JPH0590776A - プリント板ユニツト - Google Patents
プリント板ユニツトInfo
- Publication number
- JPH0590776A JPH0590776A JP25144491A JP25144491A JPH0590776A JP H0590776 A JPH0590776 A JP H0590776A JP 25144491 A JP25144491 A JP 25144491A JP 25144491 A JP25144491 A JP 25144491A JP H0590776 A JPH0590776 A JP H0590776A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat generating
- high heat
- printed board
- printed
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims abstract description 16
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 26
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract 3
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント板の部品全体の温度上昇を防止す
る。 【構成】 プリント板１Ａ，１Ｂ，１Ｃは高発熱部１１
Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ、低発熱部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ
及び断熱部１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃから構成され、プリ
ント板ユニット２０のケース２１に並列に配置される。
隔壁３０の４枚のプレート３１，３２，３３及び３４は
ケース２１の底壁２４に固定され、その各プレートの間
にプリント板１Ａ，１Ｂ，１Ｃの各断熱部が挟まれた状
態で装着される。断熱部１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ及び隔
壁３０によって高発熱部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃから低
発熱部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃへの熱伝達が遮断され、
その遮断された熱は高発熱部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃか
ら直接外気に放出される。
る。 【構成】 プリント板１Ａ，１Ｂ，１Ｃは高発熱部１１
Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ、低発熱部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ
及び断熱部１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃから構成され、プリ
ント板ユニット２０のケース２１に並列に配置される。
隔壁３０の４枚のプレート３１，３２，３３及び３４は
ケース２１の底壁２４に固定され、その各プレートの間
にプリント板１Ａ，１Ｂ，１Ｃの各断熱部が挟まれた状
態で装着される。断熱部１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ及び隔
壁３０によって高発熱部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃから低
発熱部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃへの熱伝達が遮断され、
その遮断された熱は高発熱部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃか
ら直接外気に放出される。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多数の電子部品を搭載し
たプリント板を装着したプリント板ユニットに関し、特
にプリント板の高発熱部品での発生熱を効果的に冷却す
るようにしたプリント板ユニットに関する。
たプリント板を装着したプリント板ユニットに関し、特
にプリント板の高発熱部品での発生熱を効果的に冷却す
るようにしたプリント板ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】数値制御装置、ロボット制御装置などの
制御装置では、部品を高密度に実装したプリント板が用
いられている。このプリント板を構成する部品には、消
費電力が大きい抵抗器やパワートランジスタのように、
使用時に高い発熱を示すものがある。一方、プリント板
は、通常、プリント板ユニットに装着されて制御装置に
供試される。そのプリント板ユニットは、一般に外気に
開放された状態で使用されるが、防塵、耐油等の対策の
ために密閉した状態で使用される場合もある。
制御装置では、部品を高密度に実装したプリント板が用
いられている。このプリント板を構成する部品には、消
費電力が大きい抵抗器やパワートランジスタのように、
使用時に高い発熱を示すものがある。一方、プリント板
は、通常、プリント板ユニットに装着されて制御装置に
供試される。そのプリント板ユニットは、一般に外気に
開放された状態で使用されるが、防塵、耐油等の対策の
ために密閉した状態で使用される場合もある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような高発熱部品
を有するプリント板をプリント板ユニットに装着して使
用すると、その高発熱部品での発生熱はプリント板全体
の部品に伝達されるため、部品全体の温度が上昇して電
気的な誤動作や信頼性の低下等を引き起こす原因となる
ことがある。
を有するプリント板をプリント板ユニットに装着して使
用すると、その高発熱部品での発生熱はプリント板全体
の部品に伝達されるため、部品全体の温度が上昇して電
気的な誤動作や信頼性の低下等を引き起こす原因となる
ことがある。
【０００４】特に、上述した密閉タイプのプリント板ユ
ニットの場合、高発熱部品から発生した熱は外部に放出
されずユニット内部に貯えられるため、部品温度はより
一層上昇してしまう。そこで、ユニットに放熱フィンや
ファンを設けて空冷により、あるいは冷却水路等を設け
て水冷により、ユニット内部の熱を外部に放散させて冷
却するようにしている。しかし、ユニットに放熱フィン
やファンを使用して、空冷によりプリント板を冷却しよ
うとすると、その空気移動に伴って高発熱部品の熱が低
発熱部品に伝達される。その結果、低発熱部品の温度は
逆により一層上昇してしまうことがあった。
ニットの場合、高発熱部品から発生した熱は外部に放出
されずユニット内部に貯えられるため、部品温度はより
一層上昇してしまう。そこで、ユニットに放熱フィンや
ファンを設けて空冷により、あるいは冷却水路等を設け
て水冷により、ユニット内部の熱を外部に放散させて冷
却するようにしている。しかし、ユニットに放熱フィン
やファンを使用して、空冷によりプリント板を冷却しよ
うとすると、その空気移動に伴って高発熱部品の熱が低
発熱部品に伝達される。その結果、低発熱部品の温度は
逆により一層上昇してしまうことがあった。
【０００５】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、プリント板に搭載された部品の温度上昇を防
止することができるプリント板ユニットを提供すること
を目的とする。
のであり、プリント板に搭載された部品の温度上昇を防
止することができるプリント板ユニットを提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、１枚又は複数枚のプリント板が装着され
たプリント板ユニットにおいて、高発熱部品によって構
成された高発熱部、低発熱部品によって構成された低発
熱部、及び前記高発熱部と前記低発熱部との間に設けら
れた断熱部を有するプリント板と、複数枚の前記プリン
ト板が並列に固定されて収納されるケースと、前記ケー
スに設けられ、前記ケースに並列に収納された前記プリ
ント板の各断熱部を接続して前記プリント板の低発熱部
と高発熱部とを隔離する隔壁と、を有することを特徴と
するプリント板ユニットが、提供される。
決するために、１枚又は複数枚のプリント板が装着され
たプリント板ユニットにおいて、高発熱部品によって構
成された高発熱部、低発熱部品によって構成された低発
熱部、及び前記高発熱部と前記低発熱部との間に設けら
れた断熱部を有するプリント板と、複数枚の前記プリン
ト板が並列に固定されて収納されるケースと、前記ケー
スに設けられ、前記ケースに並列に収納された前記プリ
ント板の各断熱部を接続して前記プリント板の低発熱部
と高発熱部とを隔離する隔壁と、を有することを特徴と
するプリント板ユニットが、提供される。
【０００７】
【作用】プリント板の各部品を、高発熱部品と低発熱部
品とに分け、高発熱部品は高発熱部に、低発熱部品は低
発熱部にそれぞれ搭載する。その高発熱部と低発熱部と
の間には、例えばゴム材のような断熱材で構成された断
熱部を設ける。このプリント板はケースに並列に固定さ
れて収納される。そのケースには、プリント板の高発熱
部と低発熱部とを隔離する隔壁が設けられる。このた
め、高発熱部で高発熱部品が発熱しても、その熱は低発
熱部にわずかしか伝達されず、プリント板を構成する部
品全体の温度上昇を防ぐことができる。また、高発熱部
で発生した熱を効率良く冷却することができる。
品とに分け、高発熱部品は高発熱部に、低発熱部品は低
発熱部にそれぞれ搭載する。その高発熱部と低発熱部と
の間には、例えばゴム材のような断熱材で構成された断
熱部を設ける。このプリント板はケースに並列に固定さ
れて収納される。そのケースには、プリント板の高発熱
部と低発熱部とを隔離する隔壁が設けられる。このた
め、高発熱部で高発熱部品が発熱しても、その熱は低発
熱部にわずかしか伝達されず、プリント板を構成する部
品全体の温度上昇を防ぐことができる。また、高発熱部
で発生した熱を効率良く冷却することができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図２は本発明のプリント板ユニットに装着され
るプリント板の構成を示す図である。プリント板１は、
高発熱部１１、低発熱部１２及び断熱部１３から構成さ
れる。高発熱部１１は、例えば消費電力が大きい抵抗器
やパワートランジスタ等の高発熱部品から成り、低発熱
部１２は低発熱部品から構成される。断熱部１３はゴム
材等の断熱材から成り、高発熱部１１と低発熱部１２の
間にプリント板１を被って設けられる。したがって、断
熱部１３は、プリント板１の表面を高発熱部１１から低
発熱部１２に流れる熱を遮断する。なお、この断熱部１
３はプリント板１の表面に設けられるので、プリント板
１の配線等には変更を加える必要はない。
明する。図２は本発明のプリント板ユニットに装着され
るプリント板の構成を示す図である。プリント板１は、
高発熱部１１、低発熱部１２及び断熱部１３から構成さ
れる。高発熱部１１は、例えば消費電力が大きい抵抗器
やパワートランジスタ等の高発熱部品から成り、低発熱
部１２は低発熱部品から構成される。断熱部１３はゴム
材等の断熱材から成り、高発熱部１１と低発熱部１２の
間にプリント板１を被って設けられる。したがって、断
熱部１３は、プリント板１の表面を高発熱部１１から低
発熱部１２に流れる熱を遮断する。なお、この断熱部１
３はプリント板１の表面に設けられるので、プリント板
１の配線等には変更を加える必要はない。
【０００９】図１は本発明のプリント板ユニットの構成
例を示す図である。プリント板ユニット２０はケース２
１、３枚のプリント板１Ａ，１Ｂ，１Ｃ及び隔壁３０か
ら構成される。プリント板１Ａ，１Ｂ，１Ｃはケース２
１に並列に配置され、その各側端１４Ａ，１４Ｂ，１４
Ｃがケース２１の側壁２２の溝部２３に固定されてい
る。隔壁３０は４枚のプレート３１，３２，３３及び３
４から成り、ケース２１の側壁２５，２６間に設けられ
ている。各プレートはケース２１の底壁２４に固定さ
れ、その各プレートの間にプリント板１Ａ，１Ｂ，１Ｃ
の各断熱部１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃが挟まれた状態で装
着されている。
例を示す図である。プリント板ユニット２０はケース２
１、３枚のプリント板１Ａ，１Ｂ，１Ｃ及び隔壁３０か
ら構成される。プリント板１Ａ，１Ｂ，１Ｃはケース２
１に並列に配置され、その各側端１４Ａ，１４Ｂ，１４
Ｃがケース２１の側壁２２の溝部２３に固定されてい
る。隔壁３０は４枚のプレート３１，３２，３３及び３
４から成り、ケース２１の側壁２５，２６間に設けられ
ている。各プレートはケース２１の底壁２４に固定さ
れ、その各プレートの間にプリント板１Ａ，１Ｂ，１Ｃ
の各断熱部１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃが挟まれた状態で装
着されている。
【００１０】この隔壁３０によってプリント板１Ａ，１
Ｂ，１Ｃの高発熱部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃと低発熱部
１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃとの間は隔離されるので、高発
熱部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃから低発熱部１２Ａ，１２
Ｂ，１２Ｃへの輻射による熱伝達は遮断される。また、
プリント板１Ａ，１Ｂ，１Ｃの表面を高発熱部１１Ａ，
１１Ｂ，１１Ｃから低発熱部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃへ
伝わる熱は、断熱部１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃによって遮
断される。本例では、高発熱部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ
はケース２１の開放された面に沿って設けられている
が、大きなスリットをあけたカバーをつけても良く、そ
のどちらの場合も、高発熱部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃで
発生した熱は効率良く外気に放出される。すなわち、断
熱部１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ及び隔壁３０によって高発
熱部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃから低発熱部１２Ａ，１２
Ｂ，１２Ｃへの熱伝達が遮断され、その遮断された熱は
高発熱部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃから直接外気に放出さ
れる。このため、高発熱部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃで高
発熱部品が発熱しても、その熱は遮断され、プリント板
１を構成する部品全体の温度上昇を防ぐことができる。
したがって、温度上昇による電気的な誤動作の発生や信
頼性の低下等を防止することができる。なお、高発熱部
１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃからプリント板１Ａ，１Ｂ，１
Ｃの内部を伝わって低発熱部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃへ
流れる熱だけは遮断できないが、問題となるほどの熱量
ではない。
Ｂ，１Ｃの高発熱部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃと低発熱部
１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃとの間は隔離されるので、高発
熱部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃから低発熱部１２Ａ，１２
Ｂ，１２Ｃへの輻射による熱伝達は遮断される。また、
プリント板１Ａ，１Ｂ，１Ｃの表面を高発熱部１１Ａ，
１１Ｂ，１１Ｃから低発熱部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃへ
伝わる熱は、断熱部１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃによって遮
断される。本例では、高発熱部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ
はケース２１の開放された面に沿って設けられている
が、大きなスリットをあけたカバーをつけても良く、そ
のどちらの場合も、高発熱部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃで
発生した熱は効率良く外気に放出される。すなわち、断
熱部１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ及び隔壁３０によって高発
熱部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃから低発熱部１２Ａ，１２
Ｂ，１２Ｃへの熱伝達が遮断され、その遮断された熱は
高発熱部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃから直接外気に放出さ
れる。このため、高発熱部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃで高
発熱部品が発熱しても、その熱は遮断され、プリント板
１を構成する部品全体の温度上昇を防ぐことができる。
したがって、温度上昇による電気的な誤動作の発生や信
頼性の低下等を防止することができる。なお、高発熱部
１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃからプリント板１Ａ，１Ｂ，１
Ｃの内部を伝わって低発熱部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃへ
流れる熱だけは遮断できないが、問題となるほどの熱量
ではない。
【００１１】上記の説明では、高発熱部１１Ａ，１１
Ｂ，１１Ｃが直接外気に接するように構成したが、高発
熱部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを、例えばエポキシ系の樹
脂でモールドすれば、防塵や防油にすることができ、か
つモールド材及びモールド形状を最適化すれば、冷却効
率を上げることもできる。又、高発熱部１１Ａ，１１
Ｂ，１１Ｃに放熱フィンなどをつけることもできるし、
ファンで送風することもできる。
Ｂ，１１Ｃが直接外気に接するように構成したが、高発
熱部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを、例えばエポキシ系の樹
脂でモールドすれば、防塵や防油にすることができ、か
つモールド材及びモールド形状を最適化すれば、冷却効
率を上げることもできる。又、高発熱部１１Ａ，１１
Ｂ，１１Ｃに放熱フィンなどをつけることもできるし、
ファンで送風することもできる。
【００１２】図３はプリント板ユニットの他の例を示す
図である。プリント板ユニット４０は密閉タイプであ
り、図では、上面の蓋４４を開いた状態で示されてい
る。プリント板ユニット４０のケース４１には、３枚の
プリント板１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃが並列に配置されて
いる。
図である。プリント板ユニット４０は密閉タイプであ
り、図では、上面の蓋４４を開いた状態で示されてい
る。プリント板ユニット４０のケース４１には、３枚の
プリント板１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃが並列に配置されて
いる。
【００１３】図４はプリント板ユニット４０に装着され
るプリント板の構成を示す図である。プリント板１０
は、図１のプリント板１と同様に高発熱部１０１、低発
熱部１０２及び断熱部１０３から構成される。プリント
板１との相違点は、高発熱部１０１に冷却用空気の通風
口１０６Ａ，１０６Ｂ，１０６Ｃが設けられている点で
ある。この通風口１０６Ａ等は、高発熱部品１０７Ａ，
１０７Ｂ，１０７Ｃ近傍（図では高発熱部品１０７Ａ等
の裏側）に設けられており、この通風口１０６Ａ等を通
った空気は高発熱部品１０７Ａ等を通過する際に高発熱
部品１０７Ａ等から熱を奪い、効率良く冷却する。
るプリント板の構成を示す図である。プリント板１０
は、図１のプリント板１と同様に高発熱部１０１、低発
熱部１０２及び断熱部１０３から構成される。プリント
板１との相違点は、高発熱部１０１に冷却用空気の通風
口１０６Ａ，１０６Ｂ，１０６Ｃが設けられている点で
ある。この通風口１０６Ａ等は、高発熱部品１０７Ａ，
１０７Ｂ，１０７Ｃ近傍（図では高発熱部品１０７Ａ等
の裏側）に設けられており、この通風口１０６Ａ等を通
った空気は高発熱部品１０７Ａ等を通過する際に高発熱
部品１０７Ａ等から熱を奪い、効率良く冷却する。
【００１４】ここで、図３に戻って説明を続ける。プリ
ント板ユニット４０に装着されたこのプリント板１０
Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの低発熱部１０２Ａ，１０２Ｂ，１
０２Ｃ側の側端１０４Ａ，１０４Ｂ，１０４Ｃはケース
４１の外側壁４２の各溝部４３に固定され、他方の高発
熱部１０１Ａ，１０１Ｂ，１０１Ｃ側の側端１０４Ａ，
１０４Ｂ，１０４Ｃは、その高発熱部１０１Ａ，１０１
Ｂ，１０１Ｃ側に設けられたケース４１の側壁４７の各
溝部４８に固定される。側壁４７とプリント板１０Ａ，
１０Ｂ，１０Ｃの各断熱部１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３
Ｃとの間には、高発熱部１０１Ａ，１０１Ｂ，１０１Ｃ
を囲むように隔壁７０がそれぞれ設けられる。また、側
壁４７には、各溝部４８の近傍にプリント板１０Ａ，１
０Ｂ，１０Ｃと同様に冷却用空気の通風口４９が設けら
れる。側壁４７と、その側壁４７に並列に設けられた側
壁５０との間には、プリント板１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ
の位置に対応した壁５１が設けられ、側壁４７及び５０
の間に部屋５２〜５５が形成される。さらに、この側壁
５０の一端には冷却用空気の取り入れ口５６が、また、
他端には冷却用空気を移動させるためのファン５７がそ
れぞれ設けられる。ケース４１の他方の外側壁５８に
は、複数段の放熱フィン５９が設けられる。この放熱フ
ィン５９は側壁５０と側壁５８との間に形成された部屋
６０内部にも延出しており、部屋６０を通過した空気か
ら熱を吸収して放熱する。
ント板ユニット４０に装着されたこのプリント板１０
Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの低発熱部１０２Ａ，１０２Ｂ，１
０２Ｃ側の側端１０４Ａ，１０４Ｂ，１０４Ｃはケース
４１の外側壁４２の各溝部４３に固定され、他方の高発
熱部１０１Ａ，１０１Ｂ，１０１Ｃ側の側端１０４Ａ，
１０４Ｂ，１０４Ｃは、その高発熱部１０１Ａ，１０１
Ｂ，１０１Ｃ側に設けられたケース４１の側壁４７の各
溝部４８に固定される。側壁４７とプリント板１０Ａ，
１０Ｂ，１０Ｃの各断熱部１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３
Ｃとの間には、高発熱部１０１Ａ，１０１Ｂ，１０１Ｃ
を囲むように隔壁７０がそれぞれ設けられる。また、側
壁４７には、各溝部４８の近傍にプリント板１０Ａ，１
０Ｂ，１０Ｃと同様に冷却用空気の通風口４９が設けら
れる。側壁４７と、その側壁４７に並列に設けられた側
壁５０との間には、プリント板１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ
の位置に対応した壁５１が設けられ、側壁４７及び５０
の間に部屋５２〜５５が形成される。さらに、この側壁
５０の一端には冷却用空気の取り入れ口５６が、また、
他端には冷却用空気を移動させるためのファン５７がそ
れぞれ設けられる。ケース４１の他方の外側壁５８に
は、複数段の放熱フィン５９が設けられる。この放熱フ
ィン５９は側壁５０と側壁５８との間に形成された部屋
６０内部にも延出しており、部屋６０を通過した空気か
ら熱を吸収して放熱する。
【００１５】上記構成のプリント板ユニット４０におい
て、冷却用空気は、ファン５７によって取り入れ口５６
から吸引され、部屋５２、通風口４９及び１０６Ａを経
由して次の部屋５３に導入され、同様にして部屋５４及
び５５に導入され、さらに、ファン５７、部屋６０を通
って取り入れ口５６にもどる。冷却用空気は上記した経
路を循環することによって、高発熱部１０１Ａ，１０１
Ｂ，１０１Ｃで発生した熱を奪い、その熱は放熱フィン
５９で放熱される。すなわち、高発熱部１０１Ａ，１０
１Ｂ，１０１Ｃの熱は放熱フィン５９を介して外部に放
出される。また、高発熱部１０１Ａ，１０１Ｂ，１０１
Ｃは各隔壁７０によって囲まれているので、高発熱部１
０１Ａ，１０１Ｂ，１０１Ｃの熱が低発熱部１０２Ａ，
１０２Ｂ，１０２Ｃ側に伝達されることもない。したが
って、防塵、耐油等の対策のためにプリント板ユニット
４０を密閉タイプとした場合でも、プリント板１０Ａ，
１０Ｂ，１０Ｃを構成する部品全体の温度上昇を防ぐこ
とができる。
て、冷却用空気は、ファン５７によって取り入れ口５６
から吸引され、部屋５２、通風口４９及び１０６Ａを経
由して次の部屋５３に導入され、同様にして部屋５４及
び５５に導入され、さらに、ファン５７、部屋６０を通
って取り入れ口５６にもどる。冷却用空気は上記した経
路を循環することによって、高発熱部１０１Ａ，１０１
Ｂ，１０１Ｃで発生した熱を奪い、その熱は放熱フィン
５９で放熱される。すなわち、高発熱部１０１Ａ，１０
１Ｂ，１０１Ｃの熱は放熱フィン５９を介して外部に放
出される。また、高発熱部１０１Ａ，１０１Ｂ，１０１
Ｃは各隔壁７０によって囲まれているので、高発熱部１
０１Ａ，１０１Ｂ，１０１Ｃの熱が低発熱部１０２Ａ，
１０２Ｂ，１０２Ｃ側に伝達されることもない。したが
って、防塵、耐油等の対策のためにプリント板ユニット
４０を密閉タイプとした場合でも、プリント板１０Ａ，
１０Ｂ，１０Ｃを構成する部品全体の温度上昇を防ぐこ
とができる。
【００１６】上記の説明では、プリント板の高発熱部に
穴状の通風口を設けるようにしたが、高発熱部の一部、
例えば上端を切り欠いて通風口とすることもできる。ま
た、密閉タイプとして前記例を上げたが、環境がそれほ
ど悪くないところでは、取り入れ口５６を外気導入と
し、ファンにて冷却用空気を外気に放出するように構成
することもできる。
穴状の通風口を設けるようにしたが、高発熱部の一部、
例えば上端を切り欠いて通風口とすることもできる。ま
た、密閉タイプとして前記例を上げたが、環境がそれほ
ど悪くないところでは、取り入れ口５６を外気導入と
し、ファンにて冷却用空気を外気に放出するように構成
することもできる。
【００１７】また、熱交換器としてフィン型のものを用
いたが、他のタイプのものを用いることもできる。さら
に、上記の説明では、プリント板を高発熱部と低発熱部
とに分離する構成としたが、分離させずに高発熱部品毎
に、その近傍に通風口を設ける構成としてもよい。その
場合、例えばケース外壁に通風口を設け、ファンによっ
て冷却用空気を送り込むようにする。このように部品を
分離させなくても、プリント板を構成する部品全体の温
度上昇を防ぐことができる。
いたが、他のタイプのものを用いることもできる。さら
に、上記の説明では、プリント板を高発熱部と低発熱部
とに分離する構成としたが、分離させずに高発熱部品毎
に、その近傍に通風口を設ける構成としてもよい。その
場合、例えばケース外壁に通風口を設け、ファンによっ
て冷却用空気を送り込むようにする。このように部品を
分離させなくても、プリント板を構成する部品全体の温
度上昇を防ぐことができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、プリン
ト板に高発熱部、低発熱部及び断熱部を設け、そのプリ
ント板を装着するプリント板ユニットに高発熱部と低発
熱部を隔離する隔壁を設ける構成としたので、プリント
板表面を高発熱部から低発熱部に伝わる熱及び輻射によ
り高発熱部から低発熱部に伝わる熱を遮断することがで
きる。したがって、プリント板を構成する部品全体の温
度上昇を防ぐことができる。また、高発熱部側のみを効
率良く自然冷却することができる。さらに、密閉タイプ
のプリント板ユニットであっても、プリント板の部品全
体の温度を上昇させることなく、高発熱部で発生した熱
を効率よく冷却用空気によって強制冷却することができ
る。また、プリント板を高発熱部と低発熱部とに分離さ
せず、高発熱部品毎に、その近傍に通風口を設ける構成
としても、部品全体の温度上昇を防ぐことができる。
ト板に高発熱部、低発熱部及び断熱部を設け、そのプリ
ント板を装着するプリント板ユニットに高発熱部と低発
熱部を隔離する隔壁を設ける構成としたので、プリント
板表面を高発熱部から低発熱部に伝わる熱及び輻射によ
り高発熱部から低発熱部に伝わる熱を遮断することがで
きる。したがって、プリント板を構成する部品全体の温
度上昇を防ぐことができる。また、高発熱部側のみを効
率良く自然冷却することができる。さらに、密閉タイプ
のプリント板ユニットであっても、プリント板の部品全
体の温度を上昇させることなく、高発熱部で発生した熱
を効率よく冷却用空気によって強制冷却することができ
る。また、プリント板を高発熱部と低発熱部とに分離さ
せず、高発熱部品毎に、その近傍に通風口を設ける構成
としても、部品全体の温度上昇を防ぐことができる。
【図１】本発明のプリント板ユニットの構成を示す図で
ある。
ある。
【図２】本発明のプリント板ユニットに装着されるプリ
ント板の構成を示す図である。
ント板の構成を示す図である。
【図３】プリント板ユニットの他の例を示す図である。
【図４】図３のプリント板ユニットに装着されるプリン
ト板の構成を示す図である。
ト板の構成を示す図である。
１，１０ プリント板 １１，１０１ 高発熱部 １２，１０２ 低発熱部 １３，１０３ 断熱部 ２０，４０ プリント板ユニット ２１，４１ ケース ３０，７０ 隔壁 ４７ 高発熱部側側壁 ４９，１０６ 通風口 ５７ ファン ５９ 放熱フィン
Claims (5)
- 【請求項１】 １枚又は複数枚のプリント板が装着され
たプリント板ユニットにおいて、 高発熱部品によって構成された高発熱部、低発熱部品に
よって構成された低発熱部、及び前記高発熱部と前記低
発熱部との間に設けられた断熱部を有するプリント板
と、 １枚又は複数枚の前記プリント板が並列に固定されて収
納されるケースと、 前記ケースに設けられ、前記ケースに並列に収納された
前記プリント板の各断熱部を接続して前記プリント板の
低発熱部と高発熱部とを隔離する隔壁と、 を有することを特徴とするプリント板ユニット。 - 【請求項２】 前記プリント板の高発熱部は樹脂等でモ
ールドされていることを特徴とする請求項１記載のプリ
ント板ユニット。 - 【請求項３】 １枚又は複数枚のプリント板が装着され
たプリント板ユニットにおいて、 高発熱部品によって構成された高発熱部、低発熱部品に
よって構成された低発熱部、及び前記高発熱部と前記低
発熱部との間に設けられた断熱部を有するプリント板
と、 １枚又は複数枚の前記プリント板が並列に固定されて収
納される密閉タイプのケースと、 前記並列に収納されたプリント板の高発熱部側に設けら
れた前記ケースの高発熱部側側壁と、 前記高発熱部側側壁と前記プリント板の断熱部とを接続
して前記プリント板の高発熱部を囲み、前記プリント板
の低発熱部と高発熱部とを隔離する隔壁と、 前記高発熱部側側壁に設けられ、前記高発熱部の冷却用
空気が通過する第１の冷却用通風口と、 前記プリント板の高発熱部に設けられ、前記高発熱部の
冷却用空気が通過する第２の冷却用通風口と、 前記高発熱部の冷却用空気を吸引するファンと、 前記高発熱部を通過した前記冷却用空気から熱を奪う放
熱フィンと、 を有することを特徴とするプリント板ユニット。 - 【請求項４】 １枚又は複数枚のプリント板が装着され
たプリント板ユニットにおいて、 １枚又は複数枚のプリント板が並列に固定されて収納さ
れるケースと、 前記ケースの外壁に設けられ、冷却用空気が通過する第
一の冷却用通風口と、 前記プリント板内の高発熱部品近傍に設けられ、前記冷
却用空気が通過する第２の冷却用通風口と、 を有することを特徴とするプリント板ユニット。 - 【請求項５】 前記ケースにファンが設けられ、前記冷
却用空気は、前記ファンによって吸引又は吐出されるこ
とを特徴とする請求項４記載のプリント板ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25144491A JPH0590776A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | プリント板ユニツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25144491A JPH0590776A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | プリント板ユニツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590776A true JPH0590776A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17222925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25144491A Pending JPH0590776A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | プリント板ユニツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590776A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000299965A (ja) * | 1999-04-12 | 2000-10-24 | Calsonic Kansei Corp | ファンコントローラ用のヒートシンク構造 |
| JP2001168560A (ja) * | 1999-12-07 | 2001-06-22 | Denso Corp | 電子回路ユニット |
| JP2003273554A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-26 | Bosch Automotive Systems Corp | 電子ユニット |
| WO2004042898A1 (ja) * | 2002-11-05 | 2004-05-21 | Mitsuba Corporation | モータユニット |
| JP2015018864A (ja) * | 2013-07-09 | 2015-01-29 | 新電元工業株式会社 | 電子機器の熱管理構造 |
| JP2018073939A (ja) * | 2016-10-27 | 2018-05-10 | コイト電工株式会社 | 放熱装置 |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP25144491A patent/JPH0590776A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000299965A (ja) * | 1999-04-12 | 2000-10-24 | Calsonic Kansei Corp | ファンコントローラ用のヒートシンク構造 |
| JP2001168560A (ja) * | 1999-12-07 | 2001-06-22 | Denso Corp | 電子回路ユニット |
| JP2003273554A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-26 | Bosch Automotive Systems Corp | 電子ユニット |
| WO2004042898A1 (ja) * | 2002-11-05 | 2004-05-21 | Mitsuba Corporation | モータユニット |
| US7262528B2 (en) | 2002-11-05 | 2007-08-28 | Mitsuba Corporation | Motor unit including integrated motor and speed reduction mechanism |
| JP2015018864A (ja) * | 2013-07-09 | 2015-01-29 | 新電元工業株式会社 | 電子機器の熱管理構造 |
| JP2018073939A (ja) * | 2016-10-27 | 2018-05-10 | コイト電工株式会社 | 放熱装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5424915A (en) | Cooling structure for power supply device | |
| EP0103412B1 (en) | Control apparatus for inverters, etc. | |
| US4620263A (en) | Container for accommodating a control device | |
| US5235491A (en) | Safety power supply | |
| JP2000323878A (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
| JP5532623B2 (ja) | 空気調和機の電装装置 | |
| CN104582357B (zh) | 具有防水封罩的电子装置 | |
| US5931002A (en) | Cooling air duct and cooling apparatus | |
| US6930883B2 (en) | Heat-dispersing module of electronic device | |
| JP2000286580A (ja) | 電子装置の冷却装置 | |
| US5873407A (en) | Windblown-type heat-dissipating device for computer mother board | |
| JP3471673B2 (ja) | 通信機器の放熱構造 | |
| JPH0590776A (ja) | プリント板ユニツト | |
| JPH05304379A (ja) | 半導体冷却装置 | |
| JPH1163574A (ja) | 空気調和機の室外ユニット | |
| JPH0613776A (ja) | 電子部品の冷却装置 | |
| JP2580507Y2 (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| KR900003630B1 (ko) | 전자장치의 실장 구조 | |
| JPH08149621A (ja) | 密閉型電源冷却装置 | |
| KR20020013411A (ko) | 전기 시스템에서 대류 열 전달을 증가시키는 방법 및장치, 및 상기 장치를 제조하는 방법 | |
| JPH07131953A (ja) | 電力装置の空冷構造 | |
| JPH0968375A (ja) | 開閉制御装置 | |
| JPH0244550Y2 (ja) | ||
| US12349307B2 (en) | Directed cooling in heat producing systems | |
| JP2000315880A (ja) | 回路収納体 |