JPH0590429A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH0590429A
JPH0590429A JP3248714A JP24871491A JPH0590429A JP H0590429 A JPH0590429 A JP H0590429A JP 3248714 A JP3248714 A JP 3248714A JP 24871491 A JP24871491 A JP 24871491A JP H0590429 A JPH0590429 A JP H0590429A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sealing
resin
cap
semiconductor device
ceramic
Prior art date
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Pending
Application number
JP3248714A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomoaki Hirokawa
友明 廣川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP3248714A priority Critical patent/JPH0590429A/ja
Publication of JPH0590429A publication Critical patent/JPH0590429A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C2203/00—Forming microstructural systems
    • B81C2203/01—Packaging MEMS
    • B81C2203/0172—Seals
    • B81C2203/019—Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts

Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 セラミックのキャップ及び基板より成るパッ
ケージにて、キャップの接着構造を改善する。 【構成】 キャップの封止に樹脂を用いる場合、セラミ
ックケース１１とセラミックキャップ１２の封着面を傾
斜形状とし、これにより封着樹脂１３の流れの均一化、
樹脂内の気泡逸脱をはかることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置に関し、特
に、キャップの封止時に樹脂を用いる半導体装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置では、図３に示される
如く、筒状壁を持つセラミックスケース３１と平面セラ
ミックスキャップ３２により素子封止を行う場合、また
は図４に示される如く、平面セラミックスケース４１と
筒状壁をもつセラミックスキャップ４２により素子封止
を行う場合等が知られている。
【０００３】上記いずれの場合等でも封着面はケース及
びキャップ共に平面形状であり、互いの封着は樹脂によ
り行われる。
【０００４】樹脂の接着方法については、特開昭６３−
１９０３４５号公報に開示されているように、接着前処
理として、低圧処理と高圧処理を交互に行うことにより
接着樹脂の気泡発生や厚みばらつきの防止を行う方法が
提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
封止技術では、接着面が互いに平面なるが故に、樹脂内
の気泡の逃げ道がなく封止前に低圧脱気等を行っても封
止後に接着面に気泡が残る課題があった。
【０００６】本発明は従来の上記実情に鑑みてなされた
ものであり、従って本発明の目的は、従来の技術に内在
する上記課題を解決することを可能とした新規な半導体
装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る半導体装置は、ケースまたは基板及び
キャップの封止・封着面に適当な傾斜角・形状を備えて
構成される。
【０００８】
【実施例】次に本発明をその好ましい各実施例について
図面を参照しながら具体的に説明する。
【０００９】図１は本発明による第１の実施例を示す断
面図である。
【００１０】図１を参照するに、参照番号１１はセラミ
ックケース、１２はセラミックキャップ、１３は封着樹
脂、１４は半導体素子、１５はボンディングワイヤをそ
れぞれ示している。
【００１１】本第１の実施例では、セラミックキャップ
１２の接着面が凸状の三角形となっており、セラミック
ケース１１側の接着面が凹状の三角形となっている。こ
こで必要なことは凸面が凹面より鋭角を有することであ
り、これにより接着面内での樹脂が接着時に一定方向へ
流れ、これに伴い樹脂の不均一性、気泡不良が解消され
る。
【００１２】図２は本発明による第２の実施例を示す断
面図である。
【００１３】図中参照番号は図１と同じ要素には同一の
番号を付している。本第２の実施例では接着面形状を曲
面状としており、こうすることにより樹脂へのダメージ
を低減すると共に、さらにこの場合には、接着樹脂１３
をキャップ２２側に塗布する為にキャップ側を凹面とす
ることにより樹脂の塗布均一性が向上する効果がある。
本実施例でも、凸面を凹面の曲率よりも小さくすること
により樹脂を外側へ意図的に流れる様にすることは前記
第１の実施例と同様である。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ケースもしくは基板及びキャップの封止・封着面に適当
な傾斜角・形状を持つことにより、特に粘度が高い樹脂
を接着剤として用いた場合に、接着面内での樹脂が一定
方向へ流れ、これにより樹脂の不均一性、気泡不良を解
消することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による第１の実施例を示す断面図であ
る。
【図２】本発明による第２の実施例を示す断面図であ
る。
【図３】従来技術の第１の例を示す断面図である。
【図４】従来技術の第２の例を示す断面図である。
【符号の説明】
１１、２１、３１、４１…セラミックケース １２、２２、３２…セラミックキャップ １３…封着樹脂 １４…半導体素子 １５…ボンディングワイヤ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体装置、特にキャップの封止時に樹
    脂を用いる半導体装置において、ケースもしくは基板及
    びキャップの封止・封着面に所定の傾斜形状を持つこと
    を特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項２】 前記封止・封着面の前記傾斜形状を凹・
    凸状の三角形状としたことを更に特徴とする請求項１に
    記載の半導体装置。
  3. 【請求項３】 前記封止・封着面の前記傾斜形状を凹・
    凸状の曲面状としたことを更に特徴とする請求項１に記
    載の半導体装置。
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