JPH0590477A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
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- JPH0590477A JPH0590477A JP3282136A JP28213691A JPH0590477A JP H0590477 A JPH0590477 A JP H0590477A JP 3282136 A JP3282136 A JP 3282136A JP 28213691 A JP28213691 A JP 28213691A JP H0590477 A JPH0590477 A JP H0590477A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit device
- integrated circuit
- semiconductor chip
- semiconductor integrated
- adhesive
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/013—Manufacture or treatment of die-attach connectors
- H10W72/01308—Manufacture or treatment of die-attach connectors using permanent auxiliary members, e.g. using alignment marks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07311—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップ３をリードフレームに接合する
とき、使用する接着剤６の余りが半導体チップ３を接合
するダイパット２をはみ出して吊りリード４に広がるの
を防ぐ。 【構成】 半導体チップ３を囲うように、ダイパット２
上に溝１を設ける。 【効果】 吊りリード４は接着剤６で覆われていないた
め、導線７を容易に接合することができる。
とき、使用する接着剤６の余りが半導体チップ３を接合
するダイパット２をはみ出して吊りリード４に広がるの
を防ぐ。 【構成】 半導体チップ３を囲うように、ダイパット２
上に溝１を設ける。 【効果】 吊りリード４は接着剤６で覆われていないた
め、導線７を容易に接合することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体集積回路装置に
関し、特にそのリードフレームの改良に関するものであ
る。
関し、特にそのリードフレームの改良に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図６は例えば従来の半導体集積回路装置
に用いるリードフレームの部分上面図である。図８はリ
ードフレームに半導体チップを接着した状態の部分上面
図であり、図７は図８に示すＢ−Ｂ′断面の図である。
に用いるリードフレームの部分上面図である。図８はリ
ードフレームに半導体チップを接着した状態の部分上面
図であり、図７は図８に示すＢ−Ｂ′断面の図である。
【０００３】図において、２はリードフレームのダイパ
ット、３はダイパット２上に接合された半導体チップ、
３′はダイパット２上の半導体チップ３が接着される部
分、４はダイパット２をささえる吊りリード、５は外部
端子につながるリード端子、８は吊りリード４上に設け
られた吊りリード上の溝、６は半導体チップ３とダイパ
ット２を接着する接着剤、７は導線である。
ット、３はダイパット２上に接合された半導体チップ、
３′はダイパット２上の半導体チップ３が接着される部
分、４はダイパット２をささえる吊りリード、５は外部
端子につながるリード端子、８は吊りリード４上に設け
られた吊りリード上の溝、６は半導体チップ３とダイパ
ット２を接着する接着剤、７は導線である。
【０００４】次に動作について説明する。半導体集積回
路装置の組み立て時、半導体チップ３はダイパット２の
上の接着剤６によりダイパット２と接合する。あまった
接着剤６は吊りリード４をつたわっていくが、吊りリー
ド上の溝８によりせき止められる。
路装置の組み立て時、半導体チップ３はダイパット２の
上の接着剤６によりダイパット２と接合する。あまった
接着剤６は吊りリード４をつたわっていくが、吊りリー
ド上の溝８によりせき止められる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体集積回路
装置は以上のように構成されているので、半導体チップ
が大きくなり、接着剤の量が多くなると、図７，図８に
示すように吊りリード上の溝を越えて広がるようにな
り、吊りリードが接着剤で覆われることとなる。接着剤
が非伝導であれば電気的導通はなくなり、また接着剤が
伝導性であっても吊りリードの表面が覆われているた
め、導線を接続するのが難しくなる、又は吊りリードに
導線が接続できなくなるなどの問題点があった。
装置は以上のように構成されているので、半導体チップ
が大きくなり、接着剤の量が多くなると、図７，図８に
示すように吊りリード上の溝を越えて広がるようにな
り、吊りリードが接着剤で覆われることとなる。接着剤
が非伝導であれば電気的導通はなくなり、また接着剤が
伝導性であっても吊りリードの表面が覆われているた
め、導線を接続するのが難しくなる、又は吊りリードに
導線が接続できなくなるなどの問題点があった。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、吊りリードが接着剤で覆われ
ず、吊りリードに導線が接続できる半導体集積回路装置
を得ることを目的とする。
ためになされたもので、吊りリードが接着剤で覆われ
ず、吊りリードに導線が接続できる半導体集積回路装置
を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体集
積回路装置は、ダイパット上に半導体チップを囲うよう
に溝を設けたものである。
積回路装置は、ダイパット上に半導体チップを囲うよう
に溝を設けたものである。
【０００８】また該溝の縁の高さを内側と外側とで異な
るようにしたものである。また上記溝を複数設けたもの
である。
るようにしたものである。また上記溝を複数設けたもの
である。
【０００９】
【作用】この発明においては、ダイパットに半導体チッ
プを囲うように溝を設けたので、あまった接着剤の流れ
を止めることができ、吊りリードが接着剤で覆われるの
を防ぐことができる。
プを囲うように溝を設けたので、あまった接着剤の流れ
を止めることができ、吊りリードが接着剤で覆われるの
を防ぐことができる。
【００１０】また、上記溝の縁の高さを内側と外側とで
異なるようにしたので、また上記溝を複数設けたので、
接着剤の流れを止める効果が高くなり、吊りリードが接
着剤で覆われるのを更によく防ぐことができる。
異なるようにしたので、また上記溝を複数設けたので、
接着剤の流れを止める効果が高くなり、吊りリードが接
着剤で覆われるのを更によく防ぐことができる。
【００１１】
【実施例】図１はこの発明の第１の実施例による半導体
集積回路装置のリードフレームの部分上面図である。図
３はこの発明の第１の実施例による半導体集積回路装置
であり、図１に示すリードフレームに半導体チップを接
着した状態の上面図である。図２は図３に示すＡ−Ａ′
断面の図である。
集積回路装置のリードフレームの部分上面図である。図
３はこの発明の第１の実施例による半導体集積回路装置
であり、図１に示すリードフレームに半導体チップを接
着した状態の上面図である。図２は図３に示すＡ−Ａ′
断面の図である。
【００１２】図において、図６，図７，図８と同一符号
は同一又は相当部分を示し、１は半導体チップ３を囲う
ように設けられたダイパット２上の溝である。尚、図２
では導線７は省略されている。
は同一又は相当部分を示し、１は半導体チップ３を囲う
ように設けられたダイパット２上の溝である。尚、図２
では導線７は省略されている。
【００１３】次に動作、作用について説明する。図２，
図３に示すように、半導体チップ３をダイパット２に接
着剤６にて接合する。接合であまった接着剤６は溝１に
より止められて広がらず、吊りリード４は接着剤６で覆
われることはない。従って、吊りリード４が接着剤で覆
われていないため、吊りリード４とリード端子５との間
に導線７を接続することができる。
図３に示すように、半導体チップ３をダイパット２に接
着剤６にて接合する。接合であまった接着剤６は溝１に
より止められて広がらず、吊りリード４は接着剤６で覆
われることはない。従って、吊りリード４が接着剤で覆
われていないため、吊りリード４とリード端子５との間
に導線７を接続することができる。
【００１４】図４はこの発明の第２の実施例による半導
体集積回路装置の断面図であり、上述の第１の実施例で
はダイパット上の溝の縁の高さは同じであったが、この
第２の実施例では縁の高さを異なるようにしたものであ
る。
体集積回路装置の断面図であり、上述の第１の実施例で
はダイパット上の溝の縁の高さは同じであったが、この
第２の実施例では縁の高さを異なるようにしたものであ
る。
【００１５】図において、図２と同一符号は同一又は相
当部分を示し、１２ａ，１２ｂは溝１の縁の部分であ
り、縁の部分１２ｂの方が縁の部分１２ａより高さＣだ
け高くなっている。
当部分を示し、１２ａ，１２ｂは溝１の縁の部分であ
り、縁の部分１２ｂの方が縁の部分１２ａより高さＣだ
け高くなっている。
【００１６】このような第２の実施例では、縁の部分１
２ｂが高くなっているため、接着剤６の流れ止めの効果
はさらに大きくなる。
２ｂが高くなっているため、接着剤６の流れ止めの効果
はさらに大きくなる。
【００１７】図５はこの発明の第３の実施例による半導
体集積回路装置の断面図であり、ダイパット２上に２つ
の溝を設けたものである。図において、図２と同一符号
は同一又は相当部分を示し、１ａ，１ｂはダイパット２
上の２つの溝である。
体集積回路装置の断面図であり、ダイパット２上に２つ
の溝を設けたものである。図において、図２と同一符号
は同一又は相当部分を示し、１ａ，１ｂはダイパット２
上の２つの溝である。
【００１８】このように第３の実施例では、２つの溝１
ａ，１ｂを設けたので、より流れ止めの効果が大きくな
る。
ａ，１ｂを設けたので、より流れ止めの効果が大きくな
る。
【００１９】
【発明の効果】以上のようにこの発明に係る半導体集積
回路装置によれば、リードフレームの半導体チップを接
合する部分に半導体チップを囲うように溝を設けたの
で、該溝により接着剤が吊りリードに広がるのを防ぐこ
とができ、吊りリードが接着剤で覆われないため、吊り
リードに導線を容易に接続することができる効果があ
る。
回路装置によれば、リードフレームの半導体チップを接
合する部分に半導体チップを囲うように溝を設けたの
で、該溝により接着剤が吊りリードに広がるのを防ぐこ
とができ、吊りリードが接着剤で覆われないため、吊り
リードに導線を容易に接続することができる効果があ
る。
【００２０】また、溝の縁の高さが内側と外側とで異な
るようにしたので、より流れ止め効果が高くなり、吊り
リードが接着剤で覆われることを防げ、吊りリードに導
線を接続することが容易にできる効果がある。
るようにしたので、より流れ止め効果が高くなり、吊り
リードが接着剤で覆われることを防げ、吊りリードに導
線を接続することが容易にできる効果がある。
【００２１】また、溝を複数設けたので、流れ止めの効
果がより高くなり、吊りリードに導線を容易に接続する
ことができる効果がある。
果がより高くなり、吊りリードに導線を容易に接続する
ことができる効果がある。
【図１】この発明の第１の実施例による半導体集積回路
装置のリードフレームの部分上面図である。
装置のリードフレームの部分上面図である。
【図２】図３のＡ−Ａ′線での断面図である。
【図３】この発明の第１の実施例による半導体集積回路
装置の部分上面図である。
装置の部分上面図である。
【図４】この発明の第２の実施例による半導体集積回路
装置の部分断面図である。
装置の部分断面図である。
【図５】この発明の第３の実施例による半導体集積回路
装置の部分断面図である。
装置の部分断面図である。
【図６】従来の半導体集積回路装置のリードフレームを
示す部分上面図である。
示す部分上面図である。
【図７】図８のＢ−Ｂ′線での断面図である。
【図８】従来の半導体集積回路装置の部分上面図であ
る。
る。
１，１ａ，１ｂ 溝 ２ ダイパット ３ 半導体チップ ４ 吊りリード ５ リード端子 ６ 接着剤 ７ 導線 １２ａ，１２ｂ 縁の部分
Claims (3)
- 【請求項１】 リードフレームに半導体チップを装着し
てなる半導体集積回路装置において、 リードフレームの半導体チップを接合する部分に、半導
体チップを囲うように、溝を設けたことを特徴とする半
導体集積回路装置。 - 【請求項２】 リードフレームに半導体チップを装着し
てなる半導体集積回路装置において、 リードフレームの半導体チップを接合する部分に、半導
体チップを囲うように、内側と外側とで縁の高さの異な
った溝を設けたことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 【請求項３】 リードフレームに半導体チップを装着し
てなる半導体集積回路装置において、 リードフレームの半導体チップを接合する部分に、半導
体チップを囲うように、複数の溝を設けたことを特徴と
する半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3282136A JPH0590477A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3282136A JPH0590477A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590477A true JPH0590477A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17648582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3282136A Pending JPH0590477A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590477A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6670222B1 (en) * | 1997-06-14 | 2003-12-30 | Jds Uniphase Corporation | Texturing of a die pad surface for enhancing bonding strength in the surface attachment |
| JP2010283066A (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置とその製造方法 |
| JP2022075319A (ja) * | 2020-11-06 | 2022-05-18 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、ダイパッドおよび半導体装置の製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5932605A (ja) * | 1982-08-19 | 1984-02-22 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 石炭だき複合サイクル発電装置 |
| JPS59169948A (ja) * | 1983-03-14 | 1984-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光フアイバの製造方法 |
| JPS61173852A (ja) * | 1985-01-25 | 1986-08-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レンズ研摩装置 |
| JPH01283840A (ja) * | 1988-05-10 | 1989-11-15 | Nec Yamaguchi Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP3282136A patent/JPH0590477A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5932605A (ja) * | 1982-08-19 | 1984-02-22 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 石炭だき複合サイクル発電装置 |
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Cited By (3)
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| JP2022075319A (ja) * | 2020-11-06 | 2022-05-18 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、ダイパッドおよび半導体装置の製造方法 |
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