JPH0589784A - プラズマデイスプレイパネル - Google Patents
プラズマデイスプレイパネルInfo
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- JPH0589784A JPH0589784A JP25077691A JP25077691A JPH0589784A JP H0589784 A JPH0589784 A JP H0589784A JP 25077691 A JP25077691 A JP 25077691A JP 25077691 A JP25077691 A JP 25077691A JP H0589784 A JPH0589784 A JP H0589784A
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- Japan
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- terminal
- insulating layer
- terminals
- thickness
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】異方性導電膜を介して、パネルの銀端子にＦＰ
Ｃを熱圧着するプラズマディスプレイパネルにおいて、
異方性導電膜中の熱硬化型バインダが銀端子間を十分充
填できるために生ずる銀のマイグレーションを防止す
る。 【構成】パネル端子部の銀端子５の間隙に銀端子５の厚
みとＦＰＣ３側の金属導体４の厚みとを合計した厚み以
下に絶縁層バリア１１を形成する。 【効果】絶縁層バリアは、接続の信頼性を阻害すること
なく、熱硬化型バインダが銀端子間を十分充填すること
を可能とし、加えてバリア自身が、マイグレーションの
障壁となるため、優れた耐マイグレーション効果を奏す
る。
Ｃを熱圧着するプラズマディスプレイパネルにおいて、
異方性導電膜中の熱硬化型バインダが銀端子間を十分充
填できるために生ずる銀のマイグレーションを防止す
る。 【構成】パネル端子部の銀端子５の間隙に銀端子５の厚
みとＦＰＣ３側の金属導体４の厚みとを合計した厚み以
下に絶縁層バリア１１を形成する。 【効果】絶縁層バリアは、接続の信頼性を阻害すること
なく、熱硬化型バインダが銀端子間を十分充填すること
を可能とし、加えてバリア自身が、マイグレーションの
障壁となるため、優れた耐マイグレーション効果を奏す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラズマディスプレイ
パネルに関し、特に端子本数が多く、端子ピッチの細か
い高精細，大表示容量のプラズマディスプレイパネルの
端子部構造に関する。
パネルに関し、特に端子本数が多く、端子ピッチの細か
い高精細，大表示容量のプラズマディスプレイパネルの
端子部構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プラズマディスプレイパネル（以
下ＰＤＰと称する）は、その特徴を生かして益々大型，
大容量化の道を着々と歩んでいる。さらにカラー化の実
用化を目差した研究も着実に進んでおり、パネル端子部
と外部回路とを接続する技術として、高密度端子と外部
回路とを高信頼度で接続することが重要な課題となって
いる。
下ＰＤＰと称する）は、その特徴を生かして益々大型，
大容量化の道を着々と歩んでいる。さらにカラー化の実
用化を目差した研究も着実に進んでおり、パネル端子部
と外部回路とを接続する技術として、高密度端子と外部
回路とを高信頼度で接続することが重要な課題となって
いる。
【０００３】このため、ＰＤＰの端子部と外部回路とを
接続する方法として、図４に示すようにＰＤＰ端部に形
成した、例えば銀端子５にＦＰＣ３を異方性導電膜６を
介して熱圧着し、端子部を樹脂２で被覆する方法が提案
されている。なお、７は後面基板，４はＦＰＣ上の金属
導体，１０は異方性導電膜中に存在するＮｉ粒子であ
る。また保護ガラス板９は銀端子部への水分の浸入を防
止し、銀端子のマイグレーションを防止する目的で配設
される。
接続する方法として、図４に示すようにＰＤＰ端部に形
成した、例えば銀端子５にＦＰＣ３を異方性導電膜６を
介して熱圧着し、端子部を樹脂２で被覆する方法が提案
されている。なお、７は後面基板，４はＦＰＣ上の金属
導体，１０は異方性導電膜中に存在するＮｉ粒子であ
る。また保護ガラス板９は銀端子部への水分の浸入を防
止し、銀端子のマイグレーションを防止する目的で配設
される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したＰＤＰは、Ｆ
ＰＣ３を異方性導電膜６によって銀端子５に熱圧着し、
しかる後に端子部を樹脂２によって保護しているが、例
えば周囲温度７０℃，相対湿度９５％の環境化で隣接端
子間にＤＣ電圧を印加する耐湿試験を行うと、銀端子５
のマイグレーションによる絶縁性の劣化が問題となるこ
とが判明した。この劣化モードを分析した結果、隣接銀
端子の間隙が、異方性導電膜を構成する熱硬化型バイン
ダによって十分充填されず空隙が存在していることが明
らかとなった。すなわち、この空隙を経路とする銀端子
のマイグレーションが隣接端子間の絶縁性低下の原因と
なっていることが明らかとなった。
ＰＣ３を異方性導電膜６によって銀端子５に熱圧着し、
しかる後に端子部を樹脂２によって保護しているが、例
えば周囲温度７０℃，相対湿度９５％の環境化で隣接端
子間にＤＣ電圧を印加する耐湿試験を行うと、銀端子５
のマイグレーションによる絶縁性の劣化が問題となるこ
とが判明した。この劣化モードを分析した結果、隣接銀
端子の間隙が、異方性導電膜を構成する熱硬化型バイン
ダによって十分充填されず空隙が存在していることが明
らかとなった。すなわち、この空隙を経路とする銀端子
のマイグレーションが隣接端子間の絶縁性低下の原因と
なっていることが明らかとなった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、パネル内部の
電極群に外部回路から電圧を印加するための端子群を前
面基板および後面基板の端部に有し、外部回路から前記
端子群に電圧を供給するための金属導体とパネルの端子
群とを異方性導電膜を介して接続するＰＤＰにおいて、
前記端子群の間隙に絶縁層バリアを設け、この絶縁層バ
リアの厚みを前記端子群の厚みと前記金属導体の厚みと
を合計した厚み以下に形成することを特徴とする。
電極群に外部回路から電圧を印加するための端子群を前
面基板および後面基板の端部に有し、外部回路から前記
端子群に電圧を供給するための金属導体とパネルの端子
群とを異方性導電膜を介して接続するＰＤＰにおいて、
前記端子群の間隙に絶縁層バリアを設け、この絶縁層バ
リアの厚みを前記端子群の厚みと前記金属導体の厚みと
を合計した厚み以下に形成することを特徴とする。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の第１の実施例を示す側面図であり、
図２はその断面図である。後面基板７上に例えばスクリ
ーン印刷によって銀端子５を、例えば１０μｍの厚さに
形成し、銀端子５の間隙に、やはりスクリーン印刷によ
って絶縁層バリア１１を形成する。ＦＰＣ３側の金属導
体４の厚みを例えば３０μｍとすると、絶縁層バリア１
１の厚みは、少なくとも４０μｍ（銀端子５の厚み＋金
属導体４の厚み）以下に形成される。
る。図１は本発明の第１の実施例を示す側面図であり、
図２はその断面図である。後面基板７上に例えばスクリ
ーン印刷によって銀端子５を、例えば１０μｍの厚さに
形成し、銀端子５の間隙に、やはりスクリーン印刷によ
って絶縁層バリア１１を形成する。ＦＰＣ３側の金属導
体４の厚みを例えば３０μｍとすると、絶縁層バリア１
１の厚みは、少なくとも４０μｍ（銀端子５の厚み＋金
属導体４の厚み）以下に形成される。
【０００７】ＦＰＣ３側の金属導体４と銀端子５とを位
置合せしＮｉ粒子１０を含んだ異方性導電膜６を介して
熱圧着すると、Ｎｉ粒子１０によって金属導体４と銀端
子５とが接続される。この時、絶縁層バリア１１の厚み
は、金属導体４の厚みと銀端子５の厚みの合計膜厚以下
であるので、熱圧着時に金属導体４と銀端子５との接続
を阻害しないので信頼性の高い接続を実現することがで
きる。さらに絶縁層バリア１１が無い従来例と異なり、
銀端子間を耐湿性の高い熱硬化型バインダが十分に充填
されるのと同時に、絶縁層バリア１１は銀のマイグレー
ションを阻止する機能を有するため、極めて優れた耐マ
イグレーション特性を実現することが可能である。
置合せしＮｉ粒子１０を含んだ異方性導電膜６を介して
熱圧着すると、Ｎｉ粒子１０によって金属導体４と銀端
子５とが接続される。この時、絶縁層バリア１１の厚み
は、金属導体４の厚みと銀端子５の厚みの合計膜厚以下
であるので、熱圧着時に金属導体４と銀端子５との接続
を阻害しないので信頼性の高い接続を実現することがで
きる。さらに絶縁層バリア１１が無い従来例と異なり、
銀端子間を耐湿性の高い熱硬化型バインダが十分に充填
されるのと同時に、絶縁層バリア１１は銀のマイグレー
ションを阻止する機能を有するため、極めて優れた耐マ
イグレーション特性を実現することが可能である。
【０００８】ＦＰＣ３を銀端子５に異方性導電膜６を介
して熱圧着した後、樹脂２をＦＰＣ３の上から塗布し、
更に水分の侵入を防止するための保護ガラス板９を樹脂
２の上に乗せ、樹脂２を硬化させることにより、接続の
信頼性が高く、かつ優れた耐マイグレーション特性を有
するＰＤＰを実現することができる。尚、本実施例は後
面基板上に形成した銀端子について述べたが、前面基板
側に形成した銀端子に関しても全く同様である。
して熱圧着した後、樹脂２をＦＰＣ３の上から塗布し、
更に水分の侵入を防止するための保護ガラス板９を樹脂
２の上に乗せ、樹脂２を硬化させることにより、接続の
信頼性が高く、かつ優れた耐マイグレーション特性を有
するＰＤＰを実現することができる。尚、本実施例は後
面基板上に形成した銀端子について述べたが、前面基板
側に形成した銀端子に関しても全く同様である。
【０００９】図３は本発明の第２の実施例を示す端子部
の断面図である。図３と図２の相違点は、外部回路から
パネルの端子群に電圧を供給するための回路線としてＦ
ＰＣの代わりに金属リード線４′を使用していることで
ある。金属リード線４′の厚みを例えば１５０μｍとす
ると、絶縁層バリア１１の厚みは１６０μｍ（金属リー
ド線の厚み＋銀端子の厚み）以下となるようスクリーン
印刷によって形成する。かかる構造によって得られる効
果は第１の実施例の場合と同様であるが、従来、金属リ
ード線の場合には銀端子５に半田付法によって接続して
いたのに対し、本実施例では半田付を使用しないため、
従来必要であったフラックス除去時の有機溶剤を全く必
要とせず、有機溶剤による公害問題を完全に解決するこ
とができた。
の断面図である。図３と図２の相違点は、外部回路から
パネルの端子群に電圧を供給するための回路線としてＦ
ＰＣの代わりに金属リード線４′を使用していることで
ある。金属リード線４′の厚みを例えば１５０μｍとす
ると、絶縁層バリア１１の厚みは１６０μｍ（金属リー
ド線の厚み＋銀端子の厚み）以下となるようスクリーン
印刷によって形成する。かかる構造によって得られる効
果は第１の実施例の場合と同様であるが、従来、金属リ
ード線の場合には銀端子５に半田付法によって接続して
いたのに対し、本実施例では半田付を使用しないため、
従来必要であったフラックス除去時の有機溶剤を全く必
要とせず、有機溶剤による公害問題を完全に解決するこ
とができた。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、パネルの
銀端子部と、外部回路から駆動用の電圧を供給する為の
金属導体とを異方性導電膜を介して熱圧着する接続法に
於いて、銀端子の間隙に絶縁層バリアを設け、この絶縁
層バリアの厚みを銀端子の厚みと金属導体の厚みとを合
計した厚み以下に設定することにより、接続の信頼性を
阻害することなく、銀端子間に異方性導電膜を構成する
熱硬化型バインダを隙間なく充填することができるた
め、極めて優れた耐マイグレーション特性を奏する効果
を有する。因みに、従来の構造に比して、銀端子間の絶
縁抵抗を１桁以上改善することができた。従って、本発
明は特にファインピッチで大容量の端子群を有するカラ
ーＰＤＰ等に適用することによって、極めて信頼性の高
い接続を実現することができる。
銀端子部と、外部回路から駆動用の電圧を供給する為の
金属導体とを異方性導電膜を介して熱圧着する接続法に
於いて、銀端子の間隙に絶縁層バリアを設け、この絶縁
層バリアの厚みを銀端子の厚みと金属導体の厚みとを合
計した厚み以下に設定することにより、接続の信頼性を
阻害することなく、銀端子間に異方性導電膜を構成する
熱硬化型バインダを隙間なく充填することができるた
め、極めて優れた耐マイグレーション特性を奏する効果
を有する。因みに、従来の構造に比して、銀端子間の絶
縁抵抗を１桁以上改善することができた。従って、本発
明は特にファインピッチで大容量の端子群を有するカラ
ーＰＤＰ等に適用することによって、極めて信頼性の高
い接続を実現することができる。
【図１】本発明の第１の実施例を示すＰＤＰ端子部の側
面図である。
面図である。
【図２】第１の実施例を示す図１の断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示す端子部の断面図で
ある。
ある。
【図４】従来のＰＤＰの端子部を示す断面図である。
１ 前面基板 ２ 樹脂 ３ ＦＰＣ ４ 金属導体 ４′ 金属リード線 ５ 銀端子 ６ 異方性導電膜 ７ 後面基板 ８ 封止材 ９ 保護ガラス板 １０ Ｎｉ粒子 １１ 絶縁層バリア
Claims (1)
- 【請求項１】 電極群を形成した前面基板と、電極群を
形成した後面基板とを相対向させ気密封止し、内部の前
記電極群に外部から電圧を印加するための端子群を前記
前面基板および前記後面基板の端部に有し、外部回路か
ら前記端子群に電圧を供給するための金属導体と前記端
子部とを異方性導電膜を介して接続するプラズマディス
プレイパネルにおいて、前記端子群の間隙に絶縁層バリ
アを設け、この絶縁層バリアの厚みを前記端子群の厚み
と前記金属導体の厚みとを合計した厚み以下に形成した
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25077691A JP2964730B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | プラズマディスプレイパネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25077691A JP2964730B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | プラズマディスプレイパネル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0589784A true JPH0589784A (ja) | 1993-04-09 |
| JP2964730B2 JP2964730B2 (ja) | 1999-10-18 |
Family
ID=17212878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25077691A Expired - Fee Related JP2964730B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | プラズマディスプレイパネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2964730B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR970048749A (ko) * | 1995-12-28 | 1997-07-29 | 김광호 | 액정 표시 소자의 패드부 |
| US5841926A (en) * | 1996-01-04 | 1998-11-24 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Optical fibers for optical attenuation |
| KR100418031B1 (ko) * | 2001-05-11 | 2004-02-14 | 엘지전자 주식회사 | 표시장치 |
| KR100718963B1 (ko) * | 2005-02-17 | 2007-05-16 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 씨오에프/티씨피 패키지 |
| JP2007201142A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Sony Corp | Ａｇ配線基板 |
| KR100823196B1 (ko) * | 2007-03-26 | 2008-04-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102900575B1 (ko) | 2020-09-11 | 2025-12-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 인쇄 회로 기판, 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP25077691A patent/JP2964730B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR970048749A (ko) * | 1995-12-28 | 1997-07-29 | 김광호 | 액정 표시 소자의 패드부 |
| US5841926A (en) * | 1996-01-04 | 1998-11-24 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Optical fibers for optical attenuation |
| KR100418031B1 (ko) * | 2001-05-11 | 2004-02-14 | 엘지전자 주식회사 | 표시장치 |
| KR100718963B1 (ko) * | 2005-02-17 | 2007-05-16 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 씨오에프/티씨피 패키지 |
| JP2007201142A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Sony Corp | Ａｇ配線基板 |
| KR100823196B1 (ko) * | 2007-03-26 | 2008-04-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2964730B2 (ja) | 1999-10-18 |
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