JPH058849B2 - - Google Patents
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- JPH058849B2 JPH058849B2 JP61229263A JP22926386A JPH058849B2 JP H058849 B2 JPH058849 B2 JP H058849B2 JP 61229263 A JP61229263 A JP 61229263A JP 22926386 A JP22926386 A JP 22926386A JP H058849 B2 JPH058849 B2 JP H058849B2
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- Japan
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- etching resist
- porcelain
- pressure
- porcelain body
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は筒型コンデンサの製造方法、特にその
外面電極形成方法に関する。
外面電極形成方法に関する。
従来の技術
従来の一般的な筒型コンデンサは、第２図に示
すように、筒型形状の磁器素体１の内面と外面に
夫々内面電極２と外面電極３を形成することによ
つて、双方の電極２，３の対向する部分で容量を
とるように構成したものであり、図示のごとく、
この外面電極３は磁器素体１の一端まで延設さ
れ、また内部電極２は引出電極部７を形成するた
めに磁器素体１の他端面から外面まで延設される
のが普通である。
すように、筒型形状の磁器素体１の内面と外面に
夫々内面電極２と外面電極３を形成することによ
つて、双方の電極２，３の対向する部分で容量を
とるように構成したものであり、図示のごとく、
この外面電極３は磁器素体１の一端まで延設さ
れ、また内部電極２は引出電極部７を形成するた
めに磁器素体１の他端面から外面まで延設される
のが普通である。
ところで、上記のような筒型コンデンサにおい
て、例えばNiやCu等のメツキ電極で内外面電極
を形成する場合、従来は次のような方法で製造さ
れている。
て、例えばNiやCu等のメツキ電極で内外面電極
を形成する場合、従来は次のような方法で製造さ
れている。
即ち、第３図イに示すように、まず磁器素体１
の全表面にNiやCu等の金属膜６を無電解メツキ
等の手段で形成する。次いで、第３図ロに示すよ
うに、エツチングレジスト４を付着させた転写ロ
ーラ８によつて、磁器素体１外面の前記外面電極
２及び引出し電極部７を形成すべき部分にエツチ
ングレジスト４を塗布し、塗膜５ａ，５ｂを形成
する。特にこの場合、エツチングレジスト４を磁
器素体１の他端面までまわりこませて塗膜を形成
させるようにすれば好都合である。また転写ロー
ラ８を用いずに、例えば筆塗りしたり、ヘラ塗り
する場合もある。
の全表面にNiやCu等の金属膜６を無電解メツキ
等の手段で形成する。次いで、第３図ロに示すよ
うに、エツチングレジスト４を付着させた転写ロ
ーラ８によつて、磁器素体１外面の前記外面電極
２及び引出し電極部７を形成すべき部分にエツチ
ングレジスト４を塗布し、塗膜５ａ，５ｂを形成
する。特にこの場合、エツチングレジスト４を磁
器素体１の他端面までまわりこませて塗膜を形成
させるようにすれば好都合である。また転写ロー
ラ８を用いずに、例えば筆塗りしたり、ヘラ塗り
する場合もある。
次に磁器素体１内面にも、内部電極３の形成領
域に例えば回転ピン（図示せず）によつてエツチ
ングレジストの塗膜５ｃが形成される。
域に例えば回転ピン（図示せず）によつてエツチ
ングレジストの塗膜５ｃが形成される。
しかる後、この磁器素体ａをエツチング液中に
浸漬し、第３図ハに示すように、エツチングレジ
ストの塗膜５ａ，５ｂ，５ｃで覆われてない部分
の金属膜６をエツチングして外面電極２、内面電
極３及び引出し電極７を形成し、最後にこれらの
塗膜５ａ，５ｂ，５ｃを溶剤等で除去する。そし
て第２図に示すような筒型コンデンサが製造され
る。
浸漬し、第３図ハに示すように、エツチングレジ
ストの塗膜５ａ，５ｂ，５ｃで覆われてない部分
の金属膜６をエツチングして外面電極２、内面電
極３及び引出し電極７を形成し、最後にこれらの
塗膜５ａ，５ｂ，５ｃを溶剤等で除去する。そし
て第２図に示すような筒型コンデンサが製造され
る。
発明が解決しようとする問題点
しかるに上記のような外面電極を形成するため
のエツチングレジストの塗布方法には次の如き問
題点がある。即ち、 転写ローラ８を用いてエツチングレジスト４
を磁器素体１外面に塗布する場合、転写ローラ
８のエツチングレジスト付着量にバラツキがあ
ると、塗膜５ａ，５ｂの端縁が波打つたりする
ことが多く、塗膜５ａ，５ｂを所定の外面電極
３及び引出し電極７の形状、寸法に形成するこ
とは容易でなく、極端な場合には上記塗膜５
ａ，５ｂが部分的に連なることもある。従つ
て、塗膜５ａ，５ｂに覆われていない金属膜６
の露出部分をエツチングしても所望の外面電極
３を形成することが困難である。
のエツチングレジストの塗布方法には次の如き問
題点がある。即ち、 転写ローラ８を用いてエツチングレジスト４
を磁器素体１外面に塗布する場合、転写ローラ
８のエツチングレジスト付着量にバラツキがあ
ると、塗膜５ａ，５ｂの端縁が波打つたりする
ことが多く、塗膜５ａ，５ｂを所定の外面電極
３及び引出し電極７の形状、寸法に形成するこ
とは容易でなく、極端な場合には上記塗膜５
ａ，５ｂが部分的に連なることもある。従つ
て、塗膜５ａ，５ｂに覆われていない金属膜６
の露出部分をエツチングしても所望の外面電極
３を形成することが困難である。
前記のように転写ローラ８を用いてエツチン
グレジスト４を磁器素体１外面に塗布する場合
は、転写ローラ８へのエツチングレジスト付着
量が変動しないように絶えず転写ローラ８のチ
エツクを行うと共に、かなり頻繁に転写ローラ
８を止めて掃除を行うことが必要となり、これ
らの調整作業に手間がかかるため、稼動率の低
下を来す。
グレジスト４を磁器素体１外面に塗布する場合
は、転写ローラ８へのエツチングレジスト付着
量が変動しないように絶えず転写ローラ８のチ
エツクを行うと共に、かなり頻繁に転写ローラ
８を止めて掃除を行うことが必要となり、これ
らの調整作業に手間がかかるため、稼動率の低
下を来す。
転写ローラ８によるエツチングレジスト塗布
方法では、一度に多数の磁器素体１外面にエツ
チングレジスト４を塗布するというマルチ処理
が著しく困難で、製造効率の向上が期待できな
い。
方法では、一度に多数の磁器素体１外面にエツ
チングレジスト４を塗布するというマルチ処理
が著しく困難で、製造効率の向上が期待できな
い。
転写ローラ８によるエツチングレジスト塗布
方式では、磁器素体１が円筒型以外の角筒型へ
の適用が困難である。
方式では、磁器素体１が円筒型以外の角筒型へ
の適用が困難である。
筆塗りやヘラ塗りによるエツチングレジスト
塗布方式では、上記の問題点を有する他、到底
量産化は望めない。
塗布方式では、上記の問題点を有する他、到底
量産化は望めない。
等の問題点があつた。
本発明は従来のこのような問題点を解決して、
品質を向上させると共に量産性に富んだ筒型コン
デンサの製造方法、特に外面電極形成のための製
造方法を提供することを目的とする。
品質を向上させると共に量産性に富んだ筒型コン
デンサの製造方法、特に外面電極形成のための製
造方法を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するために本発明の製造方法
は、金属膜で被覆された両端開口状の筒型磁器素
体の一端開口を封止した状態で該磁器素体の他端
をエツチングレジストの浴面に接するように配置
し、上記磁器素体外部の気圧をその内部気圧より
低圧とし、次いで該磁器素体をエツチングレジス
トの浴中に浸漬することによつて、上記磁器素体
の外面にエツチングレジストを塗布することを要
旨としている。
は、金属膜で被覆された両端開口状の筒型磁器素
体の一端開口を封止した状態で該磁器素体の他端
をエツチングレジストの浴面に接するように配置
し、上記磁器素体外部の気圧をその内部気圧より
低圧とし、次いで該磁器素体をエツチングレジス
トの浴中に浸漬することによつて、上記磁器素体
の外面にエツチングレジストを塗布することを要
旨としている。
作 用
上記製造方法によれば磁器素体の一端開口を封
止した状態で該磁器素体の他端をエツチングレジ
ストの浴面に接するように配置し、磁器素体外部
の気圧を内部の気圧より低圧としてから該磁器素
体をエツチングレジストの浴中に浸漬すると、磁
器素体内部の気圧が高いため、エツチングレジス
トの磁器素体内部への侵入が阻止される。従つ
て、該磁器素体内面には塗膜が形成されずに、該
磁器素体の一端面と外面のみにエツチングレジス
トが付着し塗膜を形成することができる。尚、磁
器素体外面のエツチングレジスト付着面積は該磁
器素体のエツチングレジストの浴中への浸漬深さ
によつて定まることになる。
止した状態で該磁器素体の他端をエツチングレジ
ストの浴面に接するように配置し、磁器素体外部
の気圧を内部の気圧より低圧としてから該磁器素
体をエツチングレジストの浴中に浸漬すると、磁
器素体内部の気圧が高いため、エツチングレジス
トの磁器素体内部への侵入が阻止される。従つ
て、該磁器素体内面には塗膜が形成されずに、該
磁器素体の一端面と外面のみにエツチングレジス
トが付着し塗膜を形成することができる。尚、磁
器素体外面のエツチングレジスト付着面積は該磁
器素体のエツチングレジストの浴中への浸漬深さ
によつて定まることになる。
実施例
以下、実施例を挙げて本発明を詳述する。
第１図イ〜ヘは本発明製造方法の一実施例（電
極形成方法）を順次説明する説明図であつて、ま
ず同図イに示すように、両端開口状に形成された
筒型磁器素体１の内外面にNiやCu、Ag等の金属
膜６を例えば無電解メツキ法や浸漬法等の手段で
形成する。
極形成方法）を順次説明する説明図であつて、ま
ず同図イに示すように、両端開口状に形成された
筒型磁器素体１の内外面にNiやCu、Ag等の金属
膜６を例えば無電解メツキ法や浸漬法等の手段で
形成する。
次いで、該磁器素体体１を同図ロに示すように
その一端の開口部１ｂを下方に向けた状態で他端
を保持板１１に保持して封止し、圧力調整自在な
処理槽１２内に設けられたエツチングレジスト４
の浴上に配置する。保持板１１に保持される磁器
素体１の個数は、図示では１個だけであるが、量
産性の点からこれは多数個とすることが望まし
い。
その一端の開口部１ｂを下方に向けた状態で他端
を保持板１１に保持して封止し、圧力調整自在な
処理槽１２内に設けられたエツチングレジスト４
の浴上に配置する。保持板１１に保持される磁器
素体１の個数は、図示では１個だけであるが、量
産性の点からこれは多数個とすることが望まし
い。
次いで、同図ハに示すように、該磁器素体１の
上記開口部１ｂをエツチングレジスト４の浴面に
接するように配置する。そして、処理槽１２内を
真空ポンプ（不図示）等により脱気して所定の圧
力となるまで減圧し、磁器素体１外部の気圧を磁
器素体１内部の気圧よりも低圧とする。
上記開口部１ｂをエツチングレジスト４の浴面に
接するように配置する。そして、処理槽１２内を
真空ポンプ（不図示）等により脱気して所定の圧
力となるまで減圧し、磁器素体１外部の気圧を磁
器素体１内部の気圧よりも低圧とする。
次いで、この気圧差を与えた状態のまま同図ニ
に示すように磁器素体１をエツチングレジスト４
の浴中に浸漬する。この浸漬の深さは、必要な外
面電極の寸法に合わせて決定すればよい。このよ
うに気圧差を与えて浸漬すると、磁器素体１内部
の気圧が高いため、エツチングレジスト４の磁器
素体１内部への侵入が阻止され、磁器素体１の一
端面と外面のみにエツチングレジスト４が付着す
る。従つて、第１図ホに示すように磁器素体１を
エツチングレジスト４の浴中から引き上げると、
磁器素体１の外面から一端面にかけてエツチング
レジストの塗膜５が形成される。
に示すように磁器素体１をエツチングレジスト４
の浴中に浸漬する。この浸漬の深さは、必要な外
面電極の寸法に合わせて決定すればよい。このよ
うに気圧差を与えて浸漬すると、磁器素体１内部
の気圧が高いため、エツチングレジスト４の磁器
素体１内部への侵入が阻止され、磁器素体１の一
端面と外面のみにエツチングレジスト４が付着す
る。従つて、第１図ホに示すように磁器素体１を
エツチングレジスト４の浴中から引き上げると、
磁器素体１の外面から一端面にかけてエツチング
レジストの塗膜５が形成される。
このようにして外面電極形成用のエツチングレ
ジストの塗膜５を形成すると、エツチングレジス
ト４が磁器素体１外面の浸漬部分全周にわたつて
偏りなく充分に付着し、膜厚もほぼ一定となる。
しかも、該塗膜５の面積は浸漬する深さによつて
定まるので常に一定しており、かつ、上端縁が凹
凸に波打つこともないので、内面電極２の引出電
極部７との間に明瞭なクリアランスを形成するこ
とができる（第２図参照）。
ジストの塗膜５を形成すると、エツチングレジス
ト４が磁器素体１外面の浸漬部分全周にわたつて
偏りなく充分に付着し、膜厚もほぼ一定となる。
しかも、該塗膜５の面積は浸漬する深さによつて
定まるので常に一定しており、かつ、上端縁が凹
凸に波打つこともないので、内面電極２の引出電
極部７との間に明瞭なクリアランスを形成するこ
とができる（第２図参照）。
次いで図示はしないが、磁器素体１の内面にも
内面電極形成用のエツチングレジストの塗膜５を
回転ピン等適宜な手段で形成する（形成態様は第
１図ヘ参照）。
内面電極形成用のエツチングレジストの塗膜５を
回転ピン等適宜な手段で形成する（形成態様は第
１図ヘ参照）。
かくして磁器素体１にエツチングレジストの塗
膜５を形成し終わると、次のエツチング工程にお
いて、この磁器素体１を同図ヘに示すようにエツ
チング液１０に浸漬し、塗膜５で覆われてない金
属膜６の露出部分をエツチングし、その後該塗膜
５を溶剤等で除去することにより、磁器素体１の
内外面に内面電極２及び外面電極３を形成する。
膜５を形成し終わると、次のエツチング工程にお
いて、この磁器素体１を同図ヘに示すようにエツ
チング液１０に浸漬し、塗膜５で覆われてない金
属膜６の露出部分をエツチングし、その後該塗膜
５を溶剤等で除去することにより、磁器素体１の
内外面に内面電極２及び外面電極３を形成する。
尚、本発明は上記した実施例に限定されるもの
でないことはいうまでもない。例えば、第１図ロ
の状態において、コンプレツサー（不図示）等を
利用して処理槽１２内に空気を送り込んで加圧
し、浴面に接するように上記磁器素体１を配置し
て後、上記処理槽１２内の空気を放出して大気圧
に戻しても、磁器素体１の内部と外部で気圧差が
生じ、本発明の目的を達成することができる。
尚、この場合の加圧の程度は磁器素体１をエツチ
ングレジスト４の浴中に浸漬したときエツチング
レジスト４が磁器素体内部に侵入しない程度であ
ればよく、具体的には、大気圧よりも100mmHg程
度高圧となるように加圧するのが好ましい。
でないことはいうまでもない。例えば、第１図ロ
の状態において、コンプレツサー（不図示）等を
利用して処理槽１２内に空気を送り込んで加圧
し、浴面に接するように上記磁器素体１を配置し
て後、上記処理槽１２内の空気を放出して大気圧
に戻しても、磁器素体１の内部と外部で気圧差が
生じ、本発明の目的を達成することができる。
尚、この場合の加圧の程度は磁器素体１をエツチ
ングレジスト４の浴中に浸漬したときエツチング
レジスト４が磁器素体内部に侵入しない程度であ
ればよく、具体的には、大気圧よりも100mmHg程
度高圧となるように加圧するのが好ましい。
また、上記実施例では、エツチングレジストの
塗膜５を磁器素体１の内外面に形成した後エツチ
ングするようにしているが、必ずしもこれに限ら
ない。さらに内面電極はエツチングによる形成と
は全く別の手段で形成するようにしてもよい。
塗膜５を磁器素体１の内外面に形成した後エツチ
ングするようにしているが、必ずしもこれに限ら
ない。さらに内面電極はエツチングによる形成と
は全く別の手段で形成するようにしてもよい。
発明の効果
以上詳述したように、本発明の筒型コンデンサ
の製造方法によれば、外面電極用のエツチングレ
ジスト塗膜の端縁が凹凸に波打つたりすることが
なく、該塗膜の面積、形状、寸法等が常に一定し
ているので、エツチングによつて形成される外面
電極の面積等のバラツキによる容量不良品や、外
面電極と内面電極の引出電極部との短絡による不
良品等の殆ど発生しなくなり、生産歩留まりが10
〜20％程度向上する。
の製造方法によれば、外面電極用のエツチングレ
ジスト塗膜の端縁が凹凸に波打つたりすることが
なく、該塗膜の面積、形状、寸法等が常に一定し
ているので、エツチングによつて形成される外面
電極の面積等のバラツキによる容量不良品や、外
面電極と内面電極の引出電極部との短絡による不
良品等の殆ど発生しなくなり、生産歩留まりが10
〜20％程度向上する。
また、従来のように転写ローラを使用しないの
で、そのチエツクや清掃を行うことも全く不要と
なり、稼動率が大幅に向上する。
で、そのチエツクや清掃を行うことも全く不要と
なり、稼動率が大幅に向上する。
更に、浸漬法を採用しているため、円筒型の磁
器素体に限らず、角筒型の磁器素体でもムラのな
い均一な厚みを有するエツチングレジストの塗膜
を形成することができる。
器素体に限らず、角筒型の磁器素体でもムラのな
い均一な厚みを有するエツチングレジストの塗膜
を形成することができる。
その上、本発明の製造方法によれば、一度に多
個の磁器素体にエツチングレジストを塗布するマ
ルチ処理が可能となるので、生産性が飛躍的に向
上するといつた顕著な効果が得られる。
個の磁器素体にエツチングレジストを塗布するマ
ルチ処理が可能となるので、生産性が飛躍的に向
上するといつた顕著な効果が得られる。
第１図イ〜ヘは本発明の一実施例に係る筒型コ
ンデンサの製造方法を順次説明する説明図、第２
図は筒型コンデンサの断面図、第３図は従来の製
造方法の一例を説明する要部断面図である。 １……磁器素体、４……エツチングレジスト、
６……金属膜。
ンデンサの製造方法を順次説明する説明図、第２
図は筒型コンデンサの断面図、第３図は従来の製
造方法の一例を説明する要部断面図である。 １……磁器素体、４……エツチングレジスト、
６……金属膜。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 圧力調整の自在な処理槽内にエツチングレジ
スト浴を設け、この処理槽内において、金属膜で
被覆された両端開口状の筒型磁器素体の一端開口
を封止した状態で該磁器素体の他端をエツチング
レジストの浴面に接するように配置し、上記磁器
素体外部の気圧をその内部気圧よりも低圧とし、
次いで該磁器素体をエツチングレジストの浴中に
浸漬することによつて、上記磁器素体の外面にエ
ツチングレジストを塗布することを特徴とする筒
型コンデンサの製造方法。 ２ 上記処理槽内の気圧を大気圧に調整し、上記
磁器素体内部の気圧を大気圧より高圧として上記
磁器素体の外面にエツチングレジストの塗布を行
うことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
筒型コンデンサの製造方法。 ３ 上記磁器素体内部の気圧を大気圧とし、上記
処理槽内の気圧を大気圧より低圧に調整して上記
磁器素体の外面にエツチングレジストの塗布を行
うことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
筒型コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22926386A JPS6384007A (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 筒型コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22926386A JPS6384007A (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 筒型コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6384007A JPS6384007A (ja) | 1988-04-14 |
| JPH058849B2 true JPH058849B2 (ja) | 1993-02-03 |
Family
ID=16889371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22926386A Granted JPS6384007A (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 筒型コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6384007A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5747856A (en) * | 1980-09-02 | 1982-03-18 | Tdk Corp | Method of forming conductive layer on hollow cylindrical object |
-
1986
- 1986-09-26 JP JP22926386A patent/JPS6384007A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6384007A (ja) | 1988-04-14 |
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| JPH043099B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |