JPH0585835A - セラミツク基板の製造方法 - Google Patents
セラミツク基板の製造方法Info
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- JPH0585835A JPH0585835A JP3278449A JP27844991A JPH0585835A JP H0585835 A JPH0585835 A JP H0585835A JP 3278449 A JP3278449 A JP 3278449A JP 27844991 A JP27844991 A JP 27844991A JP H0585835 A JPH0585835 A JP H0585835A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミックグリーンシートを矩形状に打抜
き、焼成して、複合部品に用いるセラミック基板を製造
する際、焼成初期の脱バインダー過程でのソリまたは波
打ちが発生しにくく、したがって焼成されたセラミック
基板に電極をスクリーン印刷する際のワレ不良率を大幅
に低減するのを可能にする。 【構成】 セラミックグリーンシートを打抜いて得られ
た矩形状の打抜き成形体１の周辺部のうち少なくとも二
辺に半円状あるいはＶ字状の切欠きを設けた後、焼成し
てセラミック基板とすることを特徴とする。
き、焼成して、複合部品に用いるセラミック基板を製造
する際、焼成初期の脱バインダー過程でのソリまたは波
打ちが発生しにくく、したがって焼成されたセラミック
基板に電極をスクリーン印刷する際のワレ不良率を大幅
に低減するのを可能にする。 【構成】 セラミックグリーンシートを打抜いて得られ
た矩形状の打抜き成形体１の周辺部のうち少なくとも二
辺に半円状あるいはＶ字状の切欠きを設けた後、焼成し
てセラミック基板とすることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複合部品に用いるセラ
ミック基板の製造方法に関する。
ミック基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は複合部品に用いるセラミック基板
の従来の製造方法を示す製造系統図である。この図を参
照して以下説明する。
の従来の製造方法を示す製造系統図である。この図を参
照して以下説明する。
【０００３】セラミックス材料たとえばＳｒＴｉＯ3 な
どの粉末にバインダーと水を混合して土練りによって粘
土状にする。これを真空押出し成形機によりシート状に
成形し、乾燥してから所望の基板形状に基づき打抜きプ
レスにより打抜き成形体とし、この成形体に融着防止剤
としてジルコニア（ＺｒＯ2 ）粉末をまぶし、サヤ詰に
移行する。
どの粉末にバインダーと水を混合して土練りによって粘
土状にする。これを真空押出し成形機によりシート状に
成形し、乾燥してから所望の基板形状に基づき打抜きプ
レスにより打抜き成形体とし、この成形体に融着防止剤
としてジルコニア（ＺｒＯ2 ）粉末をまぶし、サヤ詰に
移行する。
【０００４】サヤ詰は、図６の側面図に示すように、打
抜き成形体１を10枚程ずつ重ね、その上にそれぞれセッ
ター（重石）５を置いたものをサヤ４に詰める操作であ
る。その後、たとえばトンネル炉で 1,340℃の温度で20
時間焼成する。
抜き成形体１を10枚程ずつ重ね、その上にそれぞれセッ
ター（重石）５を置いたものをサヤ４に詰める操作であ
る。その後、たとえばトンネル炉で 1,340℃の温度で20
時間焼成する。
【０００５】焼成されたセラミック基板はソリまたは波
打ちの生じたものがスリット選別により除外されて合格
品が選別される。これらの選別にはソリ度の測定による
スリット選別が用いられるが、その方法は、図７の断面
図に示すように、一対の平行板６によってつくられた隙
間（スリット）がスリットの総厚をＴとし、測定される
セラミック基板７中央部の肉厚をＰとしたとき、Ｔ／Ｐ
が一定の数値となるようにスリットを調節し、該スリッ
トの通過の可否によってソリの程度を判別しようとする
ものである。
打ちの生じたものがスリット選別により除外されて合格
品が選別される。これらの選別にはソリ度の測定による
スリット選別が用いられるが、その方法は、図７の断面
図に示すように、一対の平行板６によってつくられた隙
間（スリット）がスリットの総厚をＴとし、測定される
セラミック基板７中央部の肉厚をＰとしたとき、Ｔ／Ｐ
が一定の数値となるようにスリットを調節し、該スリッ
トの通過の可否によってソリの程度を判別しようとする
ものである。
【０００６】次いで、スリット選別に合格した焼成基板
にＡｇペーストをスクリーン印刷し焼付して電極を印刷
した後、抵抗等との組合せにより複合部品を得る。
にＡｇペーストをスクリーン印刷し焼付して電極を印刷
した後、抵抗等との組合せにより複合部品を得る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の製
造方法でセラミック基板を製造する場合、セラミック基
板にソリまたは波打ちが生じ易く、セラミック基板にコ
ンデンサとしての機能を付与するためにスクリーン印刷
により電極を印刷するときに、上記ソリまたは波打ちの
ため、基板にワレが発生する。
造方法でセラミック基板を製造する場合、セラミック基
板にソリまたは波打ちが生じ易く、セラミック基板にコ
ンデンサとしての機能を付与するためにスクリーン印刷
により電極を印刷するときに、上記ソリまたは波打ちの
ため、基板にワレが発生する。
【０００８】上記ソリまたは波打ちが発生するメカニズ
ムは、押出し成形後、シートから打抜かれた打抜き成形
体をサヤ詰し、重ねて焼成する際、焼成初期の脱バイン
ダー過程において、該成形体が大きい（焼成前53×41m
m）ことも関連して、脱バインダーが均一に行われない
ため脱バインダー時の歪みが原因でソリまたは波打ち状
態となるものと考えられる。
ムは、押出し成形後、シートから打抜かれた打抜き成形
体をサヤ詰し、重ねて焼成する際、焼成初期の脱バイン
ダー過程において、該成形体が大きい（焼成前53×41m
m）ことも関連して、脱バインダーが均一に行われない
ため脱バインダー時の歪みが原因でソリまたは波打ち状
態となるものと考えられる。
【０００９】したがって本発明の目的は、セラミックグ
リーンシートから打抜かれた成形体が焼成初期の脱バイ
ンダー過程でソリまたは波打ちを起こしにくく、したが
って焼成されたセラミック基板のワレ不良率が低い複合
部品に用いるセラミック基板の製造方法を提供すること
にある。
リーンシートから打抜かれた成形体が焼成初期の脱バイ
ンダー過程でソリまたは波打ちを起こしにくく、したが
って焼成されたセラミック基板のワレ不良率が低い複合
部品に用いるセラミック基板の製造方法を提供すること
にある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成すべく研究した結果、前記ソリや波打ちの原因はセ
ラミックグリーンシートから打抜かれた成形体の脱バイ
ンダー時に発生する歪みによるものであると推測するこ
とができた。そこでそのような歪みの、分散あるいは低
減方法について研究を進め、矩形状の成形体の少なくと
も二辺に切欠きを設けてやれば、焼成されたセラミック
基板のソリまたは波打ちの生じた製品が著しく減少し、
したがって基板に電極をスクリーン印刷する時に生じて
いたワレによる不良率も著しく低くなることを見出し本
発明に到達した。
達成すべく研究した結果、前記ソリや波打ちの原因はセ
ラミックグリーンシートから打抜かれた成形体の脱バイ
ンダー時に発生する歪みによるものであると推測するこ
とができた。そこでそのような歪みの、分散あるいは低
減方法について研究を進め、矩形状の成形体の少なくと
も二辺に切欠きを設けてやれば、焼成されたセラミック
基板のソリまたは波打ちの生じた製品が著しく減少し、
したがって基板に電極をスクリーン印刷する時に生じて
いたワレによる不良率も著しく低くなることを見出し本
発明に到達した。
【００１１】したがって、本発明は、セラミックス材料
を配合・調整して得られた粘土状の材料を押出し成形し
てセラミックグリーンシートとし、該シートを打抜いて
矩形状の打抜き成形体とし、該成形体を積み重ねてサヤ
詰し、焼成して得られたセラミック基板のソリまたは波
打ち品を排除することにより、選別されたセラミック基
板に電極をスクリーン印刷して別の機能素子と組合せる
ことにより複合部品とするためのセラミック基板の製造
方法において、上記セラミックグリーンシートから打抜
いて得られた成形体に、焼成初期の脱バインダー過程に
おいて成形体に生じる歪みを分散させるために、該成形
体の周辺部のうち少なくとも二辺に半円状またはＶ字状
の切欠きを設けることを特徴とするセラミック基板の製
造方法を提供するものである。
を配合・調整して得られた粘土状の材料を押出し成形し
てセラミックグリーンシートとし、該シートを打抜いて
矩形状の打抜き成形体とし、該成形体を積み重ねてサヤ
詰し、焼成して得られたセラミック基板のソリまたは波
打ち品を排除することにより、選別されたセラミック基
板に電極をスクリーン印刷して別の機能素子と組合せる
ことにより複合部品とするためのセラミック基板の製造
方法において、上記セラミックグリーンシートから打抜
いて得られた成形体に、焼成初期の脱バインダー過程に
おいて成形体に生じる歪みを分散させるために、該成形
体の周辺部のうち少なくとも二辺に半円状またはＶ字状
の切欠きを設けることを特徴とするセラミック基板の製
造方法を提供するものである。
【００１２】
【作用】焼成してセラミック基板となる前記打抜き成形
体の周辺部に切欠きを設けることにより焼成過程で発生
するソリまたは波打ち現象が減少する。
体の周辺部に切欠きを設けることにより焼成過程で発生
するソリまたは波打ち現象が減少する。
【００１３】減少するメカニズムは、焼成時の脱バイン
ダー過程で脱バインダーによる歪みが切欠き部に分散す
る結果、焼成後のセラミック基板におけるソリまたは波
打ちが減少する。
ダー過程で脱バインダーによる歪みが切欠き部に分散す
る結果、焼成後のセラミック基板におけるソリまたは波
打ちが減少する。
【００１４】図８は従来法における脱バインダー時にお
ける歪み応力分散状態のモデルを、図９は打抜き成形体
の周辺部に切欠き部を有する本発明の場合の脱バインダ
ー時における歪み応力分散状態のモデルをそれぞれ示し
た平面図である。
ける歪み応力分散状態のモデルを、図９は打抜き成形体
の周辺部に切欠き部を有する本発明の場合の脱バインダ
ー時における歪み応力分散状態のモデルをそれぞれ示し
た平面図である。
【００１５】以下、実施例および比較例により、本発明
をさらに説明する。
をさらに説明する。
【００１６】
【実施例１】チタン酸ストロンチウムとバインダーと水
とを混合機により混合した後、土練機により粘土状にな
るまで混練した。
とを混合機により混合した後、土練機により粘土状にな
るまで混練した。
【００１７】この粘土状の材料を押出し成形機によりシ
ート状に成形して乾燥（150 ℃、3分間）後、打抜きプ
レスにより成形体（53×41×厚さ0.54mm）を作製した。
その際、図１の平面図に示すように、該成形体１の四辺
にそれぞれ同じ半円状の深さ1mm 、幅 3mmの切欠き３を
形成すると共に、電極印刷時の方向認識マーク２を形成
した。
ート状に成形して乾燥（150 ℃、3分間）後、打抜きプ
レスにより成形体（53×41×厚さ0.54mm）を作製した。
その際、図１の平面図に示すように、該成形体１の四辺
にそれぞれ同じ半円状の深さ1mm 、幅 3mmの切欠き３を
形成すると共に、電極印刷時の方向認識マーク２を形成
した。
【００１８】次に、この切欠きを有する成形体を10枚ず
つ重ねてセッターを載せサヤ詰し、焼成炉（トンネル
炉）で 1,340℃の温度で20時間焼成してセラミック基板
1,000枚を作製した。
つ重ねてセッターを載せサヤ詰し、焼成炉（トンネル
炉）で 1,340℃の温度で20時間焼成してセラミック基板
1,000枚を作製した。
【００１９】このセラミック基板のソリ度（総厚Ｔ／点
厚Ｐ）を抜取り検査（ｎ＝20）により測定した後、セラ
ミック基板のソリまたは波打ち品を選別するために、ス
リット選別（Ｔ／Ｐ＝1.4 になるように平行板間の隙間
を設定した）を行い、その歩留りを求めた。
厚Ｐ）を抜取り検査（ｎ＝20）により測定した後、セラ
ミック基板のソリまたは波打ち品を選別するために、ス
リット選別（Ｔ／Ｐ＝1.4 になるように平行板間の隙間
を設定した）を行い、その歩留りを求めた。
【００２０】また、上記スリット選別にて規定した隙間
を通過したセラミック基板にスクリーン印刷法によりＡ
ｇペーストによるＡｇ電極を印刷し、その電極印刷時の
セラミック基板のワレ不良率を求めた。
を通過したセラミック基板にスクリーン印刷法によりＡ
ｇペーストによるＡｇ電極を印刷し、その電極印刷時の
セラミック基板のワレ不良率を求めた。
【００２１】以上の測定結果を表１に示した。
【００２２】
【実施例２】図２に示すように、打抜き成形体１におけ
る切欠き３をＶ字状（深さ１mm、幅３mm）に変えた以外
は全く実施例１と同じ要領でセラミック基板を作製し、
同様にしてソリ度の抜取り測定、スリット選別歩留りお
よび電極印刷時の基板のワレ不良率を求め、測定結果を
表１に示した。
る切欠き３をＶ字状（深さ１mm、幅３mm）に変えた以外
は全く実施例１と同じ要領でセラミック基板を作製し、
同様にしてソリ度の抜取り測定、スリット選別歩留りお
よび電極印刷時の基板のワレ不良率を求め、測定結果を
表１に示した。
【００２３】
【実施例３】図３に示すように、打抜き成形体１におけ
る切欠き３の形状は実施例１と同じであるが、該成形体
の二辺のみに設けた以外は実施例１と同じ要領でセラミ
ック基板を作製し、同様にしてソリ度の抜取り測定、ス
リット選別歩留りおよび電極印刷時の基板のワレ不良率
を求め、測定結果を表１に示した。
る切欠き３の形状は実施例１と同じであるが、該成形体
の二辺のみに設けた以外は実施例１と同じ要領でセラミ
ック基板を作製し、同様にしてソリ度の抜取り測定、ス
リット選別歩留りおよび電極印刷時の基板のワレ不良率
を求め、測定結果を表１に示した。
【００２４】
【比較例】図４に示すように、打抜き成形体１の四辺に
全く切欠きを有さない成形体を用いた以外は実施例１と
同じ要領でセラミック基板を作製し、同様にしてセラミ
ック基板のソリ度の抜取り測定、スリット選別歩留りお
よび電極印刷時の基板のワレ不良率を求め、測定結果を
表１に示した。
全く切欠きを有さない成形体を用いた以外は実施例１と
同じ要領でセラミック基板を作製し、同様にしてセラミ
ック基板のソリ度の抜取り測定、スリット選別歩留りお
よび電極印刷時の基板のワレ不良率を求め、測定結果を
表１に示した。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、押出し成形後の打
抜き成形体の周辺部のうち少なくとも二辺に切欠きを設
けた上、焼成することにより、セラミック基板のソリま
たは波打ちが減少し、セラミック基板のスリット選別時
の歩留りが40〜50％から80〜90％に向上し、セラミック
基板への電極印刷の際の基板のワレ等の不良率が15％か
ら 2〜3 ％に減少する。
抜き成形体の周辺部のうち少なくとも二辺に切欠きを設
けた上、焼成することにより、セラミック基板のソリま
たは波打ちが減少し、セラミック基板のスリット選別時
の歩留りが40〜50％から80〜90％に向上し、セラミック
基板への電極印刷の際の基板のワレ等の不良率が15％か
ら 2〜3 ％に減少する。
【図１】本発明の一実施態様に用いられる打抜き成形体
の平面図である。
の平面図である。
【図２】本発明の別の実施態様に用いられる打抜き成形
体の平面図である。
体の平面図である。
【図３】本発明のさらに別の実施態様に用いられる打抜
き成形体の平面図である。
き成形体の平面図である。
【図４】従来の製造方法に用いられる打抜き成形体の平
面図である。
面図である。
【図５】複合部品に用いられるセラミック基板の一般的
な製造方法を示す簡単な製造系統図である。
な製造方法を示す簡単な製造系統図である。
【図６】焼成するためにサヤ詰された打抜き成形体の側
面図である。
面図である。
【図７】セラミック基板のソリ度測定方法に用いられる
治具の模式断面図である。
治具の模式断面図である。
【図８】従来法による打抜き成形体の焼成中脱バインダ
ー時の歪み応力分散状態のモデルを示す平面図である。
ー時の歪み応力分散状態のモデルを示す平面図である。
【図９】本発明方法の打抜き成形体の焼成中脱バインダ
ー時の歪み応力分散状態のモデルを示す平面図である。
ー時の歪み応力分散状態のモデルを示す平面図である。
１ 打抜き成形体 ２ 電極印刷時の方向認識マーク ３ 切欠き ４ サヤ ５ セッター ６ 平行板 ７ セラミック基板 ８ 歪み応力の方向
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミックス材料を配合・調整して得ら
れた粘土状の材料を押出し成形してセラミックグリーン
シートとし、該シートを打抜いて矩形状の打抜き成形体
とし、該成形体を積み重ねてサヤ詰し、焼成して得られ
たセラミック基板のソリまたは波打ち品を排除すること
により、選別されたセラミック基板に電極をスクリーン
印刷して別の機能素子と組合せることにより複合部品と
するためのセラミック基板の製造方法において、上記セ
ラミックグリーンシートから打抜いて得られた成形体
に、焼成初期の脱バインダー過程において成形体に生じ
る歪みを分散させるために、該成形体の周辺部のうち少
なくとも二辺に半円状またはＶ字状の切欠きを設けるこ
とを特徴とするセラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3278449A JPH0585835A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | セラミツク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3278449A JPH0585835A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | セラミツク基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0585835A true JPH0585835A (ja) | 1993-04-06 |
Family
ID=17597497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3278449A Pending JPH0585835A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | セラミツク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0585835A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014181840A (ja) * | 2013-03-19 | 2014-09-29 | Ngk Insulators Ltd | ベースセッター |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP3278449A patent/JPH0585835A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014181840A (ja) * | 2013-03-19 | 2014-09-29 | Ngk Insulators Ltd | ベースセッター |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000411 |