JPH0590458A - 吸熱発熱モジユール - Google Patents
吸熱発熱モジユールInfo
- Publication number
- JPH0590458A JPH0590458A JP3250007A JP25000791A JPH0590458A JP H0590458 A JPH0590458 A JP H0590458A JP 3250007 A JP3250007 A JP 3250007A JP 25000791 A JP25000791 A JP 25000791A JP H0590458 A JPH0590458 A JP H0590458A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- module
- electrode
- absorption
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
- F25B2321/023—Mounting details thereof
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 電極2a,2b を介してｎ形とｐ形の合金チップ
6,7 の両端を交互に連続して接合し、一方の電極2a側に
基板１を設け、他方の電極2b側に熱交換部３を有する熱
交換機本体1bを設けている。 【効果】 吸熱または発熱の移動が極めてスムースにな
り、モジュール本来の性能を引き出すことが可能とな
る。
6,7 の両端を交互に連続して接合し、一方の電極2a側に
基板１を設け、他方の電極2b側に熱交換部３を有する熱
交換機本体1bを設けている。 【効果】 吸熱または発熱の移動が極めてスムースにな
り、モジュール本来の性能を引き出すことが可能とな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はモジュールの本体が直接
熱交換部分を兼ねている吸熱発熱モジュールに関するも
のである。
熱交換部分を兼ねている吸熱発熱モジュールに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年吸熱発熱モジュール（通称ペルチェ
モジュールと称している）は回路などの局所の冷却、除
湿、一定温度の保持等、産業、民需の各分野で多く用い
られてきている。これらに使用されている従来のモジュ
ールの基本構成を以下に説明する。
モジュールと称している）は回路などの局所の冷却、除
湿、一定温度の保持等、産業、民需の各分野で多く用い
られてきている。これらに使用されている従来のモジュ
ールの基本構成を以下に説明する。
【０００３】図３は従来の吸熱発熱モジュールの構成を
示す断面図である。図３において、31は、電極32を取り
付けた絶縁基板であって、33はｎ形チップ、34はｐ形チ
ップで電極32と各チップ33,34 は半田で接合され、ｎｐ
ｎｐ…の繰り返しとなって絶縁基板31に挟まれて設けら
れている。電極32の両端はリード線35a,35ｂが接合して
いる。
示す断面図である。図３において、31は、電極32を取り
付けた絶縁基板であって、33はｎ形チップ、34はｐ形チ
ップで電極32と各チップ33,34 は半田で接合され、ｎｐ
ｎｐ…の繰り返しとなって絶縁基板31に挟まれて設けら
れている。電極32の両端はリード線35a,35ｂが接合して
いる。
【０００４】以上のように構成された吸熱発熱モジュー
ルの動作を以下に説明する。リード線間35a,35ｂ間に直
流電流を流すとｎ形のチップ33とｐ形のチップ34の接合
部分が並ぶ一方の面31a で吸熱が発生しｐとｎとの接合
部分の並ぶ他方の面31ｂで放熱する状態となる。電流の
方向を逆にすれば吸熱と発熱部分が反転する。したがっ
て、電流方向を定めることにより連続した吸熱面が得ら
れる。
ルの動作を以下に説明する。リード線間35a,35ｂ間に直
流電流を流すとｎ形のチップ33とｐ形のチップ34の接合
部分が並ぶ一方の面31a で吸熱が発生しｐとｎとの接合
部分の並ぶ他方の面31ｂで放熱する状態となる。電流の
方向を逆にすれば吸熱と発熱部分が反転する。したがっ
て、電流方向を定めることにより連続した吸熱面が得ら
れる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来の構成で
は、吸熱もしくは加温しようとする機器の壁面にモジュ
ールを接触させる。機器を吸熱しようとする場合は、他
方の面31b に放熱フィンを取り付けてファンでそのフィ
ンからの放熱を促し吸熱動作をさせる。熱の移動は、吸
熱または加熱する目的物から機器の壁面へ伝わり、さら
にモジュールへと移動する。この熱の移動は、モジュー
ルの基板31面を機器の壁面に接触させる方法をとるた
め、熱伝導が悪く本来有するモジュールの性能を十分発
揮することができず、この改善への要望が強かった。ま
た、モジュールの機器の壁面への取付はモジュール全体
をネジで締め付けて行うためにモジュールの破損が多々
生じていた。
は、吸熱もしくは加温しようとする機器の壁面にモジュ
ールを接触させる。機器を吸熱しようとする場合は、他
方の面31b に放熱フィンを取り付けてファンでそのフィ
ンからの放熱を促し吸熱動作をさせる。熱の移動は、吸
熱または加熱する目的物から機器の壁面へ伝わり、さら
にモジュールへと移動する。この熱の移動は、モジュー
ルの基板31面を機器の壁面に接触させる方法をとるた
め、熱伝導が悪く本来有するモジュールの性能を十分発
揮することができず、この改善への要望が強かった。ま
た、モジュールの機器の壁面への取付はモジュール全体
をネジで締め付けて行うためにモジュールの破損が多々
生じていた。
【０００６】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、モジュールの一方に熱交換機本体を設け直接熱交
換できるよう構成することにより、単なる基板の接触に
よる熱の伝り難さを除去することを第１の目的としてい
る。また、モジュールを吸熱もしくは加熱する目的機器
へ破損することなく容易に取付を行えるようにすること
を第２の目的とするものである。
ので、モジュールの一方に熱交換機本体を設け直接熱交
換できるよう構成することにより、単なる基板の接触に
よる熱の伝り難さを除去することを第１の目的としてい
る。また、モジュールを吸熱もしくは加熱する目的機器
へ破損することなく容易に取付を行えるようにすること
を第２の目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記第１の目
的を達成するために電極を介してｎ形とｐ形の合金チッ
プの両端を交互に連続して接合し、一方の電極側に基板
を設け、他方の電極側に熱交換部を有する熱交換機本体
を設けている。第２の目的を達成するために、熱交換機
本体の他方の電極側に取付フランジを設けている。
的を達成するために電極を介してｎ形とｐ形の合金チッ
プの両端を交互に連続して接合し、一方の電極側に基板
を設け、他方の電極側に熱交換部を有する熱交換機本体
を設けている。第２の目的を達成するために、熱交換機
本体の他方の電極側に取付フランジを設けている。
【０００８】
【作用】本発明は、モジュールの使用に当たって従来の
吸熱発熱モジュールの使用の場合のように機器の壁面に
接触して取り付けるのではなく、熱交換機本体の熱交換
部を目的物質に直接接触させることを可能にしたことに
より、取り付けによる接触箇所が減らせることから吸熱
の熱移動が極めてスムースになりモジュール本来の性能
を引き出すことができる。
吸熱発熱モジュールの使用の場合のように機器の壁面に
接触して取り付けるのではなく、熱交換機本体の熱交換
部を目的物質に直接接触させることを可能にしたことに
より、取り付けによる接触箇所が減らせることから吸熱
の熱移動が極めてスムースになりモジュール本来の性能
を引き出すことができる。
【０００９】また、熱交換機本体に設けた取付フランジ
によりモジュールの機器への取付を確実にし、かつ容易
化することができるので従来発生していた取付時の破損
を防ぐことができる。
によりモジュールの機器への取付を確実にし、かつ容易
化することができるので従来発生していた取付時の破損
を防ぐことができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１は、本発明の構成をしめした断面図であ
る。この図において１は電極2aを取り付けた基板であ
る。1bは、電極2bを取り付けた熱交換部本体で、フィン
を有する熱交換部３と、取り付け用ビス孔４を設けたフ
ランジ５とを具備している。ｎ形チップ６、ｐ形チップ
７は電極2a,2b にｎｐｎｐの順に配列し接合されてい
る。両端の電極2bに通電のためのリード線8a,8b が取り
付けられている。
明する。図１は、本発明の構成をしめした断面図であ
る。この図において１は電極2aを取り付けた基板であ
る。1bは、電極2bを取り付けた熱交換部本体で、フィン
を有する熱交換部３と、取り付け用ビス孔４を設けたフ
ランジ５とを具備している。ｎ形チップ６、ｐ形チップ
７は電極2a,2b にｎｐｎｐの順に配列し接合されてい
る。両端の電極2bに通電のためのリード線8a,8b が取り
付けられている。
【００１１】以下に動作を説明する。図１中下部を吸熱
側、上部分を発熱側とする。リード線8aから8bの方向に
直流電流を流すと、電流は電極2b、チップ６、電極2a、
チップ７、電極2bの順に流れ吸熱部分と発熱部分が発生
する。このモジュールの動作性能は図２に示す状態で試
験した。図２は目的物質として水30を収納したステンレ
ス容器31に熱交換部３を浸漬し、パッキング32を介して
ビス33とナット34によりフランジ５を締結している。モ
ジュールの基板１には放熱フィン29が取り付けられてい
る。この動作は水30を冷却する目的のものである。リー
ド線8a,8b に直流電流を流すと上記のように吸熱発熱モ
ジュールが動作し、水30から熱交換部３により吸熱した
熱は放熱フィン29から放散することを継続する。
側、上部分を発熱側とする。リード線8aから8bの方向に
直流電流を流すと、電流は電極2b、チップ６、電極2a、
チップ７、電極2bの順に流れ吸熱部分と発熱部分が発生
する。このモジュールの動作性能は図２に示す状態で試
験した。図２は目的物質として水30を収納したステンレ
ス容器31に熱交換部３を浸漬し、パッキング32を介して
ビス33とナット34によりフランジ５を締結している。モ
ジュールの基板１には放熱フィン29が取り付けられてい
る。この動作は水30を冷却する目的のものである。リー
ド線8a,8b に直流電流を流すと上記のように吸熱発熱モ
ジュールが動作し、水30から熱交換部３により吸熱した
熱は放熱フィン29から放散することを継続する。
【００１２】以下に示す結果は、図３に示した従来の吸
熱発熱モジュールを上記実施例と同様の容器の外壁に取
付け吸熱による水30の温度低下の状態とを比較したもの
である。なお、この試験に使用した吸熱発熱モジュール
は本発明品、従来品共に最大電流6.3 Ａ、最大電圧8.2
Ｖ、チップ数71対のものを使用した。 （本発明のモジュール） 使用水量１リットル…30℃から10℃までの所要時間：90
分 （従来のモジュール） 使用水量１リットル…30℃から10℃までの所要時間：15
0 分 ここで使用する機材の材質はアルミナ基板であるが、そ
の他電気絶縁性の基板であれば使用できることはもちろ
んである。
熱発熱モジュールを上記実施例と同様の容器の外壁に取
付け吸熱による水30の温度低下の状態とを比較したもの
である。なお、この試験に使用した吸熱発熱モジュール
は本発明品、従来品共に最大電流6.3 Ａ、最大電圧8.2
Ｖ、チップ数71対のものを使用した。 （本発明のモジュール） 使用水量１リットル…30℃から10℃までの所要時間：90
分 （従来のモジュール） 使用水量１リットル…30℃から10℃までの所要時間：15
0 分 ここで使用する機材の材質はアルミナ基板であるが、そ
の他電気絶縁性の基板であれば使用できることはもちろ
んである。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、モジュールの使用に当たって
機器の壁面などへの取付接合部分が無くなるため、取り
付けによる接触熱移動抵抗がなくなり、吸熱または発熱
の移動が極めてスムースになり、モジュール本来の性能
を引き出すことが可能となる。さらに、熱交換部本体に
設けた取付フランジによりモジュールの機器への取付を
確実にかつ容易化することができるので、取り付けによ
るモジュールの破損は無くなりその効果は大きい。
機器の壁面などへの取付接合部分が無くなるため、取り
付けによる接触熱移動抵抗がなくなり、吸熱または発熱
の移動が極めてスムースになり、モジュール本来の性能
を引き出すことが可能となる。さらに、熱交換部本体に
設けた取付フランジによりモジュールの機器への取付を
確実にかつ容易化することができるので、取り付けによ
るモジュールの破損は無くなりその効果は大きい。
【図１】本発明の一実施例の吸熱発熱モジュールの断面
図である。
図である。
【図２】吸熱発熱モジュールの使用状態を示した断面図
である。
である。
【図３】従来の吸熱発熱モジュールの断面図である。
１ 基板 1b 熱交換機本体 2a,2b 電極 ３ 熱交換部 ４ ビス穴 ５ 取付フランジ ６ ｎ型チップ ７ ｐ型チップ
Claims (2)
- 【請求項１】 電極を介してｎ形とｐ形の合金チップの
両端を交互に連続して接合し、一方の電極側に基板を設
け、他方の電極側に熱交換部を有する熱交換機本体を設
けた吸熱発熱モジュール。 - 【請求項２】 熱交換機本体の他方の電極側に取付フラ
ンジを設けた請求項１記載の吸熱発熱モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3250007A JPH0590458A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 吸熱発熱モジユール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3250007A JPH0590458A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 吸熱発熱モジユール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590458A true JPH0590458A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17201462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3250007A Pending JPH0590458A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 吸熱発熱モジユール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590458A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8079764B2 (en) | 2009-02-27 | 2011-12-20 | Sony Corporation | Light quantity adjusting device, lens barrel, image pickup device, and method of controlling the image pickup device |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP3250007A patent/JPH0590458A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8079764B2 (en) | 2009-02-27 | 2011-12-20 | Sony Corporation | Light quantity adjusting device, lens barrel, image pickup device, and method of controlling the image pickup device |
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