JPH0530849Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案はプリント基板などの半田付けに用いら
れる噴流式半田付け装置に関する。

従来の技術 電子回路装置は導電パターンを形成したプリン
ト基板に電子部品を実装し、電子部品の電極と導
電パターンとを電気的に接続して電子回路を構成
したものを用いており、電子部品の電極と導電パ
ターンの電気的接続は一般的に半田付けにより行
われている。

ここで半田付けに用いられる半田付け装置とし
て半田槽内にダクトを開口端を静止半田面より突
出させて配置し、ダクトから溶融半田をあふれ出
させるようにした噴流式のものがある。この噴流
式半田付け装置はダクト端面より半田があふれて
いるため、ダクト端面がプリント基板の移動に対
して障害にならないという利点があるため多用さ
れている。

一方、プリント基板への電子部品の実装密度を
向上するために両面プリント基板を用い基板の裏
面にチツプ部品を基板の表面からリード付部品を
挿入しているが、この場合チツプ部品の半田付け
部分にボイドを生ずることがあつた。

このような問題を改善するものとして特開昭60
−37261号公報に開示された構造の半田付け装置
が知られている。

これを第３図から説明する。図において１は溶
融半田２を収容した半田槽、３は一端が半田槽１
内に位置し、他端が上方に開口した第１のダク
ト、４は第１のダクト３と近接しダクト３と同様
に配置され、上端が第１のダクト３の上端より上
方位置に配置された第２のダクト、５は第２のダ
クトに隣接された半田溜り、６は溶融半田の循環
路を示す。第１，第２のダクト３，４は下端で連
通し、第１のダクト３側で隔壁７によつて循環路
６と仕切られ、半田溜り５側の循環路６と連通し
ている。

なお、図示しないが、半田槽１内にはヒータが
配置され、また第１，第２のダクト３，４に半田
液を送り込ませるポンプ手段が配置されている。

以下にこの動作を説明する。ポンプ手段によつ
て半田液２を第１，第２のダクト３，４に送り込
むと半田液２は各ダクト３，４からあふれ、第１
のダクト３からあふれた半田液２は循環路６に流
れ込み、第２のダクト４からあふれた半田液２は
一旦半田溜り５を通り循環路６に流れ込んで、再
度ポンプ手段により各ダクトに送り込まれる。

ここで、第１のダクト３の吐出半田液は図に示
すように単峰形状となり、第２のダクト４の吐出
半田液は半田溜り５により一定量の半田液があふ
れ出すため台形状となり、整流状態で流れ出る。

このような半田付け装置に対し、図示一点鎖線
で示す移動経路Ａ上にプリント基板（図示せず）
を移動させると、第１のダクト３部分で乱流状態
の半田に接触させチツプ部品やリードが密集した
部分でのボイドの発生をなくし、次に整流状態の
第２のダクト４部分で半田付けの仕上げを良くす
ることができる。

考案が解決しようとする問題点 ところで、第３図装置では第１のダクト３の半
田が断面単峰形状であり、プリント基板の移動経
路Ａと各ダクト３，４の位置関係は簡単には変え
られないため、プリント基板に対する半田の浸漬
深さを適正に保つて浸漬時間を適正に設定するこ
とは困難であつた。即ち半田付けの処理時間を短
縮するために移動速度を速くするとプリント基板
と半田の接触時間が短くなり、半田付けむらを生
じる。そのためダクト３，４からの半田吐出量を
多くし、半田吐出高さを高くしても、プリント基
板に対する半田の接触時間を必ずしも適正に設定
できないばかりでなく、半田液がプリント基板上
に周り込み回路そのものを損なう虞もあつた。

問題点を解決するための手段 本考案は上記問題点に鑑み提案されたもので、
一つの噴流ダクトに設けた吐出口を被半田付け物
の搬送方向に沿つて順次径大とし、前記吐出口を
半田噴流の高さを制限する抵抗手段として、噴流
高さを被半田付け物の搬送方向に沿つて順次高く
設定したことを特徴とする。

実施例 以下に本考案の実施例を第３図装置に適用して
第１図から説明する。図において第３図と同一符
号は同一物を示し説明を省略する。図中、第３図
装置と相異するのは第１のダクト８の吐出口８
ａ，８ｂ，８ｃをプリント基板の移動経路Ａの移
動方向（図示矢印）に順次径大に設け、第１のダ
クト８から吐出される半田液２の断面形状を多峰
形状としかつ各吐出口８ａ，８ｂ，８ｃかな吐出
される半田液２ａ，２ｂ，２ｃの噴流高さを図示
矢印方向に順次高く設定した点のみである。

これにより、第１のダクト８部分でプリント基
板と半田の接触面積が広くなる。

従つてプリント基板に対する浸漬深さを適正に
保つて浸漬距離を長くできるから、半田付け性を
良好に保つてプリント基板の移動速度を向上でき
る。

効 果 以上のように、本考案によれば、一つの噴流ダ
クトからあふれ出る溶融半田の噴流高さを一方向
に順次高く設定する手段として吐出口径をかえる
という簡単な手段を用いるので、プリント基板と
半田の接触面積を広くでき、浸漬深さを適正に保
つて、プリント基板の移動速度を速くしても半田
付け性を良好に保つことのできる半田付け装置を
簡単に作ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第２図は本考案の実施例を示し、第
１図は第１実施例を示す側断面図、第２図は第１
図要部側断面図、第３図は従来の半田付け装置の
一例を示す側断面図である。 ８……噴流ダクト、８ａ，８ｂ，８ｃ……吐出
口。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 一つの噴流ダクトに設けた吐出口を被半田付け
   物の搬送方向に沿つて順次径大とし、 前記吐出口を半田噴流の高さを制限する抵抗手
   段として噴流高さを被半田付け物の搬送方向に沿
   つて順次高く設定したことを特徴とする半田付け
   装置。