JPH0595052U - 放熱板 - Google Patents

放熱板

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JPH0595052U
JPH0595052U JP036349U JP3634992U JPH0595052U JP H0595052 U JPH0595052 U JP H0595052U JP 036349 U JP036349 U JP 036349U JP 3634992 U JP3634992 U JP 3634992U JP H0595052 U JPH0595052 U JP H0595052U
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JP
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heat sink
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heat
heat dissipation
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直也 瀧
成三 広田
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Panasonic Holdings Corp
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Panasonic Corp
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Priority to KR1019930009266A priority patent/KR970005003B1/ko
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子機器の廃棄処分時に、一般工具を用いて
放熱板と放熱板取付け脚との嵌合・カシメによる結合を
外し、放熱板を電子基板から容易に分離することを可能
とし、放熱板の材料の再利用を可能とする。 【構成】 嵌合・カシメ結合された放熱板取付け脚５に
放熱板３と接する隙間に一般工具を挿入し易い凹部５ａ
を設けることにより、この部分５ａを介して工具が放熱
板３と放熱板取付け脚とが接する隙間に挿入でき、挿入
した工具をこじることにより放熱板３と放熱板取付け脚
５との嵌合・カシメによる結合を外し、放熱板３と放熱
板取り付け脚５とを分離することができ、放熱板３を電
子基板７から容易に分離する効果を提供する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、電子機器の廃棄時、電子基板に放熱板取付け脚を用いてハンダ固定 された放熱板を、一般工具を用いて電子基板から容易に分離・分解することを目 的とし、また分離された放熱板の資源再利用を可能とした放熱板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子部品を高密度・高実装された電子基板により構成された電子機器に おいては、半導体素子の熱による動作不良や破壊を防ぎ、半導体素子の十分な性 能発揮のために、熱を生じる半導体素子の十分な放熱は無視することはできず、 一般の放熱板には、熱伝導性が良く、かつ加工性の良いアルミニュウム製の押し 出し加工された放熱板等がよく用いられている。
【０００３】 従来、図３に示すように放熱を要する半導体素子１０は、放熱板３０に対し、 雲母等の絶縁シート２０を介してビス４０を用いて固定し、電子基板７０に対し 直接ハンダ付け固定のできないアルミ製等の放熱板３０は、ハンダ溶接が可能な 金属製の平板状の放熱板取付け脚５０を嵌合・カシメ結合３０ａによって１ヵ所 以上に設けられ、この放熱板取付け脚５０を電子基板７０に対しハンダ付けする ことにより電子基板７０に対して固定することを普通としていた。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、複合材料で構成される電子機器の電子基板の廃棄処分時の部品 の分解・分解性を考えた場合、従来の嵌合・カシメにて取り付けられた放熱板取 り付け脚により固定された放熱板は、電子機器の廃棄処分時において、放熱板に 固定された半導体素子は一般工具を用いて半導体素子を放熱板に係止しているビ スを取り外せば良いが、放熱板を一般工具を用いて電子基板から分離・分解させ ることは難かしく、また取り外しのできない放熱板は他の電子部品と共に電子基 板ごと廃棄処分せざるを得ず、放熱板の材料の再利用をおこなうことができない という問題を有していた。
【０００５】 本考案は上記の問題に鑑み、放熱板取付け脚の上方に放熱板と接する隙間へ一 般工具が挿入し易い形状を設け、この形状を介して工具を放熱板と放熱板取付け 脚とが接する隙間に挿入し、工具をこじることにより放熱板と放熱板取付け脚と の嵌合・カシメによる結合を外し、放熱板を電子基板から容易に分離させること ができ、また分離できた放熱板の材料の再利用を図ることを目的とする放熱板取 り付け脚を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本考案の放熱板取付け脚は、放熱板取付け脚に放熱板と当接して形成する隙間 へ一般工具が挿入し易い形状を設け、この隙間に工具を挿入し、該工具をこじる ことにより放熱板と放熱板取付け脚との嵌合・カシメによる結合を外せるように して、放熱板の電子基板からの分離・分解性を改善したものである。
【０００７】
【作用】
本考案の放熱板取付け脚によれば、放熱板取付け脚に放熱板と接する隙間へ一 般工具が挿入し易い形状を設けることにより、この形状を介して一般工具を放熱 板と放熱板取付け脚とが接する隙間に挿入することが可能となり、この隙間に挿 入した一般工具をこじることにより放熱板と放熱板取付け脚との嵌合・カシメに よる結合を外して、放熱板を電子基板から容易に分離することが可能となり、ま た分離できた放熱板の材料の再利用を図ることが可能となる。
【０００８】
【実施例】
以下、本考案の放熱板について、図を参照しながら説明する。図１は本考案の 一実施例であり、その構成を模式的に表したものである。図２は本考案において 放熱板を電子基板より取り外す過程を示したものである。
【０００９】 図１において、半導体素子１は絶縁シート２を介してアルミ製の押し出し加工 を施された放熱板３に小径のビス４で固定されている。放熱板３は、両側に設け られたコの字状の溝部３ａに、図中前後２ヵ所において設けられた放熱板取付け 脚５が嵌合されカシメ結合３ｂされている。放熱板取付け脚５はそれぞれ放熱板 ３の溝部３ａと嵌合する部分の近辺２ヵ所に一般工具のマイナスドライバー６が 放熱板３と放熱板取り付け脚５の当接する隙間に挿入し易いように部分的に隙間 を広げて設けられた平たいフクリン状の凹５ａが設けられている。放熱板３はこ の放熱板取付け脚５が電子基板７とハンダ付けされることにより固定されている 。
【００１０】 上記のように電子基板７上に構成された本考案の放熱板取り付け脚５を備えた 放熱板３を電子基板７から分離・分解する場合について、図１および図２におい て以下本考案について説明する。
【００１１】 図１のように構成された放熱板３を電子基板７より分離・分解する場合、まず ドライバー等の一般工具８を用いて半導体素子１を固定する小径ビス４を取はず し半導体素子１と放熱板３とを分離させる。次に、マイナスドライバー等の一般 工具６を放熱板取り付け脚５に設けられた放熱板３との隙間を部分的に広げて設 けられたフクリン状の凹部５ａに先述の工具６の先端を挿入し、工具６をこじる ことにより放熱板３と放熱板取付け脚５との嵌合・カシメによる結合を外すこと が可能となる。これをもう一つの５ａの部分に繰り返すことにより放熱板３と放 熱板取り付け脚５を分離することができる。同様の操作を放熱板３の図面の反対 側の放熱板取り付け脚にも実施することにより電子基板７から放熱板３容易に分 離することが可能となる。
【００１２】
【考案の効果】
以上のように本考案によれば、放熱板取付け脚に放熱板と接する隙間へ一般工 具が挿入し易い形状を設けることにより、この形状を介して工具を放熱板と放熱 板取付け脚とが接する隙間に挿入することが可能となり、この工具をこじること により放熱板と放熱板取付け脚との嵌合・カシメによる結合を外して、放熱板を 電子基板から容易に分離することができる効果がある。また分離できた放熱板の 材料の再利用を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例における電子基板に取り付け
られた放熱板の図
【図２】本考案の一実施例における電子基板からの放熱
板の分離の図
【図３】従来の放熱板取付け脚を用いて電子基板に固定
された放熱板の図
【符号の説明】
１ 半導体素子 ３ 放熱板 ５ 放熱板取り付け脚 ５ａ フクリン状の凹部 ６ マイナスドライバー ７ 電子基板

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 放熱すべき電子部品を装着した放熱板
    と、電子基板にハンダ付け固定されると共に工具の挿入
    を可能にする凹部を設けてなる放熱板取付け脚とを一体
    的に結合してなり、前記放熱板と前記放熱板取付け脚と
    が当接する面に工具の挿入を可能とする隙間を設ける様
    にしたことを特徴とする放熱板。
JP3634992U 1992-05-29 1992-05-29 放熱板 Expired - Lifetime JP2570630Y2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3634992U JP2570630Y2 (ja) 1992-05-29 1992-05-29 放熱板
CA002096983A CA2096983C (en) 1992-05-29 1993-05-26 Radiator assembly for substrate
EP93108596A EP0572011B1 (en) 1992-05-29 1993-05-27 Radiator assembly for substrate
KR1019930009266A KR970005003B1 (ko) 1992-05-29 1993-05-27 방열판
US08/067,837 US5372186A (en) 1992-05-29 1993-05-27 Radiator assembly for substrate
DE69300698T DE69300698T2 (de) 1992-05-29 1993-05-27 Kühlkörpermontage für Substrat.
CN93106767A CN1028195C (zh) 1992-05-29 1993-05-28 便于拆卸的散热器部件

Applications Claiming Priority (1)

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JP3634992U JP2570630Y2 (ja) 1992-05-29 1992-05-29 放熱板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0595052U true JPH0595052U (ja) 1993-12-24
JP2570630Y2 JP2570630Y2 (ja) 1998-05-06

Family

ID=12467367

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