JPH059467B2 - - Google Patents
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- JPH059467B2 JPH059467B2 JP16053280A JP16053280A JPH059467B2 JP H059467 B2 JPH059467 B2 JP H059467B2 JP 16053280 A JP16053280 A JP 16053280A JP 16053280 A JP16053280 A JP 16053280A JP H059467 B2 JPH059467 B2 JP H059467B2
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
Description
本発明は低膨張脆性物質に係る封着用組成物質
あるいは寸法安定性の良いエンジニアリングプラ
スチツクスに関するものである。 従来、常温での低膨張脆性物質の封着性改良物
質として有機物質が主として用いられてきた。ま
た100℃以上の高温に於ける低膨張脆性物質の封
着性改良剤として、使用温度が100℃から300℃ま
での場合有機物質が、一方300℃を超える場合無
機物質が主として用いられてきた。しかしながら
100℃以上といつた高温で使用する場合、封着物
質と被封着物質との熱膨張差による封着界面での
応力集中が問題となることはよく知られたところ
である。そこで、従来よりこの技術的課題を解決
するためにシリコンゴムのような柔軟性・延性の
ある耐熱性有機物質を封着性改良物質として用い
ることにより熱膨張差によつて生ずる応力集中を
緩和する方法あるいは被封着物質と熱膨張係数が
同程度の封着用組成物質を用いる方法が採用され
ていたが、封着性改良物質としてシリコンゴムの
ような耐熱性有機物質を用いる場合その封着強度
に問題があり、圧力下での使用に制約があつた。
又、封着性改良物質として無機物質を用いる場
合、該封着物質の気密性が悪いという欠点があつ
た。 又、エンジニアリング・プラスチツクに於いて
強度増大や寸法安定性の向上および耐熱性の向上
の目的でガラス繊維や金属粉の様な無機物質を有
機物質中に混入させる方法がおこなわれている
が、該無機物質は何れも正の平均熱膨張係数を有
するものであり、寸法安定性の向上に限度があつ
た。 本発明はこれらの欠点を解決するためになされ
たもので合成有機重合体物質中に平均線膨張係数
が負であるβ−ユークリプタイト結晶化物を分
散・混合させて低膨張組成物を得る方法である。
本発明に係る組成物のメリツトは次の点にある。
即ち、低膨張脆性物質の封着向上剤として本発明
による低膨張組成物を用いることにより高温時に
生ずる熱膨張差を減じて剥離、亀裂を生じなくさ
せるとともに、合成有機重合体物質の有する気密
性を維持しつつ合成有機重合体物質よりも総合的
に耐熱性を向上させることができる。又、本発明
による低膨張組成物をエンジニアリング・プラス
チツクスとして用いる場合、従来のように正の熱
膨張性を有する無機物質を混入させる方法よりも
低膨張性のエンジニアリング・プラスチツクスを
得ることができ寸法安定性を向上させることがで
きるし、又、従来程度の寸法安定性を望む場合で
もその混合割合を低下させることができ、従来よ
りも混合を容易に行なうことができる。 ところで、本発明で用いられる30〜300℃間で
負の平均線熱膨張係数を有する無機物質としては
β−ユークリプタイト結晶化物あるいは該結晶化
物にLi2O−Al2O3−SiO2系セラミツクス、チタン
酸鉛、タングステン酸ジルコニウム、タングステ
ン酸タンタル、多孔性ガラスから選ばれた少なく
とも１種が添加された無機物質があげられるがか
かる無機物質に他の無機物質を本発明の目的を損
なわない範囲で併用させて用いてもよい。又、
Li2O−Al2O3−SiO2系セラミツクス中に白金、
ZrO、フツ化物（例えば、CaF2）、遷移金属酸化
物（例えばNiO、Cr2O3）AS2O3、P2O5等を一種
あるいは二種以上を少量加えることにより結晶化
を促進させたものも使用することができる。 又、合成有機重合体物質との親和性を向上させ
るために、負の熱膨張係数を有する無機物質に適
当な表面処理（例えば多孔性ガラスではシランカ
ツプリング処理）を施しても良い。又、合成有機
重合体物質に混合させる負の膨張係数を有する無
機物質の形状は粒状あるいは繊維状が好ましい
が、必ずしも上記形状でなくてよい。 また本発明において用いられる合成有機重合体
物質としては特に限定を設けるものでない。例え
ばフエノール樹脂、フラン樹脂、ポリ４フツ化エ
チレン、ポリ３フツ化塩化エチレン、ケイ素樹
脂、ポリエチレン、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、ポリアミド樹脂、塩素化ポリエーテ
ル樹脂、ポリカーボネート樹脂、飽和ポリエステ
ル、ポリイミド樹脂等が使用される。 以下実施例により詳細に説明する。以下の実施
例は封着物質としての応用を示しているが本発明
の用途は必ずしも封着物質に限定されるものでは
ない。例えば、接着剤やエンジニアリング・プラ
スチツクスの熱膨張を減ずるためにも応用でき
る。 実施例 Li2CO3，Al（OH）3およびSiO2の各原料を
Li2O：Al2O3：SiO2の分子比が１：１：1.5とな
るように配合し、素焼るつぼにて1300℃で５時間
保ち焼結したのち粉砕・分粒し粒径を250μ以下
に揃え、−90×10-7℃-1程度（30〜300℃）の平均
線熱膨張係数を有する低膨張の無機物質を作製し
た。この無機物粒子をエポキシ系接着剤EPO−
TEK353ND（EPOXY TECHNOLOGY INC.
製）に０，30，40容量％混合した封着用組成物を
作製し、該封着用組成物と多孔質ガラスとの接着
性を判定した。また該封着用組成物の平均線膨張
係数を測定すると第１表の様な結果を得た。な
お、多孔質ガラスとは硼けい酸ガラスを分相させ
た後、1N−H2SO4で抽出して得られたものを800
℃で熱処理したものである。
あるいは寸法安定性の良いエンジニアリングプラ
スチツクスに関するものである。 従来、常温での低膨張脆性物質の封着性改良物
質として有機物質が主として用いられてきた。ま
た100℃以上の高温に於ける低膨張脆性物質の封
着性改良剤として、使用温度が100℃から300℃ま
での場合有機物質が、一方300℃を超える場合無
機物質が主として用いられてきた。しかしながら
100℃以上といつた高温で使用する場合、封着物
質と被封着物質との熱膨張差による封着界面での
応力集中が問題となることはよく知られたところ
である。そこで、従来よりこの技術的課題を解決
するためにシリコンゴムのような柔軟性・延性の
ある耐熱性有機物質を封着性改良物質として用い
ることにより熱膨張差によつて生ずる応力集中を
緩和する方法あるいは被封着物質と熱膨張係数が
同程度の封着用組成物質を用いる方法が採用され
ていたが、封着性改良物質としてシリコンゴムの
ような耐熱性有機物質を用いる場合その封着強度
に問題があり、圧力下での使用に制約があつた。
又、封着性改良物質として無機物質を用いる場
合、該封着物質の気密性が悪いという欠点があつ
た。 又、エンジニアリング・プラスチツクに於いて
強度増大や寸法安定性の向上および耐熱性の向上
の目的でガラス繊維や金属粉の様な無機物質を有
機物質中に混入させる方法がおこなわれている
が、該無機物質は何れも正の平均熱膨張係数を有
するものであり、寸法安定性の向上に限度があつ
た。 本発明はこれらの欠点を解決するためになされ
たもので合成有機重合体物質中に平均線膨張係数
が負であるβ−ユークリプタイト結晶化物を分
散・混合させて低膨張組成物を得る方法である。
本発明に係る組成物のメリツトは次の点にある。
即ち、低膨張脆性物質の封着向上剤として本発明
による低膨張組成物を用いることにより高温時に
生ずる熱膨張差を減じて剥離、亀裂を生じなくさ
せるとともに、合成有機重合体物質の有する気密
性を維持しつつ合成有機重合体物質よりも総合的
に耐熱性を向上させることができる。又、本発明
による低膨張組成物をエンジニアリング・プラス
チツクスとして用いる場合、従来のように正の熱
膨張性を有する無機物質を混入させる方法よりも
低膨張性のエンジニアリング・プラスチツクスを
得ることができ寸法安定性を向上させることがで
きるし、又、従来程度の寸法安定性を望む場合で
もその混合割合を低下させることができ、従来よ
りも混合を容易に行なうことができる。 ところで、本発明で用いられる30〜300℃間で
負の平均線熱膨張係数を有する無機物質としては
β−ユークリプタイト結晶化物あるいは該結晶化
物にLi2O−Al2O3−SiO2系セラミツクス、チタン
酸鉛、タングステン酸ジルコニウム、タングステ
ン酸タンタル、多孔性ガラスから選ばれた少なく
とも１種が添加された無機物質があげられるがか
かる無機物質に他の無機物質を本発明の目的を損
なわない範囲で併用させて用いてもよい。又、
Li2O−Al2O3−SiO2系セラミツクス中に白金、
ZrO、フツ化物（例えば、CaF2）、遷移金属酸化
物（例えばNiO、Cr2O3）AS2O3、P2O5等を一種
あるいは二種以上を少量加えることにより結晶化
を促進させたものも使用することができる。 又、合成有機重合体物質との親和性を向上させ
るために、負の熱膨張係数を有する無機物質に適
当な表面処理（例えば多孔性ガラスではシランカ
ツプリング処理）を施しても良い。又、合成有機
重合体物質に混合させる負の膨張係数を有する無
機物質の形状は粒状あるいは繊維状が好ましい
が、必ずしも上記形状でなくてよい。 また本発明において用いられる合成有機重合体
物質としては特に限定を設けるものでない。例え
ばフエノール樹脂、フラン樹脂、ポリ４フツ化エ
チレン、ポリ３フツ化塩化エチレン、ケイ素樹
脂、ポリエチレン、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、ポリアミド樹脂、塩素化ポリエーテ
ル樹脂、ポリカーボネート樹脂、飽和ポリエステ
ル、ポリイミド樹脂等が使用される。 以下実施例により詳細に説明する。以下の実施
例は封着物質としての応用を示しているが本発明
の用途は必ずしも封着物質に限定されるものでは
ない。例えば、接着剤やエンジニアリング・プラ
スチツクスの熱膨張を減ずるためにも応用でき
る。 実施例 Li2CO3，Al（OH）3およびSiO2の各原料を
Li2O：Al2O3：SiO2の分子比が１：１：1.5とな
るように配合し、素焼るつぼにて1300℃で５時間
保ち焼結したのち粉砕・分粒し粒径を250μ以下
に揃え、−90×10-7℃-1程度（30〜300℃）の平均
線熱膨張係数を有する低膨張の無機物質を作製し
た。この無機物粒子をエポキシ系接着剤EPO−
TEK353ND（EPOXY TECHNOLOGY INC.
製）に０，30，40容量％混合した封着用組成物を
作製し、該封着用組成物と多孔質ガラスとの接着
性を判定した。また該封着用組成物の平均線膨張
係数を測定すると第１表の様な結果を得た。な
お、多孔質ガラスとは硼けい酸ガラスを分相させ
た後、1N−H2SO4で抽出して得られたものを800
℃で熱処理したものである。
【表】
第１表で判るように負膨張無機物質の添加量を
増すことによつてエポキシ系接着剤と負膨張無機
物質との混合系封着用組成物の線熱膨張係数が減
じてくることが明瞭に理解せられる。 なお上記の混合系封着用組成物は二液からなる
EPO−TEK353NDの主剤に上記無機物質を混合
分散した中に硬化剤を添加、混合した後、100℃
で10分間以上硬化させて得られたものである。
増すことによつてエポキシ系接着剤と負膨張無機
物質との混合系封着用組成物の線熱膨張係数が減
じてくることが明瞭に理解せられる。 なお上記の混合系封着用組成物は二液からなる
EPO−TEK353NDの主剤に上記無機物質を混合
分散した中に硬化剤を添加、混合した後、100℃
で10分間以上硬化させて得られたものである。
Claims (1)
- １ 合成有機重合体物質(A)に、30℃と300℃との
間における平均線膨張係数が負であるβ−ユーク
リプタイト結晶化物(B)または前記ＢおよびLiO2
−Al2O3−SiO2系セラミツクス、チタン酸鉛、タ
ングステン酸ジルコニウム、タングステン酸タン
タル、多孔性ガラス物質から選ばれた少なくとも
１種を混合することを特徴とする合成有機重合体
物質(A)の熱膨張性を低下させる方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16053280A JPS5783553A (en) | 1980-11-13 | 1980-11-13 | Reducing method of thermal expansibility of organic material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16053280A JPS5783553A (en) | 1980-11-13 | 1980-11-13 | Reducing method of thermal expansibility of organic material |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1038935A Division JPH0277441A (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 熱膨張性低下組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5783553A JPS5783553A (en) | 1982-05-25 |
| JPH059467B2 true JPH059467B2 (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=15716998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16053280A Granted JPS5783553A (en) | 1980-11-13 | 1980-11-13 | Reducing method of thermal expansibility of organic material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5783553A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0277441A (ja) * | 1989-02-17 | 1990-03-16 | Toyobo Co Ltd | 熱膨張性低下組成物 |
| CA2083983A1 (en) * | 1992-01-27 | 1993-07-28 | Kishor P. Gadkaree | Low expansion composition for packaging optical waveguide couplers |
| JPH0831698B2 (ja) * | 1994-06-28 | 1996-03-27 | 株式会社日立製作所 | ボトムカバーの取付け構造 |
| DE19800460A1 (de) * | 1998-01-08 | 1999-04-29 | Siemens Ag | Befestigung eines Halbleiterkörpers auf einer Leiterplatte |
| WO2003070817A1 (en) * | 2002-02-19 | 2003-08-28 | Photon-X, Inc. | Athermal polymer nanocomposites |
| US7347242B2 (en) * | 2005-10-05 | 2008-03-25 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Tire with low thermal expansion component |
| EP2992063B1 (en) * | 2013-05-03 | 2019-06-26 | FMC Kongsberg Subsea AS | Elastomeric seal |
-
1980
- 1980-11-13 JP JP16053280A patent/JPS5783553A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5783553A (en) | 1982-05-25 |
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