JPH0594923A - チツプコンデンサの構造 - Google Patents
チツプコンデンサの構造Info
- Publication number
- JPH0594923A JPH0594923A JP25543391A JP25543391A JPH0594923A JP H0594923 A JPH0594923 A JP H0594923A JP 25543391 A JP25543391 A JP 25543391A JP 25543391 A JP25543391 A JP 25543391A JP H0594923 A JPH0594923 A JP H0594923A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip capacitor
- capacitor
- terminals
- short circuit
- product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】従来のチップコンデンサは内層電極が単純な積
層構造となっていたため物理的破壊および電気的破壊時
に端子間ショートとなり製品安全上問題であった。コン
デンサが破壊された場合でも端子間がショートする可能
性を低くすることにより製品の安全性を向上させる。 【構成】内層の電極３、４間に中間電極７を設けたチッ
プコンデンサの構造。物理的破壊および電気的破壊時に
おいて、内層電極３または４が中間電極７とショートし
ても端子１、２間のショートとはならない。 【効果】本構造のチップコンデンサを使用した製品はコ
ストアップおよびサイズアップすることなしに安全性の
向上が図れる。
層構造となっていたため物理的破壊および電気的破壊時
に端子間ショートとなり製品安全上問題であった。コン
デンサが破壊された場合でも端子間がショートする可能
性を低くすることにより製品の安全性を向上させる。 【構成】内層の電極３、４間に中間電極７を設けたチッ
プコンデンサの構造。物理的破壊および電気的破壊時に
おいて、内層電極３または４が中間電極７とショートし
ても端子１、２間のショートとはならない。 【効果】本構造のチップコンデンサを使用した製品はコ
ストアップおよびサイズアップすることなしに安全性の
向上が図れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は面実装を用いる製品に使
用するチップコンデンサに関する。
用するチップコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】面実装用チップコンデンサは図１（ｂ）
に示す様な積層の電極構造になっており、面実装され製
品として出荷された後、市場における物理的ストレスに
よる内部クラックの発生等によりコンデンサの端子間が
図２（ａ）に示す様にショートする場合があり、また過
大電圧の印加等のストレスにより図２（ｂ）に示す様に
絶縁破壊となり端子間が電気的短絡（以下ショートと呼
ぶ）する場合がある。面実装する製品においてチップコ
ンデンサは電源間の雑音防止用として使用される機会が
多いが、この場合前述の端子間ショートは即電源間のシ
ョートとなり、過大電流が流れる事により温度上昇し、
発煙・発火に至る可能性があるため製品安全上の大きな
課題であった。このため従来は高い安全性を確保するた
めには図５（ｂ）に示す様に電源間に使用されるコンデ
ンサは２個直列に接続し、一方のコンデンサが破壊され
ても電源間のショートには至らないという設計をしなけ
ればならなかった。
に示す様な積層の電極構造になっており、面実装され製
品として出荷された後、市場における物理的ストレスに
よる内部クラックの発生等によりコンデンサの端子間が
図２（ａ）に示す様にショートする場合があり、また過
大電圧の印加等のストレスにより図２（ｂ）に示す様に
絶縁破壊となり端子間が電気的短絡（以下ショートと呼
ぶ）する場合がある。面実装する製品においてチップコ
ンデンサは電源間の雑音防止用として使用される機会が
多いが、この場合前述の端子間ショートは即電源間のシ
ョートとなり、過大電流が流れる事により温度上昇し、
発煙・発火に至る可能性があるため製品安全上の大きな
課題であった。このため従来は高い安全性を確保するた
めには図５（ｂ）に示す様に電源間に使用されるコンデ
ンサは２個直列に接続し、一方のコンデンサが破壊され
ても電源間のショートには至らないという設計をしなけ
ればならなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】安全性を確保するため
に全ての雑音防止用コンデンサを複数個直列に使用する
事は、部品コストの増大、実装コストの増大、高密度実
装化への妨害を招く。そこで本発明はこれらの問題点を
解決するもので、その目的とするところは面実装を行な
う製品の安全性を向上させるところにある。
に全ての雑音防止用コンデンサを複数個直列に使用する
事は、部品コストの増大、実装コストの増大、高密度実
装化への妨害を招く。そこで本発明はこれらの問題点を
解決するもので、その目的とするところは面実装を行な
う製品の安全性を向上させるところにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のチップコンデン
サの構造は、図３（ｂ）に示す様に内層に中間電極７を
設ける事により、物理的ストレスおよび電気的ストレス
によりコンデンサとして破壊した時でもチップコンデン
サ端子１および２間のショートに至る可能性が低くな
り、複数個のチップコンデンサを直列に接続することな
しに、面実装製品の安全性を向上させる事を特徴とす
る。
サの構造は、図３（ｂ）に示す様に内層に中間電極７を
設ける事により、物理的ストレスおよび電気的ストレス
によりコンデンサとして破壊した時でもチップコンデン
サ端子１および２間のショートに至る可能性が低くな
り、複数個のチップコンデンサを直列に接続することな
しに、面実装製品の安全性を向上させる事を特徴とす
る。
【０００５】
【作用】本発明のチップコンデンサの構造のチップコン
デンサを用いた面実装製品は、市場での突発的な物理的
ストレスによりコンデンサ自身にクラック等が発生した
場合でも図４（ａ）に示す様に中間電極７と一方の電極
がショート５しコンデンサ容量は変化するものの端子間
ショートとはならない。同様に過大電圧等の電気的スト
レスによる絶縁破壊の場合も図４（ｂ）に示す様に一方
の電極と中間電極間でショート６するため端子間ショー
トとはならない。この場合も物理的な破壊と同様に容量
の変化を招くが、一般的に雑音防止用コンデンサの場合
は容量値の変化は製品として致命的ではない場合がほと
んどである。これらより本発明のチップコンデンサの構
造は、市場での突発的なチップコンデンサ破壊に対し、
そのチップコンデンサを使用した製品の安全性確保に大
きな効果がある。
デンサを用いた面実装製品は、市場での突発的な物理的
ストレスによりコンデンサ自身にクラック等が発生した
場合でも図４（ａ）に示す様に中間電極７と一方の電極
がショート５しコンデンサ容量は変化するものの端子間
ショートとはならない。同様に過大電圧等の電気的スト
レスによる絶縁破壊の場合も図４（ｂ）に示す様に一方
の電極と中間電極間でショート６するため端子間ショー
トとはならない。この場合も物理的な破壊と同様に容量
の変化を招くが、一般的に雑音防止用コンデンサの場合
は容量値の変化は製品として致命的ではない場合がほと
んどである。これらより本発明のチップコンデンサの構
造は、市場での突発的なチップコンデンサ破壊に対し、
そのチップコンデンサを使用した製品の安全性確保に大
きな効果がある。
【０００６】
【実施例】図３に本発明のチップコンデンサの構造例の
平面図（ａ）と側面断面図（ｂ）および等価回路（ｃ）
を示す。図５（ａ）は本発明のチップコンデンサの構造
のチップコンデンサを面実装した例である。図５（ｂ）
は同等の安全性を確保するため従来のチップコンデンサ
を面実装した例である。
平面図（ａ）と側面断面図（ｂ）および等価回路（ｃ）
を示す。図５（ａ）は本発明のチップコンデンサの構造
のチップコンデンサを面実装した例である。図５（ｂ）
は同等の安全性を確保するため従来のチップコンデンサ
を面実装した例である。
【０００７】
【発明の効果】以上述べた様に本発明によれば、従来の
構造のチップコンデンサを本発明の構造のチップコンデ
ンサに置き換えるだけで、その面実装された製品の安全
性向上に大きな効果がある。また、安全性確保のため従
来のチップコンデンサを複数個直列に接続して面実装し
ていた製品に対し、本発明の構造のチップコンデンサを
使用する設計変更を行なう事により、製造コストの低
下、製品の高密度化に大きな効果がある。
構造のチップコンデンサを本発明の構造のチップコンデ
ンサに置き換えるだけで、その面実装された製品の安全
性向上に大きな効果がある。また、安全性確保のため従
来のチップコンデンサを複数個直列に接続して面実装し
ていた製品に対し、本発明の構造のチップコンデンサを
使用する設計変更を行なう事により、製造コストの低
下、製品の高密度化に大きな効果がある。
【図１】従来のチップコンデンサの構造例を示す平面図
（ａ）と（ａ）の線分ＡＡの側面断面図（ｂ）および等
価回路図（ｃ）。
（ａ）と（ａ）の線分ＡＡの側面断面図（ｂ）および等
価回路図（ｃ）。
【図２】従来の構造のチップコンデンサが物理的破壊に
より端子間ショートした例の側面断面図（ａ）と電気的
に絶縁破壊し端子間ショートした例の側面断面図
（ｂ）。
より端子間ショートした例の側面断面図（ａ）と電気的
に絶縁破壊し端子間ショートした例の側面断面図
（ｂ）。
【図３】本発明による構造例のチップコンデンサの平面
図（ａ）と（ａ）の線分ＢＢの側面断面図（ｂ）および
等価回路図（ｃ）。
図（ａ）と（ａ）の線分ＢＢの側面断面図（ｂ）および
等価回路図（ｃ）。
【図４】本発明による構造例のチップコンデンサが物理
的破壊した例の側面断面図（ａ）と電気的に絶縁破壊し
た例の側面断面図（ｂ）。
的破壊した例の側面断面図（ａ）と電気的に絶縁破壊し
た例の側面断面図（ｂ）。
【図５】本発明による構造のチップコンデンサが面実装
された例の平面図（ａ）と従来のチップコンデンサが直
列に面実装された例の平面図（ｂ）。
された例の平面図（ａ）と従来のチップコンデンサが直
列に面実装された例の平面図（ｂ）。
１、２・・・チップコンデンサ端子 ３、４・・・内層電極 ５ ・・・物理的破壊によるショート箇所 ６ ・・・電気的絶縁破壊箇所 ７ ・・・中間電極 ８ ・・・面実装の基板パターン ９ ・・・半田
Claims (1)
- 【請求項１】面実装用チップコンデンサにおいて、内層
に中間電極を有することを特徴とするチップコンデンサ
の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25543391A JPH0594923A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | チツプコンデンサの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25543391A JPH0594923A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | チツプコンデンサの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0594923A true JPH0594923A (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=17278702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25543391A Pending JPH0594923A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | チツプコンデンサの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0594923A (ja) |
-
1991
- 1991-10-02 JP JP25543391A patent/JPH0594923A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102171678B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
| JPH0588527B2 (ja) | ||
| KR102097324B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
| US11657968B2 (en) | Multilayer capacitor and board having the same | |
| US20190189344A1 (en) | Multilayer capacitor and electronic component device | |
| KR20180058021A (ko) | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 | |
| JPH06251981A (ja) | 放電ギャップ付き積層チップコンデンサ | |
| US8395881B2 (en) | Multilayer feedthrough capacitor and mounted structure of multilayer feedthrough capacitor | |
| US6519134B1 (en) | Universal capacitor terminal design | |
| KR100900673B1 (ko) | 적층형 칩 커패시터 | |
| US10395834B2 (en) | Multilayer capacitor and board having the same | |
| CN112689387A (zh) | 布线电路板 | |
| JP4240315B2 (ja) | 積層電子部品 | |
| JPH0318112A (ja) | チップ型ノイズフィルタの取付け構造 | |
| US11640875B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and board having the same mounted thereon | |
| US20090229871A1 (en) | Feedthrough capacitor and mounted structure thereof | |
| JP5741416B2 (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JPH06349678A (ja) | 貫通型コンデンサ及びそれを用いた電子装置並びに貫通型コンデンサの実装方法 | |
| JPH0594923A (ja) | チツプコンデンサの構造 | |
| US4663694A (en) | Chip capacitor | |
| JPH0438810A (ja) | ４端子型コンデンサ | |
| JP3136760B2 (ja) | チップ型３端子コンデンサ | |
| JPH03252193A (ja) | 配線基板 | |
| KR940011697B1 (ko) | 전자파 잡음 제거용 칩형 캐패시터 | |
| JPS6343390A (ja) | 混成集積回路用基板 |