JPH058981U - フレキシブル回路板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 可撓性絶縁基板上に付着されたはんだランド
が、電子部品のはんだ付け時に絶縁基板から剥離するの
を防止すること。 【構成】 可撓性絶縁基板１１に回路パターン１６が設
けられ、該回路パターン１６に一部が接続され、電子部
品２１がはんだ付けされるはんだランド１５が形成さ
れ、少くとも前記はんだランド１５を除く部位にはんだ
レジスト１９が印刷されているフレキシブル回路板にお
いて、はんだランド１５の周縁からはんだレジスト１９
に渡って、更にはんだレジスト２０を重ねて被着し、電
子部品２１のはんだ付け時に、はんだランド１５が絶縁
基板１１から剥離するのを防止した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、フレキシブル回路板に関し、特にはんだ付けの際、はんだランドの 絶縁基板からの剥離を防止したフレキシブル回路板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図２は従来のフレキシブル回路板の断面図で、１は可撓性を有する絶縁基板、 ２は一対の回路パターンで、各回路パターン２の端部には、一部が接続されたは んだランド３が被着されており、前記はんだランド３を除く回路パターン２上に ははんだレジスト４が塗布されている。また前記絶縁基板１は粘着テープ８を介 して固定板７に取り付けられている。上記の構成を有するフレキシブル回路板に 電子部品６をはんだ付けするには、前記はんだランド３上にクリームはんだ５を 塗布しておき、このフレキシブル回路板をリフロー炉に通して電子部品６をはん だ５ではんだランド３にはんだ付けする。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上記のように電子部品６をはんだ付けする時に、はんだ５は硬化時 に収縮し、この収縮によってはんだランド３が絶縁基板１から剥れてしまうとい う問題点がある。

【０００４】 本考案は、上記のような問題点を解消しようとするものであり、本考案の目的 は、電子部品のはんだ付け時に、はんだランドが絶縁基板から剥離することのな いフレキシブル回路板を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記のような目的を達成するために、可撓性絶縁基板に回路パター ンが設けられ、該回路パターンの一部に電子部品がはんだ付けされるはんだラン ドが形成され、少くとも前記はんだランドを除く部位にはんだレジストが印刷さ れているフレキシブル回路板において、前記はんだランドの周縁から前記はんだ レジストに渡って、更にはんだレジストを重ねて被着している。

【０００６】

【作用】

本考案の上記構成によれば、回路パターンには、フレキシビリティの高いはん だレジストが被着しているので、該はんだレジストが被着された絶縁基板の一部 をなすケーブル部に可撓性をもたせることができ、またはんだランドの周縁には 前記はんだレジストに重ねてはんだレジストがはんだランドを覆うように被着さ れているので、はんだランドが絶縁基板から剥離するのを防止することができる 。

【０００７】

【実施例】

以下に本考案の実施例を添付の図面に基づき説明する。

【０００８】 図１はフレキシブル回路板の断面図で、１１は例えばポリエチレンテレフタレ ート樹脂などの可撓性を有する絶縁基板で、両面接着テープ１２を介して固定板 １３に貼着されている。１４は絶縁基板１１に対して接着強度の優れた第１の導 電組成物から成る一対のはんだランド基部であり、１５は該はんだランド基部１ ４の上に形成されたはんだ付け性の優れた第２の導電組成物からなるはんだラン ドであり、はんだ付け部は、はんだランド基部１４とはんだランド１５とからな る２層構造となっている。１６ははんだランド１５以外の回路パターンで、銀塗 膜１７の上にカーボン塗膜１８が付着されている。

【０００９】 前記の第１の導電性組成物は、銅又は銀等の導電粒子をエポキシ樹脂、フエノ ール樹脂等の熱硬化性合成樹脂に適宜の溶剤等を加えて分散させたものを印刷、 硬化させたものであり、硬化後の組成物中の導電粒子の比率は４０ｖｏｌ％であ る。前記はんだランド基部１４は、導電粒子の比率が少ないので、はんだ付け性 は良好ではないが、半面樹脂量が比較的多いので、絶縁基板１との接着強度が優 れている。

【００１０】 また、第２の導電性組成物は、導電粒子の含有率が５０ｖｏｌ％で第１の導電 性組成物より多くなっており、従ってはんだランド１５の表面には導電粒子がは んだ付け可能な状態で多数露出しており、均質なはんだ付けができる。

【００１１】 上記の回路パターン１６は、上記はんだランド基部１４と十分な接続の信頼性 を得られる程度の面積において重畳されている。また、上記の回路パターン１６ 上には３層に渡ってはんだレジスト１９が形成されており、前記はんだランド１ ５の周縁にはレジスト２０がはんだランド１５の上面を覆うように印刷形成され ている。

【００１２】 前記はんだレジスト１９は、メラミン樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ジ フリルフタレート樹脂等の熱硬化性合成樹脂をバインダとして硬化剤（触媒）の 量を減らしたものを印刷硬化させたものであり、このはんだレジスト１９は絶縁 基板１１の一部であるケーブル部にも使用されるため、フレキシビリティを高め てある。

【００１３】 前記レジスト２０はバインダ樹脂及び硬化剤は前記はんだレジスト１９と同様 であるが、硬化剤の量を前記はんだレジスト１９に比して増して、膜に硬化性を もたせると更に良く、耐熱性、耐薬品性（耐フラックス）が高くなる。

【００１４】 本考案のフレキシブル回路板は上述のような構成を有し、本実施例によれば、 回路パターン１６が延びる絶縁基板１１の一部をなすケーブル部には、硬化剤の 量を減らしてフレキシビリティの高いはんだレジスト１９を被着しているので、 該ケーブル部に可撓性をもたせることが可能であり、またはんだランド１５の周 縁には前記はんだレジスト１９に比べて硬化剤を増やして硬化性の高いレジスト ２０を被着したので、該レジスト２０がはんだランド１５をはんだランド基部１ ４側におさえつける役目をする。よって、はんだランド１５がはんだランド基部 １４から剥離することはなく、また、はんだランド基部１４は前述したように接 着強度が大なので、はんだランド基部１４と絶縁基板１１との接着は強固であり 、従って電子部品２１をはんだランド１５上のはんだ２２ではんだ付けする際、 はんだ２２の冷却時の収縮に起因してはんだランド１５が絶縁基板１１から剥離 するのを防ぐことができる。

【００１５】

【考案の効果】

上述したように本考案によれば、回路パターンに被着するはんだレジストは、 フレキシビリティの高いものを用いているので、該はんだレジストが被着される 絶縁基板の一部をなすケーブル部に可撓性をもたせることができ、また、はんだ ランドの周縁に、はんだレジストを更に重ねて被着して、はんだランドをおさえ こんでいるので、電子部品をはんだ付けする際、はんだの冷却時の収縮に起因し てはんだランドが絶縁基板から剥離するのを防ぐことが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のフレキシブル回路板の断面図である。

【図２】従来例のフレキシブル回路板の断面図である。

【符号の説明】

１１ 絶縁基板 １４ はんだランド基部 １５ はんだランド １６ 回路パターン １９ はんだレジスト ２０ レジスト ２１ 電子部品 ２２ はんだ

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 可撓性絶縁基板に回路パターンが設けら
   れ、該回路パターンに一部が接続され、電子部品がはん
   だ付けされるはんだランドが形成され、少くとも前記は
   んだランドを除く部位にはんだレジストが印刷されてい
   るフレキシブル回路板において、前記はんだランドの周
   縁から前記はんだレジストに渡って、更にはんだレジス
   トを重ねて被着したことを特徴とするフレキシブル回路
   板。