JPH0594722A - Nb−Ti合金超電導線材 - Google Patents
Nb−Ti合金超電導線材Info
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Abstract
臨界電流密度,低交流損失化が可能な超電導線を作成す
る。 【構成】 Nb−Ti合金フィラメントの周りにCu−
Ni合金層を配置してなるNb−Ti超電導線材におい
て、Cu−Ni合金をCu−Ni−Mn合金に置き換え
たNb−Ti線材である。また、上記Cu−Ni合金を
Cu−Ni−Mn合金に置き換えると共に、その内側に
Nb層を配置したNb−Ti合金超電導線材である。
Description
れる機器に用いられる超電導線に関する。
直流モードで運転されるようになっている。これは、通
常の銅(Cu)安定化Nb−Ti合金超電導線材におけ
る交流モード運転時の損失が非常に大きいからである。
失,結合損失および渦電流損失の3成分の和からなって
いる。この3成分の損失を低減させるために、次のよう
な方策が講じられている。
ミクロンオーダーまで超極細化する。
Ti合金フィラメント1とCu−Ni合金4との間にC
u−Mn合金材6による高抵抗層を介在させる。
ッチを小さくする。
層で分割する。
より結合損失および渦電流損失は大幅に低減されたが、
ヒステリシス損失の低減を図ることは未だ不十分なもの
がある。
する損失であり、これを小さくするためには、フィラメ
ント径を小さくすることが望ましい。理論的にはNb−
Ti超電導線では0.1μmのフィラメント径が最適で
あるといわれている。しかし、フィラメント径を小さく
していくと、フィラメント間隔が非常に狭くなり、超電
導電子がCu−Ni合金中に滲み出してフィラメント同
士が電気的に結合してしまい、実質的にフィラメントが
太くなったような挙動を示すことになる。これを近接効
果という。この近接効果は事実上のフィラメント径の増
大を意味するため、ヒステリシス損失の増加を引き起こ
してしまう。この対策として、現在まで次の3つの方法
が試みられている。
量%から30重量%に高くすることにより高抵抗化して
超電導電子の滲み出しを防ぐ。
を含むCu−Mn合金をNb−Ti合金フィラメントの
周りに配置させ、超電導電子の滲み出しを防ぐ。
失をより低減させることが可能となった。
による低減対策として考えられた3つの方法は、即ち、 「(1)フィラメント間隔を大きくする。(2)Cu−
Ni合金のNi濃度を10重量%から30重量%に増加
させる。(3)Cu−Ni合金の内層(Nb−Ti合金
フィラメントの周り)にCu−Mn合金を配置する。」
ことの3つであったが、上記(1)の場合、線全体に対
するNb−Ti合金の占積率が低下するために電流密度
が低下してしまう。また、上記(2)の場合、Cu−3
0重量%NiではNb−Ti合金の硬さの違いが大き
く、加工性に難点がある。さらに、上記(3)の場合、
加工性の面でも問題なく、フィラメント間隔も小さくす
ることができるが、Nb−Ti合金/Cu−Mn合金/
Cu−Ni合金の3層構造を採るため、従来のNb−T
i合金/Cu−Ni合金の2層構造のものに比べて加工
段階の工程が増えることになる。
点を解消し、高臨界電流密度,低交流損失化が可能な超
電導線を作製することにある。
た目的を達成するため、Nb−Ti合金フィラメント周
りのCu−Mn合金/Cu−Ni合金からなる2層構造
をCu−Ni−Mn合金とすることで、近接効果の低減
作用を損なうことなく、その構造を簡素化し、加工工程
を増やさずに高臨界電流密度,低交流損失のNb−Ti
合金超電導線材を作製したものである。
明する。図1は一実施例のNb−Ti合金超電導線材の
構成を示す横断面図である。この図では併せて各素材部
分を引き出して拡大して示している。即ち、Nb−Ti
合金フィラメント素材1としてNb−46.5重量%T
i合金材を用意し、このNb−Ti合金の棒をCu−1
0重量%Ni−1重量%Mn合金製の被覆材2と複合化
し、直径12mmφの押出材を作製した。これを、引抜
伸線し、対辺距離が1.39mmの6角断面のシングル
線とした。
%Ni合金管3に挿入組立てし、押出ビレットとした。
この押出ビレットをそれぞれ静水圧押出しにて外形12
mmとした後、引抜伸線して対辺距離が1.39mmの
6角断面のサブマルチ線とした。
イズのCu−10重量%Ni合金被覆銅線からなるダミ
ー線の55本を、Cu−10重量%Ni合金製の管4に
挿入組立し、それぞれ押出用ビレットとした。各押出用
ビレットをそれぞれ静水圧押出して外形12mmに加工
した。
れ途中で300℃〜375℃の温度範囲で50時間時効
熱処理を施した後引抜伸線したものと、この熱処理を行
なわないで引抜伸線したもの(冷間加工のみのもの)を
それぞれツイスト加工し、外径0.1mm,フィラメン
ト径0.2μm,フィラメント間隔0.08μm,ツイ
ストピッチ0.8mm,素線径0.1mmの線材とし
た。この線材の断面構成比はCu:Cu−Ni−Mn合
金:Nb−Ti合金=0.6:3.09:1となってい
る。
類の線材の外部印加磁界0.5(T)中での臨界電流密
度JcとSQUID型磁束計により測定した±0.5
(T/cycle)当りのヒステリシス損失を示した。
0.8kJ/m3の値をとり、Cu−Ni−Mn合金の
部分をMnを除いたCu−Ni合金にした以外は全て同
じ条件で作製した線のヒステリシス損失の約2/3に減
少した。
i濃度を10重量%,Mn濃度1重量%としたが、も
し、加工性とCu−Ni−Mn合金自身のヒシテリシス
損失に問題がなければ、結合損失および近接効果の低減
により効果があがり、フィラメント間隔をより小さくす
ることができ、ひいてはより一層の高電流密度化が期待
できる。
合金とNb−Ti合金の間にNb−Ti合金に対し重量
比10%以下のNb層を配置した線材について上記例と
同様に加工を行った。Nb層を配置した線材は、時効熱
処理時に生成されるNb−Ti合金中のTnとCu−N
i−Mn合金中のCuとの化合物Cu−Tiの生成を抑
える効果がある。
u−Ni−Mn合金は近接効果の低減作用を有するが、
Mnは強い磁気モーメントをもつためにCu−Ni−M
n合金自身がヒステリシス損失をもっている。このた
め、Mn濃度には限界があり、重量比で2%が上限であ
る。加えてNi濃度も加工性という観点から重量比で3
0%が上限である。
構造の単線である必要はなく、線材の大容量化のために
複数本の多芯構造の線材を素線とした撚線であっても差
し支えない。
Ti合金超電導線材によれば、交流用途を目的とするフ
ィラメント径が1μm以下のNb−Ti合金超電導線材
において、Nb−Ti合金フィラメントの周りにCu−
Ni−Mn合金層を配置することにより近接効果が低減
され、従来のCu−Mn合金/Cu−Ni合金構造より
も構造が簡素で、かつ、低交流損失のNb−Ti超電導
線材を容易に作製することができる効果がある。
例を示す横断面図、
構造図、
図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 Nb−Tiフィラメントの周りにCu−
Ni合金層を配置してなるNb−Ti超電導線材におい
て、上記Cu−Ni合金をCu−Ni−Mn合金に置き
換えたことを特徴とするNb−Ti合金超電導線材。 - 【請求項2】 Nb−Tiフィラメントの周りにCu−
Ni合金層を配置してなるNb−Ti超電導線材におい
て、上記Cu−Ni合金をCu−Ni−Mn合金に置き
換えると共に、その内側にNb層を配置したことを特徴
とするNb−Ti合金超電導線材。
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| JP3276452A JP3018663B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | Nb−Ti合金超電導線材 |
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1991
- 1991-09-30 JP JP3276452A patent/JP3018663B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP3018663B2 (ja) | 2000-03-13 |
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