JPH0594722A - Nb−Ti合金超電導線材 - Google Patents

Nb−Ti合金超電導線材

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JPH0594722A
JPH0594722A JP3276452A JP27645291A JPH0594722A JP H0594722 A JPH0594722 A JP H0594722A JP 3276452 A JP3276452 A JP 3276452A JP 27645291 A JP27645291 A JP 27645291A JP H0594722 A JPH0594722 A JP H0594722A
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Katsumi Miyashita
克己 宮下
Shuji Sakai
修二 酒井
Kuninao Kamata
圀尚 鎌田
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Chodendo Hatsuden Kanren Kiki Zairyo Gijutsu Kenkyu Kumiai
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Chodendo Hatsuden Kanren Kiki Zairyo Gijutsu Kenkyu Kumiai
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    • Y02E40/60Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 交流モードで運転される機器に用いられる高
臨界電流密度,低交流損失化が可能な超電導線を作成す
る。 【構成】 Nb−Ti合金フィラメントの周りにCu−
Ni合金層を配置してなるNb−Ti超電導線材におい
て、Cu−Ni合金をCu−Ni−Mn合金に置き換え
たNb−Ti線材である。また、上記Cu−Ni合金を
Cu−Ni−Mn合金に置き換えると共に、その内側に
Nb層を配置したNb−Ti合金超電導線材である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、交流モードで運転さ
れる機器に用いられる超電導線に関する。
【0002】
【従来の技術】現状の超電導マグネットは、その殆どが
直流モードで運転されるようになっている。これは、通
常の銅(Cu)安定化Nb−Ti合金超電導線材におけ
る交流モード運転時の損失が非常に大きいからである。
【0003】超電導線の交流損失は、ヒステリシス損
失,結合損失および渦電流損失の3成分の和からなって
いる。この3成分の損失を低減させるために、次のよう
な方策が講じられている。
【0004】(1)Nb−Ti合金フィラメントをサブ
ミクロンオーダーまで超極細化する。
【0005】(2)図3の断面図に示すように、Nb−
Ti合金フィラメント1とCu−Ni合金4との間にC
u−Mn合金材6による高抵抗層を介在させる。
【0006】(3)線径を小さくし、かつ、ツイストピ
ッチを小さくする。
【0007】(4)安定化銅をCu−Ni合金の高抵抗
層で分割する。
【0008】これらの幾何学的構成の改善を行うことに
より結合損失および渦電流損失は大幅に低減されたが、
ヒステリシス損失の低減を図ることは未だ不十分なもの
がある。
【0009】ヒステリシス損失は超電導線の磁化に起因
する損失であり、これを小さくするためには、フィラメ
ント径を小さくすることが望ましい。理論的にはNb−
Ti超電導線では0.1μmのフィラメント径が最適で
あるといわれている。しかし、フィラメント径を小さく
していくと、フィラメント間隔が非常に狭くなり、超電
導電子がCu−Ni合金中に滲み出してフィラメント同
士が電気的に結合してしまい、実質的にフィラメントが
太くなったような挙動を示すことになる。これを近接効
果という。この近接効果は事実上のフィラメント径の増
大を意味するため、ヒステリシス損失の増加を引き起こ
してしまう。この対策として、現在まで次の3つの方法
が試みられている。
【0010】(1)フィラメント間隔を広げる。
【0011】(2)Cu−Ni合金のNi濃度を10重
量%から30重量%に高くすることにより高抵抗化して
超電導電子の滲み出しを防ぐ。
【0012】(3)強い磁気モーメントをもつMn元素
を含むCu−Mn合金をNb−Ti合金フィラメントの
周りに配置させ、超電導電子の滲み出しを防ぐ。
【0013】以上3つの何れの方法でもヒステリシス損
失をより低減させることが可能となった。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】以上のような近接効果
による低減対策として考えられた3つの方法は、即ち、 「(1)フィラメント間隔を大きくする。(2)Cu−
Ni合金のNi濃度を10重量%から30重量%に増加
させる。(3)Cu−Ni合金の内層(Nb−Ti合金
フィラメントの周り)にCu−Mn合金を配置する。」
ことの3つであったが、上記(1)の場合、線全体に対
するNb−Ti合金の占積率が低下するために電流密度
が低下してしまう。また、上記(2)の場合、Cu−3
0重量%NiではNb−Ti合金の硬さの違いが大き
く、加工性に難点がある。さらに、上記(3)の場合、
加工性の面でも問題なく、フィラメント間隔も小さくす
ることができるが、Nb−Ti合金/Cu−Mn合金/
Cu−Ni合金の3層構造を採るため、従来のNb−T
i合金/Cu−Ni合金の2層構造のものに比べて加工
段階の工程が増えることになる。
【0015】この発明の目的は、前記した従来技術の欠
点を解消し、高臨界電流密度,低交流損失化が可能な超
電導線を作製することにある。
【0016】
【課題を解決すための手段】この発明の要旨は、上記し
た目的を達成するため、Nb−Ti合金フィラメント周
りのCu−Mn合金/Cu−Ni合金からなる2層構造
をCu−Ni−Mn合金とすることで、近接効果の低減
作用を損なうことなく、その構造を簡素化し、加工工程
を増やさずに高臨界電流密度,低交流損失のNb−Ti
合金超電導線材を作製したものである。
【0017】
【実施例】以下、図面を参照してこの発明の実施例を説
明する。図1は一実施例のNb−Ti合金超電導線材の
構成を示す横断面図である。この図では併せて各素材部
分を引き出して拡大して示している。即ち、Nb−Ti
合金フィラメント素材1としてNb−46.5重量%T
i合金材を用意し、このNb−Ti合金の棒をCu−1
0重量%Ni−1重量%Mn合金製の被覆材2と複合化
し、直径12mmφの押出材を作製した。これを、引抜
伸線し、対辺距離が1.39mmの6角断面のシングル
線とした。
【0018】このシングル線253本をCu−10重量
%Ni合金管3に挿入組立てし、押出ビレットとした。
この押出ビレットをそれぞれ静水圧押出しにて外形12
mmとした後、引抜伸線して対辺距離が1.39mmの
6角断面のサブマルチ線とした。
【0019】次に、このサブマルチ線の198本と同サ
イズのCu−10重量%Ni合金被覆銅線からなるダミ
ー線の55本を、Cu−10重量%Ni合金製の管4に
挿入組立し、それぞれ押出用ビレットとした。各押出用
ビレットをそれぞれ静水圧押出して外形12mmに加工
した。
【0020】その後、それらの押出材について、それぞ
れ途中で300℃〜375℃の温度範囲で50時間時効
熱処理を施した後引抜伸線したものと、この熱処理を行
なわないで引抜伸線したもの(冷間加工のみのもの)を
それぞれツイスト加工し、外径0.1mm,フィラメン
ト径0.2μm,フィラメント間隔0.08μm,ツイ
ストピッチ0.8mm,素線径0.1mmの線材とし
た。この線材の断面構成比はCu:Cu−Ni−Mn合
金:Nb−Ti合金=0.6:3.09:1となってい
る。
【0021】第1表に、以上のようにして作製した5種
類の線材の外部印加磁界0.5(T)中での臨界電流密
度JcとSQUID型磁束計により測定した±0.5
(T/cycle)当りのヒステリシス損失を示した。
【0022】
【表1】
【0023】この表よりヒステリシス損失は0.4〜
0.8kJ/m3の値をとり、Cu−Ni−Mn合金の
部分をMnを除いたCu−Ni合金にした以外は全て同
じ条件で作製した線のヒステリシス損失の約2/3に減
少した。
【0024】なお、今回はCu−Ni−Mn合金層のN
i濃度を10重量%,Mn濃度1重量%としたが、も
し、加工性とCu−Ni−Mn合金自身のヒシテリシス
損失に問題がなければ、結合損失および近接効果の低減
により効果があがり、フィラメント間隔をより小さくす
ることができ、ひいてはより一層の高電流密度化が期待
できる。
【0025】次に、他の実施例としてCu−Ni−Mn
合金とNb−Ti合金の間にNb−Ti合金に対し重量
比10%以下のNb層を配置した線材について上記例と
同様に加工を行った。Nb層を配置した線材は、時効熱
処理時に生成されるNb−Ti合金中のTnとCu−N
i−Mn合金中のCuとの化合物Cu−Tiの生成を抑
える効果がある。
【0026】前述したように、Cu−Mn合金およびC
u−Ni−Mn合金は近接効果の低減作用を有するが、
Mnは強い磁気モーメントをもつためにCu−Ni−M
n合金自身がヒステリシス損失をもっている。このた
め、Mn濃度には限界があり、重量比で2%が上限であ
る。加えてNi濃度も加工性という観点から重量比で3
0%が上限である。
【0027】また、この発明による超電導線材は、多心
構造の単線である必要はなく、線材の大容量化のために
複数本の多芯構造の線材を素線とした撚線であっても差
し支えない。
【発明の効果】以上説明したとおり、この発明のNb−
Ti合金超電導線材によれば、交流用途を目的とするフ
ィラメント径が1μm以下のNb−Ti合金超電導線材
において、Nb−Ti合金フィラメントの周りにCu−
Ni−Mn合金層を配置することにより近接効果が低減
され、従来のCu−Mn合金/Cu−Ni合金構造より
も構造が簡素で、かつ、低交流損失のNb−Ti超電導
線材を容易に作製することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明のNb−Ti合金超電導線材の一実施
例を示す横断面図、
【図2】この発明のNb−Ti合金フィラメント周りの
構造図、
【図3】従来のNb−Ti合金フィラメント周りの構造
図である。
【符合の説明】
1 Nb−Ti合金フィラメント素材 2 Cu−Ni−Mn合金 3 Cu−Ni合金 4 Cu−Ni合金 5 Nb−Ni合金超電導線材 6 Cu−Mn合金

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 Nb−Tiフィラメントの周りにCu−
    Ni合金層を配置してなるNb−Ti超電導線材におい
    て、上記Cu−Ni合金をCu−Ni−Mn合金に置き
    換えたことを特徴とするNb−Ti合金超電導線材。
  2. 【請求項2】 Nb−Tiフィラメントの周りにCu−
    Ni合金層を配置してなるNb−Ti超電導線材におい
    て、上記Cu−Ni合金をCu−Ni−Mn合金に置き
    換えると共に、その内側にNb層を配置したことを特徴
    とするNb−Ti合金超電導線材。
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