JPH0595077U - 回路基板装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面実装用の回路基板に接続する電子部品
が、半田付けによって位置ずれし難い回路基板装置の提
供。 【構成】 絶縁性の回路基板本体上にこれに載置する電
子部品の接続端子を半田付けする接続パターンを形成
し、この接続パターンから導出する導出パターンをその
回路基板本体上に形成するとともに、回路基板本体上で
その導出パターンの導出方向と反対側へ遊びパターンを
導出させた回路基板装置である。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は回路基板装置に係り、特に、電子部品を載置して接続する表面実装型 の回路基板装置の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種の回路基板装置は、例えば図３に示すように、絶縁製の回路基板 本体１上に一対の接続パターン３、５を形成し、これらの接続パターン３、５か ら導出パターン３ａ、５ａを形成し、リードレス電子部品７をそれら接続パター ン３、５上に渡すように載置して半田付けする構成を有していた。

【０００３】 このような構成の回路基板装置は、図示はしないが、接続パターン３、５およ び導出パターン３ａ、５ａを形成した回路基板本体１に、それら接続パターン３ 、５およびこの周囲を除いて半田レジストを塗付し、接続パターン３、５にクリ ーム半田を塗付してからリードレス電子部品７を載置し、回路基板本体１自体を 加熱炉を通す過程でリードレス電子部品７を接続パターン３、５に半田付けして 製造することが良く知られている。

【０００４】 図４の構成は、４個の接続パターン９、１１、１３、１５を形成するとともに これらの接続パターン９、１１、１３、１５から各々導出パターン９ａ、１１ａ 、１３ａ、１５ａを導出するものであり、フェースポンディング型の電子部品１ ７の接続端子１９をそれら接続パターン９、１１、１３、１５に半田付け接続す る構成を示しており、製造方法等は図３と同様である。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、上述した回路基板装置は、半田が固化する過程で導出パターン３ａ 、５ａ、９ａ、１１ａ、１３ａ、１５ａ方向への引張りストレスが生じるため、 図３中の導出パターン３ａが導出パターン５ａと反対側以外の方向に導出されて いるから、接続パターン５では電子部品７が図中下方向に引張られるとともに、 接続パターン３では図中右方向へ引張られることになり、電子部品７が矢符方向 に引張られて同図２点鎖線の電子部品７ａのように傾き易く、極端な場合には電 子部品７ａが接続パターン３や５から外れる事故も生ずる可能性がある。

【０００６】 図４に示す構成でも、接続パターン９、１１、１３、１５からの導出パターン ９ａ、１１ａ、１３ａ、１５ａの多くが図中右側へ導出されているから、半田付 けした電子部品１７ａが矢符のようにずれ易くなり、同様な問題が生ずる。

【０００７】 本考案はそのような従来の欠点を解決するためになされたもので、回路基板に 接続する電子部品が半田付けによって位置ずれし難い回路基板装置の提供を目的 とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

そのような課題を解決するために本考案は、絶縁製の回路基板本体上にこれに 載置する電子部品の接続端子を半田付けする接続パターンを形成し、この接続パ ターンから導出する導出パターンをその回路基板本体上に形成するとともに、回 路基板本体上でその導出パターンの導出方向と反対側へ遊びパターンを導出させ て構成されている。

【０００９】

【作用】

このような構成の本考案では、回路基板本体に電子部品を載置してその接続端 子を接続パターンに重ねて半田付けすると、その半田が固まる過程でその接続端 子が導出パターンの導出方向に引張られるが、同時に反対方向の遊びパターンの 導出方向へも引張られる。

【００１０】

【実施例】

以下本考案の実施例を図面を参照して説明する。なお、従来例と共通する部分 には同一の符号を付す。

【００１１】 図１は本考案に係る回路基板装置の一実施例を示す図である。

【００１２】 図１において、符号１は従来公知の絶縁製の回路基板本体であり、この片面に は一対の接続パターン３、５および導出パターン３ａ、５ａが形成されているが 、接続パターン３の導出パターン３ａは図中右方向に導出され、接続パターン５ の導出パターン５ａは図中下方に導出されている。

【００１３】 そして、特に接続パターン３において、導出パターン３ａとは対称の反対側へ は短い捨てパターンとしての遊びパターン３ｂが導出されている。

【００１４】 これら接続パターン３、５、導出パターン３ａ、５ａおよび遊びパターン３ｂ は、プリントその他公知の方法で製造され、電子部品７が載置されて半田付けさ れるのは、上述した従来例と同様である。

【００１５】 このような回路基板装置では、回路基板本体１に電子部品７を接続パターン３ 、５に半田付けしても、接続パターン５部分では下方向へ引張られるものの、接 続パターン３部分では電子部品７が導出パターン３ａおよび３ｂ両側へ引張られ てバランスし、全体として電子部品の位置が変化し難い。

【００１６】 図２は従来の図４の構成に対応するもので、導出パターン９ａ、１１ａ、１３ ａ、１５ａを導出した各接続パターン９、１１、１３、１５において、それら導 出パターン９ａ、１１ａ、１３ａ、１５ａとは対称の反対側へ導出する短い遊び パターン９ｂ、１１ｂ、１３ｂ、１５ｂが形成されている。

【００１７】 このような構成の回路基板装置では、全ての接続パターン９、１１、１３、１ ５において導出パターン９ａ、１１ａ、１３ａ、１５ａおよびこれとは反対側へ 電子部品１７が引張られてバランスし、全体として電子部品１７の位置が変化し ない。

【００１８】 特に、本考案は複数の接続パターンについて、各々反対方向へ導出する導出パ ターンの方向がバランスしていればよいが、バランスしていない構成において好 適する。

【００１９】 しかも、本考案において、電子部品の正確な位置バランスをとる観点から、遊 びパターン３ｂ、９ｂ、１１ｂ、１３ｂ、１５ｂは、導出パターン３ａ、９ａ、 １１ａ、１３ａ、１５ａと対称な反対側へ導出した方が好ましい。

【００２０】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、回路基板本体上に形成した接続パターンから導 出パターンを導出するとともに、この導出パターンの導出方向と反対側へ接続パ ターンから導出する遊びパターンを形成したから、電子部品を半田付けした場合 にその電子部品が導出パターンと遊びパターンによって固定位置がバランスし、 半田付けによって位置ずれし難くなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る回路基板装置の一実施例を示す図
である。

【図２】本考案に係る回路基板装置の他の実施例を示す
図である。

【図３】従来の回路基板装置の一例を示す図である。

【図４】従来の回路基板装置の他の例を示す図である。

【符号の説明】

１ 回路基板本体 ３、５、９、１１、１３、１５ 接続パターン ３ａ、５ａ、９ａ、１１ａ、１３ａ、１５ａ 導出パタ
ーン ３ｂ、９ｂ、１１ｂ、１３ｂ、１５ｂ 遊びパターン ７、７ａ、１７ 電子部品

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁製の回路基板本体と、 この回路基板本体上に形成され前記回路基板本体に載置
   する電子部品の接続端子が半田付けされる接続パターン
   と、 この接続パターンから回路基板本体上を導出される導出
   パターンと、 を具備する回路基板装置において、 前記回路基板本体上で前記導出パターンの導出方向と反
   対側へ導出された遊びパターンを設けてなることを特徴
   とする回路基板装置。