JPH058937U - 平行平板型プラズマエツチング装置 - Google Patents

平行平板型プラズマエツチング装置

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JPH058937U
JPH058937U JP1983891U JP1983891U JPH058937U JP H058937 U JPH058937 U JP H058937U JP 1983891 U JP1983891 U JP 1983891U JP 1983891 U JP1983891 U JP 1983891U JP H058937 U JPH058937 U JP H058937U
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JP
Japan
Prior art keywords
exhaust
plate type
parallel plate
plasma
type plasma
Prior art date
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Pending
Application number
JP1983891U
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English (en)
Inventor
幹雄 森
利泰 速水
成也 小田島
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Publication date
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Publication of JPH058937U publication Critical patent/JPH058937U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 プラズマ発生領域の拡大の防止、特に排気リ
ング30、40上でのプラズマの発生を防止し、大口径
のウエハでも均一なエッチングが行なわれると共に高ア
スペクト比でも異方性に優れたパタ−ンを形成すること
のできる平行平板型プラズマエッチング装置を提供する
こと。 【構成】 エッチングガスの導入路15、排気路30
a、40a、上部電極11、下部電極13及びウエハク
ランプ17等を備えた平行平板型プラズマエッチング装
置において、前記排気路30a、40aの断面形状が屈
曲していることを特徴とする平行平板型プラズマエッチ
ング装置。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は平行平板型プラズマエッチング装置、より詳細にはエッチングガスの 導入路、排気路、上部電極、下部電極及びウエハクランプ等を備え、ウエハ上に 集積回路の微細パタ−ンを形成する際等に使用される平行平板型プラズマエッチ ング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
大規模集積回路の製造においては、半導体ウエハ上に微細なパタ−ンを形成す る必要があり、このために主にドライエッチング装置が用いられている。
【0003】 ドライエッチング装置としてこれまで種々の形式の装置が考案されているが、 集積度の高い大規模集積回路の製造においては、微細パタ−ンを再現性良く形成 することのできる平行平板型プラズマエッチング装置が主流となってきている。
【0004】 従来のこの種平行平板型プラズマエッチング装置の概略を図4に示す。図中1 0は処理室を示しており、この処理室10の上部には上部電極11が配設され、 この上部電極11に対向して処理室10の下部には下部電極13が配設されてい る。下部電極13の上面にはウエハ12が載置されており、下部電極13の外周 下方には真空排気系14が配設され、この真空排気系14は主に排気リング14 aにより構成されている。上部電極11の上方にはシ−ルプレ−ト20が配設さ れ、このシ−ルプレ−ト20の中央部にガス導入路15が形成されており、ガス 導入路15はガス供給源(図示せず)に接続されている。またシ−ルプレ−ト2 0側にはウエハ12を下部電極13に固定するためのクランプ板17が取り付け られている。上部電極11及び下部電極13には高周波電源16が接続されてお り、この高周波電源16から上部電極11あるいは下部電極13に高周波電力を 印加することにより、ガス導入路15から供給された反応ガスがプラズマ化され てウエハ12にエッチング処理が施されるようになっている。
【0005】 このエッチング処理を行なう際、ウエハ12の径が大きくなるにつれてプラズ マのウエハ12への集中及びプラズマ安定領域の拡大が要求されるようになって きており、パタ−ンの微細化につれて大口径のウエハ12ではイオンの指向性が より求められてきている。このため処理室10の低圧化が図られるようになって きている。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、処理室10の低圧化を図ると処理室10内でのプラズマ発生領 域が図中A、B、Cの如くに順次拡がってゆく。すなわちプラズマの通常の発生 領域であるA領域から排気リング14a上のB領域でもプラズマが発生し、さら にクランプ板17の外周部上方にまでプラズマ発生領域が拡大されることとなる 。このようなプラズマ発生領域の拡大はウエハ12のエッチング効率の低下を招 くと共に排気リング14a等の装置構成部材にも悪影響を与え好ましくない。
【0007】 そこで従来においてもこのようなプラズマ発生領域の拡大を阻止する方法とし て、ウエハ12の外周に絶縁体あるいは絶縁体で被覆された導電体を材料とした 電界集中リング(図示せず)を配設し、この電界集中リングによりプラズマをウ エハ12の上方に集中させる方法が提案されている。
【0008】 しかしながら、上記した方法ではウエハ12と前記電界集中リングとの境界部 分における電界の変化が急激なものになるため、ウエハ12の外周部分における エッチング速度がウエハ12の中心部と異なり、ウエハ12内におけるエッチン グの均一性が低下するといった課題があった。
【0009】 本考案は上記課題に鑑み考案されたものであって、プラズマ発生領域の拡大の 防止、特に排気リング上でのプラズマの発生を防止し、大口径のウエハでも均一 なエッチングが行なわれると共に、高アスペクト比でも異方性に優れたパタ−ン を形成することのできる平行平板型プラズマエッチング装置を提供することを目 的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本考案に係る平行平板型プラズマエッチング装置は 、エッチングガスの導入路、排気路、上部電極、下部電極及びウエハクランプ等 を備えた平行平板型プラズマエッチング装置において、前記排気路の断面形状が 屈曲していることを特徴としている。
【0011】
【作用】
上記した構成によれば、エッチングガスの排気路の断面形状が屈曲した構造と なっているので、エッチングガスの排気経路が長くなり、このため排気経路にお ける電界の勾配がなだらかとなり、排気リング上におけるプラズマの発生が少な くなる。
【0012】
【実施例】
以下、本考案に係る平行平板型プラズマエッチング装置の実施例を図面に基づ いて説明する。 図1は本実施例に係る平行平板型プラズマエッチング装置を示す断面図であり 、図中10は処理室を示している。この処理室10の上部には上部電極11がテ フロンにより形成された保持リング22に固定されて配置され、上部電極11に 対向して処理室10の下部には上部電極11から5mmの距離を保って下部電極1 3が配設されている。上部電極11の上方にはシ−ルプレ−ト20が配設され、 このシ−ルプレ−ト20の中央部にはガス導入路15が形成されており、ガス導 入路15はガス供給源(図示せず)に接続されている。またシ−ルプレ−ト20 と上部電極11との間にはバッフル板21が介装されており、このバッフル板2 1に形成された開口部(図示せず)から処理室10にエッチングガスが供給され るようになっている。またシ−ルプレ−ト20側にはウエハを下部電極13に固 定するためのクランプ板17が取り付けられており、このクランプ板17の表面 にはアルマイト処理が施されている。
【0013】 下部電極13の内部には冷媒を循環させるための冷媒循環路13aが循環路被 覆材27に覆われることにより形成されている。下部電極13の上面にはウエハ (図示せず)が載置され、下部電極13の外周下方には真空排気系14が配設さ れており、下部電極13は基台24に固定されている。
【0014】 真空排気系14は主に排気リング30及びア−スに接続された溝31が形成さ れた支持台26により構成されており、排気リング30には排気路30aが形成 され、この排気路30aは溝31を介して支持台26に形成された排気口(図示 せず)に連通しており、この排気口が真空排気装置に接続されている。排気路3 0aの断面形状は図2(a)に示したように、段部が形成された屈曲した形状と なっており、図2(c)に示した直線的な従来の排気路18aに比べ排気路30 aの長さが長くなっている。このため前記ア−スまでの処理室10からの電界勾 配が緩やかとなっている。
【0015】 また排気リングの別の実施例では、図2(b)に示したように排気リング40 の内部に形成される排気路40aの形状が多段に屈曲した形状となっており、図 2(a)に示した実施例のものよりより一層排気路40aの長さが長くなってい る。
【0016】 基台24にはガス流路28が形成されており、このガス流路28は下部電極1 3内にも延設され、ガス流路28にHeガスを流すことにより下部電極13とウ エハとの熱伝達が行なわれるようになっている。基台24は絶縁リング25を介 して支持台26に固定されている。
【0017】 上部電極11及び下部電極13には高周波電源(図示せず)が接続されており 、この高周波電源から上部電極11あるいは下部電極13に高周波電力を印加す ることによりガス導入路15から供給された反応ガスがプラズマ化され、ウエハ にエッチング処理が施されるようになっている。
【0018】 次に上記した実施例の装置及び図2(c)に示した比較例の装置を用いて排気 リング30、40、18上でのプラズマの発生状況を実験した結果を示す。 まず、SiO2 を堆積させたウエハをクランプ板17により下部電極13に固 定し、ガス導入路15から処理室10の内部にCF4 が20sccm、CHF3 が20sccmおよびArが300sccmの混合ガスを導入する。同時に排気 口から排気して処理室10内部の圧力を800mmToorに保つ。次に上部電 極11と下部電極13との間に周波数400kHz、最大電圧1.5kwの高周 波電圧を印加する。以上の条件でプラズマの発生状況を調査した結果を下記の表 1に示す。
【0019】
【表1】 排気路の形状 排気路の屈曲数 プラズマの発生状況 図2(a) 2 ほとんど発生せず 図2(b) 4 完全に発生せず 図2(c) 0 かなり多い このように排気路30a、40aを屈曲させた実施例に係る装置ではほとんど 排気リング30、40上にプラズマが発生せず、良好な結果が得られており、排 気路に屈曲部を形成することが効果的であることが分かる。
【0020】
【考案の効果】
以上の説明により明らかなように、本考案に係る平行平板型プラズマエッチン グ装置にあっては、エッチングガスの導入路、排気路、上部電極、下部電極及び ウエハクランプ等を備えた平行平板型プラズマエッチング装置において、前記排 気路の断面形状が屈曲しているので、前記排気路近傍における電界勾配を緩和す ることができ、前記排気路上方におけるプラズマの発生を効果的に阻止すること ができる。従って、プラズマ発生領域の拡大の防止、特に前記排気リング上での プラズマの発生を防止し、大口径のウエハでも均一なエッチングが行なわれると 共に、高アスペクト比でも異方性に優れたパタ−ンを形成することのできる平行 平板型プラズマエッチング装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本考案に係る平行平板型プラズマエッチング
装置の実施例を示す断面図である。
【図2】 (a)は実施例に係る排気路の形状を示す排
気リングの断面図、(b)は別の実施例に係る排気路の
形状を示す排気リングの断面図、(c)は比較例に係る
排気路の形状を示す排気リングの断面図である。
【図3】 排気リングの概略を示す平面図である。
【図4】 従来の平行平板型プラズマエッチング装置を
示す模式的断面図である。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】 エッチングガスの導入路、排気路、上部
    電極、下部電極及びウエハクランプ等を備えた平行平板
    型プラズマエッチング装置において、前記排気路の断面
    形状が屈曲していることを特徴とする平行平板型プラズ
    マエッチング装置。
JP1983891U 1991-03-29 1991-03-29 平行平板型プラズマエツチング装置 Pending JPH058937U (ja)

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JPH058937U true JPH058937U (ja) 1993-02-05

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006303309A (ja) * 2005-04-22 2006-11-02 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置
JP2013503494A (ja) * 2009-08-31 2013-01-31 ラム リサーチ コーポレーション プラズマ閉じ込めを実施するためのマルチペリフェラルリング構成

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006303309A (ja) * 2005-04-22 2006-11-02 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置
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