平面図、第２図はエツチングにより
開口部分の切り離しが完全に終了した状態を示す
断面図、第３図はエツチング装置の断面図、第４
図は従来例を示す平面図である。 １…銅板、２…開口させる部分、３…レジスト
インクの無い部分、４…レジストインク塗布部
分、５…エツチング槽、６…超音波振動子、７…
フレーム、８…コンベヤローラ、９…コンベヤ、
１０…エツチング液、１１…水洗水供給パイプ、
１２…水洗水、１３…オーバーフロー槽、１４…
貯蔵タンク、１５…水洗水出口。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ (a)エツチングにより除去すべき部分と残存せ
   しめる部分との境界部分を除いて全面をレジスト
   印刷法によりコーテイングする工程、(b)これをエ
   ツチング液に浸漬して前記コーテイングのされて
   いない境界部分のみを溶解除去する工程、及び(c)
   切断片を超音波振動、ジエツト水流、揺動等によ
   り除去する工程から成ることを特徴とするエツチ
   ングによるリードフレームパターンの形成方法。