JP2000323878A - 電子機器の冷却構造 - Google Patents

電子機器の冷却構造

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Kenichi Maehara
健一 前原
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 妨害対策構造を阻害することなく、効率的な
冷却構造を提供する。 【解決手段】 天板１と妨害対策用のシールドケース３
との間にスポンジ状部材からなる枠体２を配置して風洞
を構成し、ファン４から導かれたシールドケース３内の
空気を、天板１に開けた放熱孔８まで効率よく導く。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】筐体内に制御回路用基板（各
種電子部品を搭載してなるプリント配線基板）を収納し
てなる電子機器の冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、箱形等をなす電子機器の冷却は、
直接筐体に取り付けられた排気用ファン（以下、ファン
と記す。）やヒートパイプ等の熱交換装置、もしくは自
然対流により熱を外部へ排出することにより実現してい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ファン
を直接筐体に取り付けると、ファンの回転騒音や風切り
音で筐体放射音が増加し、一般家庭用電子機器としてふ
さわしくない。また、ファンを筐体内部に納めても外へ
の排気もしくは吸気のために新たに成型品を付加するこ
とにより、コスト高になる。さらに、ヒートパイプ等の
熱交換装置を用いることでも熱対策部品にコストがかか
り、一般家庭用電子機器としてふさわしくない価格がつ
いてしまう。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、筐体と前記筐体の内部に配置した電磁波防
止用シールドケースとの間に弾性部材からなる枠体を配
置して風洞を形成し、冷却用ダクトとして用いる構成と
した。また、筐体を構成する天面と底面の内の少なくと
も一方に通気孔を設けた。さらに、シールドケースと回
路用基板に通気孔を設けた。
【０００５】前記弾性部材をスポンジ状部材、ゴム部
材、中空ゴム部材、中空樹脂部材、樹脂リング、ゴムリ
ングの内のいずれか一つとした。
【０００６】前記シールドケースは密閉型とし、このシ
ールドケースに取り付けられたファンから排出される熱
風を発熱部へ再循環させることなく筐体外へ排出する構
造としたものである。
【０００７】上記構成により簡単な構造で効率よく筐体
内の高温空気を排出でき、電子機器の冷却を所望に実施
できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明は、筐体と前記筐体の内部
に配置した妨害対策用シールドケースとの間に弾性部材
を用いて風洞を形成し、冷却用ダクトとしたことを特徴
とする電子機器の冷却構造としたもので、ダクト用に新
たに成型品を製作する必要が無くなる。また、シールド
ケースを密閉型とし、ファンにより導かれた空気を内部
循環させることなく効率よく導くことが可能となる。さ
らに、ファンを筐体内部に設置することで外部に漏れる
騒音を低減できる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例における電子機器の
冷却構造について図面を参照しながら説明する。
【００１０】（実施例１）図１は本発明の一実施例にお
ける電子機器の冷却構造の分解斜視図、図２は図１を側
面方向から見た断面図を示す。
【００１１】図１、図２において、符号１は天板（蓋
板）、２は風洞用枠体、３はシールドケース、４は空気
排出用のファン、５はシャーシ（有底容器状）、６は回
路用基板、７は発熱部品、８は放熱孔、９は通気孔を示
す。
【００１２】本発明における風洞用枠体はスポンジ状部
材、ゴム部材、中空ゴム部材、中空樹脂部材、樹脂リン
グ、ゴムリングの内のいずれか一つを用いた。勿論、断
面形状がコの字形のゴム部材など任意の弾性部材として
よいことは言うまでもない。
【００１３】図１、図２に示すように、シャーシ５の底
部に回路用基板６が配設されている。前記回路用基板６
には各種電子部品たとえば抵抗、コンデンサ、集積回路
等の発熱部品７等が搭載され、所望の制御回路を形成し
てなる。
【００１４】前記回路用基板６を閉蓋するごとく電磁波
を遮断するシールドケース３が取り付いている。さら
に、前記シールドケース３の上部に天板１が取り付き、
シャーシ５の開口側を閉蓋している。シャーシ５、回路
用基板６、シールドケース３、天板１のそれぞれには通
風用の孔（または開口）が所定の部位に穿孔され、シャ
ーシ５の底面から入った空気が天板１の天面側に抜ける
構成とした。排気用ファン４は前記シールドケース３の
天面内部側に取り付いている。
【００１５】前記シールドケース３と天板１との空間部
を仕切り、かつ、所定区域の風洞を形成するごとく風洞
用枠体２が前記シールドケース３の天面に配設されてい
る。本実施例の場合、スポンジ状部材からなる矩形枠体
を押圧気味に前記シールドケース３と天板１との空間部
に配設した。
【００１６】なお、シールドケース３の天面に設ける通
気口はファン４の上部のみとした。風洞用枠体２は前記
通気口９と天板１に設けた放熱孔８とを囲うように配設
してなる。ファン４でシールドケース３の内側より吸い
出された熱気を天板に空けられた排気口８に導くことに
より、天板１、シールドケース３、風洞用枠体２で構成
された空間を吸排気ダクトとして使用する。
【００１７】上記構成により、特別な成型品でダクトを
構成する必要が無く、コストダウンを図れる。また、フ
ァン４を筐体内部で回転させることから、ファン回転に
より発生する騒音を低減することができる。
【００１８】図１において、ファン４を風が上方向に向
かうように回転させると筐体下部より外気を吸い込み、
シールドケース４内の熱気をダクトを通して、再び内側
に循環することなく筐体外へ排気ができる。また、ファ
ン４を風が下方向へ向かうように回転させると天板１に
空けられた穴より吸い込んだ冷たい外気のみを発熱部品
７に直接当てることが可能となる。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、コストをかけずに効率
のよい電子機器筐体内の冷却を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における電子機器の冷却構造
の分解斜視図
【図２】図１を側面方向から見た断面図
【符号の説明】
１ 天板 ２ 風洞用枠体 ３ シールドケース ４ ファン ５ シャーシ（有底容器状） ６ 回路用基板 ７ 発熱部品 ８ 放熱孔 ９、１０ 通気孔

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 筐体と前記筐体の内部に配置したシール
    ドケースとの間に弾性部材からなる枠体を配置して風洞
    を形成し、冷却用ダクトとしたことを特徴とする電子機
    器の冷却構造。
  2. 【請求項２】 筐体を構成する天面と底面の内の少なく
    とも一方に通気孔を設けたことを特徴とする請求項１記
    載の電子機器の冷却構造。
  3. 【請求項３】 シールドケースに通気孔を設けたことを
    特徴とする請求項２記載の電子機器の冷却構造。
  4. 【請求項４】 回路用基板に通気孔を設けたことを特徴
    とする請求項３記載の電子機器の冷却構造。
  5. 【請求項５】 弾性部材をスポンジ状部材、ゴム部材、
    中空ゴム部材、中空樹脂部材、樹脂リング、ゴムリング
    の内のいずれか一つとしたことを特徴とする請求項１〜
    ４のいずれか１項に記載の電子機器の冷却構造。
  6. 【請求項６】 筐体と前記筐体の内部に配置したケース
    との間に弾性部材からなる枠体を配置して風洞を形成
    し、冷却用ダクトとしたことを特徴とする電子機器の冷
    却構造。
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