JPH0595060U - Ccd素子収納用パッケージ - Google Patents

Ccd素子収納用パッケージ

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JPH0595060U
JPH0595060U JP3649792U JP3649792U JPH0595060U JP H0595060 U JPH0595060 U JP H0595060U JP 3649792 U JP3649792 U JP 3649792U JP 3649792 U JP3649792 U JP 3649792U JP H0595060 U JPH0595060 U JP H0595060U
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ccd
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利夫 上田平
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Abstract

(57)【要約】 【構成】CCD素子収納用パッケージを構成するセラミ
ック製ベース10のキャビティ部11と反対側の裏面1
2に位置決め用の突出部13を形成した。 【効果】製造工程中に反りなどが発生しても、ベース1
0の裏面12が凸状となることはなく、安定して支持す
ることができる。そのため、CCD素子30の光軸Lが
ずれたり、不安定になったりすることはなく、高性能の
CCD素子収納用パッケージを提供することができる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、ビデオカメラなどに用いる、CCD素子を収納するためのパッケー ジに関する。
【0002】
【従来の技術】
CCD素子収納用パッケージの構造は、図1に示すように、セラミックスから なるベース10と透光窓21を備えたキャップ20からなり、ベース10にはC CD素子(不図示)を収納するためのキャビティ部11を備えている。そして、 これらのベース10、キャップ20間に挟み込んだ外部リード(不図示)とCC D素子の各電極をワイヤボンディングし、ベース10とキャップ20をガラス封 着することでCCD装置を構成するようになっている。
【0003】 これらのベース10、キャップ20は、例えばAl2 3 を主成分とし、Si O2 、MgO、CaOなどの焼結助剤やFe2 3 、Cr2 3 、TiO2 など の着色顔料などを含むアルミナセラミックスからなり、このセラミック原料粉末 を金型を用いたプレス成形によって成形した後、所定条件で焼成してなるもので あった。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
ところが、上記セラミック製のベース10の製造工程中、焼成時に若干の反り が発生することを避けられなかった。例えば図6(A)に示すように、得られた ベース10に波状の反りが発生した場合、基準面40にパッケージを載置すると 、基準面40の垂直線L1 に対し、キャビティ部11に載置したCCD素子30 の垂直線L2 がずれてしまうことから、光軸がずれてしまうという問題点があっ た。また、図6(B)に示すようにベース11の裏面12が凸状に反った場合も 同様に、規準面40に対してベース10が安定せず、CCD素子30の光軸がず れるという問題点があった。
【0005】 上記ベース10において、裏面12が凸状でその反りの大きさが20μmを越 えると、上記のような光軸のずれが生じていた。また、裏面12の反りの大きさ が50μmを越えると、製造工程中に真空チャックでの吸引が困難になるという 不都合もあった。
【0006】 このように、焼成時に大きな反りの発生したベース10は不良品となるため、 製造上の歩留りが悪いという問題があった。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記に鑑みて本考案は、CCD素子収納用パッケージを構成するセラミック製 のベースのキャビティ部と反対側の裏面に位置決め用の突出部を形成したもので ある。
【0008】
【実施例】
以下、本考案実施例を図によって説明する。
【0009】 図1に示すように、本考案のCCD素子収納用パッケージは、セラミック製の ベース10とセラミック製のキャップ20からなり、上記ベース10にはCCD 素子(不図示)を収納するためのキャビティ部11を有し、一方のキャップ20 には透光窓21を備えている。そして、この透光窓21を通してCCD素子に受 光し、画像を検出するようになっている。また、これらベース10とキャップ2 0間に挟み込む外部リード(不図示)とCCD素子の電極間をワイヤボンディン グし、ベース10とキャップ20をガラス封着することでCCD装置を構成する ことができる。
【0010】 なお、ベース10、キャップ20は、アルミナ、窒化アルミニウムなどのセラ ミックスからなり、透光窓21はガラス、サファイア、透光性アルミナなどの透 明体からなっている。
【0011】 また、上記ベース10は、図2に底面図と中央断面図を示すように、裏面12 の四隅に位置決め用の突出部13を有しており、そのため中央部14が凹形状と なっている。したがって、このベース10を規準面40上に載置すると、四隅の 突出部13で支持されてCCD素子30の光軸Lを安定させることができる。ま た、ベース10の焼成時に反りが発生しても、上記四隅の突出部13の高さ(凹 凸高さ)Hの範囲内であれば光軸Lの大きなズレは生じないため不良品とはなら ず、焼成時の歩留りを高くできる。なおこのような効果を奏するためには、通常 ベース10に発生する反りの大きさが最大50μm程度であることから、上記四 隅の突出部13の高さHを10〜50μmとすればよい。また、突出部13の幅 A、Bはそれぞれ2.0〜5.0mmの範囲内とすることが望ましい。
【0012】 なお、図2の例では、突出部13として錐状体を四隅に形成したのものを示し たが、この形状に限らず、例えば図3に示すように球面状の突出部13を3個形 成したものでもよい。さらに、図示していないが対抗する2辺に沿って二つの突 出部を形成することもできる。
【0013】 また、上記ベース10、キャップ20はいずれもセラミックスのプレス成形に より形成することができる。ベース10の成形方法は、図4に示すように、ダイ ス41と下パンチ42、43で形成される空間にセラミック原料粉末45を充填 し、上パンチ44で加圧することによって得られる。このとき、上パンチ44の 四隅44aを面取り形状としておくことによって、この上パンチ44でプレス成 形すると、得られた成形体は図2に示すように四隅に突出部13を有する形状と なる。
【0014】 また、このようにして得られた成形体を焼成する場合は、棚板上でキャビティ 部11側を下にして載置し、焼成することによって、上記裏面12に形成された 突出部13を残すことができる。このようにして得られたセラミック製ベース1 0は、裏面12の中央部14が凹形状でその凹凸高さHが10〜50μmとなり 、かつキャビティ部1a側の平面度を0〜20μmとすることができる。
【0015】 次に本考案の他の実施例について説明する。
【0016】 図5にセラミック製ベース10のみを示すように、このベース10はCCD素 子30を収納するキャビティ部11を有し、このキャビティ部11と反対側の裏 面12は、中央部14が滑らかな凹曲面となっている。したがって、このベース 10を規準面40上に載置すると、ベース10の周辺の突出部15のみで支持さ れるため、がたつきがなく、CCD素子30の光軸Lを安定させることができる 。また、ベース10の焼成時に反りが発生しても、裏面12の凹凸高さHの範囲 内であれば、光軸Lの大きなズレは生じない。なお、通常ベース10に発生する 反りの大きさは最大50μm程度であるため、裏面12の凹凸高さHを10〜5 0μmとすればよい。
【0017】 上記図4に示すベース10のプレス成形方法は、図6に示すように、ダイス4 1と下パンチ42、43で形成される空間にセラミック原料粉末45を充填し、 上パンチ44で加圧することによって得られる。このとき、上パンチ44の中央 部44bを滑らかに突出した形状としておくことによって、この上パンチ44で プレス成形すると、得られた成形体は、図5に示すように中央部14が滑らかな 凹曲面となる。
【0018】 この成形体を焼成する場合は、棚板上でキャビティ部11側を下にして載置し 、焼成することによって、上記裏面12に形成された凹曲面を残すことができる 。このようにして得られたベース10は、裏面12の中央部14が凹曲面でその 凹凸高さHが10〜50μmとなり、その結果キャビティ部11側の表面の平面 度を0〜20μmとすることができる。
【0019】 また、以上の実施例では、セラミックスのプレス成形時にベース10の裏面1 2に突出部13、15を成形したものを示したが、これに限らず、例えばプレス 成形時にはベース10の裏面12は平坦面としておいて、焼成時に裏面12の中 央部14が凹形状となるように反りを発生させたり、あるいは別部材を取り付け て突出部とすることもできる。
【0020】実験例 本考案実施例として、図2に示す形状のベース10をアルミナセラミックスで 試作した。図4に示すような四隅44aに面取りを施した上パンチ44でプレス 成形し、キャビティ部11を下側にして棚板上に載置し、焼成することで、ベー ス10を得た。
【0021】 これに対し、比較例として、四隅に面取りを施さない上パンチ44を用いてプ レス成形したものや、焼成時にキャビティ部11を上側にして棚板上に載置した ものなどを試作した。これらについて、ベース10の形状、裏面12の凹凸高さ 、キャビティ部11側の表面の平面度などを調べる実験を行った。
【0022】 結果は表1に示す通りである。なお、表1において、ベースの形状とは、ベー ス10の裏面12が凹形状となっているものを○、そうでないものを×とした。 また、裏面の反り値とは、裏面12の中央部が周辺部に対して0〜50μmの範 囲で窪んでいるものを○、そうでないものを×とした。さらに、表面の平面度と は、キャビティ部11側の表面の平面度が20μm以下のものを○とし、そうで ないものを×とした。
【0023】 この結果から明らかに、四隅に面取り44aを有する上パンチ44を用い、キ ャビティ部11を下側にして焼成した得た本考案のセラミック製ベースは、裏面 12の中央部が周辺部に対して0〜50μmの範囲で窪んでおり、かつキャビテ ィ部11側の表面の平面度を20μm以下とできることがわかる。
【0024】
【表1】
【0025】 また、図5に示す形状のものについても同様の実験を行ったところ、上記実験 例と同様の結果であった。
【0026】
【考案の効果】
このように本考案によれば、CCD素子収納用パッケージを構成するセラミッ ク製のベースにおいて、キャビティ部と反対側の裏面に位置決め用の突出部を形 成したことによって、製造工程中に反りなどが発生しても、ベースの下面が凸状 となることはなく、安定して支持することができる。そのため、CCD素子の光 軸がずれたり、不安定になったりすることはなく、高性能のCCD素子収納用パ ッケージを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】一般的なCCD素子収納用パッケージを示す分
解斜視図である。
【図2】(A)は本考案のCCD素子収納用パッケージ
を構成するベースの底面図、(B)は(A)中のX−X
線断面図である。
【図3】本考案のCCD素子収納用パッケージを構成す
るベースの底面図である。
【図4】図2に示すベースの製造方法を説明するための
図である。
【図5】(A)は本考案の他の実施例のCCD素子収納
用パッケージを構成するベースの底面図、(B)は
(A)中のY−Y線断面図である。
【図6】図4に示すベースの製造方法を説明するための
図である。
【図7】(A)(B)はそれぞれ従来のCCD素子収納
用パッケージを構成するベースの断面図である。
【符号の説明】
10:ベース 11:キャビティ部 12:裏面 13:突出部 14:中央部 15:突出部 20:キャップ 21:透光窓

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】CCD素子を収納するためのキャビティ部
    を有するセラミック製ベースと、該ベースを覆うセラミ
    ック製キャップからなり、上記セラミック製ベースのキ
    ャビティ部と反対側の裏面に位置決め用の突出部を形成
    したことを特徴とするCCD素子収納用パッケージ。
JP1992036497U 1992-05-29 1992-05-29 Ccd素子収納用パッケージ Expired - Fee Related JP2605865Y2 (ja)

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