JPH0587138B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0587138B2 JPH0587138B2 JP61166033A JP16603386A JPH0587138B2 JP H0587138 B2 JPH0587138 B2 JP H0587138B2 JP 61166033 A JP61166033 A JP 61166033A JP 16603386 A JP16603386 A JP 16603386A JP H0587138 B2 JPH0587138 B2 JP H0587138B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film carrier
- reel
- take
- bonding
- spacer tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はフイルムキヤリアから打抜かれた固形
デバイスの外部リードをリードフレーム又は基板
に接合する外部リード接合装置における巻き取り
リール構造に関する。
デバイスの外部リードをリードフレーム又は基板
に接合する外部リード接合装置における巻き取り
リール構造に関する。
[従来の技術]
外部リード接合装置は、第6図に示すように、
両側帯にスプロケツト穴1aを備えたフイルムキ
ヤリア1に外部リード2aによつて支えられた固
形デバイス2をパンチングにより打抜き、第7図
に示すリードフレーム3又は第8図に示す基板4
のリード接合部3a又は4aに外部リード2aを
位置合わせして載置し、第9図及び第10図に示
すように、外部リード2aとリード接合部3aと
をボンデイングによつて接合する工程を全自動で
行うものである。以下、リードフレームという場
合はリードフレーム3及び基板4の両方を指す。
両側帯にスプロケツト穴1aを備えたフイルムキ
ヤリア1に外部リード2aによつて支えられた固
形デバイス2をパンチングにより打抜き、第7図
に示すリードフレーム3又は第8図に示す基板4
のリード接合部3a又は4aに外部リード2aを
位置合わせして載置し、第9図及び第10図に示
すように、外部リード2aとリード接合部3aと
をボンデイングによつて接合する工程を全自動で
行うものである。以下、リードフレームという場
合はリードフレーム3及び基板4の両方を指す。
前記フイルムキヤリア1は供給リールに巻回さ
れており、この供給リールより前記パンチング部
を通つて巻き取りリールに巻き取られる。
れており、この供給リールより前記パンチング部
を通つて巻き取りリールに巻き取られる。
ところで、フイルムキヤリア1には前記したよ
うに固形デバイス2が取付けられているので、こ
の固形デバイス2を保護するために、フイルムキ
ヤリア1はスペーサテープと重ね合せられて供給
リールに巻回されている。前記フイルムキヤリア
1は固形デバイス2が打抜きされた後は廃棄され
るが、前記スペーサテープは再使用されるので、
フイルムキヤリアとスペーサテープとを一緒に巻
き取ると、その後両者を分ける工程が必要とな
る。
うに固形デバイス2が取付けられているので、こ
の固形デバイス2を保護するために、フイルムキ
ヤリア1はスペーサテープと重ね合せられて供給
リールに巻回されている。前記フイルムキヤリア
1は固形デバイス2が打抜きされた後は廃棄され
るが、前記スペーサテープは再使用されるので、
フイルムキヤリアとスペーサテープとを一緒に巻
き取ると、その後両者を分ける工程が必要とな
る。
そこで従来、フイルムキヤリアとスペーサテー
プとをそれぞれ別個の巻き取りリールに巻き取る
ようにしたものが知られている。
プとをそれぞれ別個の巻き取りリールに巻き取る
ようにしたものが知られている。
[発明が解決しようとする問題点]
上記従来例は、フイルムキヤリア巻き取りリー
ルとスペーサテープ巻き取りリールとを単に並設
したのみであるので、大きなスペースを必要と
し、装置が大型化するという問題点があつた。
ルとスペーサテープ巻き取りリールとを単に並設
したのみであるので、大きなスペースを必要と
し、装置が大型化するという問題点があつた。
本発明の目的は、省スペース化が図れる外部リ
ード接合装置における巻き取りリール構造を提供
することにある。
ード接合装置における巻き取りリール構造を提供
することにある。
[問題点を解決するための手段]
上記従来技術の問題点は、フイルムキヤリア巻
き取りリールの回転軸とスペーサテープ巻き取り
リールの回転軸との一方を中空軸とし、他方をこ
の中空軸に挿入し、それぞれ単独に回転可能に設
けた構成とすることにより解決される。
き取りリールの回転軸とスペーサテープ巻き取り
リールの回転軸との一方を中空軸とし、他方をこ
の中空軸に挿入し、それぞれ単独に回転可能に設
けた構成とすることにより解決される。
[実施例]
以下、本発明の一実施例を第1図乃至第5図に
従つて説明する。第1図乃至第3図に示すよう
に、本装置は、本体10とその上面に設けられた
制御筺体11とにより枠体を構成している。本体
10の内部にはフイルムキヤリア1の供給収納装
置12が設けられている。
従つて説明する。第1図乃至第3図に示すよう
に、本装置は、本体10とその上面に設けられた
制御筺体11とにより枠体を構成している。本体
10の内部にはフイルムキヤリア1の供給収納装
置12が設けられている。
フイルムキヤリア1の供給収納装置12の供給
側には、第1図及び第4図に示すように、本体1
0に回転可能に支持された回転軸13に設けられ
た供給リール14があり、回転軸13は同期モー
タ15によつて回転させられる。前記供給リール
14には、フイルムキヤリア1と、巻き取り時に
固形デバイス2が重なり合つて破損したりするの
を防止するスペーサテープ16が一緒に巻かれて
いる。一方、収納側には、本体10に回転可能に
支持された中空の回転軸17に供給リール14に
対して平行にオフセツトされて設けられたフイル
ムキヤリア巻き取りリール18と、回転軸17の
同軸上に回転可能に支持された回転軸19に供給
リール14に対して整列されて設けられたスペー
サテープ巻き取りリール20が備えられている。
前記回転軸17,19はそれぞれ同期モータ2
1,22によつて回転させられる。
側には、第1図及び第4図に示すように、本体1
0に回転可能に支持された回転軸13に設けられ
た供給リール14があり、回転軸13は同期モー
タ15によつて回転させられる。前記供給リール
14には、フイルムキヤリア1と、巻き取り時に
固形デバイス2が重なり合つて破損したりするの
を防止するスペーサテープ16が一緒に巻かれて
いる。一方、収納側には、本体10に回転可能に
支持された中空の回転軸17に供給リール14に
対して平行にオフセツトされて設けられたフイル
ムキヤリア巻き取りリール18と、回転軸17の
同軸上に回転可能に支持された回転軸19に供給
リール14に対して整列されて設けられたスペー
サテープ巻き取りリール20が備えられている。
前記回転軸17,19はそれぞれ同期モータ2
1,22によつて回転させられる。
本体10の上面には供給収納装置12から送ら
れたフイルムキヤリア1を定寸送りする定寸送り
装置30が設けられている。定寸送り装置30
は、供給リール14から繰り出されたフイルムキ
ヤリア1の進行経路上にあつて、本体10の上面
に設けられた支持台31に回転可能に支持された
2個一対のスプロケツト32,33と、図示しな
いベルト伝動手段によりこの2つのスプロケツト
32,33を同期回転させる図示しないスプロケ
ツト回転同期モータとを備えており、フイルムキ
ヤリア1のスプロケツト穴1a(第6図参照)に
スプロケツト32,33の外周に設けられた歯が
係合してスプロケツト回転同期モータの定角間欠
回転によりフイルムキヤリア1を定寸づつ順送り
することができる。
れたフイルムキヤリア1を定寸送りする定寸送り
装置30が設けられている。定寸送り装置30
は、供給リール14から繰り出されたフイルムキ
ヤリア1の進行経路上にあつて、本体10の上面
に設けられた支持台31に回転可能に支持された
2個一対のスプロケツト32,33と、図示しな
いベルト伝動手段によりこの2つのスプロケツト
32,33を同期回転させる図示しないスプロケ
ツト回転同期モータとを備えており、フイルムキ
ヤリア1のスプロケツト穴1a(第6図参照)に
スプロケツト32,33の外周に設けられた歯が
係合してスプロケツト回転同期モータの定角間欠
回転によりフイルムキヤリア1を定寸づつ順送り
することができる。
また本体10の上面にはフイルムキヤリア1上
の固形デバイス2を打抜くパンチユニツト40が
前記定寸送り装置30に併設されて設けられてい
る。パンチユニツト40は、スプロケツト32と
33を結ぶフイルムキヤリア1の定寸送り経路に
沿つて設けられ、フイルムキヤリア1をクランプ
しながらパンチングツールによつて固形デバイス
2を打抜くパンチングアクチユエータ41と、こ
のパンチングアクチユエータ41を昇降させるた
めにその下方に設けられた直動カムフオロア42
と、これに当接し、昇降せしめるエアシリンダ4
3によつて往復動するリニアカム44とより構成
されている。
の固形デバイス2を打抜くパンチユニツト40が
前記定寸送り装置30に併設されて設けられてい
る。パンチユニツト40は、スプロケツト32と
33を結ぶフイルムキヤリア1の定寸送り経路に
沿つて設けられ、フイルムキヤリア1をクランプ
しながらパンチングツールによつて固形デバイス
2を打抜くパンチングアクチユエータ41と、こ
のパンチングアクチユエータ41を昇降させるた
めにその下方に設けられた直動カムフオロア42
と、これに当接し、昇降せしめるエアシリンダ4
3によつて往復動するリニアカム44とより構成
されている。
また本体10の上面には周知の爪式又はベルト
式搬送手段によつてリードフレーム3を間欠定寸
送りする送り装置45が設けられている。また図
示しないが、送り装置45の供給側と排出側には
それぞれ別置の搬送手段が設けられ、多数のリー
ドフレーム3は自動的に順送りされていくことが
できるようになつている。
式搬送手段によつてリードフレーム3を間欠定寸
送りする送り装置45が設けられている。また図
示しないが、送り装置45の供給側と排出側には
それぞれ別置の搬送手段が設けられ、多数のリー
ドフレーム3は自動的に順送りされていくことが
できるようになつている。
また本体10の上面には、フイルムキヤリア1
から打抜かれた固形デバイス2をリードフレーム
3の所定位置に移送する移送アーム装置50と、
その移送に際し固形デバイス2の位置確認を行う
光学装置70と、リードフレーム3上に移送され
た固形デバイス2をリードフレーム3の送り装置
45の搬送経路に沿つて設けられたボンデイング
ステーシヨンでボンデイングする2つの第1及び
第2のボンデイング装置80,81が設けられて
いる。これら移送アーム装置50、光学装置7
0、第1及び第2のボンデイング装置80,81
は、本発明の要旨と直接関係なく、またその構造
も図示のものに限定されなく、周知の構造のもの
でもよいので、ここでは簡単に説明する。
から打抜かれた固形デバイス2をリードフレーム
3の所定位置に移送する移送アーム装置50と、
その移送に際し固形デバイス2の位置確認を行う
光学装置70と、リードフレーム3上に移送され
た固形デバイス2をリードフレーム3の送り装置
45の搬送経路に沿つて設けられたボンデイング
ステーシヨンでボンデイングする2つの第1及び
第2のボンデイング装置80,81が設けられて
いる。これら移送アーム装置50、光学装置7
0、第1及び第2のボンデイング装置80,81
は、本発明の要旨と直接関係なく、またその構造
も図示のものに限定されなく、周知の構造のもの
でもよいので、ここでは簡単に説明する。
固形デバイス2を移送する移送アーム装置50
は、その詳細は図示しないが、XY方向に駆動さ
れるXY方向移動テーブルと、このXY方向移動
テーブル上に設けられ上下駆動機構で昇降させら
れる昇降台と、昇降台に固定され、フイルムキヤ
リア1の進行経路に直角なY方向に沿つて伸長す
る昇降アームと、昇降アームの先端に設けられた
真空吸着ヘツドとを備えている。そして、前記
XY方向移動テーブルの移動により真空吸着ヘツ
ドは、パンチユニツト40の真上に進出すること
が可能で、パンチングツールによつて打抜かれた
固形デバイス2をそのまま吸着して保持すること
が可能なようになつている。
は、その詳細は図示しないが、XY方向に駆動さ
れるXY方向移動テーブルと、このXY方向移動
テーブル上に設けられ上下駆動機構で昇降させら
れる昇降台と、昇降台に固定され、フイルムキヤ
リア1の進行経路に直角なY方向に沿つて伸長す
る昇降アームと、昇降アームの先端に設けられた
真空吸着ヘツドとを備えている。そして、前記
XY方向移動テーブルの移動により真空吸着ヘツ
ドは、パンチユニツト40の真上に進出すること
が可能で、パンチングツールによつて打抜かれた
固形デバイス2をそのまま吸着して保持すること
が可能なようになつている。
固形デバイス2の位置確認用光学装置70は、
移送アーム装置50によつて移送される固形デバ
イス2の真空吸着ヘツドに吸着された姿勢での位
置ずれ自体を確認する装置と、リードフレーム3
の送り装置45によつて送られるリードフレーム
3の基準位置からのずれを確認する装置とよりな
る。前者は、固形デバイス2の移送経路の真上に
設けられたカメラ71と、その真下に設けられた
図示しないプリズムと、このプリズムにより光を
屈折させてカメラ71に投光する投光器73によ
つて構成され、後者は、リードフレーム3の搬送
経路に沿つて設けられた所定の第1のボンデイン
グステーシヨンの真上に設けられたカメラ74
と、リードフレーム3に光を反射させてこのカメ
ラ74に投光する投光器75によつて構成されて
いる。
移送アーム装置50によつて移送される固形デバ
イス2の真空吸着ヘツドに吸着された姿勢での位
置ずれ自体を確認する装置と、リードフレーム3
の送り装置45によつて送られるリードフレーム
3の基準位置からのずれを確認する装置とよりな
る。前者は、固形デバイス2の移送経路の真上に
設けられたカメラ71と、その真下に設けられた
図示しないプリズムと、このプリズムにより光を
屈折させてカメラ71に投光する投光器73によ
つて構成され、後者は、リードフレーム3の搬送
経路に沿つて設けられた所定の第1のボンデイン
グステーシヨンの真上に設けられたカメラ74
と、リードフレーム3に光を反射させてこのカメ
ラ74に投光する投光器75によつて構成されて
いる。
ボンデイング装置80,81は、前述の第1の
ボンデイングステーシヨンと、これに隣接して同
様にリードフレーム3の搬送経路上に設けられた
第2のボンデイングステーシヨンに対しそれぞれ
設けられ、周知のボンデイングヘツドから伸長
し、かつ昇降するボンデイングアーム82の先端
には、第5図に示すように中央部に逃げ部83a
を備えたボンデイングツール83が固定されてい
る。このボンデイングツール83は、固形デバイ
ス2の本体部分をまたぐようにして干渉を避けな
がらその対向する2辺に設けられた外部リード2
aのボンデイングを行うことができ、第1のボン
デイングステーシヨンに設けられた第1のボンデ
イング装置80では、ボンデイングツール83の
逃げ部83aは真空吸着ヘツドをも逃げることが
可能に設けられ、第2のボンデイングステーシヨ
ンに設けられた第2のボンデイング装置81で
は、ボンデイングツール83の逃げ部83aは第
1のボンデイング装置80のそれに対し直交する
ように設けてある。
ボンデイングステーシヨンと、これに隣接して同
様にリードフレーム3の搬送経路上に設けられた
第2のボンデイングステーシヨンに対しそれぞれ
設けられ、周知のボンデイングヘツドから伸長
し、かつ昇降するボンデイングアーム82の先端
には、第5図に示すように中央部に逃げ部83a
を備えたボンデイングツール83が固定されてい
る。このボンデイングツール83は、固形デバイ
ス2の本体部分をまたぐようにして干渉を避けな
がらその対向する2辺に設けられた外部リード2
aのボンデイングを行うことができ、第1のボン
デイングステーシヨンに設けられた第1のボンデ
イング装置80では、ボンデイングツール83の
逃げ部83aは真空吸着ヘツドをも逃げることが
可能に設けられ、第2のボンデイングステーシヨ
ンに設けられた第2のボンデイング装置81で
は、ボンデイングツール83の逃げ部83aは第
1のボンデイング装置80のそれに対し直交する
ように設けてある。
次にかかる構成よりなる外部リード接合装置の
作用について説明する。フイルムキヤリア1は供
給リール14から繰り出されると、スプロケツト
32,33によつて定寸送りされる。フイルムキ
ヤリア1が定寸送りされて固形デバイス2がパン
チユニツト40のパンチングアクチユエータ41
上の所定位置に位置決めされると、次にエアシリ
ンダ43が動作してリニアカム44が右側へ移動
し、これによつて直動カムフオロア42が上昇
し、パンチングアクチユエータ41の図示しない
パンチを押し上げ、周知の機構によりフイルムキ
ヤリア1をクランプして固定した後、パンチング
ツールによつて固形デバイス2を上方に打抜く。
この時、固形デバイス2はパンチングツール上に
フイルムキヤリア1より分離されて置かれた状態
となる。
作用について説明する。フイルムキヤリア1は供
給リール14から繰り出されると、スプロケツト
32,33によつて定寸送りされる。フイルムキ
ヤリア1が定寸送りされて固形デバイス2がパン
チユニツト40のパンチングアクチユエータ41
上の所定位置に位置決めされると、次にエアシリ
ンダ43が動作してリニアカム44が右側へ移動
し、これによつて直動カムフオロア42が上昇
し、パンチングアクチユエータ41の図示しない
パンチを押し上げ、周知の機構によりフイルムキ
ヤリア1をクランプして固定した後、パンチング
ツールによつて固形デバイス2を上方に打抜く。
この時、固形デバイス2はパンチングツール上に
フイルムキヤリア1より分離されて置かれた状態
となる。
次に移送アーム装置50のXY方向移動テーブ
ルが移動して昇降アームの先端に設けられた真空
吸着ヘツドがその固形デバイス2の真上に位置決
めされる。そして、移送アーム装置50の上下駆
動機構により真空吸着ヘツドが下降し、固形デバ
イス2を吸着保持する。その後真空吸着ヘツドは
固形デバイス2を保持して上昇する。そして再び
XY方向移動テーブルが動作して真空吸着ヘツド
を移動させ、固形デバイス2をその位置確認用光
学装置70の下方に位置せしめる。この時、投光
器73から照射された光はプリズムによつて屈折
され、固形デバイス2を下方から透過するように
カメラ71に投光される。こうしてカメラ71で
とらえた映像は図示しない認識部で処理され、同
時に投光器75から照射された光をリードフレー
ム3の表面に反射させてカメラ74に投光するこ
とによつて得られたリードフレーム3の映像も同
じ認識部で処理されて、この2つの位置ずれの認
識結果に基づき、そのずれを修正するように移送
アーム装置50のXY方向移動テーブルを駆動す
る送りモータの回転量にフイードバツクされる。
そして、その結果、真空吸着ヘツドは更に移動し
て固形デバイス2をリードフレーム3の所定位置
の真上に正しく位置決めする。
ルが移動して昇降アームの先端に設けられた真空
吸着ヘツドがその固形デバイス2の真上に位置決
めされる。そして、移送アーム装置50の上下駆
動機構により真空吸着ヘツドが下降し、固形デバ
イス2を吸着保持する。その後真空吸着ヘツドは
固形デバイス2を保持して上昇する。そして再び
XY方向移動テーブルが動作して真空吸着ヘツド
を移動させ、固形デバイス2をその位置確認用光
学装置70の下方に位置せしめる。この時、投光
器73から照射された光はプリズムによつて屈折
され、固形デバイス2を下方から透過するように
カメラ71に投光される。こうしてカメラ71で
とらえた映像は図示しない認識部で処理され、同
時に投光器75から照射された光をリードフレー
ム3の表面に反射させてカメラ74に投光するこ
とによつて得られたリードフレーム3の映像も同
じ認識部で処理されて、この2つの位置ずれの認
識結果に基づき、そのずれを修正するように移送
アーム装置50のXY方向移動テーブルを駆動す
る送りモータの回転量にフイードバツクされる。
そして、その結果、真空吸着ヘツドは更に移動し
て固形デバイス2をリードフレーム3の所定位置
の真上に正しく位置決めする。
位置決めが終ると、次に移送アーム装置50の
上下駆動機構が再び動作して真空吸着ヘツドが固
形デバイス2をリードフレーム3上の所定位置に
正しく載置し、そのままこれを下方に軽く押圧し
ながら保持する。そして、この状態で第1のボン
デイング装置80のボンデイングアーム82が周
知の機構によつて下降し、そのボンデイングツー
ル83は固形デバイス2と真空吸着ヘツド65の
両方を逃げ部83aによつて逃げ、干渉を避けな
がら固形デバイス2の対向する2辺に設けられた
外部リード2aを同時にリードフレーム3にボン
デイングする。
上下駆動機構が再び動作して真空吸着ヘツドが固
形デバイス2をリードフレーム3上の所定位置に
正しく載置し、そのままこれを下方に軽く押圧し
ながら保持する。そして、この状態で第1のボン
デイング装置80のボンデイングアーム82が周
知の機構によつて下降し、そのボンデイングツー
ル83は固形デバイス2と真空吸着ヘツド65の
両方を逃げ部83aによつて逃げ、干渉を避けな
がら固形デバイス2の対向する2辺に設けられた
外部リード2aを同時にリードフレーム3にボン
デイングする。
この後、ボンデイングアーム82が上昇する
と、真空吸着ヘツドも固形デバイス2の吸着を止
めて上昇し、再び一連の動作を繰り返すべくパン
チユニツト40の上方へ進出していく。一方、外
部リード2aの半分をボンデイングされた固形デ
バイス2は送り装置45によつて間欠送りされて
第2のボンデイングステーシヨンへ送られ、ここ
で第1のボンデイング装置80と全く同様に第2
のボンデイング装置81によつて他の対向する2
辺の外部リード2aをリードフレーム3に対し同
時にボンデイングされ、ここで外部リード2aの
接合が完了する。
と、真空吸着ヘツドも固形デバイス2の吸着を止
めて上昇し、再び一連の動作を繰り返すべくパン
チユニツト40の上方へ進出していく。一方、外
部リード2aの半分をボンデイングされた固形デ
バイス2は送り装置45によつて間欠送りされて
第2のボンデイングステーシヨンへ送られ、ここ
で第1のボンデイング装置80と全く同様に第2
のボンデイング装置81によつて他の対向する2
辺の外部リード2aをリードフレーム3に対し同
時にボンデイングされ、ここで外部リード2aの
接合が完了する。
さて、フイルムキヤリア1はパンチユニツト4
0を通過すると、スプロケツト33を経由してフ
イルムキヤリア巻き取りリール18に巻き取られ
る。この時、同期モータ21はスプロケツト33
の間欠回転に合わせて間欠回転し、巻き取りを円
滑に行うようになつている。一方、スペーサテー
プ16は、フイルムキヤリア1が固形デバイス2
を打抜き後、廃棄されるのに対し再使用されるた
め、別個に供給リール14から隣接するスペーサ
テープ巻き取りリール20に巻き取られる。本実
施例では、スペーサテープ巻き取りリール20が
フイルムキヤリア巻き取りリール18と同軸上に
設けられているため、スペース効率が極めてよ
い。
0を通過すると、スプロケツト33を経由してフ
イルムキヤリア巻き取りリール18に巻き取られ
る。この時、同期モータ21はスプロケツト33
の間欠回転に合わせて間欠回転し、巻き取りを円
滑に行うようになつている。一方、スペーサテー
プ16は、フイルムキヤリア1が固形デバイス2
を打抜き後、廃棄されるのに対し再使用されるた
め、別個に供給リール14から隣接するスペーサ
テープ巻き取りリール20に巻き取られる。本実
施例では、スペーサテープ巻き取りリール20が
フイルムキヤリア巻き取りリール18と同軸上に
設けられているため、スペース効率が極めてよ
い。
[発明の効果]
以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、フイルムキヤリア巻き取りリールの回転軸と
スペーサテープ巻き取りリールの回転軸との一方
を中空軸とし、他方をこの中空軸に挿入し、それ
ぞれ単独に回転可能に設けてなるので、省スペー
ス化が図れる。
ば、フイルムキヤリア巻き取りリールの回転軸と
スペーサテープ巻き取りリールの回転軸との一方
を中空軸とし、他方をこの中空軸に挿入し、それ
ぞれ単独に回転可能に設けてなるので、省スペー
ス化が図れる。
第1図は本発明になる外部リード接合装置の一
実施例を示す正面図、第2図は第1図の右側面
図、第3図は第1図の平面図、第4図はフイルム
キヤリアの供給巻き取りリール部を示し、第1図
に矢印A−A線で示す部分の断面図、第5図はボ
ンデイング時の動作状態図、第6図はフイルムキ
ヤリアの平面図、第7図はリードフレームの平面
図、第8図は基板の平面図、第9図はリードフレ
ームに接合された固形デバイスの平面図、第10
図は基板に接合された固形デバイスの平面図及び
側面図である。 1……フイルムキヤリア、14……供給リー
ル、16……スペーサテープ、17……回転軸、
18……フイルムキヤリア巻き取りリール、19
……回転軸、20……スペーサテープ巻き取りリ
ール。
実施例を示す正面図、第2図は第1図の右側面
図、第3図は第1図の平面図、第4図はフイルム
キヤリアの供給巻き取りリール部を示し、第1図
に矢印A−A線で示す部分の断面図、第5図はボ
ンデイング時の動作状態図、第6図はフイルムキ
ヤリアの平面図、第7図はリードフレームの平面
図、第8図は基板の平面図、第9図はリードフレ
ームに接合された固形デバイスの平面図、第10
図は基板に接合された固形デバイスの平面図及び
側面図である。 1……フイルムキヤリア、14……供給リー
ル、16……スペーサテープ、17……回転軸、
18……フイルムキヤリア巻き取りリール、19
……回転軸、20……スペーサテープ巻き取りリ
ール。
Claims (1)
- フイルムキヤリアとスペーサテープとが重ね合
せられて巻回された供給リールから、フイルムキ
ヤリアをパンチング部に送つてフイルムキヤリア
巻き取りリールに巻き取り、スペーサテープをス
ペーサテープ巻き取りリールに巻き取る外部リー
ド接合装置における巻き取りリール構造におい
て、前記フイルムキヤリア巻き取りリールの回転
軸と前記スペーサテープ巻き取りリールの回転軸
との一方を中空軸とし、他方をこの中空軸に挿入
し、それぞれ単独に回転可能に設けたことを特徴
とする外部リード接合装置における巻き取りリー
ル構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61166033A JPS6320840A (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 | 外部リ−ド接合装置における巻き取りリ−ル構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61166033A JPS6320840A (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 | 外部リ−ド接合装置における巻き取りリ−ル構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6320840A JPS6320840A (ja) | 1988-01-28 |
| JPH0587138B2 true JPH0587138B2 (ja) | 1993-12-15 |
Family
ID=15823696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61166033A Granted JPS6320840A (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 | 外部リ−ド接合装置における巻き取りリ−ル構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6320840A (ja) |
-
1986
- 1986-07-15 JP JP61166033A patent/JPS6320840A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6320840A (ja) | 1988-01-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0467782B2 (ja) | ||
| US4526646A (en) | Inner lead bonder | |
| JP5308433B2 (ja) | 部品実装装置及びその方法 | |
| JPS63296398A (ja) | 部品装着装置 | |
| TWI856783B (zh) | 一種貼膜貼信息碼設備和貼膜貼信息碼方法 | |
| JPH11150132A (ja) | ダイボンダ | |
| CN111168766B (zh) | 薄膜自动冲切机 | |
| JPH0675199A (ja) | 液晶パネル製造装置、位置決め装置および加工装置 | |
| JP2639968B2 (ja) | 電子部品装着機 | |
| JPS6320840A (ja) | 外部リ−ド接合装置における巻き取りリ−ル構造 | |
| JPH0467783B2 (ja) | ||
| CN211806586U (zh) | 薄膜自动冲切机 | |
| JP2825279B2 (ja) | キャリアテープ部品の実装装置 | |
| JP4518257B2 (ja) | 半導体装置実装装置 | |
| JP2022060805A (ja) | ワーク搬送装置 | |
| JP3440801B2 (ja) | 電子部品の接合装置 | |
| JP2760566B2 (ja) | キャリアテープ部品の実装装置 | |
| JP4452817B2 (ja) | 回路基板用シート状ワークの枠貼装置 | |
| JP2802198B2 (ja) | 半導体部品位置補正装置 | |
| JP2825300B2 (ja) | キャリアテープ部品の実装装置 | |
| JPH0157498B2 (ja) | ||
| JPH0151055B2 (ja) | ||
| JPH1022696A (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JPS63229723A (ja) | ダイボンデイング装置 | |
| JP2775553B2 (ja) | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 |