JPH059190B2 - - Google Patents
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- JPH059190B2 JPH059190B2 JP896487A JP896487A JPH059190B2 JP H059190 B2 JPH059190 B2 JP H059190B2 JP 896487 A JP896487 A JP 896487A JP 896487 A JP896487 A JP 896487A JP H059190 B2 JPH059190 B2 JP H059190B2
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0669—Solder baths with dipping means
- B23K3/0676—Conveyors therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Reciprocating Conveyors (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント基板をガイドレールの係
合溝に係合して順次間欠的に搬送せしめるととも
に、プリント基板を下降、上昇させてはんだ付け
を行うガイドレールの上下動装置を備えたプリン
ト基板搬送装置に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention engages a printed circuit board with an engagement groove of a guide rail and transports it sequentially and intermittently, and also lowers and raises the printed circuit board to perform soldering. The present invention relates to a printed circuit board transfer device equipped with a guide rail vertical movement device.
第10図は従来の蒸気相はんだ付け装置の一例
を示す側断面図で、1はプリント基板、2はチツ
プ部品、3は前記プリント基板1にあらかじめ塗
布されたはんだペースト、4は蒸気相はんだ付け
装置、5は貯溜槽、6は熱転移液で、一例として
フツ素系不活性液体であるフロリナート(住友ス
リーエム株式会社の商標名)が使用されている。
6aは前記熱転移液6の蒸気で、はんだペースト
3の融解点よりも高い温度を有する。7はヒー
タ、8は加熱液槽、9は前記プリント基板1の搬
入口、10は前記プリント基板1の搬送路となる
搬入側通路、10aは前記搬入側通路10の傾斜
面、11は搬出口、12は同じく搬送路となる搬
出側通路、12aは前記搬出側通路12の傾斜
面、13は冷却器、14は前記搬入口9および搬
出口11から排出された蒸気6aを回収するカバ
ー、15は前記プリント基板1を搬送する手段と
しての搬送チエーンである。また、搬送チエーン
15の代りにベルトコンベアであつてもよい。1
6は前記搬送チエーン15のスプロケツトで、ベ
ルトコンベアの場合はローラが使用される。
FIG. 10 is a side sectional view showing an example of a conventional vapor phase soldering apparatus, in which 1 is a printed circuit board, 2 is a chip component, 3 is a solder paste applied in advance to the printed circuit board 1, and 4 is a vapor phase soldering device. In the apparatus, 5 is a storage tank, and 6 is a heat transfer liquid, of which Fluorinert (trade name of Sumitomo 3M Ltd.), which is a fluorine-based inert liquid, is used as an example.
6a is the vapor of the heat transfer liquid 6, which has a temperature higher than the melting point of the solder paste 3. 7 is a heater, 8 is a heating liquid tank, 9 is a loading port for the printed circuit board 1, 10 is a loading passage serving as a transport path for the printed circuit board 1, 10a is an inclined surface of the loading passage 10, and 11 is a loading port. , 12 is a discharge side passage which also serves as a transport path, 12a is an inclined surface of the discharge side passage 12, 13 is a cooler, 14 is a cover for collecting the steam 6a discharged from the carry-in port 9 and the carry-out port 11, 15 is a conveyance chain serving as means for conveying the printed circuit board 1. As shown in FIG. Furthermore, the conveyor chain 15 may be replaced by a belt conveyor. 1
6 is a sprocket of the conveyance chain 15, and in the case of a belt conveyor, a roller is used.
従来の蒸気相はんだ付け装置4は上記のように
構成されているので、プリント基板1を搬送チエ
ーン15の保持爪(図示せず)に係合するか、ま
たはベルトコンベアに載置して搬送し、ヒータ7
により加熱された熱転移液6の蒸気6aによりは
んだペースト3を融解してはんだ付けを行つた
後、融解したはんだが凝固することによりチツプ
部品2がプリント基板1に固着され搬出してい
た。また、蒸気6aは冷却器13により冷却され
液体となつて回収されていた。 Since the conventional vapor phase soldering apparatus 4 is configured as described above, the printed circuit board 1 is engaged with the holding claws (not shown) of the conveyor chain 15 or placed on a belt conveyor and conveyed. , heater 7
After the solder paste 3 is melted by the vapor 6a of the heat transfer liquid 6 heated by the heat transfer liquid 6 and soldering is performed, the melted solder solidifies and the chip part 2 is fixed to the printed circuit board 1 and carried out. Further, the steam 6a was cooled by the cooler 13 and recovered as a liquid.
ところで、従来の蒸気相はんだ付け装置4で
は、蒸気6aが冷却されて液体の熱転移液6とな
つて搬送チエーン(またはベルトコンベア)15
に付着する。このため搬送チエーン15の走行に
より熱転移液6が排出口11から蒸気相はんだ付
け装置4の外部へ排出されて回収が不可能にな
る。したがつて高価な熱転移液6の消耗が多く、
不経済であるため製品コストが上昇するという問
題点があつた。
By the way, in the conventional vapor phase soldering device 4, the vapor 6a is cooled to become a liquid heat transfer liquid 6 and then transferred to the conveyor chain (or belt conveyor) 15.
Attach to. For this reason, as the conveyance chain 15 runs, the heat transfer liquid 6 is discharged from the discharge port 11 to the outside of the vapor phase soldering apparatus 4, making it impossible to recover it. Therefore, the expensive heat transfer liquid 6 is often consumed.
There was a problem that the product cost increased because it was uneconomical.
この発明は、上記問題点を解決するためになさ
れたもので、搬送路内にプリント基板を係合して
搬送するガイドレールを設けるとともに、熱転移
液の蒸気を貯溜槽内に滞留させることにより熱転
移液がはんだ付け装置の外部に排出されるのを防
止するために加熱液槽部分のガイドレールを下
降、上昇させるガイドレールの上下動装置を備え
たプリント基板搬送装置を得ることを目的とす
る。 This invention was made in order to solve the above-mentioned problems, and includes a guide rail that engages and transports the printed circuit board in the transport path, and also allows the vapor of the heat transfer liquid to stay in the storage tank. An object of the present invention is to obtain a printed circuit board transfer device equipped with a guide rail vertical movement device that lowers and raises a guide rail in a heating liquid tank portion in order to prevent heat transfer liquid from being discharged to the outside of a soldering device. do.
この発明にかかるガイドレールの上下動装置を
備えたプリント基板搬送装置は、プリント基板の
搬送路に沿つてプリント基板を係合する係合溝を
設けたガイドレールと、このガイドレールの途中
の加熱液槽の上部の部分に設けたプリント基板を
載置し、上下に可動するガイドレールである可動
レールと、この可動レールを上下動せしめ、加熱
液槽中にプリント基板を脱挿する駆動装置と、ガ
イドレールと平行に設けた長尺状の軸体と、この
軸体の長手方向に所定間隔で複数個固着されプリ
ント基板に係脱する係合片と、可動レールの上昇
時に軸体を長手方向に所定間隔だけ往復動作さ
せ、かつ軸体の軸心を中心とした円周方向に所定
角度だけ正逆に回動させることにより係合片をプ
リント基板に係脱させてプリント基板を順次間欠
搬送せしめる駆動手段とを備えたことを特徴とす
るガイドレールの上下動装置を備えたものであ
る。
A printed circuit board transfer device equipped with a guide rail vertical movement device according to the present invention includes a guide rail provided with an engagement groove for engaging a printed circuit board along a printed circuit board transfer path, and a heating section in the middle of the guide rail. A movable rail, which is a guide rail, on which a printed circuit board is placed in the upper part of the liquid tank and moves up and down, and a drive device that moves the movable rail up and down to insert and remove the printed circuit board into the heated liquid tank. , a long shaft provided parallel to the guide rail, a plurality of engagement pieces fixed at predetermined intervals in the longitudinal direction of this shaft to engage and disengage from the printed circuit board, and a shaft that extends longitudinally when the movable rail is raised. The engagement piece is reciprocated at a predetermined interval in the direction of the shaft, and rotated forward and backward by a predetermined angle in the circumferential direction around the axis of the shaft body, thereby causing the engagement piece to engage and disengage from the printed circuit board, thereby sequentially intermittent the printed circuit board. The present invention is equipped with a guide rail vertical movement device characterized by comprising a drive means for conveying the guide rail.
この発明においては、ガイドレールを係合溝に
係合して搬送されるプリント基板が加熱液槽の上
部の可動レールのところに来ると、可動レールが
下降して加熱液槽内に滞留している熱転移液の蒸
気の中に浸漬される。また、加熱液槽内にある熱
転移液の蒸気やガイドレールの係合溝内に付着し
て熱転移液が外部へ排出されることがほとんどな
く、加熱液槽に戻り回収される。
In this invention, when the printed circuit board being conveyed by engaging the guide rail with the engagement groove comes to the movable rail at the top of the heating liquid tank, the movable rail descends and stays in the heating liquid tank. immersed in the vapor of a heat transfer liquid. In addition, the heat transfer liquid hardly adheres to the steam of the heat transfer liquid in the heating liquid tank or to the engagement groove of the guide rail and is discharged to the outside, but returns to the heating liquid tank and is recovered.
第1図はこの発明の一実施例の概略を示す側断
面図、第2図は、第1図のプリント基板の搬送装
置の部分を拡大して示す平面図、第3図は第2図
の−線による側断面図、第4図は第2図のプ
リント基板搬出口側から見た図、第5図はプリン
ト基板送り出し装置の一部をさらに拡大して示す
側面図、第6図は第5図の−線による断面
図、第7図はガイドレールの詳細を示す側面図、
第8図はこの発明のプリント基板搬送用ガイドレ
ールの上下動装置を示す斜視図、第9図は第8図
の動作を示す説明図である。
FIG. 1 is a side sectional view schematically showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view showing an enlarged portion of the printed circuit board conveying device in FIG. 1, and FIG. 4 is a side sectional view taken along the - line, FIG. 4 is a view seen from the printed circuit board unloading port side in FIG. 2, FIG. 5 is a sectional view taken along the - line, and FIG. 7 is a side view showing details of the guide rail.
FIG. 8 is a perspective view showing a vertical movement device for a printed circuit board conveying guide rail according to the present invention, and FIG. 9 is an explanatory view showing the operation of FIG. 8.
これらの図において、第10図と同一符号は同
一部分を示し、1aは前記プリント基板1の搬送
方向(矢印A方向)の前端部、1bは後端部を示
す。21は蒸気相はんだ付け装置の全体を示す。
22は前記プリント基板1を搬送する固定側と可
動側のガイドレール、23は前記プリント基板1
を係合する係合溝、24は前記プリント基板1を
係合溝23内で載置して円滑に搬送させるために
設けた車輪、25は前記固定側のガイドレール2
2を装着した固定台、26は前記可動側のガイド
レール22を装着した可動軸受、27は前記プリ
ント基板1の保持幅を設定するため可動軸受26
を螺合した回転可能のねじ桿、28は前記固定台
25を固着し、可動軸受26と摺動可能に嵌合し
た固定軸、29は前記ねじ桿27を回転せしめる
ハンドル、30は前記ねじ桿27に固着されたス
プロケツト、31は前記ガイドレール22に係合
されたプリント基板1を間欠的に送り出すプリン
ト基板送り出し装置で、第5図、第6図にその詳
細を示す。32は前記プリント基板送り出し装置
31の台座で、33は前記プリント基板1の保持
幅に応じて台座32をプリント基板1の搬送方向
(矢印A方向)と直角方向に移動させるねじ桿、
34,35は前記ねじ桿33に固着されたスプロ
ケツト、36は前記各スプロケツト30,34を
連結するローラチエーン、37は前記プリント基
板送り出し装置31の基板、38は前記台座32
と基板37とを連結して固定する連結板、39は
長尺状の軸体で、その軸心方向はガイドレール2
2およびプリント基板1の搬送方向(矢印A方
向)と平行に設けられている。40は前記軸体3
9の外周に設けた円筒で、第5図にその詳細を示
す。軸体39は第6図に示すように、軸体39の
稜線が円筒40の内周と接触しないようになつて
いる。41は前記円筒40の両端に形成されたフ
ランジ、42は前記円筒40の長手方向に形成さ
れた切欠部で軸体39の移動により後述の係合片
46の通過を可能にしている。43は前記円筒4
0のフランジ41に固着された軸受、44は前記
軸受43に設けられ、軸体39上を走行する車
輪、45は前記台座32に取り付けられ、円筒4
0の外周上を走行する車輪、係合片46は軸体3
9に複数個直列に所定間隔(ピツチP)で取り付
けられ、係合時はプリント基板1の後端部1bを
押して搬送する。47は前記軸体39の端部に取
り付けられた連結板、48は前記連結板47に固
着された軸受、49は前記軸受48に嵌合された
軸心方向に対して自在にスライドする軸である。
そして、連結板47、軸受48、軸49により軸
体39と基板37とを連結する連結手段が形成さ
れる。50は前記軸49の一端を回動自在に取り
付けた軸受、51はローラチエーンで、軸受50
を取り付けてある。52はスプロケツトで、52
Aは駆動用のスプロケツト、52B,52C,5
2Dは従動用のスプロケツトである。53は前記
基板37に取り付けられローラチエーン51を走
行させる駆動手段としてのモータ、54は台車、
55は前記台車54の車輪、56は前記台車54
が走行するガイドレール、57は前記基板37と
台車54とを連結する連結棒、58はローラチエ
ーンである。 In these figures, the same reference numerals as in FIG. 10 indicate the same parts, 1a indicates the front end of the printed circuit board 1 in the transport direction (direction of arrow A), and 1b indicates the rear end. 21 shows the entire vapor phase soldering device.
22 is a guide rail on a fixed side and a movable side for transporting the printed circuit board 1; 23 is a guide rail for the printed circuit board 1;
24 is a wheel provided to place the printed circuit board 1 in the engagement groove 23 and transport it smoothly; 25 is a wheel provided on the fixed side guide rail 2;
2 is a fixed base on which the guide rail 22 on the movable side is mounted; 27 is a movable bearing 26 for setting the holding width of the printed circuit board 1;
28 is a fixed shaft fixed to the fixed base 25 and slidably fitted to the movable bearing 26; 29 is a handle for rotating the screw rod 27; 30 is the screw rod; A sprocket 27 is fixed to the sprocket, and 31 is a printed circuit board feeding device for intermittently feeding out the printed circuit board 1 engaged with the guide rail 22, the details of which are shown in FIGS. 5 and 6. 32 is a pedestal of the printed circuit board feeding device 31; 33 is a screw rod for moving the pedestal 32 in a direction perpendicular to the conveyance direction (arrow A direction) of the printed circuit board 1 according to the holding width of the printed circuit board 1;
34 and 35 are sprockets fixed to the threaded rod 33; 36 is a roller chain that connects the sprockets 30 and 34; 37 is a board of the printed circuit board feeding device 31; and 38 is the pedestal 32.
A connecting plate 39 connects and fixes the board 37 and the board 37, and the connecting plate 39 is an elongated shaft whose axial direction is aligned with the guide rail 2.
2 and the printed circuit board 1 in parallel to the transport direction (direction of arrow A). 40 is the shaft body 3
9, the details of which are shown in FIG. As shown in FIG. 6, the shaft 39 is designed so that the ridgeline of the shaft 39 does not come into contact with the inner circumference of the cylinder 40. 41 is a flange formed at both ends of the cylinder 40, and 42 is a notch formed in the longitudinal direction of the cylinder 40, which allows an engagement piece 46 (described later) to pass through by movement of the shaft body 39. 43 is the cylinder 4
A bearing 44 is fixed to the flange 41 of 0, a wheel 44 is provided on the bearing 43 and runs on the shaft body 39, 45 is attached to the pedestal 32, and the cylindrical 4
The wheel running on the outer circumference of 0, the engagement piece 46 is the shaft body 3
9 are attached in series at predetermined intervals (pitch P), and when engaged, the rear end portion 1b of the printed circuit board 1 is pushed and conveyed. 47 is a connecting plate attached to the end of the shaft body 39, 48 is a bearing fixed to the connecting plate 47, and 49 is a shaft fitted to the bearing 48 and sliding freely in the axial direction. be.
The connecting plate 47, the bearing 48, and the shaft 49 form a connecting means for connecting the shaft body 39 and the substrate 37. 50 is a bearing rotatably attached to one end of the shaft 49; 51 is a roller chain;
is installed. 52 is a sprocket, 52
A is the drive sprocket, 52B, 52C, 5
2D is a driven sprocket. 53 is a motor attached to the substrate 37 and serves as a driving means for driving the roller chain 51; 54 is a cart;
55 is a wheel of the truck 54; 56 is the wheel of the truck 54;
57 is a connecting rod connecting the board 37 and the carriage 54, and 58 is a roller chain.
61は前記ガイドレール22に係合されたプリ
ント基板1を上下動させるプリント基板搬送用ガ
イドレールの上下動装置、62は固定台、63は
可動台、64は前記可動台63の案内軸、65は
前記可動台63を上下するための駆動装置として
の油圧シリンダ、66は前記油圧シリンダ65の
ロツド、67は前記可動台63に固着された支持
棒、68は前記プリント基板1の搬送方向(矢印
A方向)と直角方向に移動可能の支持棒、69は
前記支持棒68をスライド可能に垂下して嵌合せ
しめる案内孔、70は前記加熱液槽8の上部の部
分に設けられ、かつ上下動する可動レールで、プ
リント基板1を装置する係合溝23を有するガイ
ドレールでもあり、それぞれ支持棒67,68に
支持されている。71は前記可動レール70の係
合部、72は前記各支持棒67,68の案内板、
73は前記支持棒68をスライド自在に嵌合した
可動軸受で、矢印A方向と直角方向に移動可能と
なつている。74は固定軸受、75は前記可動軸
受73を移動させるねじ桿、76は前記可動軸受
73の案内軸、77は前記可動レール70の案内
軸、78は前記可動レール70に取り付けられた
案内板で、案内軸77とスライド可能に嵌合され
ている。79は前記ねじ桿27のスプロケツト、
80は前記ねじ桿75のスプロケツト、81はロ
ーラチエーンである。 Reference numeral 61 denotes a vertical movement device for a printed circuit board conveying guide rail that moves the printed circuit board 1 engaged with the guide rail 22 up and down, 62 a fixed base, 63 a movable base, 64 a guide shaft of the movable base 63, and 65 66 is a rod of the hydraulic cylinder 65; 67 is a support rod fixed to the movable table 63; and 68 is the conveyance direction of the printed circuit board 1 (indicated by the arrow). 69 is a guide hole in which the support rod 68 is slidably suspended and fitted; 70 is provided in the upper part of the heating liquid tank 8 and is movable in a vertical direction; It is also a guide rail having an engagement groove 23 for mounting the printed circuit board 1, and is supported by support rods 67 and 68, respectively. 71 is an engaging portion of the movable rail 70; 72 is a guide plate of each of the support rods 67, 68;
Reference numeral 73 denotes a movable bearing into which the support rod 68 is slidably fitted, and is movable in a direction perpendicular to the direction of arrow A. 74 is a fixed bearing, 75 is a screw rod for moving the movable bearing 73, 76 is a guide shaft of the movable bearing 73, 77 is a guide shaft of the movable rail 70, and 78 is a guide plate attached to the movable rail 70. , are slidably fitted to the guide shaft 77. 79 is a sprocket of the screw rod 27;
80 is a sprocket of the threaded rod 75, and 81 is a roller chain.
上記のように構成されたプリント基板送り出し
装置31では、まず、ハンドル29を回してねじ
桿27を回転させ可動軸受26を移動してガイド
レール22をプリント基板1の保持幅に合わせ
る。また、ねじ桿27のスプロケツト30も回転
するので、ローラチエーン36、スプロケツト3
4を介してねじ桿33が回転し、台座32と基板
37が可動軸受26と同時に移動する。 In the printed circuit board feeding device 31 configured as described above, first, the handle 29 is turned to rotate the screw rod 27 and the movable bearing 26 is moved to adjust the guide rail 22 to the holding width of the printed circuit board 1. Also, since the sprocket 30 of the threaded rod 27 also rotates, the roller chain 36 and the sprocket 3
4, the screw rod 33 rotates, and the base 32 and the base plate 37 move simultaneously with the movable bearing 26.
さらに、スプロケツト35の回転によりローラ
チエーン58を介して第1図に示す搬入側通路1
0および搬出側通路12内に設けられた各可動軸
受26(第1図では4個)と、第8図に示すよう
に、スプロケツト79,80、ローラチエーン8
1を介して可動軸受73も同時に移動する。 Further, due to the rotation of the sprocket 35, the loading side passage 1 shown in FIG. 1 is opened via the roller chain 58.
As shown in FIG. 8, the movable bearings 26 (four in FIG. 1) provided in the 0 and discharge side passages 12, the sprockets 79, 80, and the roller chain 8
1, the movable bearing 73 also moves at the same time.
次に軸受50が第3図に示すように駆動用のス
プロケツト52Aの位置にある場合は、モータ5
3を駆動し、ローラチエーン51を時計回りに走
行させると、軸受50が矢印A方向に走行する。
そして、スプロケツト52Bのところでモータ5
3を停止させると、係合片46は1ピツチPだけ
矢印A方向に走行する。 Next, when the bearing 50 is in the position of the driving sprocket 52A as shown in FIG.
3 and causes the roller chain 51 to travel clockwise, the bearing 50 travels in the direction of arrow A.
Then, connect motor 5 at sprocket 52B.
3 is stopped, the engaging piece 46 moves by one pitch P in the direction of arrow A.
このとき、プリント基板1の先端部1aを搬入
口9側のガイドレール22の係合溝23に挿入し
て搬入口9側の係合片46に突き当てる。次い
で、再びモータ53を駆動し、ローラチエーン5
1を時計回りに走行させると軸受50はスプロケ
ツト52Bの位置から下降し、スプロケツト52
Cの位置になる。このとき、第4図に示すように
係合片46、連結板47、軸受48、軸49は軸
体39を中心にして、かつ軸受48が軸49にス
ライドしながら時計方向に回転し、実線の位置か
ら二点鎖線の位置になつて、係合片46がプリン
ト基板1を係合する位置から離脱する。次いで、
ローラチエーン51はさらに走行するので、軸受
50が第3図に示すように矢印A方向と反対方向
に移動し、スプロケツト52Dのところの位置に
なると係合片46もプリント基板1の後端部1b
の位置になる。次いで、軸受50がスプロケツト
52Dの位置から上昇し、スプロケツト52Aの
位置にくると係合片46は第4図に示すように反
時計方向に回動するので、プリント基板1の後端
部1bに係合する。次いで、軸受50がスプロケ
ツト52Aから上記と同様に矢印A方向に移動す
ることにより、係合片46がプリント基板1の後
端部1bを押してプリント基板1を矢印A方向に
搬送させる。そして上記の動作を繰り返すことに
よりプリント基板1は順次挿入され、かつピツチ
Pずつ間欠的に搬送される。 At this time, the tip end 1a of the printed circuit board 1 is inserted into the engagement groove 23 of the guide rail 22 on the side of the loading port 9 and abuts against the engaging piece 46 on the side of the loading port 9. Next, the motor 53 is driven again, and the roller chain 5
1 is run clockwise, the bearing 50 descends from the sprocket 52B position, and the bearing 50 moves down from the sprocket 52B position.
It will be in position C. At this time, as shown in FIG. 4, the engaging piece 46, the connecting plate 47, the bearing 48, and the shaft 49 rotate clockwise around the shaft body 39, with the bearing 48 sliding on the shaft 49, and the solid line The engagement piece 46 moves away from the position where it engages the printed circuit board 1 from the position indicated by the two-dot chain line. Then,
As the roller chain 51 continues to travel, the bearing 50 moves in the direction opposite to the arrow A direction as shown in FIG.
position. Next, when the bearing 50 rises from the sprocket 52D position and reaches the sprocket 52A position, the engagement piece 46 rotates counterclockwise as shown in FIG. engage. Next, as the bearing 50 moves from the sprocket 52A in the direction of arrow A in the same manner as described above, the engaging piece 46 pushes the rear end portion 1b of the printed circuit board 1 and transports the printed circuit board 1 in the direction of arrow A. By repeating the above operations, the printed circuit boards 1 are sequentially inserted and conveyed intermittently in pitches P by pitch P.
また、この発明においては、加熱液槽8が従来
のものより深くなつているため熱転移液6がヒー
タ7によつて加熱されて気化した場合、温度の高
い蒸気6aの層が形成され加熱液槽8内の下方に
滞留している。このため蒸気6aの境界面6bよ
り上方は希薄な蒸気6cとなつて加熱液槽8の上
方や各通路10,12に滞留し、蒸気6aの層よ
りは低温の雰囲気が形成されている。 Further, in this invention, since the heated liquid tank 8 is deeper than the conventional one, when the heat transfer liquid 6 is heated and vaporized by the heater 7, a layer of high temperature steam 6a is formed, and the heated liquid It stays in the lower part of the tank 8. Therefore, the portion of the steam 6a above the boundary surface 6b becomes diluted steam 6c and stays above the heating liquid tank 8 and in each of the passages 10 and 12, forming an atmosphere that is lower temperature than the layer of the steam 6a.
次に、プリント基板1が第8図、第9図に示す
ように可動レール70のところに来ると、油圧シ
リンダ65が作動し、ロツド66を介して可動台
63が下降する。このため、可動レール70もそ
れぞれ支持棒67,68を介して第9図に示すよ
うに下降する。そして、プリント基板1は熱転移
液6の蒸気6aの層の境界面6bより上方の部分
で予熱され、さらに下降して蒸気6aの層の中に
入り加熱されはんだ付けされる。はんだ付けされ
たプリント基板1は油圧シリンダ65の作動によ
り可動台63が上昇するので、可動レール70も
上昇し、当初の位置に戻る。 Next, when the printed circuit board 1 comes to the movable rail 70 as shown in FIGS. 8 and 9, the hydraulic cylinder 65 is activated and the movable base 63 is lowered via the rod 66. Therefore, the movable rail 70 also descends as shown in FIG. 9 via the support rods 67 and 68, respectively. Then, the printed circuit board 1 is preheated in a portion above the boundary surface 6b of the layer of vapor 6a of the heat transfer liquid 6, and further descends into the layer of vapor 6a to be heated and soldered. Since the movable base 63 of the soldered printed circuit board 1 is raised by the operation of the hydraulic cylinder 65, the movable rail 70 is also raised and returns to its original position.
次いで、係合片46が再びプリント基板1の後
端部1bを押して矢印A方向へ搬送する。そし
て、ピツチPずつ順次間欠的搬送を繰り返して搬
出口11から取り出される。 Then, the engaging piece 46 pushes the rear end portion 1b of the printed circuit board 1 again and transports it in the direction of arrow A. Then, each pitch P is sequentially and repeatedly transported intermittently and taken out from the outlet 11.
なお、可動レール70の下降、上昇によるはん
だ付けは、係合片46がプリント基板1から解除
され軸体39とともに矢印A方向と反対方向に戻
る間、すなわち、第3図に示すようにプリント基
板送り出し装置31のローラチエーン51に取り
付けた軸受50がスプロケツト52Bから52
C,52Dを経て52Aに移動する間に行われ
る。 Note that soldering by lowering and raising the movable rail 70 is performed while the engaging piece 46 is released from the printed circuit board 1 and returns together with the shaft body 39 in the direction opposite to the arrow A direction, that is, as shown in FIG. The bearing 50 attached to the roller chain 51 of the feeding device 31 is connected to the sprockets 52B to 52.
This is done while moving to 52A via C and 52D.
次いで、はんだ付けが終了したプリント基板1
は、搬出口11から取り出される。 Next, the printed circuit board 1 that has been soldered
is taken out from the outlet 11.
また、各搬送路10,12に滞留している蒸気
6aが係合溝23内に入つて冷却され液化する
が、プリント基板1がガイドレール22の車輪2
4上を走行して車輪24が回転するので、第7図
に示すように係合溝23内で液体となつた熱転移
液6はガイドレール22と車輪24との隙間22
aを通つて矢印Bで示すように搬出側通路12内
に滴下して液切れが行われる。次いで、熱転移液
6は搬出側通路12の傾斜面12a上を流れて加
熱液槽8内に入り回収される。 Further, the steam 6a staying in each of the conveyance paths 10 and 12 enters the engagement groove 23 and is cooled and liquefied, but the printed circuit board 1 is removed from the wheels of the guide rail 22.
4 and the wheels 24 rotate, the heat transfer liquid 6 that has become a liquid in the engagement groove 23 flows into the gap 22 between the guide rail 22 and the wheel 24, as shown in FIG.
The liquid is drained by dripping into the discharge side passage 12 as shown by arrow B through a. Next, the heat transfer liquid 6 flows on the inclined surface 12a of the discharge side passage 12, enters the heated liquid tank 8, and is recovered.
以上説明したようにこの発明は、プリント基板
の搬送路に沿つてプリント基板を係合する係合溝
を設けたガイドレールと、このガイドレールの途
中の加熱液槽の上部の部分に設けたプリント基板
を載置し、上下に可動するガイドレールである可
動レールと、この可動レールを上下動せしめ、加
熱液槽中にプリント基板を脱挿する駆動装置と、
ガイドレールと平行に設けた長尺状の軸体と、こ
の軸体の長手方向に所定間隔で複数個固着されプ
リント基板に係脱する係合片と、可動レールの上
昇時に軸体を長手方向に所定間隔だけ往復動作さ
せ、かつ軸体の軸心を中心とした円周方向に所定
角度だけ正逆に回動させることにより係合片をプ
リント基板に係脱させてプリント基板を順次間欠
搬送せしめる駆動手段とを備えたことを特徴とす
るガイドレールの上下動装置を備えたので、ガイ
ドレールの係合溝内に付着した熱転移液を外部へ
排出させることなく回収できる。また、プリント
基板を加熱液槽のところで下降させることが可能
となつたため、熱転移液の蒸気を加熱液槽の内部
に滞留させることができるので、熱転移液の蒸気
が外部へ排出されることが極めて少なくなり熱転
移液の補充をすることがほとんどなく経済的であ
る。また、間欠搬送されているプリント基板の搬
送が停止している間に加熱液槽上にあるプリント
基板を下降、上昇させてはんだ付けを行うので、
生産性が低下することがなく、製品のコストダウ
ンが図れる利点を有する。
As explained above, the present invention includes a guide rail provided with an engagement groove for engaging a printed circuit board along the conveyance path of the printed circuit board, and a printed circuit board provided in the upper part of the heated liquid tank in the middle of the guide rail. A movable rail that is a guide rail on which a board is placed and moves up and down; a drive device that moves the movable rail up and down and inserts and removes the printed circuit board into the heated liquid tank;
A long shaft provided parallel to the guide rail, a plurality of engagement pieces fixed at predetermined intervals in the longitudinal direction of this shaft to engage and disengage from the printed circuit board, and a shaft that moves the shaft in the longitudinal direction when the movable rail is raised. By reciprocating at a predetermined interval and rotating forward and backward by a predetermined angle in the circumferential direction around the axis of the shaft body, the engaging piece is engaged with and disengaged from the printed circuit board, and the printed circuit board is sequentially and intermittently conveyed. Since the guide rail vertical movement device is provided, the heat transfer liquid adhering to the engagement groove of the guide rail can be collected without being discharged to the outside. In addition, since it is now possible to lower the printed circuit board at the heating liquid tank, the vapor of the heat transfer liquid can be retained inside the heating liquid tank, so that the vapor of the heat transfer liquid can be discharged to the outside. It is economical because the amount of heat transfer liquid is extremely reduced and there is almost no need to replenish the heat transfer liquid. Also, while the intermittent conveyance of the printed circuit board is stopped, the printed circuit board on the heated liquid tank is lowered and raised to perform soldering.
It has the advantage of reducing product costs without reducing productivity.
第1図はこの発明の一実施例の概略の構成を示
す側断面図、第2図は第1図の要部を拡大して示
す平面図、第3図は第2図の−線による側断
面図、第4図は第2図のプリント基板搬出口側か
ら見た図、第5図はプリント基板送り出し装置の
一部をさらに拡大して示す側面図、第6図は第5
図の−線による断面図、第7図はガイドレー
ルの詳細を示す側面図、第8図はこの発明のプリ
ント基板搬送用ガイドレールの上下動装置を示す
斜視図、第9図は第8図の動作を示す説明図、第
10図は従来の蒸気槽はんだ付け装置の一例を示
す側断面図である。
図中、1はプリント基板、2はチツプ部品、3
ははんだペースト、6は熱転移液、7はヒータ、
8は加熱液槽、10は搬入側通路、12は搬出側
通路、13は冷却器、21は蒸気相はんだ付け装
置、22はガイドレール、23は係合溝、24は
車輪、31はプリント基板送り出し装置、32は
台座、37は基板、38は連結板、39は軸体、
40は円筒、42は切欠部、46は係合片、47
は連結板、48は軸受、49は軸、50は軸受、
51はローラチエーン、52A,52B,52
C,52Dはスプロケツト、53はモータ、61
は上下動装置、63は可動台、65は油圧シリン
ダ、66はロツド、67,68は支持棒、70は
可動レール、71は係合部、77は案内軸、78
は案内板である。
FIG. 1 is a side sectional view showing a schematic configuration of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view showing an enlarged main part of FIG. 1, and FIG. 3 is a side view taken along the - line in FIG. 2. 4 is a view from the printed circuit board unloading port side in FIG. 2, FIG. 5 is a side view showing a further enlarged part of the printed circuit board feeding device, and FIG.
7 is a side view showing the details of the guide rail, FIG. 8 is a perspective view showing the vertical movement device for the guide rail for conveying printed circuit boards of the present invention, and FIG. FIG. 10 is a side sectional view showing an example of a conventional steam tank soldering device. In the figure, 1 is a printed circuit board, 2 is a chip component, and 3
1 is a solder paste, 6 is a heat transfer liquid, 7 is a heater,
8 is a heated liquid tank, 10 is a carry-in side passage, 12 is a carry-out side passage, 13 is a cooler, 21 is a vapor phase soldering device, 22 is a guide rail, 23 is an engagement groove, 24 is a wheel, and 31 is a printed circuit board. A feeding device, 32 a pedestal, 37 a substrate, 38 a connecting plate, 39 a shaft body,
40 is a cylinder, 42 is a notch, 46 is an engagement piece, 47
is a connecting plate, 48 is a bearing, 49 is a shaft, 50 is a bearing,
51 is a roller chain, 52A, 52B, 52
C, 52D is a sprocket, 53 is a motor, 61
63 is a vertical movement device, 63 is a movable table, 65 is a hydraulic cylinder, 66 is a rod, 67, 68 are support rods, 70 is a movable rail, 71 is an engaging portion, 77 is a guide shaft, 78
is an information board.
Claims (1)
ーストの融解点以上の沸点を有する熱転移液を貯
溜し、この熱転移液を加熱して生成された蒸気に
より前記プリント基板のはんだペーストを融解す
る加熱液槽と、この加熱液槽に接続され前記プリ
ント基板の搬送路となる搬入側通路および搬出側
通路と、前記加熱液槽の上部に設けられ前記蒸気
を冷却する冷却器とからなる蒸気槽はんだ付け装
置に用いるプリント基板搬送装置であつて、前記
プリント基板の搬送路に沿つて前記プリント基板
を係合する係合溝を設けたガイドレールと、この
ガイドレールの途中の前記加熱液槽の上部の部分
に設けた前記プリント基板を載置し、上下に可動
するガイドレールである可動レールと、この可動
レールを上下動せしめ、前記加熱液槽中に前記プ
リント基板を脱挿する駆動装置と、前記ガイドレ
ールと平行に設けた長尺状の軸体と、この軸体の
長手方向に所定間隔で複数個固着され前記プリン
ト基板に係脱する係合片と、前記可動レールの上
昇時に前記軸体を長手方向に所定間隔だけ往復動
作させ、かつ前記軸体の軸心を中心とした円周方
向に所定角度だけ正逆に回動させることにより前
記係合片を前記プリント基板に係脱させて前記プ
リント基板を順次間欠搬送せしめる駆動手段とを
備えたことを特徴とするガイドレールの上下動装
置を備えたプリント基板搬送装置。1. A heating liquid tank that stores a heat transfer liquid having a boiling point higher than the melting point of the solder paste applied to the printed circuit board in advance, and melts the solder paste of the printed circuit board with the steam generated by heating this heat transfer liquid. , a steam tank soldering device comprising an input side passage and an output side passage connected to the heating liquid tank and serving as a conveyance path for the printed circuit board, and a cooler provided above the heating liquid tank to cool the steam. The printed circuit board transport device used includes a guide rail provided with an engagement groove for engaging the printed circuit board along the transport path of the printed circuit board, and an upper portion of the heated liquid tank in the middle of the guide rail. a movable rail that is a guide rail on which the provided printed circuit board is placed and moves up and down; a drive device that moves the movable rail up and down and inserts and removes the printed circuit board into the heated liquid tank; a long shaft provided parallel to the shaft; a plurality of engagement pieces fixed at predetermined intervals in the longitudinal direction of the shaft to engage and disengage from the printed circuit board; The engagement piece is reciprocated at a predetermined interval in the direction and rotated in the circumferential direction around the axis of the shaft body by a predetermined angle in the forward and reverse directions to engage and disengage the engagement piece from the printed circuit board, thereby removing the printed circuit board. What is claimed is: 1. A printed circuit board conveyance device equipped with a vertical movement device for a guide rail, characterized in that it is equipped with a drive means for sequentially and intermittently conveying the circuit boards.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP896487A JPS63177958A (en) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | Vertically moving device for guide rail for conveying printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP896487A JPS63177958A (en) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | Vertically moving device for guide rail for conveying printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63177958A JPS63177958A (en) | 1988-07-22 |
| JPH059190B2 true JPH059190B2 (en) | 1993-02-04 |
Family
ID=11707359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP896487A Granted JPS63177958A (en) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | Vertically moving device for guide rail for conveying printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63177958A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5533650B2 (en) * | 2008-06-17 | 2014-06-25 | 千住金属工業株式会社 | Automatic soldering equipment |
| DE102021129079B3 (en) | 2021-11-09 | 2022-11-24 | Ersa Gmbh | Transport system for transporting items to be soldered through a soldering system and soldering system |
-
1987
- 1987-01-20 JP JP896487A patent/JPS63177958A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63177958A (en) | 1988-07-22 |
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