JPH0593763A - 電子回路装置の試験方法及び装置 - Google Patents

電子回路装置の試験方法及び装置

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JPH0593763A
JPH0593763A JP3280687A JP28068791A JPH0593763A JP H0593763 A JPH0593763 A JP H0593763A JP 3280687 A JP3280687 A JP 3280687A JP 28068791 A JP28068791 A JP 28068791A JP H0593763 A JPH0593763 A JP H0593763A
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JP
Japan
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integrated circuit
test
circuit
circuits
integrated
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Application number
JP3280687A
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English (en)
Inventor
Shigeyuki Ogawa
茂幸 小川
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Kokusai Denki Electric Inc
Original Assignee
Kokusai Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 2つの集積回路より成る電子回路装置におい
て、一方の集積回路の試験を、両者を結線させた状態の
ままで、可能にすること。 【構成】 他方の集積回路の出力端に3ステートバッフ
ァを設け、このバッファをハイインピーダンス状態にし
て、両回路の接続線上にテスト信号を印加させて一方の
集積回路の試験を行う。 【効果】 両回路は電気的に結線したままの状態で、一
方の集積回路に直接にテスト信号を印加させての試験が
可能になった。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気的に接続された一
方の半導体回路のインサーキットを行う電子回路装置の
試験方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】電子回路装置には、2つの集積回路A、
Bを電気的に接続してなるものが多い。例えば、マイク
ロプロセッサと周辺回路、ゲートアレイと印字制御部、
等数多い。こうした装置にあって、両集積回路A、Bを
電気的に接続したまま、一方の集積回路Bをテストする
インサーキットテスト法が存在する。従来は、両集積回
路A、Bの結線中にあっては、両回路を電気的に切離し
ができないため、テスト対象のみの集積回路Bにテスト
信号の印加は不可能で、テスト対象でない他方の集積回
路Aへテスト信号を印加し、この他方の集積回路Aの出
力を上記一方の集積回路Bに印加するとのやり方をと
る。即ち、一方の集積回路Bのテストのため、他方の集
積回路Aを電気的に介在させることが必要であった。
【発明が解決しようとする課題】
【0003】従来のインサーキットテスト法は、テスト
不用の他方の集積回路Aを介在させるといった間接的な
方法であり、テストの信頼度に欠ける。また、集積回路
Bのテスト信号は集積回路Aより与えられるが、このテ
スト信号を集積回路Aから発生するためには集積回路A
への入力信号に工夫が必要であり、従って集積回路Aが
複雑になればなる程、大幅な工夫を必要としてくる。
【0004】この様子を図2に示す。集積回路Aは、ゲ
ートアレイ/LSI/ASIC等の各種の機能を持つも
のとし、集積回路Bは周辺回路(プリンタやCRT等の
駆動回路)であるとした。両集積回路A、Bを電気的に
結線したままインサーキットテスト法を実現しようとす
ると、インサーキットテスタよりシミュレーションパタ
ーン信号を印加させることが必要である。図は3つのシ
ミュレーションパターン信号をP1、P2、P3を別々の
入力端子にそれぞれ加えて、1つのテスト信号Sを出力
させるようにした例を示している。このように、1つの
テスト信号Sを得るのに、集積回路Aの内部構成に応じ
たシミュレーションパターンP1、P2、P3を作って、
これを別々の入力端子に印加する。
【0005】本発明の目的は、集積回路Aを通すことな
く、集積回路AとBとを接続したまま、集積回路Bに直
接にテスト信号を印加して集積回路Bのテストを可能に
する電子回路装置の試験方法及び装置を提供するもので
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、集積回路Aの
出力端を出力禁止状態にしてインサーキットテスタより
集積回路Bへテスト信号を印加させるようにした(請求
項1)。
【0007】更に本発明は、集積回路Aの出力端に3ス
テートバッファを設けておき、これをハイインピーダン
ス状態に制御して集積回路Bへテスト信号を印加させる
ようにした(請求項2)。
【0008】
【作用】本発明によれば、集積回路AとBとが電気的に
切離された状態にすることができ、これにより両回路を
結線したままテストを行える(請求項1、2)。
【0009】
【実施例】図1は本発明の試験装置の実施例図である。
本実施例では、集積回路Aの出力端に3ステートバッフ
ァ10を設けた点に特徴がある。3ステートバッファ1
0とは、通常の2ステートバッファの機能の他に、入力
端子1に印加する出力イネーブル信号によって、出力端
子を強制的にハイインピーダンス状態にする機能を持
つ、バッファを意味する。ハイインピーダンス状態にな
ることによって集積回路Aは出力禁止状態、即ち、Aと
Bとが電気的に切離された状態になる。
【0010】テスト時にあっては、入力端子1から出力
イネーブル信号を与えて3ステートバッファ10をハイ
インピーダンス状態にする。この状態で接続線L上の一
点にインサーキットテスタTを接続する。そして、イン
サーキットテスタTはテスト目的に応じたテスト信号を
発生する。このテスト信号は、集積回路Bのみに入力
し、集積回路Bのテストを行う。テスト結果は、テスタ
T内のCRT等に表示させて評価する。
【0011】本実施例によれば、集積回路AとBとを電
気的に結線したまま、集積回路Bのみのテストを行うこ
とができるようになった。この時に必要なものは、3ス
テートバッファ10と出力イネーブル信号のみであり、
簡単な変更だけで正確なテストを行えるとの利点があ
る。尚、3ステートバッファ10は一例であり、単なる
電気的なスィッチを設けただけでも目的は達成できる。
また3個以上の集積回路の電子回路装置でも同様に試験
可能である。
【0012】
【発明の効果】本発明によれば、2つの集積回路を持つ
電子回路装置において、両回路を結線したままの状態で
一方の集積回路のみを直接にテストすることができるよ
うになった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の試験装置の実施例図である。
【図2】従来の試験装置を示す図である。
【符号の説明】
A、B 集積回路 T インサーキットテスタ L 接続線 10 3ステートバッファ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の集積回路と、該第1の集積回路と
    接続線を介して接続する第2の集積回路と、より成る電
    子回路装置において、上記第1の集積回路の出力端を出
    力禁止状態にし、この状態のもとで上記接続線にインサ
    ーキットテスタのテスト信号を印加して第2の集積回路
    の試験を行う電子回路装置の試験方法。
  2. 【請求項2】 第1の集積回路と、該第1の集積回路と
    接続線を介して接続する第2の集積回路と、上記第1の
    集積回路の出力端に設けた3ステートバッファと、より
    成る電子回路装置において、試験時に該バッファをハイ
    インピーダンスにする制御手段と、該ハイインピーダン
    ス状態で上記接続線に接続され、上記第2の集積回路に
    テスト信号を印加するインサーキットテスタと、より成
    る電子回路装置の試験装置。
JP3280687A 1991-10-01 1991-10-01 電子回路装置の試験方法及び装置 Pending JPH0593763A (ja)

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