JPH0590781U - リードリレー実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 実装密度を高めることができるリードリレー
実装構造を提供する。 【構成】 ２枚のサブプリント板７Ａ、７Ｂを板面を平
行に対向させて配置し、この対向間隔内にリードスイッ
チ２の信号線２Ａ、２Ｂを差渡して支持させる。リード
スイッチの外周には非磁性体から成る導電性パイプ８を
配置し、この導電パイプによってリードスイッチ２の信
号線を同軸構造の線路とし、インピーダンス整合させる
と共に、導電性パイプの外周に励磁コイルを巻装し、リ
ードリレーを構成する。サブプリント板の一辺に接続部
９を設け、この接続部９を介して他のプリント板４にリ
ードリレーを接続する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は例えばＩＣテスタのように高速信号を取扱う装置に利用することが できるリードリレー実装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図５に従来のリードリレーの構造を示す。従来のリードリレーは絶縁ケース１ の内部にリードスイッチ２と励磁コイル３が封入されリードスイッチ２の端子２ Ａ、２Ｂと、励磁コイル３の端子３Ａ、３Ｂが絶縁ケース１の一つの面から導出 されてリードリレーＲＬが構成される。

【０００３】 図６はこの構造のリードリレーＲＬをプリント板４に実装した場合の実装構造 を示す。多数のリードリレーＲＬを実装する場合、多層化する必要がある。この ために従来はサブ基板５を設け、このサブ基板５にリードリレーＲＬを装着し、 サブ基板５をリード６でプリント板４に接続している。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

サブ基板５とプリント板４との間を電気的に接続するためのリード６は、下側 に配置したリードリレーＲＬの端子２Ａ、２Ｂと３Ａ、３Ｂの接続位置より外側 に張出した位置に配置しなければならないから実装面積が大きくなってしまう欠 点がある。この例では２層構造とした例を説明したが、３層乃至４層構造にする と、更に実装面積が大きくなってしまう欠点がある。

【０００５】 またリードスイッチ２は信号線が単芯構造で配置され、同軸構造にならないか らこのリードスイッチ２の部分では他の信号線路のインピーダンスに対して不整 合となり、高速信号の波形を劣化させてしまう欠点もある。 この考案の目的は、実装面積を小形化すると共に、高速信号に対してもリード スイッチの部分で他の線路のインピーダンスに対して整合させることができる構 造としたリードリレー実装構造を提案しようとするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この考案では、２枚のサブプリント板を板面を平行に対向させて配置すると共 に、このサブプリント板の間にリードスイッチを差渡して配置する。これと共に リードスイッチの外周に非磁性材から成る導電性パイプを配置し、この導電性パ イプを同軸線路の外部導体として作用させる。

【０００７】 導電性パイプの外周に励磁コイルを巻装し、励磁コイルの両端子をサブプリン ト板に設けた励磁回路用導電パターンに接続する。サブプリント板の各一辺には 他の主となるプリント板にリードスイッチの信号線と導電パイプ及び励磁コイル を接続するための接続部を設ける。 この考案の構成によれば、板面が平行して配置した２枚のサブプリント板の間 にリードスイッチを差渡す構造としたから、複数のリードスイッチを実装しても ２枚のプリント板の間の間隔を変化させる必要はなく一定値でよい。この結果、 リードスイッチの数を増加させても２枚のサブプリント板の面積を増加させれば よく、２枚のプリント板を受け止めるプリント板上の占有面積は大きく増加しな い。よって実装密度の向上がはかられる。

【０００８】

【実施例】

図１及び図２にこの考案の一実施例を示す。図５及び図６と対応する部分には 同一符号を付して示す。 この考案においては２枚のサブプリント板７Ａと７Ｂを板面を平行にして配置 し、この２枚のサブプリント板７Ａと７Ｂの間にリードスイッチ２を差渡して支 持させる。図の例ではリードスイッチ２を４個支持させた場合を示す。各リード スイッチ２の信号線２Ａ、２Ｂは２枚のサブプリント板７Ａと７Ｂに設けた端子 貫通孔に挿通し、端子貫通孔の周縁に設けた導電層に信号線２Ａ、２Ｂを半田付 し、リードスイッチ２を電気的、機械的に２枚のサブプリント板７Ａと７Ｂに接 続する。

【０００９】 各リードスイッチ２の外周には例えば銅、アルミニュームのように非磁性体か ら成る導電性パイプ８を配置する。この導電性パイプ８はサブプリント板７Ａと ７Ｂを通じて主となるプリント板４の共通電位点に接続され、信号線２Ａと２Ｂ を同軸線路として作用させる。 導電性パイプ８の外周に励磁コイル３を巻装する。励磁コイル３の両方の端末 はサブプリント板７Ａと７Ｂの励磁回路用の回路パターンに接続する。

【００１０】 サブプリント板７Ａと７Ｂの一つの辺に接続部９を設ける。この接続部９は例 えばサブプリント板７Ａ、７Ｂの一辺に突設した複数の端子９Ａによって構成す ることができる。この接続部９を構成する端子９Ａに各リードスイッチ２の信号 線２Ａ、２Ｂと、導電性パイプ８、励磁コイル３の端末を接続し、これらを端子 部９を通じて主となるプリント板４に電気的に接続する。

【００１１】

【考案の効果】

以上説明したようにこの考案によれば、２枚のサブプリント板７Ａと７Ｂの間 にリードスイッチ２を配置した構造としたから、２枚のサブプリント板７Ａと７ Ｂとの間の間隙は、装着するリードスイッチ２の数の多少に関係なく一定値でよ い。従って主となるプリント板４上の占有面積を小さくすることができ、リード リレーの実装密度を高めることができる。

【００１２】 またこの考案ではリードスイッチ２の外周に導電性パイプ８を装着し、この導 電性パイプ８に共通電位を与えることによりリードスイッチ２の信号線２Ａ、２ Ｂを同軸線路として作用させるように構成したから、導電性パイプ８の直径を適 宜選定することにより他の線路のインピーダンス、つまり主となるプリント板４ に形成される信号線の特性インピーダンスに揃えることができる。従って高速信 号を切換る切換器として利用しても波形を劣化させることなく、伝送することが でき、例えば高速応答型ＩＣを試験するＩＣテスタに利用することができる。

【００１３】 尚、上述では２枚のサブプリント板７Ａ、７Ｂの間に４個のリードスイッチ２ を支持させた構造としたが、リードスイッチ２の個数は１個の場合から４個以上 任意の数に選定することができる。 またサブプリント板７Ａと７Ｂは図３に示すように可撓性を持つフレキシブル 基板を利用し、フレキシブル基板の一辺近くを折曲げ、この折曲げた面に平面状 の端子９Ｂを被着形成し、この端子９Ｂをプリント板４に形成した導電パターン に直接半田付して接続する面実装構造とすることができる。

【００１４】 また他の例として図４に示すようにフレキシブル基板の上端側を折曲げ、この 折曲部分にコネクタ１０を取付けコネクタ１０とケーブル１１とによって他の回 路に接続するように構成することもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例を説明するための正面図。

【図２】この考案の一実施例を説明するための側面図。

【図３】この考案の変形実施例を説明するための斜視
図。

【図４】この考案の更に他の変形例を示す斜視図。

【図５】従来のリードリレーの構造を説明するための側
面図。

【図６】従来のリードリレーの実装構造を説明するため
の側面図。

【符号の説明】

２ リードスイッチ ３ 励磁コイル ４ プリント板 ７Ａ、７Ｂ サブプリント板 ８ 導電性パイプ ９Ａ、９Ｂ 端子 ９ 接続部

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【手続補正書】

【提出日】平成５年５月２８日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】実用新案登録請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【実用新案登録請求の範囲】

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 Ａ．面が互に平行して配置された２枚の
   サブプリント板と、 Ｂ．このサブプリント板の間に配置され、信号線が上記
   サブプリント板に形成された端子貫通孔に挿通され、端
   子貫通孔の周縁に形成された導電層に電気的、機械的に
   接続されて支持されたリードスイッチと、 Ｃ．このリードスイッチの外周に被せられ共通電位点に
   接続され上記リードスイッチの信号線を同軸線路化する
   ための非磁性体から成る導電性パイプと、 Ｄ．この導電性パイプの外周に巻装され両端子が上記サ
   ブプリント板に電気的に接続された励磁コイルと、 Ｅ．上記サブプリント板の一辺に設けられ、上記リード
   スイッチの信号線、導電性パイプ、及び励磁コイルに接
   続された端子を具備し、これらの各端子を介して他のプ
   リント基板に接続する接続部と、 によって構成したリードリレー実装構造。