JPH0592492A - デイスク基板の形成方法 - Google Patents
デイスク基板の形成方法Info
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- JPH0592492A JPH0592492A JP27863291A JP27863291A JPH0592492A JP H0592492 A JPH0592492 A JP H0592492A JP 27863291 A JP27863291 A JP 27863291A JP 27863291 A JP27863291 A JP 27863291A JP H0592492 A JPH0592492 A JP H0592492A
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- center hole
- disk substrate
- disk
- disc
- molding
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
装着可能となすディスクを形成する。 【構成】合成樹脂を成形して形成されるとともに厚み方
向に貫通するセンター穴12が形成されてなるディスク
基板11の形成方法において、センター穴12の内方部
にこのセンター穴12を閉塞する連結片16を設けてデ
ィスク基板11を成形用金型装置を用いて成形した後、
上記連結片16を切除し貫通するセンター穴12を形成
する。 【効果】ディスク基板の成形時にセンター穴の打ち抜き
工程を採用することがないので、センター穴の周辺にバ
リ等を発生させることがない。
Description
能となす光磁気ディスクやその他の光ディスクの如きデ
ィスクを構成する合成樹脂を成形して形成されてなるデ
ィスク基板の形成方法に関する。
ィスクとして光磁気ディスクが提案されている。この光
磁気ディスクは、ディジタル化された音声信号等の情報
信号を極めて高密度に記録することが可能である。そこ
で、本願出願人は、直径を64mmとなし、少なくとも
74分の音声信号の記録を可能となす光磁気ディスクを
提案している。
に、透明なポリカーボネート樹脂等の樹脂を成形して形
成したディスク基板2を有し、このディスク基板2の一
方の主面2a側に信号記録層を形成して構成されてな
る。そして、上記光磁気ディスク1に対する情報信号の
記録は、上記光磁気ディスク1を所定の回転速度で回転
操作した状態で上記信号記録層に設けられた微細な記録
トラックに光学ヘッドから出射される光ビームを照射す
るとともに外部磁界発生装置によって記録すべき情報信
号に応じて磁界変調された外部磁界を印加することによ
って行われる。
細な記録トラックが高密度に形成されてなるので、図6
に示すように、この光磁気ディスク1を回転操作する記
録再生装置内に配設されるディスク回転駆動装置3のデ
ィスクテーブル4上に正確に位置決めされて装着される
とともに、上記ディスクテーブル4に確実に一体化され
て装着され、このディスクテーブル4の回転に正確に同
期して回転操作される必要がある。
ディスク基板2の中心部には、上記ディスクテーブル4
の回転中心に配設されこのディスクテーブル4上に装着
される光磁気ディスク1の芯出しを図るセンタリング部
材5が係合するセンター穴6が穿設されている。また、
ディスク基板2の信号記録層が形成される一方の主面2
aに対向する他方の主面2b側には、上記ディスクテー
ブル4上への装着高さ位置を正確に位置出しする装着規
準面7を先端面に形成したリング状の膨出部8が上記セ
ンター穴6を囲むように突設されている。
には、センター穴3を閉塞するようにして薄い金属板9
が配設されている。この金属板9は、ディスクテーブル
4側に配設されるマグネット10により吸引され、この
ディスクテーブル4上に装着される光磁気ディスク1を
上記ディスクテーブル4に一体化させるものである。そ
して、上記センター穴3は、ディスクテーブル4側に配
設されたマグネット10の磁束が金属板9側に透過し得
るようにディスク基板2の厚さ方向に貫通して形成され
ている。
は、図6に示すように、センター穴6をセンタリング部
材5に係合させるとともに、膨出部8先端面の装着規準
面7をディスクテーブル4のディスク支持面4aに支持
させ、さらに金属板9がマグネット10に吸引されて上
記ディスクテーブル4上に装着されることにより、上記
ディスクテーブル4の回転中心に中心を一致させるとと
もに装着位置の位置決めが図られて確実に一体化されて
上記ディスクテーブル4上に装着されることが可能とな
る。
ディスク1を構成するディスク基板2は、ディスク基板
成形用の金型装置を構成する可動金型と固定金型間に構
成される成形キャビティ内にポリカーボネート樹脂の如
き合成樹脂を射出することによって成形されてなる。そ
して、上記センタリング部材5が係合するセンター穴6
も上記ディスク基板2の成形と同時に上記金型装置内で
形成されてなる。
圧機構等によって成形キャビティ内に進退される打ち抜
き用パンチを設け、上記成形キャビティ内に合成樹脂を
射出しディスク基板2を成形した後直ちに上記打ち抜き
用パンチを可動させてセンター穴6を形成するようにし
ている。
装置内でセンター穴6を形成すると、上記打ち抜き用パ
ンチの進出方向にバリが発生し易い問題点を有する。特
に、センター穴6の形成は、成形キャビティ内に射出さ
れた合成樹脂が完全に硬化されない溶融状態で行われる
ので、上記バリの発生が著しいものとなる。
に、センタリング部材5が係合するセンター穴6の内周
面6aや膨出部8先端面の装着規準面7に発生すると、
上記センター穴6の精度が劣下するとともに上記装着規
準面7の平滑化が阻害されてしまう。その結果、光磁気
ディスク1を正確に芯出しを図るとともに正確な位置出
しを図ってディスクテーブル4上に装着させることがで
きなくなってしまう。
チを用いてセンター穴6を形成する際に生ずるバリを、
光磁気ディスク1のディスクテーブル4への装着に影響
を与えない位置に発生させるようにすることが考えられ
る。例えば、打ち抜き用パンチによるセンター穴6の打
ち抜き方向を、センタリング部材5が係合する側である
ディスク基板2の他方の主面2b側から信号記録層が形
成される一方の主面2a側に向かう方向となすことが考
えられる。
ィスク基板2は、信号記録層が形成される一方の主面2
aには、記録トラックを構成するプレピット等が成形さ
れてなる。そのため、成形キャビティ内の上記一方の主
面2aを形成する側にはスタンパが配設されてなる。
ンター穴6の打ち抜き方向を、ディスク基板2の他方の
主面側2bから一方の主面2a側に向かう方向となす
と、上記打ち抜き用パンチはスタンパが配設される側と
対向する側に配設することになる。
に配設するようにすると、打ち抜き用パンチは固定金型
側に配設されることになる。この固定金型側には、成形
用の溶融樹脂を射出するスプルブッシュも配設されてな
るので、このスプルブッシュに加えて進退可能とされた
打ち抜き用パンチを配設すると、上記スプルブッシュの
取付け構造及び射出成形機の構成が複雑となるばかり
か、金型装置も複雑化してしまう。
装置の固定金型側に配設し、打ち抜き用パンチを可動金
型側に配設するようにすると、上記スタンパを上記固定
金型を支持させる機構と溶融樹脂が射出される樹脂流入
口とが近接して配置されることなり、金型装置の構成が
複雑となる。さらに、可動金型側の構成も複雑となって
しまい金型装置の設計及び加工が困難となってしまう。
となくセンター穴の形成を可能となし、ディスク基板を
高精度に形成することを可能となす形成方法を提供しよ
うとするものである。また、本発明方法は、金型装置内
に進退可能に配設される打ち抜き用パンチを用いること
なくセンター穴の形成を可能となし、ディスク基板成形
用の金型装置の簡素化を図り、金型装置の設計及び加工
を容易とすることを目的に提案されたものである。
形して形成されるとともに厚み方向に貫通するセンター
穴が形成されてなるディスク基板の形成方法において、
センター穴の内方部にこのセンター穴を閉塞する連結片
を設けてディスク基板を成形用金型装置を用いて成形し
た後、上記連結片を切除し貫通するセンター穴を形成す
るようになすことによって、上記目的を達成するもので
ある。
ター穴を閉塞する連結片を設けてディスク基板を成形用
金型を用いて成形した後、上記連結片を切除し貫通する
センター穴を形成してなるので、上記ディスク基板を成
形する金型装置にセンター穴を形成するための打ち抜き
用パンチ等を設ける必要がない。
結片は、打ち抜きあるいは切削によって除去される。
を工程順に図面を参照して説明する。本発明に係る方法
にあっては、まず、ディスク基板成形用の金型装置を用
いて図1に示す通りの円盤状をなすディスク基板11を
成形する。このディスク基板11は、光透過性の良好な
例えば透明なポリカーボネート樹脂を成形して形成され
てなり、一方の主面11aには光磁気ディスクを構成す
る光磁気記録媒体が被着された信号記録層が形成され
る。この信号記録層が形成される一方の主面11a側に
は、記録トラックを構成するプレピットがこのディスク
基板11の成形と同時に上記金型装置内に配設されるス
タンパにより形成されてなる。
が形成される一方の主面11aと対向する他方の主面1
1b側は、光磁気ディスクとして構成されたとき、光学
ヘッドから出射される光ビームが照射される信号読出し
面とされる。
は、センター穴12が形成されてなる。このセンター穴
12は、前記ディスク基板に設けられるセンター穴と同
様に、ディスクテーブル4の回転中心に配設されるセン
タリング部材5が係合するものである。
が形成される一方の主面11aに対向する他方の主面1
1b側には、上記ディスクテーブル4上への装着高さ位
置を正確に位置出しする装着規準面13を先端面に形成
したリング状の膨出部14が上記センター穴12を囲む
ように突設されている。
1aには、このディスク基板11を用いて光磁気ディス
クを構成したとき、ディスクテーブル4側に配設される
マグネット10により吸引され金属板が嵌合する如く配
設される金属板取付け用凹部15がセンター穴12を囲
むように設けられている。
基板11は、センター穴12の内方部に位置してこのセ
ンター穴12を閉塞する連結片16が一体に設けられて
いる。この連結片16は、ディスクテーブル4に配設さ
れるセンタリング部材5の上記センター穴12への進入
深さより深い位置、すなわち一方の主面11a側に偏位
した位置に形成されてなる。
は、図2に示すように構成された成形用金型装置20を
用いて成形される。この金型装置20は、固定金型21
と可動金型22とから構成されてなり、これら固定金型
21と可動金型22間には、上記ディスク基板11を成
形する成形キャビティ23が区画構成される。
ャビティ23の中心に位置して、射出成形機から供給さ
れる溶融されたポリカーボネート樹脂を上記成形キャビ
ティ23内に流入させるスプルブッシュ24が配設され
ている。そして、溶融されたポリカーボネート樹脂は、
スプルブッシュ24に穿設された樹脂流入口25を介し
て成形キャビティ23内に流入される。
は、センター穴12の一方の主面11a側の一部と金属
板取付け用凹部15に対応する形状に形成されている。
23を構成する側の面には、記録トラックを構成するプ
レピットを成形するスタンパ26が配設されている。こ
のスタンパ26は、内周側及び外周側をそれぞれスタン
パ押え27,28により支持されて上記固定金型21に
取付けられてなる。なお、スタンパ26の内周側を支持
する内周側スタンパ押え27は、スプルブッシュ24に
嵌合配設されたスタンパ押え支持体29に嵌合して取付
けられ、スタンパ26の外周側を支持する外周側スタン
パ押え28は、固定金型21の外周側に嵌合して取付け
られてなる。
可動金型22は、中心部に装着規準面13を先端面に形
成したリング状の膨出部14を成形する円筒状をなす膨
出部成形用入れ子30が配設されている。この膨出部成
形用入れ子30の内周側には、センター穴12の他方の
主面11b側に位置する一部を成形するセンター穴成形
用入れ子31が配設されている。そして、これら膨出部
成形用入れ子30及びセンター穴成形用入れ子31は、
可動金型22に一体的に配設されてなる。従って、ディ
スク基板11を成形した後、上記可動金型22を固定金
型21側から離間操作する際、この可動金型22と一体
に可動操作される。
示すように成形されたディスク基板11は、成形キャビ
ティ23から取り出された後、図3に示すように打ち抜
き機32を用いてセンター穴12を閉塞した状態にある
連結片16の切除が行われる。この連結片16の切除
は、打ち抜き機32に限られず、図4に示すように、切
削刃33等を用いて行ってもよい。この切削刃33を用
いて連結片16の切除を行った場合には、センター穴1
2の内周面12aは、極めて高精度に平滑な面となすこ
とができる。
より、厚さ方向に貫通したセンター穴12を有するディ
スク基板11が完成される。
に適用されるディスク基板を形成する方法について説明
したが、本発明方法は、センター穴を有し、ディスク基
板の主面にディスクテーブルへの装着規準面や上記ディ
スクテーブルに対する芯出し面を有するディスクに広く
適用することができるものである。
ク基板の成形時にセンター穴の打ち抜き工程を採用する
ことがないので、センター穴の周辺にバリ等を発生させ
ることなく高精度にディスク基板を形成することができ
る。そして、このディスク基板を用いて構成されるディ
スクは、ディスクテーブル上に正確に位置決めがされて
装着可能となる。
能に配設される打ち抜き用パンチを用いることなくセン
ター穴の形成を可能としてなるので、ディスク基板成形
用の金型装置の簡素化をが達成され、金型装置の設計及
び加工が容易となる。
である。
る金型装置の断面図である。
切除する状態を示す断面図である。
切除する状態の他の例を示す断面図である。
る。
装着した状態を示す断面図である。
拡大して示す部分断面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】合成樹脂を成形して形成されるとともに厚
み方向に貫通するセンター穴が形成されてなるディスク
基板の形成方法において、 センター穴の内方部にこのセンター穴を閉塞する連結片
を設けてディスク基板を成形用金型装置を用いて成形し
た後、 上記連結片を切除し貫通するセンター穴を形成するよう
にしてなるディスク基板の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27863291A JP3574667B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | ディスク基板の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27863291A JP3574667B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | ディスク基板の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0592492A true JPH0592492A (ja) | 1993-04-16 |
| JP3574667B2 JP3574667B2 (ja) | 2004-10-06 |
Family
ID=17599983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27863291A Expired - Fee Related JP3574667B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | ディスク基板の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3574667B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0705676A3 (en) * | 1991-10-12 | 1996-12-27 | Sony Corp | Metallic molding apparatus and method for molding a plate substrate |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP27863291A patent/JP3574667B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0705676A3 (en) * | 1991-10-12 | 1996-12-27 | Sony Corp | Metallic molding apparatus and method for molding a plate substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3574667B2 (ja) | 2004-10-06 |
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