JPH0523550U - 表面実装用部品のリードピン

Info

(57)【要約】【目的】従来の薄い長方形断面をしたリードピンよりも
上下方向の曲げ強度を強くして、リードピン曲りの発生
をなくして半田付け不良をなくする。【構成】プリント基板上のランドパターンと半田付けさ
れる表面実装用部品１のリードピン２の断面が円形とな
っている。

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は表面実装用部品のリードピンに関し、特にプリント基板に実装される表面実装用部品のリードピンの形状に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の表面実装用部品のリードピンは、図３に示すように、薄い長方形断面をしている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

この従来の表面実装用部品のリードピンは、図３に示したように薄い長方形断面をしているので、上下（鉛直）方向の曲げに弱く、その為、部品の取扱い方によってはリードピンに負荷が掛かり、簡単にリードピンが曲がってしまうという問題点がある。

【０００４】またリードピンの曲がったままプリント基板上へ部品が実装されると、半田付け時にリード浮き等の未半田付け不良が発生するという問題もある。

【０００５】更に、従来のリードピン形状では、図４に示したようにリードピン９の底面幅が広い為に、部品実装時にクリーム半田１０が多量に押し出されて、隣合うランドパターン１１上のクリーム半田同志が接触し易く、半田付け時に、半田ブリッジ・ウィッキング現象等の不良が多発するという問題もある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案の表面実装用部品のリードピンは、プリント基板上のランドパターンと半田付けされる表面実装用部品のリードピンにおいて、前記リードピンの断面が円形を有している。

【０００７】

【実施例】

次に、本考案について図面を参照して説明する。

【０００８】図１は本考案の一実施例を適用する表面実装用部品を示す部分斜視図、図２は本実施例のリードピンがプリント基板上のクリーム半田と融着した場合を示す図である。

【０００９】図１において、本適用例の表面実装用部品１には本実施例の断面が円形状のリードピン２が付け根から取付けられている。

【００１０】本実施例のリードピン２の断面を円形としたので、リードピン２の上下（鉛直）方向に対する曲げ強度が従来に比べて増して、リード浮き等のリードピン曲がりが発生しにくくなる。その為、リード浮き等が原因で発生した未半田付け不良も発生しにくくなる。

【００１１】また、本実施例のリードピン２の形状が円形であるので、リードピン２の幅を従来に比べて狭くできる為、リードピンピッチの細い表面実装用部品でも比較的リードピン間の間隔を広くできる。

【００１２】図２に示すように、リードピン２の断面形状を円形としたことで、表面実装用部品１を基板６へ実装する際に、クリーム半田４の押し出しも少量で済み、半田ブリッジ等も発生しにくくなる。また、リードピン２の周囲に半田がむら無く廻り込む為、クリーム半田４のねれ性も良く、半田付け品質が向上される。

【００１３】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、リードピン断面を円形としたので、リードピンの上下（鉛直）方向に対する曲げ強度が増して、リード浮き等のリードピン曲がりが発生しにくくなり、その為、リード浮き等が原因で発生した未半田付け不良を発生しにくくすることができるという効果を有する。

【００１４】また、リードピン形状を円形とすると、リードピンの幅を狭くできる為、リードピンピッチの細い部品でも比較的リードピン間の間隔を広くできるという効果も有す。

【００１５】更に、リードピンの断面形状を円形としたことで、部品を基板へ実装する際に、クリーム半田の押し出しも少量で済み、半田ブリッジ等も発生しにくくすることができ、また、リードピンの周囲に半田がむら無く廻り込む為、クリーム半田のねれ性も良く、半田付け品質を向上させることができる効果もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を適用する表面実装用部品を
示す部分斜視図である。

【図２】本実施例のリードピンが基板上のクリーム半田
と融着した場合を示す図である。

【図３】従来のリードピンを用いた表面実装用部品を示
す部分斜視図である。

【図４】従来のリードピンが基板上のクリーム半田と融
着した場合を示す図である。

【符号の説明】

１表面実装用部品２リードピン４クリーム半田５基板ランドパターン６基板７表面実装用部品８リードピン９リードピン１０クリーム半田１１基板ランドパターン１２基板

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】プリント基板上のランドパターンと半田
付けされる表面実装用部品のリードピンにおいて、前記
リードピンの断面が円形を有していることを特徴とする
表面実装用部品のリードピン。