JPS6384007A - 筒型コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 皮呈上■、［１光団 本発明は筒型コンデンサの製造方法、特にその外面電極
形成方法に関する。

ｌ米至孜■ 従来の一般的な筒型コンデンサは、第２図に示すように
、筒型形状の磁器素体１の内面と外面に夫々内面電極２
と外面電極３を形成することによって、双方の電極２．
３の対向する部分で容量をとるように構成したものであ
り、図示のごとく、この外面電極３は磁器素体１の一端
まで延設され、また内部電極２は引出電極部７を形成す
るために磁器素体１の他端面から外面まで延設されるの
が普通である。

ところで、上記のような筒型コンデンサにおいて、例え
ばＮｉやＣｕ等のメッキ電極で内外面電極を形成する場
合、従来は次のような方法で製造されている。

即ち、第３図（イ）に示すように、まず磁器素体１の全
表面にＮｉやＣｕ等の金属膜６を無電解メブキ等の手段
で形成する。次いで、第３図（ロ）に示すように、エツ
チングレジスト４を付着させた転写ローラ８によって、
磁器素体１外面の前記外面電極２及び引出し電極部７を
形成すべき部分にエツチングレジスト４を塗布し、塗膜
５ａ。

５ｂを形成する。特にこの場合、エツチングレジスト４
を磁器素体１の他端面までまわりこませて塗膜を形成さ
せるようにすれば好都合である。また転写ローラ８を用
いずに、例えば筆塗りしたり、ヘラ塗りする場合もある
。

次に磁器素体１内面にも、内部電極３の形成領域に例え
ば回転ピン（図示せず）によってエツチングレジストの
塗膜５ｃが形成される。

しかる後、この磁器素体ａをエソチンダ液中に浸漬し、
第３図（ハ）に示すようにエツチングレジストの塗膜５
ａ、５ｂ、５ｃで覆われてない部分の金属膜６をエツチ
ングして外面電掘２、内面電極３及び引出し電極７を形
成し、最後にこれらの塗膜５ａ、５ｂ、５ｃを溶剤等で
除去する。そして第２図に示すような筒型コンデンサが
製造される。

ｆ？が解決しようとする問題点 しかるに上記のような外面電極を形成するためのエツチ
ングレジストの塗布方法には次の如き問題点がある。即
ち、 ■転写ローラ８を用いてエツチングレジスト４を磁器素
体１外面に塗布する場合、転写ローラ８の工・ノチング
レジスト付着量にバラツキがあると、塗膜５ａ、５ｂの
端縁が、第３図（ロ）の−点鎖線で示すように、波打っ
たりすることが多く、塗膜５ａ、５ｂを所定の外面電極
２及び引出し電極７の形状１寸法に形成することは容易
でなく、極端な場合には上記塗膜５ａ、５ｂが部分的に
連なることもある。従って、塗膜５ａ、５ｂに覆われて
いない金属膜６の露出部分をエツチングしても所望の外
面電極３を形成することが困難である。

■前記のように転写ローラ８を用いてエツチングレジス
ト４を磁器素体１外面に塗布する場合は、転写ローラ８
へのエツチングレジスト付着量が変動しないように絶え
ず転写ローラ８のチェックを行うと共に、かなり頻繁に
転写ローラ８を止めて掃除を行うことが必要となり、こ
れらの調整作業に手間がかかるため、稼動率の低下を来
す。

■転写ローラ８によるエツチングレジスト塗布方法では
、−度に多数の磁器素体１外面にエツチングレジスト４
を塗布するというマルチ処理が著しく困難で、製造効率
の向上が期待できない。

■転写ローラ８によるエツチングレジスト塗布方式では
、磁器素体１が円筒型以外の角筒型への適用が困難であ
る。

■筆塗りやヘラ塗りによるエツチングレジスト塗布方式
では、上記の問題点を有する他、到底量産化は望めない
。

等の問題点があった。

本発明は従来のこのような問題点を解決して、品質を向
上させると共に量産性に冨んだ筒型コンデンサの製造方
法、特に外面電極形成のための製造方法を提供すること
を目的とする。

問　寺を”・°するための 上記目的を達成するために本発明の製造方法は、金属膜
で被覆された両端開口状の筒型磁器素体の一端開口を封
止した状態で該磁器素体の他端をエツチングレジストの
浴面に接するように配置し、上記磁器素体外部の気圧を
その内部気圧より低圧とし、次いで該磁器素体をエツチ
ングレジストの浴中に浸漬することによって、上記磁器
素体の外面にエツチングレジストを塗布することを要旨
としている。

作　　　　用 上記製造方法によれば磁器素体の一端開口を封止した状
態で該磁器素体の他端をエツチングレジストの浴面に接
するように配置し、磁器素体外部の気圧を内部の気圧よ
り低圧としてから該磁器素体をエツチングレジストの浴
中に浸漬すると、磁器素体内部の気圧が高いため、エツ
チングレジストの磁器素体内部への侵入が阻止される。

従って、該磁器素体内面には塗膜が形成されずに、該磁
器素体の一端面と外面のみにエツチングレジストが付着
し塗膜を形成することができる。尚、磁器素体外面のエ
ツチングレジスト付着面積は該磁器素体のエツチングレ
ジストの浴中への浸漬深さによって定まることになる。

尖−侮一皿 以下、実施例を挙げて本発明を詳述する。

第１図（イ）〜（へ）は本発明製造方法の一実施例（電
極形成方法）を順次説明する説明図であって、まず同図
（イ）に示すように、両端開口状に形成された筒型磁器
素体１の内外面にＮｉやＣｕ、Ａｇ等の金属膜６を例え
ば無電解メッキ法や浸漬法等の手段で形成する。

次いで、該磁器素体体１を同図（ロ）に示すようにその
一端の開口部１ｂを下方に向けた状態で他端を保持板２
に保持して封止し、圧力調整自在な処理層３内に設けら
れたエツチングレジスト４の浴上に配置する。保持板１
）に保持される磁器素体１の個数は、図示では１個だけ
であるが、量産性の点からこれは多数個とすることが望
ましい。

次いで、同図（ハ）に示すように、該磁器素体ｌの上記
開口部１ｂをエツチングレジスト４の浴面に接するよう
に配置する。そして、処理槽１２内を真空ポンプ（不図
示）等により脱気して所定の圧力となるまで減圧し、磁
器素体１外部の気圧を磁器素体１内部の気圧よりも低圧
とする。

次いで、この気圧差を与えた状態のまま同図（ニ）に示
すように磁器素体１をエツチングレジスト４の浴中に浸
漬する。この浸漬の深さは、必要な外面電極の寸法に合
わせて決定すればよい。

このように気圧差を与えて浸漬すると、磁器素体１内部
の気圧が高いため、エツチングレジスト４の磁器素体１
内部への侵入が阻止され、磁器素体１の一端面と外面の
みにエツチングレジスト４が付着する。従って、第１図
（ホ）に示すように磁器素体ｌをエツチングレジスト４
の浴中から引き上げると、磁器素体１の外面から一端面
にかけてエツチングレジストの塗膜５が形成される。

このようにして外面電極形成用のエツチングレジストの
塗膜５を形成すると、エツチングレジスト４が磁器素体
１外面の浸漬部分全周にわたって偏りなく充分に付着し
、膜厚もほぼ一定となる。

しかも、該塗膜５の面積は浸漬する深さによって定まる
ので常に一定しており、かつ、上端縁が凹凸に波打つこ
ともないので、内面電極２の引出電極部１３との間に明
瞭なりリアランスを形成することができる（第２図参照
）。

次いで図示はしないが、磁器素体１の内面にも内面電極
形成用のエツチングレジストの塗膜５を回転ビン等適宜
な手段で形成する（形成態様は第１図（へ）参照）。

かくして磁器素体１にエツチングレジストの塗膜５を形
成し終わると、次のエツチング工程において、この磁器
素体１を同図（へ）に示すようにエツチング液７に浸漬
し、塗膜５で覆われてない金属膜６の露出部分をエツチ
ングし、その後該塗膜５を溶剤等で除去することにより
、磁器素体１の内外面に内面電極２及び外面電極３を形
成する。

尚、本発明は上記した実施例に限定されるものでないこ
とはいうまでもない。例えば、第１図（ロ）の状態にお
いて、コンプレッサー（不図示）等を利用して処理槽１
２内に空気を送り込んで加圧し、浴面に接するように上
記磁器素体１を配置して後、上記処理槽１２内の空気を
放出して大気圧に戻しても、磁器素体１の内部と外部で
気圧差が生じ、本発明の目的を達成することができる。

尚、この場合の加圧の程度は磁器素体１をエツチングレ
ジスト４の浴中に浸漬したときエツチングレジスト４が
磁器素体内部に侵入しない程度であればよく、具体的に
は、大気圧よりも１００ｗ　Ｈｇ程度高圧となるように
加圧するのが好ましい。

また、上記実施例では、エツチングレジストの塗膜５を
磁器素体１の内外面に形成した後エツチングするように
しているが、必ずしもこれに限らない。さらに内面電極
はエツチングによる形成とは全く別の手段で形成するよ
うにしてもよい。

又里至四来 以上詳述したように、本発明の筒型コンデンサの製造方
法によれば、外面電極用のエツチングレジスト塗膜の端
縁が凹凸に波打ったりすることがなく、該塗膜の面積、
形状、寸法等が常に一定しているので、エツチングによ
って形成される外面電極の面積等のバラツキによる容量
不良品や、外面電極と内面電極の引出電極部との短絡に
よる不良品等が殆ど発生しなくなり、生産歩留まりが１
０〜２０％程度向上する。

また、従来のように転写ローラを使用しないので、その
チェ７りや清掃を行うことも全く不要となり、稼動率が
大幅に向上する。

更に、浸漬法を採用しているため、円筒型の磁器素体に
限らず、角筒型の磁器素体でもムラのない均一な厚みを
有するエツチングレジストの塗膜を形成することができ
る。

その上、本発明の製造方法によれば、−度に多価の磁器
素体にエツチングレジストを塗布するマルチ処理が可能
となるので、生産性が飛躍的に向上するといった顕著な
効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）〜（へ）は本発明の一実施例に係る筒型コ
ンデンサの製造方法を順次説明する説明図、第２図は筒
型コンデンサの断面図、第３図は従来の製造方法の一例
を説明する要部断面図である。 １・・・磁器素体、４・・・エツチングレジスト、６・
・・金属膜。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属膜で被覆された両端開口状の筒型磁器素体の
   一端開口を封止した状態で該磁器素体の他端をエッチン
   グレジストの浴面に接するように配置し、上記磁器素体
   外部の気圧をその内部気圧より低圧とし、次いで該磁器
   素体をエッチングレジストの浴中に浸漬することによっ
   て、上記磁器素体の外面にエッチングレジストを塗布す
   ることを特徴とする筒型コンデンサの製造方法。
2. （２）上記磁器素体外部の気圧を大気圧とし、上記磁器
   素体内部の気圧を大気圧より高圧として上記磁器素体の
   外面にエッチングレジストの塗布を行うことを特徴とす
   る特許請求の範囲第（１）項記載の筒型コンデンサの製
   造方法。
3. （３）上記磁器素体内部の気圧を大気圧とし、上記磁器
   素体外部の気圧を大気圧より低圧として上記磁器素体の
   外面にエッチングレジストの塗布を行うことを特徴とす
   る特許請求の範囲第（１）項記載の筒型コンデンサの製
   造方法。