JPH0590881A - 弾性表面波装置実装用回路基板 - Google Patents
弾性表面波装置実装用回路基板Info
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- JPH0590881A JPH0590881A JP27735491A JP27735491A JPH0590881A JP H0590881 A JPH0590881 A JP H0590881A JP 27735491 A JP27735491 A JP 27735491A JP 27735491 A JP27735491 A JP 27735491A JP H0590881 A JPH0590881 A JP H0590881A
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- Japan
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- surface acoustic
- circuit board
- wave device
- electrode
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 弾性表面波装置を大型化させたり、構造を複
雑にしたりすることなく、弾性表面波装置を電磁的妨害
から保護する。 【構成】 回路基板５の、弾性表面波装置Ａの機能面３
ａに形成されたくし歯状電極２と対向する部分にアース
電極１２を形成する。
雑にしたりすることなく、弾性表面波装置を電磁的妨害
から保護する。 【構成】 回路基板５の、弾性表面波装置Ａの機能面３
ａに形成されたくし歯状電極２と対向する部分にアース
電極１２を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、弾性表面波フィルタ
などに用いられる弾性表面波装置が実装される回路基板
に関し、詳しくは、フェイスダウンボンディングにより
弾性表面波装置が実装される回路基板に関する。
などに用いられる弾性表面波装置が実装される回路基板
に関し、詳しくは、フェイスダウンボンディングにより
弾性表面波装置が実装される回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、図５に示すように、従来の弾性
表面波装置において用いられる弾性表面波素子２３は、
弾性表面波基板（圧電基板）２１の一方の主面の所定の
位置にくし歯状電極（ＩＤＴ）２２を配設することによ
り形成されている。また、弾性表面波基板２１の両端側
には、ＩＤＴ２２と接続する入出力電極２２ａが配設さ
れている。そして、この弾性表面波素子２３のＩＤＴ２
２に電圧が印加されると、圧電作用のため、弾性表面波
基板２１の表面付近に歪が生じ、この歪が表面波となっ
てその表面を伝搬する。
表面波装置において用いられる弾性表面波素子２３は、
弾性表面波基板（圧電基板）２１の一方の主面の所定の
位置にくし歯状電極（ＩＤＴ）２２を配設することによ
り形成されている。また、弾性表面波基板２１の両端側
には、ＩＤＴ２２と接続する入出力電極２２ａが配設さ
れている。そして、この弾性表面波素子２３のＩＤＴ２
２に電圧が印加されると、圧電作用のため、弾性表面波
基板２１の表面付近に歪が生じ、この歪が表面波となっ
てその表面を伝搬する。
【０００３】すなわち、弾性表面波装置を構成する弾性
表面波素子２３の、ＩＤＴ２２が配設された機能面（振
動面）２３ａは、表面波を発生させる振動面であるとと
もに、ＩＤＴ２２により発生した表面波を伝搬させる表
面波伝搬路２４としても機能する。したがって、この弾
性表面波素子２３を正常に機能させるためには、弾性表
面波素子２３のＩＤＴ２２が配設された方の主面（機能
面）２３ａを、他の部材などに接触させないようにする
必要がある。
表面波素子２３の、ＩＤＴ２２が配設された機能面（振
動面）２３ａは、表面波を発生させる振動面であるとと
もに、ＩＤＴ２２により発生した表面波を伝搬させる表
面波伝搬路２４としても機能する。したがって、この弾
性表面波素子２３を正常に機能させるためには、弾性表
面波素子２３のＩＤＴ２２が配設された方の主面（機能
面）２３ａを、他の部材などに接触させないようにする
必要がある。
【０００４】そのため、従来は、弾性表面波素子をハー
メチックケースに収納したり、あるいは樹脂モールドし
たりすることにより信頼性の向上を図っている。ところ
がこの方法では、製造コストが増大するとともに、寸法
が大きくなり小型化に対応できないという問題点がある
ため、弾性表面波素子を、ケースに収納したりすること
なく、そのまま回路基板に実装するベアチップ実装タイ
プの弾性表面波装置が注目されている。
メチックケースに収納したり、あるいは樹脂モールドし
たりすることにより信頼性の向上を図っている。ところ
がこの方法では、製造コストが増大するとともに、寸法
が大きくなり小型化に対応できないという問題点がある
ため、弾性表面波素子を、ケースに収納したりすること
なく、そのまま回路基板に実装するベアチップ実装タイ
プの弾性表面波装置が注目されている。
【０００５】しかし、ベアチップ実装タイプの弾性表面
波装置においても、その弾性表面波素子の機能面を上向
きにして実装すると、ワイヤボンディングを行うことが
必要になったり、異物の付着による特性劣化を防止する
目的で、表面波伝搬路にキャップを施す必要が生じたり
するため、実装作業が繁雑になるとともに、高密度実装
が妨げられるという問題点がある。
波装置においても、その弾性表面波素子の機能面を上向
きにして実装すると、ワイヤボンディングを行うことが
必要になったり、異物の付着による特性劣化を防止する
目的で、表面波伝搬路にキャップを施す必要が生じたり
するため、実装作業が繁雑になるとともに、高密度実装
が妨げられるという問題点がある。
【０００６】そこで、図６に示すように、弾性表面波素
子２３の機能面２３ａを回路基板２５に対向させ、導電
性ペーストやはんだなどの接合部材２６を介して、回路
基板２５に実装するフェイスダウンボンディングタイプ
の弾性表面波装置が開発され、使用されている。
子２３の機能面２３ａを回路基板２５に対向させ、導電
性ペーストやはんだなどの接合部材２６を介して、回路
基板２５に実装するフェイスダウンボンディングタイプ
の弾性表面波装置が開発され、使用されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の、フェ
イスダウンボンディングにより実装された弾性表面波装
置は、特にキャップなどが施されておらず、むき出し
で、電磁シールドなどが施されていないことから、電磁
的な妨害を受けやすく、信頼性が低いという問題点があ
る。
イスダウンボンディングにより実装された弾性表面波装
置は、特にキャップなどが施されておらず、むき出し
で、電磁シールドなどが施されていないことから、電磁
的な妨害を受けやすく、信頼性が低いという問題点があ
る。
【０００８】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、弾性表面波装置の構造を複雑化させたり、大型化
させたりすることなく、実装される弾性表面波装置が電
磁的妨害を受けないようにすることが可能な弾性表面波
装置実装用回路基板を提供することを目的とする。
あり、弾性表面波装置の構造を複雑化させたり、大型化
させたりすることなく、実装される弾性表面波装置が電
磁的妨害を受けないようにすることが可能な弾性表面波
装置実装用回路基板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の弾性表面波装置実装用回路基板は、弾性
表面波基板の一方の主面にくし歯状電極などの電極を配
設してなる弾性表面波装置を、そのくし歯状電極の配設
された機能面を対向させ、かつ、前記機能面を所定の振
動空間が形成される距離だけ離した状態で、接合部材に
より接続固定する回路基板であって、前記弾性表面波装
置の機能面に配設されたくし歯状電極と対向する部分に
アース電極を配設したことを特徴としている。
に、この発明の弾性表面波装置実装用回路基板は、弾性
表面波基板の一方の主面にくし歯状電極などの電極を配
設してなる弾性表面波装置を、そのくし歯状電極の配設
された機能面を対向させ、かつ、前記機能面を所定の振
動空間が形成される距離だけ離した状態で、接合部材に
より接続固定する回路基板であって、前記弾性表面波装
置の機能面に配設されたくし歯状電極と対向する部分に
アース電極を配設したことを特徴としている。
【００１０】
【作用】この発明の弾性表面波装置実装用回路基板にお
いては、回路基板上の、弾性表面波装置（弾性表面波素
子）の機能面に配設されたくし歯状電極と対向する部分
に配設されたアース電極（アースパターン）が、弾性表
面波装置のくし歯状電極に極めて近接しているため、実
装された弾性表面波装置を電磁的妨害から確実に保護す
ることが可能になり、その電磁シールド機能は、例え
ば、弾性表面波装置（弾性表面波素子）の機能面と反対
側の面にアース電極を施した場合よりも大きくなる。さ
らに、回路基板の裏面にもホットラインが形成された回
路基板の場合、アース電極は、裏面からの電磁的妨害に
対して効果的な電磁シールドとして機能する。
いては、回路基板上の、弾性表面波装置（弾性表面波素
子）の機能面に配設されたくし歯状電極と対向する部分
に配設されたアース電極（アースパターン）が、弾性表
面波装置のくし歯状電極に極めて近接しているため、実
装された弾性表面波装置を電磁的妨害から確実に保護す
ることが可能になり、その電磁シールド機能は、例え
ば、弾性表面波装置（弾性表面波素子）の機能面と反対
側の面にアース電極を施した場合よりも大きくなる。さ
らに、回路基板の裏面にもホットラインが形成された回
路基板の場合、アース電極は、裏面からの電磁的妨害に
対して効果的な電磁シールドとして機能する。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１はこの発明の一実施例にかかる弾性表面波装
置実装用回路基板を示す平面図であり、図２はその断面
図である。
する。図１はこの発明の一実施例にかかる弾性表面波装
置実装用回路基板を示す平面図であり、図２はその断面
図である。
【００１２】この実施例において用いられている弾性表
面波装置Ａ（弾性表面波素子３）は、従来例を説明する
ために用いた図５に示すように、弾性表面波基板１上の
所定の位置に、くし歯状電極（ＩＤＴ）２と、入出力電
極２ａを配設することにより形成されている。
面波装置Ａ（弾性表面波素子３）は、従来例を説明する
ために用いた図５に示すように、弾性表面波基板１上の
所定の位置に、くし歯状電極（ＩＤＴ）２と、入出力電
極２ａを配設することにより形成されている。
【００１３】図１及び図２に示すように、この弾性表面
波装置Ａが実装される回路基板５には、弾性表面波装置
Ａの機能面３ａに形成された入出力電極２ａと対向する
位置に、配線（入出力端子）１１が形成されているとと
もに、機能面３ａのＩＤＴ２と対向する位置及びその周
囲に、アース電極（アースパターン）１２が形成されて
いる。
波装置Ａが実装される回路基板５には、弾性表面波装置
Ａの機能面３ａに形成された入出力電極２ａと対向する
位置に、配線（入出力端子）１１が形成されているとと
もに、機能面３ａのＩＤＴ２と対向する位置及びその周
囲に、アース電極（アースパターン）１２が形成されて
いる。
【００１４】そして、弾性表面波装置Ａは、ＩＤＴ２の
形成された機能面３ａが回路基板５に対向するような姿
勢で回路基板５上の所定の位置に実装される。すなわ
ち、所定の位置に配線（入出力端子）１１とアース電極
１２が形成された回路基板５に、弾性表面波装置Ａを載
置し、はんだなどの接合部材６で弾性表面波装置Ａの入
出力電極２ａを回路基板５の配線１１に接続することに
より、弾性表面波装置Ａの実装が行われる。
形成された機能面３ａが回路基板５に対向するような姿
勢で回路基板５上の所定の位置に実装される。すなわ
ち、所定の位置に配線（入出力端子）１１とアース電極
１２が形成された回路基板５に、弾性表面波装置Ａを載
置し、はんだなどの接合部材６で弾性表面波装置Ａの入
出力電極２ａを回路基板５の配線１１に接続することに
より、弾性表面波装置Ａの実装が行われる。
【００１５】このようにして回路基板５上に実装された
弾性表面波装置Ａの機能面３ａと回路基板５との間に
は、隙間（振動空間）７が形成されるが、その厚みは約
０．２〜０．３mmであり、通常、０．５〜０．８mm程度
である弾性表面波素子３（弾性表面波基板１）の厚みよ
り小さい。
弾性表面波装置Ａの機能面３ａと回路基板５との間に
は、隙間（振動空間）７が形成されるが、その厚みは約
０．２〜０．３mmであり、通常、０．５〜０．８mm程度
である弾性表面波素子３（弾性表面波基板１）の厚みよ
り小さい。
【００１６】したがって、隙間（振動空間）７を介し
て、弾性表面波装置Ａの機能面３ａに形成されたＩＤＴ
２と対向する部分にアース電極１２を形成することによ
り、ＩＤＴ２に近接した位置に電磁シールド（アース電
極１２）を施すことが可能になり、例えば、通常、０．
５〜０．８mmの厚みを有する弾性表面波素子３の機能面
３ａと反対側の面３ｂ（図２）にアース電極（電磁シー
ルド）を形成する場合より大きい電磁シールド効果を得
ることができる。
て、弾性表面波装置Ａの機能面３ａに形成されたＩＤＴ
２と対向する部分にアース電極１２を形成することによ
り、ＩＤＴ２に近接した位置に電磁シールド（アース電
極１２）を施すことが可能になり、例えば、通常、０．
５〜０．８mmの厚みを有する弾性表面波素子３の機能面
３ａと反対側の面３ｂ（図２）にアース電極（電磁シー
ルド）を形成する場合より大きい電磁シールド効果を得
ることができる。
【００１７】また、近年、その両面に配線を施した回路
基板が多用されるようになっているが、この発明によれ
ば、回路基板の裏面に配設したホットラインからの電磁
的妨害を効果的に防止してノイズを抑制することが可能
になる。
基板が多用されるようになっているが、この発明によれ
ば、回路基板の裏面に配設したホットラインからの電磁
的妨害を効果的に防止してノイズを抑制することが可能
になる。
【００１８】なお、上記実施例においては、アース電極
１２を一体に形成した場合について説明したが、図３に
示すように、アース電極１２を電気的に切り離すことに
よって直達波を低減し、特性を向上させることができる
場合がある。
１２を一体に形成した場合について説明したが、図３に
示すように、アース電極１２を電気的に切り離すことに
よって直達波を低減し、特性を向上させることができる
場合がある。
【００１９】また、図４に示すように、アース電極１２
を、回路基板上の配線（入出力端子）１１のアース側
（アース端子）１１ａに接続するようにしてもよい。
を、回路基板上の配線（入出力端子）１１のアース側
（アース端子）１１ａに接続するようにしてもよい。
【００２０】なお、この発明の弾性表面波装置実装用回
路基板においては、アース電極１２を、弾性表面波装置
ＡのＩＤＴと対向する部分の周囲にまで形成することに
より、さらに大きな電磁シールド効果が得られる。ま
た、アース電極１２を電気的に切り離すために、アース
電極１２に小さいギャップを形成しても、そのことによ
り電磁シールド効果が大幅に低下することはない。
路基板においては、アース電極１２を、弾性表面波装置
ＡのＩＤＴと対向する部分の周囲にまで形成することに
より、さらに大きな電磁シールド効果が得られる。ま
た、アース電極１２を電気的に切り離すために、アース
電極１２に小さいギャップを形成しても、そのことによ
り電磁シールド効果が大幅に低下することはない。
【００２１】また、この発明において、回路基板及びア
ース電極を構成する材料については、特に制約はなく、
通常の回路基板用材料及び電極材料を用いて、回路基板
及びアース電極を形成することができる。
ース電極を構成する材料については、特に制約はなく、
通常の回路基板用材料及び電極材料を用いて、回路基板
及びアース電極を形成することができる。
【００２２】
【発明の効果】上述のように、この発明の弾性表面波装
置実装用回路基板は、弾性表面波装置の機能面に形成さ
れたくし歯状電極と対向する位置にアース電極を形成す
るようにしているため、くし歯状電極に極めて近接した
位置に、シールドを施すことが可能になり、例えば、弾
性表面波装置（を構成する弾性表面波素子）の機能面と
反対側の面に電極（電磁シールド）を施した場合より
も、大きな電磁シールド効果を得ることができ、弾性表
面波装置を電磁的妨害から保護して信頼性を向上させる
ことができる。
置実装用回路基板は、弾性表面波装置の機能面に形成さ
れたくし歯状電極と対向する位置にアース電極を形成す
るようにしているため、くし歯状電極に極めて近接した
位置に、シールドを施すことが可能になり、例えば、弾
性表面波装置（を構成する弾性表面波素子）の機能面と
反対側の面に電極（電磁シールド）を施した場合より
も、大きな電磁シールド効果を得ることができ、弾性表
面波装置を電磁的妨害から保護して信頼性を向上させる
ことができる。
【００２３】また、回路基板の裏面にもホットラインが
形成された回路基板の場合、裏面からの電磁的妨害に対
しても効果的な電磁シールドを行うことができる。
形成された回路基板の場合、裏面からの電磁的妨害に対
しても効果的な電磁シールドを行うことができる。
【図１】この発明の一実施例にかかる弾性表面波装置実
装用回路基板を示す平面図である。
装用回路基板を示す平面図である。
【図２】この発明の一実施例にかかる弾性表面波装置実
装用回路基板に弾性表面波装置を実装した状態を示す断
面図である。
装用回路基板に弾性表面波装置を実装した状態を示す断
面図である。
【図３】この発明の他の実施例にかかる弾性表面波装置
実装用回路基板を示す平面図である。
実装用回路基板を示す平面図である。
【図４】この発明のさらに他の実施例にかかる弾性表面
波装置実装用回路基板を示す平面図である。
波装置実装用回路基板を示す平面図である。
【図５】この発明及び従来例において用いられている弾
性表面波素子を示す平面図である。
性表面波素子を示す平面図である。
【図６】この発明が関連するフェイスダウンボンディン
グタイプの弾性表面波装置を示す断面図である。
グタイプの弾性表面波装置を示す断面図である。
Ａ 弾性表面波装置 １ 弾性表面波基板 ２ くし歯状電極（ＩＤＴ） ２ａ 入出力電極 ３ 弾性表面波素子 ３ａ 機能面 ５ 回路基板 ７ 振動空間 １２ アース電極（アースパターン）
Claims (1)
- 【請求項１】 弾性表面波基板の一方の主面にくし歯状
電極などの電極を配設してなる弾性表面波装置を、その
くし歯状電極の配設された機能面を対向させ、かつ、前
記機能面を所定の振動空間が形成される距離だけ離した
状態で、接合部材により接続固定する回路基板であっ
て、前記弾性表面波装置の機能面に配設されたくし歯状
電極と対向する部分にアース電極を配設したことを特徴
とする弾性表面波装置実装用回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27735491A JPH0590881A (ja) | 1991-09-28 | 1991-09-28 | 弾性表面波装置実装用回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27735491A JPH0590881A (ja) | 1991-09-28 | 1991-09-28 | 弾性表面波装置実装用回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590881A true JPH0590881A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17582359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27735491A Pending JPH0590881A (ja) | 1991-09-28 | 1991-09-28 | 弾性表面波装置実装用回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590881A (ja) |
-
1991
- 1991-09-28 JP JP27735491A patent/JPH0590881A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010724 |