JPH058679Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH058679Y2 JPH058679Y2 JP1988070584U JP7058488U JPH058679Y2 JP H058679 Y2 JPH058679 Y2 JP H058679Y2 JP 1988070584 U JP1988070584 U JP 1988070584U JP 7058488 U JP7058488 U JP 7058488U JP H058679 Y2 JPH058679 Y2 JP H058679Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- wire
- ultrasonic
- bonding tool
- predetermined
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本考案は、ワイヤボンデイング装置においてボ
ンデイングツールの先端に付着物が生ずる時にも
滑らかなワイヤフイードが行えるようにする改良
に関する。
ンデイングツールの先端に付着物が生ずる時にも
滑らかなワイヤフイードが行えるようにする改良
に関する。
(考案の背景)
ワイヤボンデイングにおいては、キヤピラリあ
るいはウエツジ(両者を総称してボンデイングツ
ールと言う)がワイヤを所定の位置へ導くことと
第1および第2の各ボンデイング点でのボンデイ
ングとを行う。
るいはウエツジ(両者を総称してボンデイングツ
ールと言う)がワイヤを所定の位置へ導くことと
第1および第2の各ボンデイング点でのボンデイ
ングとを行う。
ボンデイングツールは、第1ボンドを終了後、
その先端からワイヤを繰り出しながら第1ボンデ
イング点から第2ボンデイング点へ移動してこの
間にワイヤループを形成する。また第2ボンドを
終了後、ボンデイングツールがキヤピラリの場合
は上昇しながらその先端からボールの形成に必要
な長さのワイヤを繰り出し、ウエツジの場合はあ
る高さまで上昇した後その先端に所定の長さのワ
イヤテールを繰り出す。
その先端からワイヤを繰り出しながら第1ボンデ
イング点から第2ボンデイング点へ移動してこの
間にワイヤループを形成する。また第2ボンドを
終了後、ボンデイングツールがキヤピラリの場合
は上昇しながらその先端からボールの形成に必要
な長さのワイヤを繰り出し、ウエツジの場合はあ
る高さまで上昇した後その先端に所定の長さのワ
イヤテールを繰り出す。
上述したようなボンデイングツール先端からの
ワイヤの繰り出し(以下、ワイヤフイードと言
う)が滑らかに行われないと、所定のワイヤルー
プ、所定のボールあるいは所定のワイヤテールが
形成されなくなることがあり、このため不良品が
発生したりワイヤ切れによるボンデイング動作の
中断が生じたりする。このようなことを防ぐため
に、従来のワイヤボンデイング装置は、ボンデイ
ングツールにたとえばセラミツクやタングステン
カーバイドなどを用いてワイヤが硬い面を滑らか
に滑れるようにしたり、あるいはボンデイングツ
ールの先端形状に丸味をつけてワイヤがこの先端
で引つ掛かるのを防いだりしている。
ワイヤの繰り出し(以下、ワイヤフイードと言
う)が滑らかに行われないと、所定のワイヤルー
プ、所定のボールあるいは所定のワイヤテールが
形成されなくなることがあり、このため不良品が
発生したりワイヤ切れによるボンデイング動作の
中断が生じたりする。このようなことを防ぐため
に、従来のワイヤボンデイング装置は、ボンデイ
ングツールにたとえばセラミツクやタングステン
カーバイドなどを用いてワイヤが硬い面を滑らか
に滑れるようにしたり、あるいはボンデイングツ
ールの先端形状に丸味をつけてワイヤがこの先端
で引つ掛かるのを防いだりしている。
近年、半導体製品のコストダウンのためにリー
ドの第2ボンドの行われる部分のメツキ材を安価
なものにしたりメツキ厚さを薄くしたりすること
が行われるようになり、このような部分へのワイ
ヤの付き具合が悪くならないように加圧力や超音
波のパワーを強くしなければならなくなつてい
る。
ドの第2ボンドの行われる部分のメツキ材を安価
なものにしたりメツキ厚さを薄くしたりすること
が行われるようになり、このような部分へのワイ
ヤの付き具合が悪くならないように加圧力や超音
波のパワーを強くしなければならなくなつてい
る。
(考案が解決しようとする課題)
しかるに上述した従来のワイヤボンデイング装
置には次のような問題点がある。
置には次のような問題点がある。
すなわち、第2ボンドの加圧力や超音波のパワ
ーを従来よりも強くするようになつたためにボン
デイングツールの先端部分にリードの第2ボンド
が行われる部分の素材が付着し易くなり、これが
ボンデイングツールのワイヤの通る穴に入つたり
甚だしい時には穴詰まりを引き起こす場合も生じ
ている。ところが従来のワイヤボンデイング装置
は該付着物の穴への侵入やそのための穴詰まりの
発生を防ぐことができないので、どうしてもワイ
ヤフイードが滑らかでなくなり甚だしい場合には
ワイヤフイードが止まつてしまう。
ーを従来よりも強くするようになつたためにボン
デイングツールの先端部分にリードの第2ボンド
が行われる部分の素材が付着し易くなり、これが
ボンデイングツールのワイヤの通る穴に入つたり
甚だしい時には穴詰まりを引き起こす場合も生じ
ている。ところが従来のワイヤボンデイング装置
は該付着物の穴への侵入やそのための穴詰まりの
発生を防ぐことができないので、どうしてもワイ
ヤフイードが滑らかでなくなり甚だしい場合には
ワイヤフイードが止まつてしまう。
このために所定のワイヤループ、所定のボール
あるいは所定のワイヤテールが安定して形成され
ないので、不良品の発生やボンデイング動作の中
断が多くなるという問題が発生するようになつて
来ている。
あるいは所定のワイヤテールが安定して形成され
ないので、不良品の発生やボンデイング動作の中
断が多くなるという問題が発生するようになつて
来ている。
本考案の目的は、ワイヤフイードが行われる間
にボンデイングツールを超音波加振し、この超音
波振動で付着物をボンデイングツールの先端部分
から振り落とすことにより穴の内におけるワイヤ
フイードの障害を少なくすることによつて、ボン
デイングツールの先端部分に付着物ができるよう
なボンデイングを行つても、ワイヤフイードを滑
らかに行うことができ、所定のワイヤループ、所
定のボールあるいは所定のワイヤテールを安定し
て形成でき、したがつて不良品の発生やボンデイ
ング動作の中断を少なくできるワイヤボンデイン
グ装置を提供することである。
にボンデイングツールを超音波加振し、この超音
波振動で付着物をボンデイングツールの先端部分
から振り落とすことにより穴の内におけるワイヤ
フイードの障害を少なくすることによつて、ボン
デイングツールの先端部分に付着物ができるよう
なボンデイングを行つても、ワイヤフイードを滑
らかに行うことができ、所定のワイヤループ、所
定のボールあるいは所定のワイヤテールを安定し
て形成でき、したがつて不良品の発生やボンデイ
ング動作の中断を少なくできるワイヤボンデイン
グ装置を提供することである。
(課題を解決するための手段)
本考案のワイヤボンデイング装置は上記の目的
を達成するために次の手段構成を有する。
を達成するために次の手段構成を有する。
すなわち本考案のワイヤボンデイング装置は、
ワイヤを所定の位置へ導くこととボンデイングと
を行うボンデイングツールと; ボンデイングツ
ールの位置を検出して位置信号を出力する位置検
出手段と; ボンデイングツールが第1ボンデイ
ング点から第2ボンデイング点へ向かう途中の所
定の区間にあることを示す位置信号を受けた時お
よびボンデイングツールは第2ボンデイング点か
ら次の第1ボンデイング点へ向かう途中の所定の
位置からボンデイングツールの先端に所定の長さ
のワイヤや繰り出される位置までの間にあること
を示す位置信号を受けた時に超音波加振指令信号
を出力する超音波加振制御手段と; 超音波加振
指令信号を受け、これに基づいてボンデイングツ
ールを超音波加振する超音波加振手段と; を具
備することを特徴とするものである。
ワイヤを所定の位置へ導くこととボンデイングと
を行うボンデイングツールと; ボンデイングツ
ールの位置を検出して位置信号を出力する位置検
出手段と; ボンデイングツールが第1ボンデイ
ング点から第2ボンデイング点へ向かう途中の所
定の区間にあることを示す位置信号を受けた時お
よびボンデイングツールは第2ボンデイング点か
ら次の第1ボンデイング点へ向かう途中の所定の
位置からボンデイングツールの先端に所定の長さ
のワイヤや繰り出される位置までの間にあること
を示す位置信号を受けた時に超音波加振指令信号
を出力する超音波加振制御手段と; 超音波加振
指令信号を受け、これに基づいてボンデイングツ
ールを超音波加振する超音波加振手段と; を具
備することを特徴とするものである。
(作用)
以下、上記の手段構成を有する本考案のワイヤ
ボンデイング装置の作用を説明する。
ボンデイング装置の作用を説明する。
ボンデイングツールはワイヤを所定の位置へ導
くことと第1および第2の各ボンデイング点での
ボンデイングとを行う。位置検出手段はボンデイ
ングツールの位置を検出して位置信号を出力す
る。
くことと第1および第2の各ボンデイング点での
ボンデイングとを行う。位置検出手段はボンデイ
ングツールの位置を検出して位置信号を出力す
る。
超音波加振制御手段は位置信号を受け、ボンデ
イングツールが第1ボンデイング点から第2ボン
デイング点へ向かう途中の所定の区間にあること
を該位置信号が示す時およびボンデイングツール
が第2ボンデイング点から次の第1ボンデイング
点へ向かう途中の所定の位置からボンデイングツ
ールの先端に所定の長さのワイヤが繰り出される
位置までの間にあることを前記の位置信号が示す
時に超音波加振指令信号を出力する。超音波加振
手段は超音波加振指令信号を受け、これに基づい
てボンデイングツールを超音波加振するので、ボ
ンデイングツールは第1ボンドと第2ボンドとの
間のワイヤフイード時と第2ボンド後のボールま
たはワイヤテール形成のためのワイヤフイード時
に超音波加振される。このため、第2ボンド時に
ボンデイングツールの先端部分に付着物が生じて
もこの付着物はボンデイングツールの超音波振動
で振り落とされるので穴の内におけるワイヤフイ
ードの障害が少なくなり、さらに、ボンデイング
ツールが超音波振動をしていることによつてワイ
ヤと穴の内壁との接触が減るのでこれらの間の摩
擦が少なくなる。
イングツールが第1ボンデイング点から第2ボン
デイング点へ向かう途中の所定の区間にあること
を該位置信号が示す時およびボンデイングツール
が第2ボンデイング点から次の第1ボンデイング
点へ向かう途中の所定の位置からボンデイングツ
ールの先端に所定の長さのワイヤが繰り出される
位置までの間にあることを前記の位置信号が示す
時に超音波加振指令信号を出力する。超音波加振
手段は超音波加振指令信号を受け、これに基づい
てボンデイングツールを超音波加振するので、ボ
ンデイングツールは第1ボンドと第2ボンドとの
間のワイヤフイード時と第2ボンド後のボールま
たはワイヤテール形成のためのワイヤフイード時
に超音波加振される。このため、第2ボンド時に
ボンデイングツールの先端部分に付着物が生じて
もこの付着物はボンデイングツールの超音波振動
で振り落とされるので穴の内におけるワイヤフイ
ードの障害が少なくなり、さらに、ボンデイング
ツールが超音波振動をしていることによつてワイ
ヤと穴の内壁との接触が減るのでこれらの間の摩
擦が少なくなる。
以上説明したように、本考案のワイヤボンデイ
ング装置は、ワイヤフイードが行われる間にボン
デイングツールを超音波加振するようしたことに
よつて、この超音波振動が付着物をボンデイング
ツールの先端部分から振り落とすことにより穴の
内におけるワイヤフイードの障害が少なくなり、
同時にワイヤと穴の内壁との摩擦もこの超音波振
動で少なくなるので、ボンデイングツールの先端
部分に付着物ができるようなボンデイングを行う
場合もワイヤフイードを滑らかに行うことができ
るようになり、所定のワイヤループ、所定のボー
ルあるいは所定のワイヤテールを安定して形成で
きるために不良品の発生やボンデイング動作の中
断が少なくなる。
ング装置は、ワイヤフイードが行われる間にボン
デイングツールを超音波加振するようしたことに
よつて、この超音波振動が付着物をボンデイング
ツールの先端部分から振り落とすことにより穴の
内におけるワイヤフイードの障害が少なくなり、
同時にワイヤと穴の内壁との摩擦もこの超音波振
動で少なくなるので、ボンデイングツールの先端
部分に付着物ができるようなボンデイングを行う
場合もワイヤフイードを滑らかに行うことができ
るようになり、所定のワイヤループ、所定のボー
ルあるいは所定のワイヤテールを安定して形成で
きるために不良品の発生やボンデイング動作の中
断が少なくなる。
(実施例)
以下、本考案のワイヤボンデイング装置の実施
例を図面に基づいて説明する。
例を図面に基づいて説明する。
第1図は本考案のワイヤボンデイング装置の実
施例の構成図である。同図において、キヤピラリ
1はワイヤ10を所定の位置へ導く。ワイヤ10
はボンデイング対象物8の第1ボンデイング点お
よび第2ボンデイング点でキヤピラリ1によりボ
ンデイングされる。ボンデイングアーム2はボン
デイングアーム支持部4の支軸4aに回動可能に
支持され、その一端にキヤピラリ1を拘持し、他
端を上下駆動部3によつて上下に動かされる。
施例の構成図である。同図において、キヤピラリ
1はワイヤ10を所定の位置へ導く。ワイヤ10
はボンデイング対象物8の第1ボンデイング点お
よび第2ボンデイング点でキヤピラリ1によりボ
ンデイングされる。ボンデイングアーム2はボン
デイングアーム支持部4の支軸4aに回動可能に
支持され、その一端にキヤピラリ1を拘持し、他
端を上下駆動部3によつて上下に動かされる。
ボンデイングアーム支持部4は、これをその下
から支持しているXテーブル5とXテーブル5を
その下から支持しているYテーブル6がそれぞれ
所定の方向に直線移動することにより、ボンデイ
ング面と平行な面内での2次元移動が可能になつ
ている。ボンデイングアーム2には超音波振動子
17が取り付けられていて、超音波発振器16が
超音波振動子17を励振することによりキヤピラ
リ1がボンデイングアーム2を介して超音波加振
される。
から支持しているXテーブル5とXテーブル5を
その下から支持しているYテーブル6がそれぞれ
所定の方向に直線移動することにより、ボンデイ
ング面と平行な面内での2次元移動が可能になつ
ている。ボンデイングアーム2には超音波振動子
17が取り付けられていて、超音波発振器16が
超音波振動子17を励振することによりキヤピラ
リ1がボンデイングアーム2を介して超音波加振
される。
位置検出部11はXテーブル5およびYテーブ
ル6の各位置と上下駆動部3のたとえば上下スラ
イドの位置からキヤピラリ1の位置を検出し、キ
ヤピラリ位置信号12を出力する。超音波発振器
制御部14は位置信号12を受け、キヤピラリ1
が第1ボンデイング点から第2ボンデイング点へ
向かう途中の所定の区間にあることを位置信号1
2が示す場合およびキヤピラリ1が第2ボンデイ
ング点から次の第1ボンデイング点へ向かう途中
の所定の位置からボンデイングツールの先端に所
定の長さのワイヤが繰り出される位置までの間に
あることを位置信号12が示す場合に超音波の発
振を指令する超音波発振タイミング信号15を超
音波発振器16へ送出する。超音波発振器16は
上記の超音波発振タイミング信号15に基づいて
超音波振動子17を励振するので、キヤピラリ1
は第1ボンドと第2ボンドとの間のワイヤフイー
ド時と第2ボンド後のボール形成のためのワイヤ
フイード時に超音波加振される。このため、第2
ボンド時にキヤピラリ1の先端部分に付着物が生
じてもこの付着物はキヤピラリ1の超音波振動で
振り落とされるのでキヤピラリ1のワイヤ10の
通る穴の内におけるワイヤフイードの障害が少な
くなり、さらに、キヤピラリ1が超音波振動をし
ていることによつてワイヤ10と穴の内壁との接
触が減るのでこれらの間の摩擦が少なくなる。
ル6の各位置と上下駆動部3のたとえば上下スラ
イドの位置からキヤピラリ1の位置を検出し、キ
ヤピラリ位置信号12を出力する。超音波発振器
制御部14は位置信号12を受け、キヤピラリ1
が第1ボンデイング点から第2ボンデイング点へ
向かう途中の所定の区間にあることを位置信号1
2が示す場合およびキヤピラリ1が第2ボンデイ
ング点から次の第1ボンデイング点へ向かう途中
の所定の位置からボンデイングツールの先端に所
定の長さのワイヤが繰り出される位置までの間に
あることを位置信号12が示す場合に超音波の発
振を指令する超音波発振タイミング信号15を超
音波発振器16へ送出する。超音波発振器16は
上記の超音波発振タイミング信号15に基づいて
超音波振動子17を励振するので、キヤピラリ1
は第1ボンドと第2ボンドとの間のワイヤフイー
ド時と第2ボンド後のボール形成のためのワイヤ
フイード時に超音波加振される。このため、第2
ボンド時にキヤピラリ1の先端部分に付着物が生
じてもこの付着物はキヤピラリ1の超音波振動で
振り落とされるのでキヤピラリ1のワイヤ10の
通る穴の内におけるワイヤフイードの障害が少な
くなり、さらに、キヤピラリ1が超音波振動をし
ていることによつてワイヤ10と穴の内壁との接
触が減るのでこれらの間の摩擦が少なくなる。
本実施例はボンデイングツールにキヤピラリ1
を用いているが、ウエツジを用いても本実施例と
同じ作用効果を得ることができる。
を用いているが、ウエツジを用いても本実施例と
同じ作用効果を得ることができる。
(考案の効果)
以上説明したように、本考案のワイヤボンデイ
ング装置は、ワイヤフイードが行われる間にボン
デイングツールを超音波加振するようにしたこと
によつて、この超音波振動が付着物をボンデイン
グツールの先端部分から振り落とすことにより穴
の内におけるワイヤフイードの障害が少なくな
り、同時にワイヤと穴の内壁との摩擦もこの超音
波振動で少なくなるので、ボンデイングツールの
先端部分に付着物ができるようなボンデイングを
行う場合もワイヤフイードを滑らかに行うことが
できるようになり、所定のワイヤループ、所定の
ボールあるいは所定のワイヤテールを安定して形
成できるために不良品の発生やボンデイング動作
の中断が少なくなるという利点を有する。
ング装置は、ワイヤフイードが行われる間にボン
デイングツールを超音波加振するようにしたこと
によつて、この超音波振動が付着物をボンデイン
グツールの先端部分から振り落とすことにより穴
の内におけるワイヤフイードの障害が少なくな
り、同時にワイヤと穴の内壁との摩擦もこの超音
波振動で少なくなるので、ボンデイングツールの
先端部分に付着物ができるようなボンデイングを
行う場合もワイヤフイードを滑らかに行うことが
できるようになり、所定のワイヤループ、所定の
ボールあるいは所定のワイヤテールを安定して形
成できるために不良品の発生やボンデイング動作
の中断が少なくなるという利点を有する。
第1図は本考案のワイヤボンデイング装置の実
施例の構成図である。 1……キヤピラリ、2……ボンデイングアー
ム、3……上下駆動部、4……ボンデイングアー
ム支持部、4a……支軸、5……Xテーブル、6
……Yテーブル,7……ワイヤクランプ、8……
ボンデイング対象物、11……位置検出部、12
……キヤピラリ位置信号、14……超音波発振器
制御部、15……超音波発振タイミング信号、1
6……超音波発振器、17……超音波振動子。
施例の構成図である。 1……キヤピラリ、2……ボンデイングアー
ム、3……上下駆動部、4……ボンデイングアー
ム支持部、4a……支軸、5……Xテーブル、6
……Yテーブル,7……ワイヤクランプ、8……
ボンデイング対象物、11……位置検出部、12
……キヤピラリ位置信号、14……超音波発振器
制御部、15……超音波発振タイミング信号、1
6……超音波発振器、17……超音波振動子。
Claims (1)
- ワイヤを所定の位置へ導くこととボンデイング
とを行うボンデイングツールと; ボンデイング
ツールの位置を検出して位置信号を出力する位置
検出手段と; ボンデイングツールが第1ボンデ
イング点から第2ボンデイング点へ向かう途中の
所定の区間にあることを示す位置信号を受けた時
およびボンデイングツールが第2ボンデイング点
から次の第1ボンデイング点へ向かう途中の所定
の位置からボンデイングツールの先端に所定の長
さのワイヤが繰り出される位置までの間にあるこ
とを示す位置信号を受けた時に超音波加振指令信
号を出力する超音波加振制御手段と; 超音波加
振指令信号を受け、これに基づいてボンデイング
ツールを超音波加振する超音波加振手段と; を
具備することを特徴とするワイヤボンデイング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988070584U JPH058679Y2 (ja) | 1988-05-28 | 1988-05-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988070584U JPH058679Y2 (ja) | 1988-05-28 | 1988-05-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01173939U JPH01173939U (ja) | 1989-12-11 |
| JPH058679Y2 true JPH058679Y2 (ja) | 1993-03-04 |
Family
ID=31295818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988070584U Expired - Lifetime JPH058679Y2 (ja) | 1988-05-28 | 1988-05-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH058679Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-05-28 JP JP1988070584U patent/JPH058679Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01173939U (ja) | 1989-12-11 |
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