JPH0590893A - 表面弾性波素子 - Google Patents
表面弾性波素子Info
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Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面弾性波の反射および散乱等を入射させ、
表面弾性波の伝播損失を低減することのできる表面弾性
波素子を提供する。 【構成】 ダイヤモンド層2の一部を水素化処理などに
よって導電化することにより、くし型電極3を形成す
る。
表面弾性波の伝播損失を低減することのできる表面弾性
波素子を提供する。 【構成】 ダイヤモンド層2の一部を水素化処理などに
よって導電化することにより、くし型電極3を形成す
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、たとえば高周波フィ
ルタなどに用いることができる表面弾性波素子に関する
ものであり、特にダイヤモンド薄膜を用いた表面弾性波
素子に関するものである。
ルタなどに用いることができる表面弾性波素子に関する
ものであり、特にダイヤモンド薄膜を用いた表面弾性波
素子に関するものである。
【0002】
【従来の技術】表面弾性波素子は、弾性体表面を伝播す
る表面波を有した電気−機械変換素子である。図2は、
表面弾性波素子の一般的構造を示している。
る表面波を有した電気−機械変換素子である。図2は、
表面弾性波素子の一般的構造を示している。
【0003】図2を参照して、表面弾性波素子10は、
圧電体11の上に1対のくし型電極12および13を形
成することにより構成されている。
圧電体11の上に1対のくし型電極12および13を形
成することにより構成されている。
【0004】くし型電極12に電気信号が印加される
と、圧電体11に歪みが生じ、この歪みが表面弾性波と
なって圧電体11を伝播し、もう一方のくし型電極13
で電気信号として取出される。このように表面弾性波素
子では、表面波の励振に圧電体の圧電現象が利用され
る。
と、圧電体11に歪みが生じ、この歪みが表面弾性波と
なって圧電体11を伝播し、もう一方のくし型電極13
で電気信号として取出される。このように表面弾性波素
子では、表面波の励振に圧電体の圧電現象が利用され
る。
【0005】この素子の周波数特性は、図2に示すよう
に、くし型電極における電極の周期をλ0 、表面弾性波
の速度をνとすれば、f0 =ν/λ0 で定められる使用
数f 0 を中心とした帯域通過特性となる。
に、くし型電極における電極の周期をλ0 、表面弾性波
の速度をνとすれば、f0 =ν/λ0 で定められる使用
数f 0 を中心とした帯域通過特性となる。
【0006】表面弾性波素子は部品点数が少なく、小型
にすることができ、しかも表面波の伝播経路上において
信号の出入れが容易である。この素子は、フィルタ、遅
延線、発振器、共振器、コンボルバおよび相関器等に応
用することができる。
にすることができ、しかも表面波の伝播経路上において
信号の出入れが容易である。この素子は、フィルタ、遅
延線、発振器、共振器、コンボルバおよび相関器等に応
用することができる。
【0007】特に表面弾性波フィルタは、早くからテレ
ビの中間周波数フィルタとして実用化され、さらにVT
Rおよび各種の通信機器用フィルタに応用されてきてい
る。
ビの中間周波数フィルタとして実用化され、さらにVT
Rおよび各種の通信機器用フィルタに応用されてきてい
る。
【0008】この表面弾性波素子は、LiNbO3 およ
びLiTaO3 等の圧電体単結晶上にくし型電極を形成
することによって製造されてきたが、近年、ZnO等の
圧電体薄膜をガラス等の基板上にスパッタ等の技術で成
膜したものが用いられるようになってきている。しかし
ながら、ガラス上に成膜したZnO等の圧電体薄膜は、
通常配向性のある多結晶質であり、散乱による損失が多
く、100MHz以上の高周波帯域で使用するには適し
ていなかった。
びLiTaO3 等の圧電体単結晶上にくし型電極を形成
することによって製造されてきたが、近年、ZnO等の
圧電体薄膜をガラス等の基板上にスパッタ等の技術で成
膜したものが用いられるようになってきている。しかし
ながら、ガラス上に成膜したZnO等の圧電体薄膜は、
通常配向性のある多結晶質であり、散乱による損失が多
く、100MHz以上の高周波帯域で使用するには適し
ていなかった。
【0009】一方、移動通信等の分野に用いられる表面
弾性波フィルタにおいては、より高い周波数域で使用で
きる素子が望まれている。上述したように、電極周期λ
0 がより小さくなるか、あるいは表面波の速度νがより
大きくなれば、素子の周波数特性はより高い中心周波数
f0 を有するようになる。
弾性波フィルタにおいては、より高い周波数域で使用で
きる素子が望まれている。上述したように、電極周期λ
0 がより小さくなるか、あるいは表面波の速度νがより
大きくなれば、素子の周波数特性はより高い中心周波数
f0 を有するようになる。
【0010】そこで、弾性波がより早く伝播される材
料、たとえばサファイヤおよびダイヤモンド等の上に圧
電体膜を積層した表面弾性波素子が開発されてきている
(たとえば、特開昭54−38874および特開昭64
−62911)。
料、たとえばサファイヤおよびダイヤモンド等の上に圧
電体膜を積層した表面弾性波素子が開発されてきている
(たとえば、特開昭54−38874および特開昭64
−62911)。
【0011】特に、ダイヤモンド中における音速は最も
速く、さらに熱的および化学的にも安定であるので、表
面弾性波素子を形成する基板としてダイヤモンドが注目
されている。ダイヤモンドを用いる表面弾性波素子は、
生産性および価格の面から、基板上にダイヤモンド薄膜
を形成し、このダイヤモンド薄膜上に圧電体薄膜を形成
するものが主に検討されている。
速く、さらに熱的および化学的にも安定であるので、表
面弾性波素子を形成する基板としてダイヤモンドが注目
されている。ダイヤモンドを用いる表面弾性波素子は、
生産性および価格の面から、基板上にダイヤモンド薄膜
を形成し、このダイヤモンド薄膜上に圧電体薄膜を形成
するものが主に検討されている。
【0012】図3は従来のダイヤモンド薄膜を用いた表
面弾性波素子を示す断面図である。図3を参照して、シ
リコンなどの基板21の上にダイヤモンド薄膜22が形
成される。このダイヤモンド22の上に金属をエッチン
グなどによってパターニングしたくし型電極23が形成
されている。このくし型電極23を形成したダイヤモン
ド薄膜22の上に圧電体層としてZnO膜24が形成さ
れている。
面弾性波素子を示す断面図である。図3を参照して、シ
リコンなどの基板21の上にダイヤモンド薄膜22が形
成される。このダイヤモンド22の上に金属をエッチン
グなどによってパターニングしたくし型電極23が形成
されている。このくし型電極23を形成したダイヤモン
ド薄膜22の上に圧電体層としてZnO膜24が形成さ
れている。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなダイヤモンド薄膜を用いた従来の表面弾性波素子に
おいては、くし型電極として金属膜を用いているため、
ダイヤモンド薄膜上に段差が形成されてしまい、伝播さ
れる表面弾性波に反射および散乱等が生じ、フィルター
特性におけるリップルの原因や伝播損失などの原因にな
っていた。
うなダイヤモンド薄膜を用いた従来の表面弾性波素子に
おいては、くし型電極として金属膜を用いているため、
ダイヤモンド薄膜上に段差が形成されてしまい、伝播さ
れる表面弾性波に反射および散乱等が生じ、フィルター
特性におけるリップルの原因や伝播損失などの原因にな
っていた。
【0014】この発明の目的は、このような従来の表面
弾性波素子の問題点を解消し、表面弾性波の伝播損失や
リップルを軽減することができ、高い効率で良好な特性
を示す表面弾性波素子を提供することにある。
弾性波素子の問題点を解消し、表面弾性波の伝播損失や
リップルを軽減することができ、高い効率で良好な特性
を示す表面弾性波素子を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】この発明に従う表面弾性
波素子は、ダイヤモンド層と、ダイヤモンド層上に形成
される圧電体薄膜と、一定の波長の表面弾性波を発生さ
せこれを取出すための1対の電極を備え、電極の少なく
とも一方が、ダイヤモンド層の一部を導電化処理するこ
とにより形成されていることを特徴としている。
波素子は、ダイヤモンド層と、ダイヤモンド層上に形成
される圧電体薄膜と、一定の波長の表面弾性波を発生さ
せこれを取出すための1対の電極を備え、電極の少なく
とも一方が、ダイヤモンド層の一部を導電化処理するこ
とにより形成されていることを特徴としている。
【0016】この発明の表面弾性波素子のダイヤモンド
層は、基板上に形成されたダイヤモンド薄膜であっても
よく、また単結晶のダイヤモンド基板であってもよい。
ダイヤモンド薄膜を形成する基板としては、特に限定さ
れないが、たとえば、Si、Mo、W、GaAs、およ
びLiNbO3 などの半導体材料および無機材料の基板
を用いることができる。
層は、基板上に形成されたダイヤモンド薄膜であっても
よく、また単結晶のダイヤモンド基板であってもよい。
ダイヤモンド薄膜を形成する基板としては、特に限定さ
れないが、たとえば、Si、Mo、W、GaAs、およ
びLiNbO3 などの半導体材料および無機材料の基板
を用いることができる。
【0017】このように形成されるダイヤモンド薄膜の
場合には、ダイヤモンド薄膜は単結晶であってもよい
し、多結晶であってもよい。またアモルファス状態のダ
イヤモンド状炭素膜であってもよい。
場合には、ダイヤモンド薄膜は単結晶であってもよい
し、多結晶であってもよい。またアモルファス状態のダ
イヤモンド状炭素膜であってもよい。
【0018】ダイヤモンド薄膜を基板上に形成させる場
合の形成方法は、特に限定されるものではないが、たと
えば、CVD法、マイクロ波プラズマCVD法、プラズ
マCVD法、PVD法、および熱フィラメント法などの
方法を用いることができる。
合の形成方法は、特に限定されるものではないが、たと
えば、CVD法、マイクロ波プラズマCVD法、プラズ
マCVD法、PVD法、および熱フィラメント法などの
方法を用いることができる。
【0019】原料ガスを分解励起してダイヤモンドを気
相合成法で成長させる方法としては、たとえば、1)熱
電子放射材を1500K以上の温度に過熱して原料ガス
を活性化する方法、2)直流、高周波又はマイクロ波電
界による放電を利用する方法、3)イオン衝撃を利用す
る方法、4)レーザーなどの光を照射する方法、5)原
料ガスを燃焼させる方法、がある。
相合成法で成長させる方法としては、たとえば、1)熱
電子放射材を1500K以上の温度に過熱して原料ガス
を活性化する方法、2)直流、高周波又はマイクロ波電
界による放電を利用する方法、3)イオン衝撃を利用す
る方法、4)レーザーなどの光を照射する方法、5)原
料ガスを燃焼させる方法、がある。
【0020】この発明において、使用する原料物質とし
ては、炭素含有化合物が一般的である。この炭素含有化
合物は、好ましくは水素ガスと組合せて用いられる。ま
た必要に応じて、酸素含有化合物および/または不活性
ガスと組合せて用いられる場合もある。
ては、炭素含有化合物が一般的である。この炭素含有化
合物は、好ましくは水素ガスと組合せて用いられる。ま
た必要に応じて、酸素含有化合物および/または不活性
ガスと組合せて用いられる場合もある。
【0021】炭素含有化合物としては、たとえばメタ
ン、エタン、プロパン、ブタン等のパラフィン系炭化水
素:エチレン、プロピレン、ブチレン等のオレフィン系
炭化水素:アセチレン、アリレン等のアセチレン系炭化
水素:ブタジエン等のジオレフィン系炭化水素:シクロ
プロパン、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキ
サン等の脂環式炭化水素:シクロブタジエン、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン、ナフタレン等の芳香族炭化水
素:アセトン、ジエチルケトン、ベンゾフェノン等のケ
トン類:メタノール、エタノール等のアルコール類:ト
リメチルアミン、トリエチルアミンなどのアミン類:炭
酸ガス、一酸化炭素などを挙げることができる。これら
は、1種を単独で用いることもできるし、2種以上を併
用することもできる。あるいは炭素含有化合物は、グラ
ファイト、石炭、コークスなどの炭素原子のみから成る
物質であってもよい。
ン、エタン、プロパン、ブタン等のパラフィン系炭化水
素:エチレン、プロピレン、ブチレン等のオレフィン系
炭化水素:アセチレン、アリレン等のアセチレン系炭化
水素:ブタジエン等のジオレフィン系炭化水素:シクロ
プロパン、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキ
サン等の脂環式炭化水素:シクロブタジエン、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン、ナフタレン等の芳香族炭化水
素:アセトン、ジエチルケトン、ベンゾフェノン等のケ
トン類:メタノール、エタノール等のアルコール類:ト
リメチルアミン、トリエチルアミンなどのアミン類:炭
酸ガス、一酸化炭素などを挙げることができる。これら
は、1種を単独で用いることもできるし、2種以上を併
用することもできる。あるいは炭素含有化合物は、グラ
ファイト、石炭、コークスなどの炭素原子のみから成る
物質であってもよい。
【0022】酸素含有化合物としては、酸素、水、一酸
化炭素、二酸化炭素、過酸化水素が容易に入手できるゆ
え好ましい。
化炭素、二酸化炭素、過酸化水素が容易に入手できるゆ
え好ましい。
【0023】不活性ガスは、たとえば、アルゴン、ヘリ
ウム、ネオン、クリプトン、キセノン、ラドンである。
ウム、ネオン、クリプトン、キセノン、ラドンである。
【0024】この発明に用いられる圧電体薄膜として
は、ZnO、AlN、Pb(Zr,Ti)O3 、(P
b,La)(Zr,Ti)O3 、LiTaO3 、LiN
bO3 、SiO2 、Ta2 O5 、Nb2 O5 、BeO、
Li2 B4 O7 、KNbO3 、ZnS、ZnSeおよび
CdSなどを主成分とするものを使用することができ
る。圧電体薄膜は、単結晶および多結晶のいずれであっ
てもよいが、素子をより高周波域で使用するために、表
面波の散乱が少ない単結晶がより好ましい。
は、ZnO、AlN、Pb(Zr,Ti)O3 、(P
b,La)(Zr,Ti)O3 、LiTaO3 、LiN
bO3 、SiO2 、Ta2 O5 、Nb2 O5 、BeO、
Li2 B4 O7 、KNbO3 、ZnS、ZnSeおよび
CdSなどを主成分とするものを使用することができ
る。圧電体薄膜は、単結晶および多結晶のいずれであっ
てもよいが、素子をより高周波域で使用するために、表
面波の散乱が少ない単結晶がより好ましい。
【0025】ZnO、AlNおよびPb(Zr,Ti)
O3 等の圧電体薄膜は、CVD法によって形成すること
ができる。
O3 等の圧電体薄膜は、CVD法によって形成すること
ができる。
【0026】表面弾性波を発生させこれを取出すための
電極としては、くし型電極またはインタデジタル・トラ
ンスデューサ(IDT)電極といわれる電極がある。こ
の発明では、このくし型電極を金属によって形成するの
ではなくダイヤモンド層の一部を導電化処理することに
よって形成している。
電極としては、くし型電極またはインタデジタル・トラ
ンスデューサ(IDT)電極といわれる電極がある。こ
の発明では、このくし型電極を金属によって形成するの
ではなくダイヤモンド層の一部を導電化処理することに
よって形成している。
【0027】このような導電化処理は、ダイヤモンド層
の表面を水素プラズマ等により水素化することにより行
なうことができる。またダイヤモンド層の表面にH+ を
イオン注入法等でドーピングすることによっても導電化
処理することができる。プラズマで活性化した水素で水
素化処理して電極を形成する場合には、たとえばくし型
電極のパターンとなるようにダイヤモンド層の上をマス
クしておき水素化処理を施すことができる。また、H+
のイオン注入による方法においても同様にマスクを用い
てパターニングすることができる。
の表面を水素プラズマ等により水素化することにより行
なうことができる。またダイヤモンド層の表面にH+ を
イオン注入法等でドーピングすることによっても導電化
処理することができる。プラズマで活性化した水素で水
素化処理して電極を形成する場合には、たとえばくし型
電極のパターンとなるようにダイヤモンド層の上をマス
クしておき水素化処理を施すことができる。また、H+
のイオン注入による方法においても同様にマスクを用い
てパターニングすることができる。
【0028】マスクとしては、特に限定されるものでは
ないが、たとえば、SiO2 などを用いることができ
る。
ないが、たとえば、SiO2 などを用いることができ
る。
【0029】電極のパターニングの方法としては、逆
に、ダイヤモンド層の表面全体を水素化処理しておき、
その後にくし型電極以外の部分を酸素等で高抵抗化して
もよい。
に、ダイヤモンド層の表面全体を水素化処理しておき、
その後にくし型電極以外の部分を酸素等で高抵抗化して
もよい。
【0030】この発明において、ダイヤモンド層の導電
化処理は、上記の水素化処理に限定されるものではな
く、その他の不純物をドーピングしたり、イオン注入し
たりする方法でもよく、ダイヤモンド層を導電化する処
理であればいかなる処理でもよい。
化処理は、上記の水素化処理に限定されるものではな
く、その他の不純物をドーピングしたり、イオン注入し
たりする方法でもよく、ダイヤモンド層を導電化する処
理であればいかなる処理でもよい。
【0031】
【発明の作用効果】この発明に従う表面弾性波素子で
は、ダイヤモンド層の一部を導電化処理することにより
電極を形成させている。このため、従来のような電極形
成によるダイヤモンド層上の段差がなくなるので、表面
弾性波の反射および散乱等を減少させることができ、伝
播損失を著しく低減させることができる。このため、高
い効率の表面弾性波素子とすることができ、高周波フィ
ルタとして用いる場合には、フィルタ特性に優れた高周
波フィルタとすることができる。
は、ダイヤモンド層の一部を導電化処理することにより
電極を形成させている。このため、従来のような電極形
成によるダイヤモンド層上の段差がなくなるので、表面
弾性波の反射および散乱等を減少させることができ、伝
播損失を著しく低減させることができる。このため、高
い効率の表面弾性波素子とすることができ、高周波フィ
ルタとして用いる場合には、フィルタ特性に優れた高周
波フィルタとすることができる。
【0032】
【実施例】図1は、この発明に従う表面弾性波素子を示
す断面図である。図1を参照して、シリコン基板1の上
にはダイヤモンド薄膜2が形成されている。このダイヤ
モンド薄膜2上にSiO2 のマスクを電極形成領域以外
の部分に形成する。このようにマスクした状態で、水素
プラズマによりマスクされていないダイヤモンド薄膜2
の部分を水素化処理し、くし型電極のパターンで導電性
部分を形成し、ダイヤモンド水素化電極3を形成する。
次にマスクのSiO2 をエッチング除去し、次いでダイ
ヤモンド水素化3を形成したダイヤモンド薄膜2の上に
圧電体薄膜としてのZnO薄膜を形成する。
す断面図である。図1を参照して、シリコン基板1の上
にはダイヤモンド薄膜2が形成されている。このダイヤ
モンド薄膜2上にSiO2 のマスクを電極形成領域以外
の部分に形成する。このようにマスクした状態で、水素
プラズマによりマスクされていないダイヤモンド薄膜2
の部分を水素化処理し、くし型電極のパターンで導電性
部分を形成し、ダイヤモンド水素化電極3を形成する。
次にマスクのSiO2 をエッチング除去し、次いでダイ
ヤモンド水素化3を形成したダイヤモンド薄膜2の上に
圧電体薄膜としてのZnO薄膜を形成する。
【0033】なお、この実施例では、ダイヤモンド薄膜
2の厚みを15μmとし、ZnO薄膜の厚みを0.9μ
mとした。またダイヤモンド水素化電極3の水素プラズ
マによる水素化処理の条件は、圧力20Torr、マイ
クロ波プラズマパワー300W、H2 ガス流量200s
ccm、3分間とした。
2の厚みを15μmとし、ZnO薄膜の厚みを0.9μ
mとした。またダイヤモンド水素化電極3の水素プラズ
マによる水素化処理の条件は、圧力20Torr、マイ
クロ波プラズマパワー300W、H2 ガス流量200s
ccm、3分間とした。
【0034】以上のようにして得られた図1に示すよう
な表面弾性波素子と、図3に示すような金属のエッチン
グにより形成されたくし型電極を有する従来の表面弾性
波素子とを、フィルター特性において比較したところ、
図1に示すこの発明に従う表面弾性波素子は、リップル
がなく、伝播損失も半分と小さいものであった。
な表面弾性波素子と、図3に示すような金属のエッチン
グにより形成されたくし型電極を有する従来の表面弾性
波素子とを、フィルター特性において比較したところ、
図1に示すこの発明に従う表面弾性波素子は、リップル
がなく、伝播損失も半分と小さいものであった。
【0035】上記の実施例では、基板上に形成したダイ
ヤモンド薄膜の一部を導電化処理して電極を形成した
が、この発明はこのようなダイヤモンド薄膜に限定され
るものではなく、ダイヤモンド層全体が単結晶のダイヤ
モンド基板であってもよい。
ヤモンド薄膜の一部を導電化処理して電極を形成した
が、この発明はこのようなダイヤモンド薄膜に限定され
るものではなく、ダイヤモンド層全体が単結晶のダイヤ
モンド基板であってもよい。
【0036】また導電化処理は上記実施例の水素化処理
に限定されるものではなく、その他のボロンなどのドー
ピングなどによる導電化処理であってもよい。
に限定されるものではなく、その他のボロンなどのドー
ピングなどによる導電化処理であってもよい。
【図1】この発明に従う表面弾性波素子を示す断面図で
ある。
ある。
【図2】表面弾性波素子の一般的構造を示す斜視図であ
る。
る。
【図3】従来の表面弾性波素子を示す断面図である。
1 基板 2 ダイヤモンド薄膜 3 ダイヤモンド水素化電極 4 ZnO薄膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤森 直治 兵庫県伊丹市昆陽北一丁目1番1号 住友 電気工業株式会社伊丹製作所内
Claims (1)
- 【請求項1】 ダイヤモンド層と、ダイヤモンド層上に
形成される圧電体薄膜と、特定の波長の表面弾性波を発
生させこれを取出すための1対の電極とを備える表面弾
性波素子において、 前記電極の少なくとも一方が、前記ダイヤモンド層の一
部を導電化処理することにより形成されていることを特
徴とする、表面弾性波素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24802791A JPH0590893A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 表面弾性波素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24802791A JPH0590893A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 表面弾性波素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590893A true JPH0590893A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17172118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24802791A Pending JPH0590893A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 表面弾性波素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590893A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2714200A1 (fr) * | 1993-11-25 | 1995-06-23 | Fujitsu Ltd | Dispositif à onde acoustique de surface et son procédé de fabrication. |
| US5920143A (en) * | 1996-07-18 | 1999-07-06 | Sanyo Electric Co. Ltd. | Surface acoustic wave device |
| KR100576249B1 (ko) * | 2001-04-27 | 2006-05-03 | 서울전자통신(주) | 다이아몬드 박막을 이용한 표면 탄성파 필터 및 그의 제조 방법 |
| US20100088868A1 (en) * | 2007-12-25 | 2010-04-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing composite piezoelectric substrate |
| US20150007424A1 (en) * | 2010-05-17 | 2015-01-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing composite piezoelectric substrate and piezoelectric device |
-
1991
- 1991-09-26 JP JP24802791A patent/JPH0590893A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2714200A1 (fr) * | 1993-11-25 | 1995-06-23 | Fujitsu Ltd | Dispositif à onde acoustique de surface et son procédé de fabrication. |
| US5920143A (en) * | 1996-07-18 | 1999-07-06 | Sanyo Electric Co. Ltd. | Surface acoustic wave device |
| KR100576249B1 (ko) * | 2001-04-27 | 2006-05-03 | 서울전자통신(주) | 다이아몬드 박막을 이용한 표면 탄성파 필터 및 그의 제조 방법 |
| US20100088868A1 (en) * | 2007-12-25 | 2010-04-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing composite piezoelectric substrate |
| US8973229B2 (en) * | 2007-12-25 | 2015-03-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing composite piezoelectric substrate |
| US20150007424A1 (en) * | 2010-05-17 | 2015-01-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing composite piezoelectric substrate and piezoelectric device |
| US9508918B2 (en) * | 2010-05-17 | 2016-11-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing piezoelectric device with a composite piezoelectric substrate |
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