JPH0594931A - 半導体製造装置の処理システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、半導体装置の製造における露光工
程に使用される半導体製造装置の処理システムに関する
ものであり、レチクルの使用状況により、処理可能なロ
ット群の中から最適なロットを選択出来るようにして、
レチクルの着脱処理工数を低減することを目的とするも
のである。 【構成】 前記の目的のために本発明では、その処理シ
ステムのホストコンピュータに、レチクルの位置データ
と許容処理数とレチクル洗浄後の許容放置時間とを管理
するテーブルを設け、処理可能なロット群の中から最適
なロットを選択出来るようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のウェハー
プロセスにおける露光工程に使用される半導体製造装置
の処理、特にレチクルの使用状況により処理前のロット
群から最適なロットを選択する処理システムに関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】現在、半導体ウェハープロセスに於ける
露光工程では処理前のロット群の中からロットを選択す
る手段として、ロットの機種と工程ごとに設けられたレ
チクルの中から使用するレチクルを決定し、半導体製造
装置ごとに処理前のロットを管理したテーブルを設け、
先入れ先出し方式により、そのテーブルからロットを選
択していた。

【０００３】又、半導体ウェハープロセスをコンピュー
タによって処理するシステムでは、例えばシステムを統
括するホストコンピュータと半導体製造装置とを相互に
通信する機能を備えた上で、半導体ウェハを２５枚単位
で収納可能なカセットと称する容器単位の倍数をロット
と称して、それら各々のロットの工程進捗状況やそのロ
ットに関する様々なデータを一括して管理している。

【０００４】更には、各半導体製造装置へのロットの自
動搬送をも含めた自動搬送システムにおいては、ロット
の先入れ先出し方式による自動ロット選択を実現するも
のであった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、処理可
能なロット群の中から先入れ先出し方式によりロットを
選択すると、半導体製造装置に装着したレチクルを取出
し、他のレチクルを装着するレチクル着脱処理に必要な
段取り変更の時間を要し、又あらたに半導体製造装置に
レチクルを装着した際には、ダミーウェハと称する半導
体ウェハで試行処理を行ない、ロットを処理することが
可能であるか否か判断する為寸法測定及び外観検査を実
施する。

【０００６】この為にレチクルを頻繁に半導体製造装置
から着脱すると、段取り変更に要する時間と試行処理に
用いる薬液の使用量増加による製造コストの増加という
問題があった。

【０００７】又、レチクル洗浄後の経時変化に伴ない半
導体製造装置に長時間装着し処理を行なっていると、半
導体ウェハと移載するロボットから発塵しレチクル表面
に異物が付着するという問題もあった。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明は前述の半導体
製造装置の処理システムにおいて、ホストコンピュータ
にレチクルの位置データと許容処理数とレチクル洗浄後
の許容放置時間を管理するテーブルを設け、処理可能な
ロット群の中から最適なロットを選択する機能を設けた
ものである。

【０００９】

【作用】本発明は前述のように、ウェハープロセスの半
導体製造装置の処理システムにおいて、処理可能なロッ
ト群の中からレチクルの状態によりロットを選択する機
能を設けたので、今まで頻繁に行なっていたレチクルの
着脱処理を大幅に減じることが可能となり、段取り変更
に要する時間と、そのレチクルの着脱処理に伴なう試行
処理に用いる薬液の使用量を減少させることができる。

【００１０】

【実施例】以下、図面に従って本発明の実施例を説明す
る。

【００１１】図１は本発明の一実施例に係るシステムの
構成図を示す。同図において、ホストコンピュータ１は
各ロットの進捗データと各工程ごとの処理条件と、後述
するレチクル状態データ及び各装置別に処理可能なロッ
ト群等を記憶する大容量記憶装置２を有し、通信制御機
３を介して半導体製造装置４及び該装置４に付設したマ
イクロコンピュータ５とを相互に通信する機能を有す
る。又、大容量記憶装置２に格納された様々なデータの
参照・更新を行なう端末装置６を有している。

【００１２】図２は大容量記憶装置２に格納された各機
種と工程別の処理条件設定／参照画面である。

【００１３】ロットの処理条件は、そのロットが現在位
置する機種と工程で決定されるのでその登録と、露光工
程での処理条件と半導体製造装置４に装着するレチクル
ＮＯを登録してある。

【００１４】図３は大容量記憶装置２に格納されたレチ
クル状態参照・更新画面である。

【００１５】ここには、各レチクルごとに現在物理的に
存在する位置と、レチクル洗浄後の許容処理ロット数及
び洗浄後の許容放置時間を登録してある。

【００１６】位置データは、半導体製造装置４に装着す
る際には付設されたマイクロコンピュータ５にレチクル
ＮＯを入力し、通信制御機３を介してホストコンピュー
タ１にデータを送り、大容量記憶装置２のレチクル状態
位置データを更新する。

【００１７】また、半導体製造装置４からレチクルを取
出し、レチクル洗浄装置（図示せず）へ搬入する際に
は、レチクル洗浄装置近傍の端末装置６を使用してレチ
クル状態位置データの更新を行なう。

【００１８】残処理数には、レチクル洗浄後許容処理ロ
ット数を端末装置６を使用してその値を入力する。

【００１９】半導体製造装置４でロットを処理する際に
は、マイクロコンピュータ５にロットＩ．Ｄを入力し、
通信制御機３を介してホストコンピュータ１にデータを
送り、このロットで使用するレチクルを判断して、レチ
クル状態残処理数の値を減じる。

【００２０】残時間には、レチクル洗浄後許容放置時間
を端末装置６を使用してその値を入力する。

【００２１】この残時間は逐次減じる。

【００２２】図４は本発明の実施例のロットの優先順位
テーブルであり、ある半導体製造装置の露光工程におい
て処理可能なロット群をロットの持つ属性値からある順
序決定方式に基づき順位付けたものである。

【００２３】図５は本発明の実施例のロット選択手段で
ある。

【００２４】半導体製造装置４からロットの処理可能要
求を通信制御機３を介してホストコンピュータ１が受信
すると、大容量記憶装置２に格納されている図４のロッ
ト優先順位テーブルを参照し優先順位の高いロットを検
索する。（ＥＯＢ）優先順位テーブルにロットがない場
合には、ホストコンピュータ１は通信制御機３を介して
マイクロコンピュータ５に選択可能ロットが存在しなか
ったことを通知し、現在装着しているレチクルの取出し
要求を送信する。

【００２５】優先順位テーブルにロットがある場合に
は、そのロットが現在位置する機種と工程から図２の処
理条件テーブルを検索する。

【００２６】次に半導体製造装置４に現在装着している
レチクルＮＯを図３のレチクル状態テーブルの位置デー
タから検索し処理可能であるか判断する。処理不可能で
あれば始めのロット検索処理に戻り、次に優先順位の高
いロットを検索する。処理可能であれば図３のレチクル
状態テーブルの該当レチクルＮＯから残処理回数を検索
し自然数以外であれば前述したロットなし処理に移行す
る。

【００２７】残処理数が自然数であれば次処理に移行
し、図３のレチクル状態テーブルから残時間を検索す
る。

【００２８】残時間が０時間であれば前述したロットな
し処理に移行し、それ以外であればその該当ロットを選
択するものである。

【００２９】

【発明の効果】以上詳細に説明した様に、この発明によ
ればウェハープロセスの半導体製造装置の処理システム
において、処理可能なロット群の中からレチクルの状態
によりロットを選択する機能を設けたので、今まで頻繁
に行なっていたレチクルの着脱処理を大幅に減じること
が可能となり、断取り変更に要する時間と、そのレチク
ルの着脱処理に伴なう試行処理に用いる薬液の使用量を
減少させることができ、製造コストの低減が図れる。

【００３０】さらにレチクルの状態を管理しロットを選
択することにより品質の優れたＩＣを製造することが可
能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例のシステム構成図。

【図２】処理条件設定・参照画面。

【図３】レチクル状態参照／更新画面。

【図４】ロットの優先順位テーブル。

【図５】ロット選択手段フローチャート。

【符号の説明】

１ ホストコンピュータ ２ 記憶装置 ３ 通信制御機 ４ 半導体製造装置 ５ マイクロコンピュータ ６ 端末装置

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置製造における露光工程に使用
   される半導体製造装置の処理手段として、 （ａ）レチクルの位置データと許容処理数とレチクル洗
   浄後の許容放置時間を記憶、更新する手段と、 （ｂ）前記それぞれの逐次データを更新する手段とを設
   け、 （ｃ）かつロットを選択する際に前記レチクルの各デー
   タを参照し、使用可否の判断を行ない最適なロットを選
   択する手段とを備えたことを特徴とする半導体製造装置
   の処理システム。